Genau, so sieht's aus.
Nur weil ich manchmal Kommentare schreibe, wie ich habe den Deckel in Null Komma Nix mit der Klinge ab, kann das halt doch nicht jeder.
[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM
- Ersteller ralle_h
- Erstellt am
Genau, so sieht's aus.
Nur weil ich manchmal Kommentare schreibe, wie ich habe den Deckel in Null Komma Nix mit der Klinge ab, kann das halt doch nicht jeder.
Kantenfraß hat noch keiner CPU geschadet. Bisschen Ecke ab geht immer
Ne im Ernst, wenn an früher denke wos noch kein HS gab und teilweise alle 4 Ecken abwaren durch Wakühler direkt auf DIE klatschen und die trotzdem noch liefen ....
SchneeLeopard
Legende
Ist wie mit dem Übertakten zu Anfangszeiten, das konnte auch nicht jeder, aber viele meinten sie können es und haben Minimum ihre CPU verheizt
Da hatte ich immer gesunden Respekt und mich genau informiert, welche Spannungen möglich sind und ab wann es gefährlich wird.
Trotzdem passieren manchmal Unfälle.
Nachdem ich schon ein paar Jahre der Overclockingsucht verfallen war und schon Erfahrung hatte, wollte ich mal eben schnell einem Freund zeigen, was mit dem Core2Duo auf dem P5B-Deluxxe geht.
Nachdem ich auf dem Asus einige Voltages auf auto gelassen hatte, war sofort das Board hinüber.
Einen spitzen Ivy habe ich beim Köpfen auch schon geschrottet.
Trotzdem passieren manchmal Unfälle.
Nachdem ich schon ein paar Jahre der Overclockingsucht verfallen war und schon Erfahrung hatte, wollte ich mal eben schnell einem Freund zeigen, was mit dem Core2Duo auf dem P5B-Deluxxe geht.
Nachdem ich auf dem Asus einige Voltages auf auto gelassen hatte, war sofort das Board hinüber.
Einen spitzen Ivy habe ich beim Köpfen auch schon geschrottet.
Zuletzt bearbeitet:
Ich hatte auch vor meine CPU zu köpfen. Damit wollte ich erreichen das der etwas kühler und insbesondere Leiser ist und ich etwas höher übertakten kann. Ich würde die Hammermethode nehmen. Bei meiner Graka (GTX 680 mit Vmod) habe ich zwischen Kühler und GPU auch schon Flüssigmetal geschmiert. Wenn ich aber lese wie oft hier eine CPU nicht mehr läuft ..... lasse ich es doch sein und gebe mich mit 4,6Ghz bei 71°C zufrieden. Es kommt mir vor als ob 90% danach nicht mehr laufen.
Und die 30€ tuen einem auch nicht weh. Dafür wird es richtig gemacht und sauber
SchneeLeopard
Legende
Klar passieren die, aber jemand der Erfahrung hat weiß eher wo die Grenzen sind als ein Laie
Nun ja, von ASUS Brettern halte ich ganz genau 0, nach dem mir zu Sockel A Zeiten drei ohne erkennbaren Grund gestorben sind
tobi158
Experte
So ich hab jetzt auch meinen cpu geköpft, preblem ist jetzt nur wenn ich den hebel vom mainbord der den cpu hält umlege geht er nicht mehr an, an was kann das liegen?
so ungefähr ist es auch bei mir gewesen ging etwas schwer und glaube deshalb habe ich meine pins verbogen kann es daran liegen
kann es sein wenn man das silkon von der platine nicht alles wegmacht dann nicht mehr past oder ist das kein proplem ??
Zuletzt bearbeitet:
Nun ja, von ASUS Brettern halte ich ganz genau 0, nach dem mir zu Sockel A Zeiten drei ohne erkennbaren Grund gestorben sind
Bei mir sind die unten durch, seit der Frechheit mit dem M5G, wo nach dem Flash auf ein neues Windows8 fähiges Bios, kein Back-Flash mehr möglich war.
Was man in den Z87 Thread's so liest, lässt darauf schließen, dass deren Fan-Gemeinde demnächst drastisch schwindet.
Zuletzt bearbeitet:
SchneeLeopard
Legende
Meine Leidensgeschichte:
ASUS A7V133-RAID = nur in's RAID BIOS geguckt, OHNE Änderungen wieder raus --> MoBo tot
ASUS A7V133-RAID (Ersatz von ASUS) = Im BIOS die LPT Schnitstelle deaktiviert --> MoBo tot
ASUS A7N8X = SATA Aktiviert --> MoBo tot
Das einzigst gute was ich von ASUS hatte, war die V8440 (GeForce4 Ti4400), die hatte sogar einen Kompletten Lüfterausfall überlebt.
ASUS A7V133-RAID = nur in's RAID BIOS geguckt, OHNE Änderungen wieder raus --> MoBo tot
ASUS A7V133-RAID (Ersatz von ASUS) = Im BIOS die LPT Schnitstelle deaktiviert --> MoBo tot
ASUS A7N8X = SATA Aktiviert --> MoBo tot
Das einzigst gute was ich von ASUS hatte, war die V8440 (GeForce4 Ti4400), die hatte sogar einen Kompletten Lüfterausfall überlebt.
Zuletzt bearbeitet:
Mein Beileid zu den kaputten CPUs.
Bin bald bei Nummer 60 angekommen und bisher noch eine 100%ige Erfolgsquote, auch wenn ich bei einer CPU damals mit der Klinge abgerutscht bin und ein Cut im PCB war. Hatte aber Glück und die CPU lebt bis heute noch. Seitdem arbeite ich mit dem Schraubstock und hatte, nachdem ich die richtigen Schonbacken gefunden habe, keinerlei Probleme mehr.
Hab auch eine nette Leidensgeschichte hinter mir was MoBos angeht.
Sockel 775: ASUS P5W DH Deluxe: Nach ein paar Jahren ein paar SATA Ports abgeraucht
Sockel 1156: Gigabyte GA-P55-UD5 No #1: LAN Port defekt nach ein paar Monaten. No #2: SATA Ports abgeraucht nach paar Monaten
Sockel 1155: Gigabyte GA-P67A-UD4 SATA Ports abgeraucht (SATA II Bug von Intel), Gigabyte GA-P67A-UD4-B3 war i.O. ASRock Z68 Extreme7 Gen3 No #1: eSATA Port defekt, ASRock Z68 Extreme7 Gen3 No #2 war i.O.
Sockel 1155 Gen2: Gigabyte GA-Z77X-UD5H war i.O.
Seitdem wechsel ich die Boards wie Unterhosen, bis jetzt alles i.O. bei Sockel 1150
Das Extreme6 hat bald 100 CPUs gesehen und läuft nach wie vor 1A.
Bin bald bei Nummer 60 angekommen und bisher noch eine 100%ige Erfolgsquote, auch wenn ich bei einer CPU damals mit der Klinge abgerutscht bin und ein Cut im PCB war. Hatte aber Glück und die CPU lebt bis heute noch. Seitdem arbeite ich mit dem Schraubstock und hatte, nachdem ich die richtigen Schonbacken gefunden habe, keinerlei Probleme mehr.
Hab auch eine nette Leidensgeschichte hinter mir was MoBos angeht.
Sockel 775: ASUS P5W DH Deluxe: Nach ein paar Jahren ein paar SATA Ports abgeraucht
Sockel 1156: Gigabyte GA-P55-UD5 No #1: LAN Port defekt nach ein paar Monaten. No #2: SATA Ports abgeraucht nach paar Monaten
Sockel 1155: Gigabyte GA-P67A-UD4 SATA Ports abgeraucht (SATA II Bug von Intel), Gigabyte GA-P67A-UD4-B3 war i.O. ASRock Z68 Extreme7 Gen3 No #1: eSATA Port defekt, ASRock Z68 Extreme7 Gen3 No #2 war i.O.
Sockel 1155 Gen2: Gigabyte GA-Z77X-UD5H war i.O.
Seitdem wechsel ich die Boards wie Unterhosen, bis jetzt alles i.O. bei Sockel 1150
Das Extreme6 hat bald 100 CPUs gesehen und läuft nach wie vor 1A.
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SchneeLeopard
Legende
Mir sind seit meiner Computer Zeit (ca. 20 Jahre), nur diese drei ASUS MoBo's verreckt und sonst nur noch eine GraKa (Gigabyte GeForce 6800 GT, meine letzte AGP Karte)
Allerdings vor dem Köpfen hab ich Respekt, da ich meine Sandy doch zu lieb habe
Allerdings vor dem Köpfen hab ich Respekt, da ich meine Sandy doch zu lieb habe
Dunkelvieh
Semiprofi
- Mitglied seit
- 06.07.2010
- Beiträge
- 2.820
Huch, so viele gekillte CPUs hier. Mit der Hammer-Methode hatte ich keine Probleme. Man darf sich nich ganz blöd anstellen, aber wenn man geduldig und mit genug Vorbereitung an die Sache ran geht, dann passiert auch nix.
Was ist euch denn schon alles abgeraucht? *wunder mich* Mir ist im laufenden Betrieb eine Mutter auf eine 3 Stunden alte GTX 680 gefallen (oben, also Rückseite). Nichts passiert.
edit: Ich wollte mal einen alten AMD .... Athlon X2 3600+ (?) knallen lassen. Also ohne Lüfter betrieben. Nichts passiert.
edit: Ich wollte mal einen alten AMD .... Athlon X2 3600+ (?) knallen lassen. Also ohne Lüfter betrieben. Nichts passiert.
Zuletzt bearbeitet:
Allerdings vor dem Köpfen hab ich Respekt, da ich meine Sandy doch zu lieb habe
Sandy ist verlötet, da braucht man nicht köpfen.
Wenn jemand mal wieder einen Hasi geköpft hat, und eventuell einen Messschieber parat hat, könntet ihr da mal was messen für mich? mich interessiert, wie hoch der DIE aus dem PCB ragt, und wiehoch die Kondensatoren neben dem DIE sind wie hoch die vom PCB abstehen, und wieweit vom DIE entfernt diese sind.
oder hat Intel da auch ein Datenblatt mit den Maßen?
oder hat Intel da auch ein Datenblatt mit den Maßen?
SchneeLeopard
Legende
Nein, die Pins verbiegen nicht durch den Anpressdruck.
Hier muss man irgendwie abgerutscht sein und Pins verbogen haben.
Es kann sein, dass ein zu hoher Anpressdruck schlecht ist und dadurch die CPU nicht startet.
tobi158
Experte
kann es sein wenn man das silkon von der platine nicht alles wegmacht dann nicht mehr past oder ist das kein proplem ??
das kann es auch nicht sein oder ???
na ja ich brauch geld und dann kauf ich mir ein neues mai mpower bord und hoffe das meien cpu noch lebt
das kann es auch nicht sein oder ???
na ja ich brauch geld und dann kauf ich mir ein neues mai mpower bord und hoffe das meien cpu noch lebt
Pätterrich
Enthusiast
- Mitglied seit
- 23.11.2012
- Beiträge
- 2.475
Ivy Bridge & Haswell geköpft - Erfahrungen ohne HS bzw. mit gewechseltem TIM
Bin also nicht der einzige der Probleme mit ASUS/Mainboards hat.
Mir sind 2 Mainboards von ASUS S775 kaputt gegangen. Waren normale Office Dinger, könnten aber auch altersbedingt gestorben sein. Ein MSI ist auch einfach kaputt gegangen. Alle hatten aber die gleichen Symptome: geht normal an Lüfter laufen, aber das war's dann auch. Kein Bild, kein Ton kein BIOS.
Wenn ich dann mal köpfe werde ich wohl Holz&Hammer wählen, aber das dauert noch.
Gesendet vom ApfelPod
Meine Leidensgeschichte:
ASUS A7V133-RAID = nur in's RAID BIOS geguckt, OHNE Änderungen wieder raus --> MoBo tot
ASUS A7V133-RAID (Ersatz von ASUS) = Im BIOS die LPT Schnitstelle deaktiviert --> MoBo tot
ASUS A7N8X = SATA Aktiviert --> MoBo tot
Das einzigst gute was ich von ASUS hatte, war die V8440 (GeForce4 Ti4400), die hatte sogar einen Kompletten Lüfterausfall überlebt.
Bin also nicht der einzige der Probleme mit ASUS/Mainboards hat.
Mir sind 2 Mainboards von ASUS S775 kaputt gegangen. Waren normale Office Dinger, könnten aber auch altersbedingt gestorben sein. Ein MSI ist auch einfach kaputt gegangen. Alle hatten aber die gleichen Symptome: geht normal an Lüfter laufen, aber das war's dann auch. Kein Bild, kein Ton kein BIOS.
Wenn ich dann mal köpfe werde ich wohl Holz&Hammer wählen, aber das dauert noch.
Gesendet vom ApfelPod
Eigentlich nicht, wenn man sonst keinen Kleber dazwischen gebastelt hat, der mehr aufbaut.
tobi158
Experte
ne den hab ich bis jetz lose drauf
na ja neues bord kommt dann ma lwieder her wenn geld da ist
na ja neues bord kommt dann ma lwieder her wenn geld da ist
Gude Jungs,
hab mich auch mal rangewagt.
Habs mit der Schraubstock Methode erledigt.
Eigentlich gar keine Probleme gehabt, drei Hammerschläge und das Ding war ab, lediglich ne kleine Druckstelle im HS.
Leider hat sich die Phobya LM auf dem Weg zu mir wohl verfahren
, so dass ich erstmal mit vorhandener Noctua NT-H1 vorlieb nehmen musste......
..Gut ich hätte ja auch noch warten können, aber es hatte mich so in den Fingern gejuckt
Verklebt habe ich noch nicht.
Immerhin >10°C sprangen dabei schonmal raus:
Vorher:
Nachher:
Vielen Dank für die tollen Tips und Ratschläge der Profis hier
hab mich auch mal rangewagt.
Habs mit der Schraubstock Methode erledigt.
Eigentlich gar keine Probleme gehabt, drei Hammerschläge und das Ding war ab, lediglich ne kleine Druckstelle im HS.
Leider hat sich die Phobya LM auf dem Weg zu mir wohl verfahren
, so dass ich erstmal mit vorhandener Noctua NT-H1 vorlieb nehmen musste........Gut ich hätte ja auch noch warten können, aber es hatte mich so in den Fingern gejuckt
Verklebt habe ich noch nicht.
Immerhin >10°C sprangen dabei schonmal raus:
Vorher:
Nachher:
Vielen Dank für die tollen Tips und Ratschläge der Profis hier
Hallo Zusammen,
werde heute meinen Haswell köpfen. Mein Plan war, dass mit der Schraubstock Methode zu machen.
Zur Wärmeübertragung wollte ich im Anschluss etwas Coollaboratory Liquid Pro verwenden, die ich noch übrig habe. Zusätzlich zum Liquid Metall wollte ich die Platine der CPU noch mit etwas Silikon (dass lt. Angaben für Temperaturen zwischen -40 und 150°C geeignet ist) verkleben.
Im Haswell OC Thread hat man mir noch empfohlen gegebenfalls die SMDs/Bauteile mit der nicht stromleit-fähigen MicroSi G7762 zu isolieren.
Die WLP MicroSi G7762 habe ich leider nicht da. Denkt ihr dass ist bei meinem Vorhaben unter Verwendung der Coollaboratory Liquid "Pro" nötig? Das Liquid Metall härtet ja aus. Ich hatte schon einmal denn Fall, als ich die WLP auf meiner alten CPU verwendet habe, dass die Temperaturen irgendwann nicht mehr gestimmt hatten und beim abnehmen des Kühlers, dieser sofort abfiel als ich noch am lockern der Schrauben war. Es bestand also kein Halt mehr zwischen CPU und Kühler, und hatte sich offenbar Luft zwischen dem Liquid Metall und Headspreader/Kühler gebildet (ggf. auch aufgrund der Belastung des großen Kühlers, etc.)....
Meine einzige Sorge besteht darin, dass mir so etwas auch bei der geköpften CPU passieren könnte. Und am Ende zum einen die Temperaturen z.B. nicht mehr stimmen sollten weil das Liquid Metall ausgehärtet ist und sich der Kühler vom Heatspreader gelöst hat und zum anderen dabei ausgehärtete Teile/Stücke/Splitter des Liquid Metalls auf die SMDs/Bauteile fallen könnten, und ich diese nicht isoliert habe. Im Falle von einer Lockerung des Liquid Metalls nach Aushärtung, hätte ich dann auch das Problem das ich den Heatspreader vermutlich ein zweites mal nur schwer wieder abbekommen würde, aufgrund des Silikons.
Habt ihr hierfür noch letzte Anmerkungen? Kann ich das Coollaboratory Liquid Pro LM verwenden oder sollte ich besser das Liquid Ultra LM oder Phobya LM verwenden, dass hier die meisten einsetzen? Wie ist eure Einschätzung zum Thema "Isolieren der SMDs" und zum "lockern nach der Aushärtung"?
Habe darüber zwar auch schon ein wenig im anderen Thread diskutiert, denke jedoch dass es Sinn macht, das Thema hier auch noch einmal anzuschneiden weil hier vermutlich ja die meisten Profis diesbezüglich auffinden lassen sollten, die vielleicht noch Anmerkungen haben.
Vielen Dank im Voraus!
Mfg,
Seb89
werde heute meinen Haswell köpfen. Mein Plan war, dass mit der Schraubstock Methode zu machen.
Zur Wärmeübertragung wollte ich im Anschluss etwas Coollaboratory Liquid Pro verwenden, die ich noch übrig habe. Zusätzlich zum Liquid Metall wollte ich die Platine der CPU noch mit etwas Silikon (dass lt. Angaben für Temperaturen zwischen -40 und 150°C geeignet ist) verkleben.
Im Haswell OC Thread hat man mir noch empfohlen gegebenfalls die SMDs/Bauteile mit der nicht stromleit-fähigen MicroSi G7762 zu isolieren.
Die WLP MicroSi G7762 habe ich leider nicht da. Denkt ihr dass ist bei meinem Vorhaben unter Verwendung der Coollaboratory Liquid "Pro" nötig? Das Liquid Metall härtet ja aus. Ich hatte schon einmal denn Fall, als ich die WLP auf meiner alten CPU verwendet habe, dass die Temperaturen irgendwann nicht mehr gestimmt hatten und beim abnehmen des Kühlers, dieser sofort abfiel als ich noch am lockern der Schrauben war. Es bestand also kein Halt mehr zwischen CPU und Kühler, und hatte sich offenbar Luft zwischen dem Liquid Metall und Headspreader/Kühler gebildet (ggf. auch aufgrund der Belastung des großen Kühlers, etc.)....
Meine einzige Sorge besteht darin, dass mir so etwas auch bei der geköpften CPU passieren könnte. Und am Ende zum einen die Temperaturen z.B. nicht mehr stimmen sollten weil das Liquid Metall ausgehärtet ist und sich der Kühler vom Heatspreader gelöst hat und zum anderen dabei ausgehärtete Teile/Stücke/Splitter des Liquid Metalls auf die SMDs/Bauteile fallen könnten, und ich diese nicht isoliert habe. Im Falle von einer Lockerung des Liquid Metalls nach Aushärtung, hätte ich dann auch das Problem das ich den Heatspreader vermutlich ein zweites mal nur schwer wieder abbekommen würde, aufgrund des Silikons.
Habt ihr hierfür noch letzte Anmerkungen? Kann ich das Coollaboratory Liquid Pro LM verwenden oder sollte ich besser das Liquid Ultra LM oder Phobya LM verwenden, dass hier die meisten einsetzen? Wie ist eure Einschätzung zum Thema "Isolieren der SMDs" und zum "lockern nach der Aushärtung"?
Habe darüber zwar auch schon ein wenig im anderen Thread diskutiert, denke jedoch dass es Sinn macht, das Thema hier auch noch einmal anzuschneiden weil hier vermutlich ja die meisten Profis diesbezüglich auffinden lassen sollten, die vielleicht noch Anmerkungen haben.
Vielen Dank im Voraus!
Mfg,
Seb89
Also die Phobya LM ist auch nach nem zweiten Öffnen nach 6 Monaten noch nicht vollständig eingetrocknet gewesen, die Liquid Ultra sowieso nicht.
Mit der Liquid Pro habe ich leider keinerlei Erfahrung.
Intel verklebt auch mit Silikon, also kann ich deine These
I.d.R. wirst du die CPU genauso gut köpfen können wie zuvor.
Isolieren der Kondensatoren/SMDs mit der WLP MicroSi G7762 würde ich dir schon raten, wenn man das Flüssigmetall aber richtig dosiert geht es auch ohne.
Mit der Liquid Pro habe ich leider keinerlei Erfahrung.
Intel verklebt auch mit Silikon, also kann ich deine These
nur bedingt nachvollziehen.
I.d.R. wirst du die CPU genauso gut köpfen können wie zuvor.
Isolieren der Kondensatoren/SMDs mit der WLP MicroSi G7762 würde ich dir schon raten, wenn man das Flüssigmetall aber richtig dosiert geht es auch ohne.
