[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Naja, der Ninja 2 ist nun auch nicht wirklich leistungsfähiger als der Katana 4... Zudem wäre für eine ungefähre Vergleichbarkeit die Raumtemperatur, sowie Gehäuse und Belüftung interessant.

Im Laufe des Tests steigt die Maximaltemperatur dann bis auf 73 Grad und der Kühler wird lauwarm.
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Das muss nichts heißen, kann aber ein Zeichen dafür sein, dass kein aureichender Kontakt zwischen IHS, WLP und Kühler besteht. Mein Archon wird jedenfalls, je nach Drehzahl der Lüfter, schon ordentlich warm, sowohl bei meinem 3570K als auch meinem 2700K.
 
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Sooo,

die OP am "offenen Herzen" ist geglückt und mein 3770k erfreut sich nun besten Temps.


Vor dem Köpfen:
Max Temp per Core: 73/81/77/75 °C
~ Temp (max): 76.5 °C
Peak: 81 °C

Nach dem Köpfen:
Max Temp per Core: 55/61/58/60 °C
~ Temp (max): 58.5 °C
Peak: 61 °C

Differenz:
~ Temp (max): -18 K
Peak: -20 K
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Die Raumtemperatur lag bei beiden Tests bei 24-25 °C.
Verwendet wurde "Liquid Ultra" und zwar für DIE und HS.
Gekühlt wird die ganze Zeit mit dem Noctua NH-D14.


Hier sind noch zwei vorher/nachher Screens:
 
Mal ne Frage:

Der IHS sitzt direkt auf dem Die und an den Seiten auf dem "Package Substrate" (wie es Intel nennt). Der IHS ist laut Intel Datenblatt ab der ersten Kante bis oben (Toleranzberechnung laut Intel Datenblätter) 1,383 - 2,157 mm hoch. Würde es etwas bringen hier kleine Löcher reinzubohren? Das dürfte den Anpressdruck in die Stabilität des IHS nicht unbedingt beeinträchtigen, aber eventuell entsteht so eine Art kleiner Luftaustausch auch um den Die herum der vielleicht noch das ein oder andere Grad rausholen könnte.

Was meint ihr?
 
Würde ich nicht machen - Stichwort: Staub! Dieser könnte sich dort ansammeln und würde in dem Fall als Isolator fungieren. Jetzt mal als worst case gesehen.
Dann doch lieber den IHS komplett weglassen und den Kühlkörper direkt auf dem DIE platzieren (wer sich das traut und den Aufwand nicht scheut).
 
Ich hab einfach an jede Ecke des IHS ein wintziges Dreieck aus doppelseitigem Klebeband draufgepappt (Kantenläge ~3mm) und ihn auf diese Weise fixiert. Ist zwar beim Festziehen noch minimal verrutscht, aber das sollte nicht weiter stören. Der Anpressdruck der Sockelhalterung und des Kühlkörpers sorgt dann schon für den richtigen Halt.

Für das "Köpfen" an sich empfehle ich so ein Baumarkt 0815 Cuttermesser mit einer Klingenbreite >1,5cm. Hab mich anfangs ne halbe Stunde mit nem Ceranfeldkratzer gequält und dann irgendwann zu dem Cuttermesser gegriffen. Ging wunderbar und mit relativ wenig Krafteinsatz.
Am besten zuerst an den Ecken einschneiden und sich dan langsam ringsum vorarbeiten. Dabei immer darauf achten, dass man die Klinge schön flach hält und minimal nach oben drückt um nicht in die Platine zu schneiden.
Vorher evtl. nochmal Fotos anschauen von geköpften Ivys um zu sehen wo man wie weit mit der Klinge unter den IHS darf ohne dem DIE zu nahe zu kommen.
 
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tecfreak schrieb:
Sooo,

die OP am "offenen Herzen" ist geglückt und mein 3770k erfreut sich nun besten Temps.

Hier sind noch zwei vorher/nachher Screens:
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Herzlichen Glückwunsch zum super Ergebnis! :)

Ich hoff es stört nicht, wenn ich dich angesichts deiner super Werte, mit ein paar Fragen löchere

1. Was hast du zum cutten benutzt?
2. Mit was hast du die "Liquid Ultra" aufgetragen? Mit nem Pinsel, Ohrenstäbchen o.Ä?
3. IHS wieder verklebt? Falls ja, mit was für einem Material/Kleber?
4.
Verwendet wurde "Liquid Ultra" und zwar für DIE und HS.
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Soll das heissen, dass du intern Liquid Ultra reingepackt hast und dann zwischen CPU und deinem CPU-Kühler auch nochmal die Liquid Ultra (und nicht, dass du auf das DIE Liquid Ultra gepackt hast und dann auf die Innenseite des HS nochmal), oder?

Werde mich Ende Juli dann auch mal rantrauen, da mein 3570k bei 4,5 Ghz @ 1,24V schon bei 70-75°C ist - definitiv zu heiss. 55°C wären genau richtig, wenn ich deine Werte auch erreichen kann :d
 
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1. Zum cutten habe ich anfangs ein Ceranfeldkratzer genomen. Das ging aber nur sehr schlecht, da die Klinge sehr schmal ist. Dann habe ich zu einem 0815 Baumarkt Cuttermesser gegriffen womit es dann wunderbar und ohne großen Kraftaufwand ging.

2. Mit dem Pinsel aufgetragen. Auf den DIE und auf die IHS Unterseite. Auch auf die Oberseite des IHS und dabei einen ca. 5mm Rand ringsum freigelassen. Dabei immer wieder mit dem Pinsel über die ganze Oberfläche fahren um die Bläschen die beim Auftragen entstehen zu minimieren. Den Boden des Kühlkörpers habe ich nicht "bepinselt".

3. Ich hab einfach an jede Ecke des IHS ein wintziges Dreieck aus doppelseitigem Klebeband draufgepappt (Kantenläge ~3mm) und ihn auf diese Weise fixiert. Ist zwar beim Festziehen noch minimal verrutscht, aber das sollte nicht weiter stören.
 
Interessant. Ich fand den Ceranfeldkratzer gut, weil er einen richtig kräftigen Griff hat und gute Kontrolle ermöglicht.

Bei mir ist knapp unter 4900 MHz das Ende erreicht. Ich habe dann Offset 0,22 V und Temperaturen von 80 Grad Peak.
 
Das mit dem Staub stimmt natürlich. Ich hätte nur Angst einen Kühler direkt auf dem IHS zu platzieren.

Und was wäre wenn man den kompletten IHS mit Liquid ausfüllt? Das dürfte doch für die Wärmeableitung mit Sicherheit was bringen?
 
Ja... bringt mächtig was ---> Wärmeleitungswiderstand...
 
digidoctor schrieb:
Interessant. Ich fand den Ceranfeldkratzer gut, weil er einen richtig kräftigen Griff hat und gute Kontrolle ermöglicht.

Bei mir ist knapp unter 4900 MHz das Ende erreicht. Ich habe dann Offset 0,22 V und Temperaturen von 80 Grad Peak.
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Haste LLC an? Meiner hat ne VID von 1.108V bei 3.5GHz ohne turbo und ich benötige nen offset von 0.05 um bei 4.4GHz unter Last auf 1.192 VCORE zu kommen.

Gesendet von meinem GT-I9001 mit der Hardwareluxx App
 
So, hab nun heute auch geköpft, ging alles problemlos, 10° bessere Temps unter einer H80, Liquid Pro Ultra auf DIE und IHS sowie IHS und Kühler, Doppelseitiges Klebeband zum fixieren des IHS auf dem Chip.

 
Wie entfernt Ihr eigentlich die WLP-Reste vom DIE ?

Ist die Liquid Pro Ultra eigentlich klebrig oder sehr flüssig ? Benutzt ihr einen Pinsel oder womit tragt ihr die LPU auf ?
 
Reste mit einem Wattepad und Reinigungsbenzin/90% Alkohol runter tupfen - geht problemlos. Aufgetragen habe ich die liquid Ultra mit einem beiliegen Pinsel, klappte sehr gut
 
Warum nimmst Du das doppelseitige Klebeband? Durch die Dicke vom Klebeband liegt doch der IHS nicht komplett auf.
Und der Spalt muss mit WLP aufgefüllt werden. Wenn auch nicht viel, aber vorhanden.

Grüße
 
Hab das natürlich vorher getestet, durch das abkratzen des alten klebers kommt ja der ihs auch wieder ein stück runter und das klebeband holt ihn wieder auf das alte niveau hoch, nachgeschaut habe ich auch ob der ihs richtig auf dem DIE aufliegt und das tut er, nach meinen temps zu urteilen scheint ja auch alles i.o. zu sein, gedanken habe ich mir natürlich vorher auch gemacht ob das klebeband die richtige wahl ist.


Sent from my iPhone.
 
Ich dachte das Silikon ist auf der Innenseite der IHS. Kommt also nicht zwischen die Platine.
Wie auch immer, ich guck am Wochenende selbst nach :)
 
accakut schrieb:
So, hab nun heute auch geköpft, ging alles problemlos, 10° bessere Temps unter einer H80, Liquid Pro Ultra auf DIE und IHS sowie IHS und Kühler, Doppelseitiges Klebeband zum fixieren des IHS auf dem Chip.

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Ich weiß net ob das jetzt nur an den Bildern liegt, aber das Flüssigmetall ist net optimal aufgetragen worden. Das sehe ich immer wieder. Ich bin nach dem Verteilen noch zig mal mit dem Pinsel von Kante zu Kante über die ganze Oberfläche gefahren und so die meisten Bläschen wie auf deinen Bildern zu sehen rausbekommen. Die Oberfläche sollte bis auf paar vereinzelte Bläschen praktisch wie ein Spiegel bzw. poliertes oder verchromtes Metall aussehen. Auf diese Weise bekommt man auch das überschüssige Flüssigmetall weg von der Fläche und kann es am Rand mit nem Taschentuch aufnehmen und wegschaffen. Die Unterseite des IHS würde ich auch net ganz so großflächig mit dem Zeugs versehen.
 
Ich weiß net ob das jetzt nur an den Bildern liegt, aber das Flüssigmetall ist net optimal aufgetragen worden. Das sehe ich immer wieder. Ich bin nach dem Verteilen noch zig mal mit dem Pinsel von Kante zu Kante über die ganze Oberfläche gefahren und so die meisten Bläschen wie auf deinen Bildern zu sehen rausbekommen. Die Oberfläche sollte bis auf paar vereinzelte Bläschen praktisch wie ein Spiegel bzw. poliertes oder verchromtes Metall aussehen. Auf diese Weise bekommt man auch das überschüssige Flüssigmetall weg von der Fläche und kann es am Rand mit nem Taschentuch aufnehmen und wegschaffen. Die Unterseite des IHS würde ich auch net ganz so großflächig mit dem Zeugs versehen.
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Dachte mir das das kommt, habe aber beide Varianten ausprobiert, GPU´s und auch schon einige CPU´s, mit oder ohne Blasen, mahl glatt wie ein Spiegel o. mit Blasen brachte null komma nix unterschied. Keine Defekte an der Hardware, keine Temperatur unterschiede.
 
tecfreak schrieb:
Die Oberfläche sollte bis auf paar vereinzelte Bläschen praktisch wie ein Spiegel bzw. poliertes oder verchromtes Metall aussehen.
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Und dein Kühlerboden ist natürlich auch auf´s letzte µ passend zum Heatspreader kalibriert.
Ich habe jedenfalls nach dem groben aufpinseln noch zusätzlich die letzten Reste einfach komplett in die Mitte ausgedrückt.
Schon bei normaler frischer Paste gibt es eigentlich kein zu viel und bei dem flüssig Zeug erst recht nicht, viele Kühler von Drittherstellern üben doch sogar schon wesentlich mehr Druck auf die CPU aus als eigentlich von Intel frei gegeben ist.
 
Wie dick ist der Ivy HS eigentlich in der Mitte? Könnte mal bitte jemand messen? :)
 
Habe meinen auch geköpft. Wakü war vorher 4.7Ghz @1.3V nach 2 Minuten fing er an zu trotteln <100°C, jetzt 75°C.
 
also wenn ich meinen vermesse komm ich mit der Kante auf 3,05mm abzüglich der Kante von 0,5mm dürfte der so um 2,5mm über dem Die sein.
Mit dem Spacer der da verlinkt wurde kann man leider nicht viel anfangen(hab den auch). Da der zu dick ist und auch noch zurecht geschnitten werden muss da ivy ja ehr Rechteckig ist, ist eigentlich auch kein Problem gewesen den ohne HS zu montieren einfach Sockel runter und Wasserkühler absenken alle Ecken mit dem gleichen Abstand zum Mainboard ausgerichtet und erstmal nicht zu viel Anpressdruck und lüpt, hab grad bei ca. 26 Grad Raumtemp. und 1,25v 4,5ghz um die 60° auf den Kernen
 
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