[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Ich kann nur jedem raten der sich das traut, dass Köpfchen zu entfernen, es lohnt sich. Eigentlich wollte ich die IHS wieder rauf setzen, aber mein Kumpel meinte ich solls doch weg - hat sich gelohnt. Das Köpfen von Sandy ist ja bei mir in die Hose gegangen, Prozi ist den Hitzetod gestorben, als ich das Bügeleisen zu lange drauf hatte. Das Cutten um die IHS empfand ich bei Sandy aber leichter, ich bin der Meinung das rund herum um die IHS ein kleiner Spalt war, da kam ich besser mit der Rasierklinge (Rückseite mehrfach mit Tape umwickelt) ran, bei Ivy musste ich wirklich erstmal sehen wo ich ansetzen konnte, habe mir auch richtig Zeit gelassen, dass ich ja nicht ins PCB schneide - war bestimmt 40 Minuten zugange. Mit einer "dicken" Klinge vom Teppichmesser hätte ich keinen Ansatzpunkt gefunden, dass wäre mir zu heikel geworden. Anbei nochmal ein 5GHz-Screen mit Prime -ich lass nun noch bischen laufen und der Rest wird sich beim Zocken zeigen. Hatte die PLL-Spannung vorher bei 1,75, musste aber Schritt für Schritt zurück auf die 1,8 - da ging sonst gar nichts.

Den Hinweis wegen der Spannung ignorieren wir einmal :)
 

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Hast du auch schon getestet, wie warm die CPU bei ~4.5 GHz wird? Ich hätte nicht gedacht, dass sich Ivy unter Wasser bei 5 GHz und dieser Spannung so gut kühlen lässt.

mfg dorndi
 
Temperaturtechnisch gibt's mittlerweile keine Probleme mehr, aber richtig stabil bekomm ich den Prozi bei 5GHz leider noch nicht und 1,6 VCore oder höher will ich nicht geben, da ich was für 24/7 suche und nicht für paar Stunden zum benchen. Ich sollte das morgen hin bekommen ein Prime Durchlauf auf 4,5GHz zu machen, dass hatte ich noch gar nicht versucht, weil ich immer versuche gleich aufs Maximum zu gehen. Kein Plan was der Prozi da für Saft braucht, aber die Temperaturen sollten eigentlich deutlich unter 60 Grad bleiben

EDIT: Bevor ich ins Bett gehe, habe ich mal auf 4,5 GHz gestellt - Im Bios habe ich die Spannungsversorgung auf Auto eingestellt. Kein Plan, wie weit ich bei manueller Einstellung die VCore hätte absenken können. Vielleicht bleiben wir ja bei um 50 Grad - ich lass den Rechner bis morgen früh laufen, mal sehen ob er durchgehalten hat und wie die Max Temps waren.

EDIT2: Laut Windows-Log ist der PC 2:51 Uhr abgestürzt und rebootet. Ich schau mir mal an wieviel VCore ich für 4 GHz benötige

EDIT3: Endlich ein 2 Stunden-Run mit 4,9GHz+ durch bekommen, habe dazu per BCLK übertaktet. Anbei noch ein Bild vom NOVA Radi der die Geschichte kühl hält. GSkill 2133er laufen mit 2300 MHz
 

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Hi,

ich werde um ein Köpfen meiner CPU wohl auch nicht herumkommen.
Die Ergebnisse sind so weit erstmal vergleichsweise dürftig:

CPU-VCore Offset - 0.05V
LLC auf Auto. Ergibt: 1.18V Leerlauf, 1.14V Last

4,1 GHz - nicht dauerstabil (Intel Burn Test). Dabei Tmax = 82 Grad !
4,0 GHz - stabil

Kühler: Scythe Katana 4 mit AC MX-4 WLP

Jetzt mögen manche sagen: der Kühler ist zu schwach. Doch der wird gerade mal lauwarm. Die Bodenplatte warm.

Mein System:

Asus P8Z77-M
Intel 3570K
8 GB DDR3-1600 RAM @ 1.35V
BeQuiet E9 400W


Wäre nett, wenn mal jemand auch eine günstige Bezugsquelle eines temperaturfesten und elastischen Klebers angeben könnte!

mfg, Reinhard.
 
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Reina,das ist echt blödsinn.würd mir nen besseren kühler holen,nen bischen mehr vcore geben u. gut ist.ich hatte vorher nen v1 u. jetzt nen 9900max.da sind die headpipetemperaturen nen unterschied wie tag u. nacht!
 
Genau, bevor ich meinen Ivy den Kopf abschneide, brauche ich auch noch den Kleber.


Sent from my iPhone.
 
Ich habe keinen benutzt. Läuft. Kleber ist meiner Meinung nach nur eine Sauerei mehr. Außerdem: Kleben kannst du immer noch...
 
Naja, also ich bin mittlerweile von der Idee weg den HS mit Klebstoff wieder zu befestigen. Digidoctor hat schon recht. Das ist eine Sauerei mehr und eigentlich vollkommen unnötig.

Mit dem UHU 2K Kleber würde ich das nicht machen. Den HS bekommst du damit wahrscheinlich nie wieder ab ohne die CPU zu beschädigen. Wenn schon kleben, dann mit einem Kleber der elastisch bleibt und sich mit ner Klinge o.ä. später noch durchtrennen lässt.

Ich hole mir einfach ein günstiges Wärmeleitpad und schneide zwei Streifen zurecht mit denen ich dann den HS auf der Platine fixiere. Mehr sollte nicht nötig sein um ein Verrutschen des HS zu verhindern.
 
Es gibt doch sehr dünnes doppelseitiges Klebeband.

Vier kleine streifen drauf, Deckel drauf und fertig.

So würde ich das machen.

Habe aber noch was angst dir CPU zu beschädigen beim öfnen.

Bekommt man auch durchs köpfen bessere oc Ergebnisse oder nur bessere temps?

Mit meiner h100 bleibt mein 3770k@4,5ghz recht kühl.

Wenn ich damit auf 4,9-5ghz ohne übertrieben viel Spannung zu geben, wäre das super.

Wie viel vcore kann man denn so auf einer ivy geben ohne angst zu haben?

Mfg Tom
 
Vcore sollte man nicht höher als 1.375V gehen und die Temps sollten <75°C sein. Bleibst du bei deinem Wunschtakt drunter, dann brauchste auch net köpfen.
Ich habe meinen 3770k aktuell bei 4.2 GHz und 1.264V VCore @72°C max. Das ist aber auch mein erster OC versuch ohne die VCore jemeils optimiert zu haben. Mein Ziel sind auch 4.5 GHz. Sollte die Temp. über 75°C liegen wird auf jeden Fall geköpft. Muss aber erstmal die VCore ausloten.
 
Genau, bevor ich meinen Ivy den Kopf abschneide, brauche ich auch noch den Kleber.


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Silikon ausem Baumarkt. Mehr brauchste da nicht. Und lässt sich später auch wieder leicht auftrennen.

Zum Anpressen nachem Verkleben die CPU einfach wieder in den Sockel setzen, Klappe zu und gut ist. Silikon braucht allerdings relativ lange, bis es "trocken" ist. Aber wie gesagt, wenn man die CPU gleich wieder einbaut, kein Problem.

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Hey, ist vielleicht was ot, aber was für ein flüssig Metall habt ihr verwendet? Und wo kauft man sowas?

Mfg Tom
 
Ich würde Coollaboratory Liquid Pro empfehlen.

Wenns nicht unbedingt ganz so "metal" sein soll, ist die Gelid Extreme ne Empfehlung.

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Danke für deine Empfehlung.

Ich habe gerade gesehen das es auch eine liquid ultra gibt
Ist die vielleicht besser?

Mfg Tom
 
Ultra geht, wenn es sein muss, hinterher wieder besser ab und läßt sich auch besser auftragen, weil dickflüssiger.


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Danke für deine Empfehlung.

Ich habe gerade gesehen das es auch eine liquid ultra gibt
Ist die vielleicht besser?

Mfg Tom

Die Ultra ist das neuere Produkt und wurde im Vergleich zur Pro im Hinblick auf Anwendbarkeit verbessert. Von den Temperaturen her, sind sie praktisch gleich.

Kannst beide nehmen. Die Ultra soll sich halt einfacher verarbeiten lassen und auch einfacher wieder entfernen lassen, als die Pro.

Da du die Coollaboratory ja aber unter dem IHS verarbeitest, würde ich die nehmen, die günstiger zu bekommen ist.

Wie gesagt, vom Temperaturverhalten sind beide gleich gut.

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Mit dem Silikonkleber und den Stoffen, die beim Aushärten ausdünsten, wäre ich persönlich ein wenig vorsichtiger.

Ich kühle den Die direkt. Ohne HS und ohne diese Befestigungsmimik auf dem Board. Alles abgebaut. Geht auch und erst recht....HF Supreme mit Lquid Metal auf UD5H
 
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Mit dem Silikonkleber und den Stoffen, die beim Aushärten ausdünsten, wäre ich persönlich ein wenig vorsichtiger.

Ich kühle den Die direkt. Ohne HS und ohne diese Befestigungsmimik auf dem Board. Alles abgebaut. Geht auch und erst recht....HF Supreme mit Lquid Metal auf UD5H

Meines Wissens nach, gibts da keine Probleme. Silikon ist das Mittel der Wahl.

Kumpel von mir hat auch mit der Silikonspritze von seinem Daddy ausem Keller verklebt. Funzt 1a.

Da das Silikon zum Verkleben von Badezimmeramaturen war, läuft der Ivy nicht nur kühler sondern ist jetzt auch noch tiptop vor Schimmelbefall geschützt.

Was will man mehr?

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Werde mein Ivy Mitte Juli, als kleine Belohnung nach der Klausurenphase, auch fix köpfen.

Die Frage nach dem Werkzeug (welche Klinge zum Köpfen und welchen Kleber zum Verkleben) ist bei mir auch noch offen. Wäre schon gut so zu verkleben, dass man die CPU ohne das PCB zu beschädigen nochmal köpfen könnte (falls man irgendwann nachbessern will/muss).

Bei nem 2k Kleber hab ich da auch so meine Bedenken.

Aber Testweise einbauen, ohne zu verkleben also mit "aufgelegtem" HS, geht ja wenn man vorsichtig ist, oder?

Das mit dem doppelseitigem Klebeband klingt irgendwie auch etwas windig und nicht besonders Vertrauenserweckend... hält das wirklich gut bei euch (an diejenigen, de es schon so gemacht haben)?
 
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ich hab grad den Deckel vom meinen i5-3570k abgerissen



liquid ultra dazwischen,
sieht jetzt nicht schön aus.




und kurz gestesten mit 4300 Mhz
mehr konnte ich vorher nicht machen


vorher 66°



nachher 56°



der kurze teste zeigt schon 10° weniger :)
 
4900 MHz 3770K

1,46 Volt

72 - 77 Grad. Small FFT bis 80 Grad.

Liquid Metal Die-Kühlung mit Supreme HF auf UD5H

Alle Stromsparmechanismen eingeschaltet.
 
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Hy

Ich habe meinen 3770k heute geköpft.
Habe die Originale WLP ausgetauscht gegen die Cool Laboratory Liquid Ultra.
Das Ergebnis ist mehr als ernüchternt. Hat sich nur um 3°C verbessert.
Hätte da wesentlich mehr erhofft.
Muss dazu aber auch sagen, das die Intel WLP bei mir schon sehr gut aufgetragen war.

mfg Tom
 
Wie waren den die Temperaturen vorher? Und wie hoch sind sie jetzt?

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Habe mal eine Frage zum Auftragen der Liquid Ultra: tragt ihr es nur auf die DIE drauf oder auch nochmal auf die innenseite des HS?

Nur auf die DIE würde doch auch schon reichen oder bringt noch eine dünne Schicht auf der HS nochmals geringerer Temps?
 
Also ich habe Flüssigmetall bisher immer auf beide Seiten aufgetragen. Aber nur ganz wenig. Bei vielen Bildern im Internet sind richtige Tropfen zu sehen, dann ists zu viel.

Wenn man es so dünn wie ich auftragt, wäre es bei nur einer Seite womöglich zu wenig.
 
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der Kühler wars nicht...

Hi,

ich kann mich nur wundern, was manche Leute hier für Temperaturen erreichen...

Auf mein früheres Posting
http://www.hardwareluxx.de/community/f139/ivy-gekoepft-erfahrungen-ueber-ivy-cpus-ohne-hs-bzw-mit-gewechselter-wlp-891243-8.html#post19042449
wurde unterstellt, ich hätte ein zu schwachen Kühler.

Jetzt habe ich den Scythe Katana 4 gegen einen fest verschraubten Scythe Ninja 2* mit 120er Enermax T.B. Silence PWM Lüfter ausgetauscht. In beiden Fällen mit AC MX-4 WLP.

Und doch sind die Ergebnisse nicht viel besser. Schon bei default Spannung und Takt erreiche ich kurz nach dem Teststart mit IntelBurnTest v2.53 (Stress level: very high) bereits Temperaturen von knapp 65 Grad! Im Laufe des Tests steigt die Maximaltemperatur dann bis auf 73 Grad und der Kühler wird lauwarm.

Übertakten kann ich bis 4.1GHz bei CPU-VCore Offset - 0.025V - macht real unter Last 1.160V. Dabei werden aber bis zu 83 Grad erreicht und die Lüftersteuerung des Boards schaltet immer wieder auf lauten Fullspeed.

Ein Köpfen scheint doch unvermeidlich...

Mein System:

Asus P8Z77-M
Intel 3570K
8 GB DDR3-1600 RAM @ 1.35V
BeQuiet E9 400W


mfg, Reinhard.

*1155 Montage-Kit via Scythe Support für 7,50 € inkl. erhältlich
 
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