[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

nimm lieber eine Rasierklinge. Klebeband würde ich auch nicht nehmen, weil der eigentlich vorgesehene Spalt zwischen HS und Platine minimalst klein ist. Und normalerweise ist da auch irgendwas silikonmäßiges zum Verkleben benutzt worden...
LiquidPro nur unter dem HS verwenden, ist sonst ne Riesensauerei, wenn Du mal den Kühler wechseln willst.
 
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Liquid Pro geb ich Dir recht.
Er fragte aber nach Liquid Ultra und die lässt sich ganz gut wieder entfernen (Isopropanol).

Musst nur beim Aufsetzen des Kühlers drauf achten, dass der nicht mehr auf der CPU verschoben wird,
dann kann es die Wlpschicht schnell zerreißen und Du hast Luftlöcher unterm Kühler.
 
Danke!

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Klebt nur nicht wirklich fest dauerhaft wenn man es auf 0,005mm zusammen quetscht, richtiger Kleber hat schon seine Daseinsberechtigung

Ist aber kein Problem, wenn die CPU im Sockel steckt und festgeklemmt ist, dann reicht das Silikon locker. Kannst aber auch gern Uhu nehmen. Mir ist das egal.

Gesendet von meinem Galaxy S II mit der Hardwareluxx App
 
Zumindest für WaKü-User würde ich klar empfehlen den HS weg zu lassen, dass macht die Sache noch kühler. Ich habe gefühlte 30 Grad weniger. Die CPU ist eigentlich ne Krücke und ich gebe recht viel VCore, aber die Temps sind super. Vor dem Köpfen bin ich irgendwo bei 4,7GHz und einer VCore bei um 1,45V gewesen und Prime ging Richtung 85-90 Grad. Nun ist noch deutlich mehr Saft drauf und schaut Euch die Temperaturen an. Ich hab vom Baumarkt M3 Schrauben und Flügelmuttern genommen und die Feder die bei dem Original-CPU-WaKü-Kühler dabei waren - der Sockelhalter auf dem MB musste natürlich weg.

Edit: Ich kam mit dem Teppichmesser nicht klar, die Klinge fand ich zu dick und hatte die Befürchtung ins PCB zu schneiden. Rasierklinge an einer Seite paar mal mit Tape umwickelt, das schützt die Finger und bringt Stabilität in die Sache. Habe mir ausreichend Zeit gelassen und 30-40 Minuten gebraucht.
 

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Das mag tatsächlich sein. Wenn man jede Woche 3 CPU´s testet, dann ist das Risiko höher. Die Frage ist ob man zich Prozis kauft und auch alle gleich köpft. Ob mit oder ohne IHS, verkauft bekommst die meistens ja für kein wirklich guten Kurs mehr - die Garantie ist nun mal weg.

Ich habe mir bei Ebay fürn paar Euros Moosgummi-Pads gekauft. 2 davon durchgeschnitten und auf die CPU um die DIE geklebt. Die sind etwas höher als die DIE, geben aber nach. Das bischen so wie die Teile die früher auf den alten AMD XP Prozessoren verklebt waren und sollen davor schützen wenn man beim Aufsetzen des Kühlers verkantet. Ich habe mir auch Zeit gelassen beim Aufsetzen des Kühlers und das MB lag gerade und ich konnte den Kühler ganz in Ruhe gerade aufsetzen und langsam immer fester verschrauben. Ob die Moosgummis nun was bringen oder nicht kann ich gar nicht genau sagen :) Habe das in einem Thread hier gelesen, als dass mit dem Köpfen so langsam los ging.
 

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Ich würde meine ivy auch gerne ohne kopf feuer machen.

Weiss aber nicht wie ich die h100 montieren soll.

Und was macht ihr dagegen das die cpu im sockel locker liegt.
 
Mit HS wieder drauf, ist alles wie gehabt. Selbst lose aufgelegt, wird der HS durch den Sockelhalter gut fixiert.
Musst nur beim Zumachen etwas drauf achten, dass er nicht verrutscht.
Ohne HS, wird die CPU nur in den Sockel gelegt und der Halterahmen vorher abgeschraubt.
Die CPU wird dann nur über den Anpressdruck des Kühlers fixiert.

Die Frage nach der Montage des H100 versteh ich nicht.
Wird ganz normal mit dem entsprechenden Montageteilen angebracht.
Der Kühler darf nicht verkanten und der Anpressdruck sollte rundum gleichmaessig sein.
 
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Ja klar.
Aber der wird nicht anders montiert als mit HS.
Backplate + 4 Scharuben mit Federn.
Statt auf den HS drückt der Kühler halt direkt auf den Die.

Was sollen HS oder Sockelhalterung denn mit der Kuhlermontage zu tun haben ?
Da brauchts am MB nur 4 passende Löcher für.

Deshalb versteh ich die Frage ja nicht.

Ok die Cpuhalterung am Sockel muss abgeschraubt werden, damit der Kühler aufliegen kann - das war es aber auch schon.
 
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Wenn ich die HS von der CPU entferne, heißt das man bekommt dann den HS nicht mehr fest?
 
Ja aber wieso muss man Flüssigmetall runter Schleifen?
Wenn man es aufträgt auf DIE und dann den HS wieder drauf setzt. Verbindet sich das dann nicht und wird fest? Und nur bei Wärme wird es wieder flüssig?
So ganz Steige ich da noch nicht durch.

Was ich auch noch nicht ganz verstehe ist, wenn ich ihn Köpfe, Flüssigmetall drauf mache und den HS wieder drauf setze, kann ich den dann nicht mehr in dem originalen Sockel mit dieser Befestigungsanlage fixieren?
Weil es geheißen hat, dass die CPU dann schmaler ist? Oder habe ich da was falsch verstanden? :d
 
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Das Flüssigmetall zwischen Die und HS härtet mit der Zeit aus. Zum "Festkleben" taugt das aber nicht, deswegen die Diskussion hier wg. Silikon, doppelseitigem Klebeband und whatever, um den HS zusätzlich an der Platine der CPU zu befestigen.
Die Halterung des Sockels mußt Du nur entfernen, wenn Du KEINEN HS mehr nutzt, also den Kühler direkt auf den Die aufsetzt. Da dann ein paar Zehntel fehlen an der Höhe der CPU (=Höhe HS + Paste) bekommst Du sonst keinen Kontakt zwischen Die und Kühler. Die Sockelhalterung ist dann höher als der Die.

Bei der Schleifdiskussion geht es nur um die Anwendung von Flüssigmetall zwischen HS und Kühler. Das kann schon mal ne feine Sauerei werden, wenn Du die wieder entfernen willst und durch normale Paste ersetzen.
 
Ah ok.
Danke für die Super Erklärung.
Also bleibt alles wie beim alten, nur die HS ist nicht mehr fest drauf.

Theoretisch könnte man das ja wieder mit Silikon befestigen nur is halt dann die frage ob man das wieder total eben hinbekommt.

Wenn ich die CPU köpfe und die WLP durch Flüssigmetall austausche, wie lange dauert das dann bis des ausgehärtet ist? Habe Iwas mit 2 Tagen gehört, richtig?
 
ich habe den HS mit Silikon ans PCB verklebt. So oder so: Sobald Du die CPU in den Sockel spannst und drinläßt passiert da nix. Dann läßt es sich auch besser 2 Tage oder länger abwarten :d
 
Ah ok.
Danke für die Super Erklärung.
Also bleibt alles wie beim alten, nur die HS ist nicht mehr fest drauf.

Theoretisch könnte man das ja wieder mit Silikon befestigen nur is halt dann die frage ob man das wieder total eben hinbekommt.

Wenn ich die CPU köpfe und die WLP durch Flüssigmetall austausche, wie lange dauert das dann bis des ausgehärtet ist? Habe Iwas mit 2 Tagen gehört, richtig?

Nach weit Tagen hat Flüssigmetall seine beste Leitfähigkeit erreicht
 
Wenn man sich ein Spacer bastelt um die Die zu schützen (Sockel A lässt grüßen) und zudem an jeder Ecke Moosgummipunkte oder ähnliches anbringt kann da nicht viel schief gehen :) Etwas Vorsicht sollte man natürlich schon walten lassen - aber bei Intel Brettern sollte die eh immer angebracht sein (Sockel)
 
Wenn Du nicht ständig die Cpu ein-/ausbauen willst, reicht es auch den HS über den halterungsrahemn anzudrücken.
Nur beim Schliessen etwas aufpassen, dass der HS dabei nicht verschoben wird.
Rennt bei mir jetzt 2 Wochen so bei 20° niedrigeren Temps. Liquid Ultra auf dem Die, Prolimatech PK 1 zwischen HS und Kühler.
 
Hört sich geil an. Mein fall wäre es aber wer die HS wieder zu befestigen. Der Vorschlag, auf das Silikon einen leichten Film sekundenkleber zu streichen wäre auch eine gute Lösung.
 
Die Diskussion verfolge ich sehr gespannt: Was ist hier die beste Lösung?

Kleber, der keine Chance lässt, den HS einigermaßen atraumatisch wieder abzubekommen wäre IMHO suboptimal und gar keinen mit der gefahr, dass er sich verschiebt bei der Kühlermontage finde ich auch.

Temperaturbeständiges Silikon ist mir, so wie es sich anhört die sympathischste Lösung.
 
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