[Sammelthread] Ryzen DDR5 RAM OC Thread
- Ersteller Reous
- Erstellt am
Hier steht worauf bei RAMMon zu achten ist um es herauszufinden.
www.hardwareluxx.de
[Sammelthread] - Ryzen DDR5 RAM OC Thread
Du bist auf VMISC 1.05 oder 1.1v ? 1,05 V. Ich habe noch keine Spannungen geändert. Soll ich es ab 1.1 V stellen bevor ich den y-Cruncher-Run starte?
www.hardwareluxx.de
No idea ; )
Leider wurde RAMMon upgedated und es wurde somit unerkenntlich gemacht.
Dann ebenso leider, werden aktuelle 3xx batches auf JEDEC 4800 gebinnt, somit ist das aktuelle SPD-Hub update anders
~ ah einfach "der standard" wurde abgeändert und man einigt sich ein low tier batch zu kaufen und diese local zu binnen.
Manche, geben noch silk drüber um es umso eher unerkenntlich zu machen , andere kaufen diese ohne Beschriftung.
Man könnte eventuell es low voltage low frequency testen ~ da meistens RP & RC schwächer sind
Aber , nun ja. Es ist schwer. Besonders da RTT eine große Variable spielt;
Sie physikalisch auszulesen , wäre am einfachsten.
EDIT:
Eine konkrete (community) Methode den SPD dump auszulesen,
Gibt es soweit nicht.
Es ist weniger Arbeit sie einfach zu öffnen.
Dann ebenso leider, werden aktuelle 3xx batches auf JEDEC 4800 gebinnt, somit ist das aktuelle SPD-Hub update anders
~ ah einfach "der standard" wurde abgeändert und man einigt sich ein low tier batch zu kaufen und diese local zu binnen.
Manche, geben noch silk drüber um es umso eher unerkenntlich zu machen , andere kaufen diese ohne Beschriftung.
Man könnte eventuell es low voltage low frequency testen ~ da meistens RP & RC schwächer sind
Aber , nun ja. Es ist schwer. Besonders da RTT eine große Variable spielt;
Sie physikalisch auszulesen , wäre am einfachsten.
EDIT:
Eine konkrete (community) Methode den SPD dump auszulesen,
Gibt es soweit nicht.
Es ist weniger Arbeit sie einfach zu öffnen.
hey!
danke für die antwort.
habe mir hier mal den 7200er und den 8000er bestellt.
melde mich am mittwoch mit ergebnissen!
liebe grüße
Alles super !
Ja die chance wäre die höchste hier Class A zu erwischen, da der andere ab 8000MT/s geht und 7200 alle "failed bin's" wären.
Generell kann jeder A-die die 8000MT/s, aber ab 7800MT/s beginnen die Class V's zu failen . Bzw sie brauchen mehr Spannung
Dafür sind diese weitaus billiger herzustellen, was beidseitig einen Nutzen darstellt.
Dass diese gen.2 ICs natürlich nicht auf JEDEC 5600 gebinnt werden wie es sich ja eigentlich gehört, und man aus heiterem Himmel entscheidet die Specs zu ändern
Ich weiß nicht~~
Ich mags nicht, aber wenn die Konkurrenz einfach fehlt ~ naja. Business halt;
Klevv (SK Hynix Western) ansich verbaut gute thermal pads.
Es ist sehr warscheinlich ebenso auf einem HJ 10? Layer black-pcb.
Dass bei 8000MT/s kits Class-V verbaut sind würde ich komplett ausschließen und vlt nicht den Heatsink angreifen.
Der 7200er downbin , schwierig.
Eigentlich hätten sie die CrasV als "gute TypeV" und Bolt V als "schlechte TypeV" ~ SKU, um den übrig gebliebenen Yield loszuwerden.
XR5 hat der höchste bin zu sein.
Viel Glück !!
alles klar,Alles super !
Ja die chance wäre die höchste hier Class A zu erwischen, da der andere ab 8000MT/s geht und 7200 alle "failed bin's" wären.
Generell kann jeder A-die die 8000MT/s, aber ab 7800MT/s beginnen die Class V's zu failen . Bzw sie brauchen mehr Spannung
Dafür sind diese weitaus billiger herzustellen, was beidseitig einen Nutzen darstellt.
Dass diese gen.2 ICs natürlich nicht auf JEDEC 5600 gebinnt werden wie es sich ja eigentlich gehört, und man aus heiterem Himmel entscheidet die Specs zu ändern
Ich weiß nicht~~
Ich mags nicht, aber wenn die Konkurrenz einfach fehlt ~ naja. Business halt;
Klevv (SK Hynix Western) ansich verbaut gute thermal pads.
Es ist sehr warscheinlich ebenso auf einem HJ 10? Layer black-pcb.
Dass bei 8000MT/s kits Class-V verbaut sind würde ich komplett ausschließen und vlt nicht den Heatsink angreifen.
Der 7200er downbin , schwierig.
Eigentlich hätten sie die CrasV als "gute TypeV" und Bolt V als "schlechte TypeV" ~ SKU, um den übrig gebliebenen Yield loszuwerden.
XR5 hat der höchste bin zu sein.
Viel Glück !!
hoffe das kit kann mit den teamgroup und patriot 8000er kits mithalten. oder sind teamgroup/patriot generell mehr zu empfehlen?
Team Group DIMM 32 GB DDR5-8000 (2x 16 GB) Dual-Kit, Arbeitsspeicher schwarz, FFXD532G8000HC38DDC01, XTREEM, INTEL XMP, AMD EXPO
Das Team Group FFXD532G8000HC38DDC01 ist ein Kit aus 2x 16 GB DDR5-8000 (PC5-64000) Speichermodulen aus der XTREEM Serie. Die Gesamtkapazität beträ...
www.alternate.de
liebe grüße
Ich kann über beide Firmen nichts konkretes sagen, besonders wenn mir die Anzahl an Samples fehlt;
Aber beide DIMM-Vendors haben low tier und high tier SKUs.
Teamgroup war ehemalig über deren Flashy T-Force DELTA's bekannt, welche bei 7200T/s recht gut abschnitten und recht berühmt waren.
Preis/Leistung Verhältnis stimmte, da es nur Class-A A-Dies gab und diese begonnen hatten OCing-PMICs zu verwenden.
Und die entry lineup für 1/3 des Preises mit unterschiedlichen PMICs.
"Muss nicht gut sein, muss funktionieren." Quasi~
Wenige mochten das Design, die Kühlleistung,
aber kaamen mit diesen als OCIng kits zurecht
Dann erst vor wenigen Wochen kamen die XTREEMs kits auf dem Markt,
Welche auf beiden Punkten sich stark fokussierten.
Overclocking, und ein guten Heatsink. Zum hohen Preis, jedoch mit hoch-gesetzten Qualitätsanspruch.
Patriot startete den Markt mit einem Produkt
Den AMD focused Viper VENOMs auf streng gebinnten 1.25v XMP,
Worin andere Dimm-Partner 1.35-1.4v brauchten, auf den selben Timigns // Hynix-M
Später erst kaam die entry lineup:
Patriot Signature
Patriot TW ist eher eine Wildcard auf dem Markt.
Sie sind sehr gut im PCB design,
jedoch laufen deren Kits (soweit) nahezu niemals auf Nutzersystemen, ohne einen eigenen Handgriff in den RTTs oder ODTs.
// EDIT: Not even my good SI friend who is in the OC scene since +12? years, could deal with them by default. Its funny, but now they run great~~
Das war auch nicht besonders anders bei DDR4.
Deren custom PCBs sind zwar gut, und sie setzen hohe Maßstäbe für die XMPs
Aber diese sind meistens nicht Plug'n'Play. Besonders dann nicht, wenn an sich auf G.Skills PCBs konzentriert.
Momentan haben sie die Elite-5 Series welches sich weiterhin dem "Flashy Gamer" style orientiert
// Hoffentlich nun auf Hynix-A fokussiert, aber sehr warscheinlich low-tier ICs auf gutem PCB??, unsicher;
Und deren Art der Viper Xtreem's
Welche, leider wie man es auch erwarten konnte ~ sehr problematisch für die IntelOCer war
Und diese dann billig verkauft werden mussten, bzw damit wieder etwas schlechte Repo bekaamen.
Ich persöhnlich, mag Patriot's ViperTW Team.
Sie sind recht talentierte Engineers, welche auch gerne mal was neues versuchen
Und trotzig auf ihr eigenes Design treu bleiben.
Dass dieses nun mal, nicht Plug and Play bleibt,
Es ist schade ~ aber wenn sie laufen, laufen sie sehr gut
Letztendlich ist und bleibt es eine IC lottery.
Je neuer der Batch ist, desto besser und sollte es kein ClassV sein
(welcher sich leider überall unter 7800MT/s befinden kann und es auch ist)
Ist es nicht soo wichtig wer der DIMM-Hersteller nun mal ist.
// besonders da bei "normal tier" oft ICs & PMIICs hin und her getauscht werden, um den Verkaufspreis einhalten zu können
Wichtig ist, ob das Board dafür von Grund auf klarkommt (wir hier haben es einfach dank AMD)
Oder du selber Hand anlegen musst, damit das Powering stimmt.
Somit gibt es dafür keinen DIMM-Vendor Favoriten.
Beitrag automatisch zusammengeführt:
Sprich wenn du es direkt aus der Fab willst, importierst du sie dir bestenfalle aus dem Hause
Oder versuchst dein Glück bei deren Globalen PartnerIPs:
SK Hynix Korea = Klevv
Samsung Korea = Samsung (noch WIP)
Micron USA = Crucial
usw~
Da DDR5 weitaus schwerer zu designen ist, JSDN Committee jedoch sehr genau angibt wie ein PCB designed werden muss
Sind die meisten "normalen" Kits identisch und vorhersehbar.
Nur die High-End lineup >8000MT/s , beginnt dann deren eigenes Ding mit den PCBs zu machen.
Als Beispiel teilen sich
GALAX, OloY, TeamGroup ~ ein bestimmtes design
// jedoch nur die high-end SKU
G.Skill hat deren eigenes
Patriot macht deren eigenes Ding
Corsair springt hin und her, aber setzte sich nun auch auf dem typischen global Hsien Jinn Black (8/10 Layer)
Kingston ist auf dem HJ
V-Color ebenso
Aber so konkret kann man es nicht immer sagen,
Da es SKU abhängig ist, was den nun verbaut wird und ob es preislich überhaupt Sinn macht.
Zuletzt bearbeitet:
Hat eher nichts mit tFAW im Zusammenhang mit RRD's (_L doch, siehe unten) zu tun. MMn kann man da einen Schmarrn eintragen und die Autokorrektur greift ein. Ob tFAW 16/4/4 oder 32/8/8 macht keinen Unterschied. -> Die OCN Konfiguration läuft mit 32/8/8 gleich gut.
"Es ist langsamer"
Ich frag mich wieso
Ich denke das trifft häufiger zu als vielleicht vermutet.
CCD_L (=>tRRDL oder tRRDS) ist die Ursache und damit tWRWRSC_L in der Folge WTR_L. Setze das in der Excel die 8 und die Copy-Bandbreite steigt. Interessant ist, dass WTR_L dann ein Delay Braucht (2*9+2=18).
Warum WTRS niedriger als 4 läuft, bringt minimale Verbesserung, kann aber auch Autokorrektur sein?
RCD=RP könnte bleiben aber RP<RCD bringt in der Kombination auch eine kleine Verbesserung. Da weiss ich aber nicht warum.
Bei RAS und RC bin ich überfragt. Habe ich aber auch noch nicht weiter getestet.
Und klar, große Sprünge kann man in dem Bereich nicht mehr erwarten. Karhu 272 und auch 275 MB/s habe ich schon gesehen 282 - 285 mit vorhandenem RAM halte ich für nicht möglich. Bei einem Platin 7800X3D mit >IF2233 und sehr viel Magie mag mehr als 275 MB/s möglich sein, hat aber mit dem RAM eher sehr viel weniger zu tun.
Nebenbei: RAM Temperatur unter Höchstlast bitte unter 45°, Ideal nicht über 43 ist Pflicht
sollte aber eh klar sein. Beim Gamen etc läuft der RAM mit Luftkühlung bei lockeren 37°.------
Zuletzt bearbeitet:
Im Grundegenommen,
Wenn ich jemanden "vertrauen würde" dass sie deren Arbeit machen und gescheit binnen
Dann wäre es der IC-Vendor höchstpersönlich & nicht die 3rd-party Partner.
Die Klevv Blacks benehmen sich minimal anders * als die OEM Green's welche eigentlich unter einem China Export BAN stehen
Aber dass hat dann wieder mit globaler Politik zu tun und ist für uns Endkunden einfach nur ein lästiges Thema.
// * nur da sie den specifications folgen, und der Restliche Markt ebenso zu HJ Black PCBs überwechselt.
Somit wenn der IC-Vendor höchstpersönlich sagt "8000MT/s Kits existieren nun" innerhalb der specifications
Dann erwarte ich gutes @pocketorc
Obwohl mir der Preis doch ein wenig hoch erscheint für das Heatsink design
tFAW 40 ~ 2048bytes IC Pagesize (4x1R/2x*4x1R layout)
Ein "density" Thema und ein Layout Thema.
Kommt sehr auf REFsb an.
DDR5 hat es von RRD_ getrennt.
Auch weil es doppelt so viele Banks sind vs DDR4
Die RRD Regelt gilt nicht mehr. Es kommt nur noch auf die Package-Transfersize an & wie breit eine ROW ist innerhalb des IC Chips.
Den Rest übernimmt der SPD Hub selber.
Wenn ich jemanden "vertrauen würde" dass sie deren Arbeit machen und gescheit binnen
Dann wäre es der IC-Vendor höchstpersönlich & nicht die 3rd-party Partner.
Die Klevv Blacks benehmen sich minimal anders * als die OEM Green's welche eigentlich unter einem China Export BAN stehen
Aber dass hat dann wieder mit globaler Politik zu tun und ist für uns Endkunden einfach nur ein lästiges Thema.
// * nur da sie den specifications folgen, und der Restliche Markt ebenso zu HJ Black PCBs überwechselt.
Somit wenn der IC-Vendor höchstpersönlich sagt "8000MT/s Kits existieren nun" innerhalb der specifications
Dann erwarte ich gutes
@pocketorcObwohl mir der Preis doch ein wenig hoch erscheint für das Heatsink design
Beitrag automatisch zusammengeführt:
tFAW 32 ~ 1024bytes IC Pagesize (8x1R layout)
tFAW 40 ~ 2048bytes IC Pagesize (4x1R/2x*4x1R layout)
Ein "density" Thema und ein Layout Thema.
Kommt sehr auf REFsb an.
DDR5 hat es von RRD_ getrennt.
Auch weil es doppelt so viele Banks sind vs DDR4
Die RRD Regelt gilt nicht mehr. Es kommt nur noch auf die Package-Transfersize an & wie breit eine ROW ist innerhalb des IC Chips.
Den Rest übernimmt der SPD Hub selber.
Zuletzt bearbeitet:
ran into a problem cold boot, passed tm5, after reboot get errors 6, 0. this does not always happen, it is difficult to detect
maybe it’s due to an incorrectly selected vddq, I don’t like that at the load shows 1.215v
vddq
1.22 (hwinfo 1.215-1.245)
1.23 (hwinfo 1.215-1.245)
1.24 (hwinfo 1.23-1.245)
1.25 (hwinfo 1.245)
need more tests
Vdd
1.4v (hwinfo 1.38)
1.41v (hwinfo 1.395)
If i select
Vdd 1.41 (hwinfo 1.395), vddq 1.34 (hwinfo 1.335v), delta 60mv, i get many errors 0,6 and sometimes bsod system service exception
maybe it’s due to an incorrectly selected vddq, I don’t like that at the load shows 1.215v
vddq
1.22 (hwinfo 1.215-1.245)
1.23 (hwinfo 1.215-1.245)
1.24 (hwinfo 1.23-1.245)
1.25 (hwinfo 1.245)
need more tests
Vdd
1.4v (hwinfo 1.38)
1.41v (hwinfo 1.395)
If i select
Vdd 1.41 (hwinfo 1.395), vddq 1.34 (hwinfo 1.335v), delta 60mv, i get many errors 0,6 and sometimes bsod system service exception
Zuletzt bearbeitet:
Row miss.
tRP setzt nur vor RAS ein, wenn ! ein ROW miss geschieht
Es stoppt jegliche Operation und repariert die falsch geöffnete Row.
Ansonnsten geschieht es gleichzeitig wärend ein Read in einer anderen Bank oder BankGroup geschieht
Somit kann es physikalisch kein slowdown erzeugen.
Außer es wird vorher benützt, worin du ein Speedup siehst, da alles auf dieses Timing wartet, bevor es weitermacht
Normalerweise siehst du das nur, wenn du RAS zu tief stellst.
46°C Hynix M [mine]Nebenbei: RAM Temperatur unter Höchstlast bitte unter 45°, Ideal nicht über 43 ist Pflicht
CL26 ~ 48° Hynix A [mine]
80°C Hynix A [SI friend]
Ich weiß nicht
PMIC Thermals sind nur ein offset der IC Temps (meistens 15°c delta)
Es entspricht nicht der eigentlichen IC temps pro Subchannel (Links/Rechts der selben Seite)
Zuletzt bearbeitet:
Kommt ganz drauf an, wie viel Watt da umgesetzt werden müssen46°C Hynix M [mine]
https://i.imgur.com/kBzAnn3.png
CL26 ~ 48° Hynix A [mine]
https://www.overclock.net/attachments/explorer_agh7tfvddl-png.2617230/
80°C Hynix A [SI friend]
https://www.overclock.net/attachments/1710852038902-png.2651854/
Ich weiß nicht
PMIC Thermals sind nur ein offset der IC Temps (meistens 15°c delta)
Es entspricht nicht der eigentlichen IC temps pro Subchannel (Links/Rechts der selben Seite)
und was HWInfo wirklich anzeigt.du meinst die klevv 8000er? ja mal sehen ob sich das lohnt!Somit wenn der IC-Vendor höchstpersönlich sagt "8000MT/s Kits existieren nun" innerhalb der specifications
Dann erwarte ich gutes
Obwohl mir der Preis doch ein wenig hoch erscheint für das Heatsink design
Zur Info, seit ca. 2 Wochen hab ich nicht nachvollziehbare Freezes/Bluescreens mit meinem System, obwohl das jetzt schon monatelang ohne Probleme lief.. Heute war es ziemlich extrem!
Bin jetzt vorhin mal von tRP 38 auf 43 hoch gegangen und hab die Vsoc von 1.23V auf 1.26V angehoben, jetzt seit ca. 4h keine Probleme mehr. Irgendwas scheint zu degraden bei den aktuellen Settings!
Tippe aktuell eher auf den IMC, glaube nicht dass der RAM selbst Probleme hat. Werde das mal weiter beobachten.
Bin jetzt vorhin mal von tRP 38 auf 43 hoch gegangen und hab die Vsoc von 1.23V auf 1.26V angehoben, jetzt seit ca. 4h keine Probleme mehr. Irgendwas scheint zu degraden bei den aktuellen Settings!
Tippe aktuell eher auf den IMC, glaube nicht dass der RAM selbst Probleme hat. Werde das mal weiter beobachten.
LuxSkywalker
Enthusiast
VDDIO scheint mir mit 1,372V recht hoch
Würde mich nicht wundern wenn wir auch bei AMD über kurz oder lang die gleichen Probleme bekommen wie aktuell bei Intel bzgl degrading
Zuviel Voltage ist nie gut
Wie hoch ist deine reale VDD?
btw warst du evtl am Anfang mit deinen X3D auch von dem vSOC Overvoltage Problem betroffen?
/edit
und du bist sicher das deine Konfiguration rock stable war?
Ausgiebig getestet? Mit welchen Tools?
Würde mich nicht wundern wenn wir auch bei AMD über kurz oder lang die gleichen Probleme bekommen wie aktuell bei Intel bzgl degrading
Zuviel Voltage ist nie gut
Wie hoch ist deine reale VDD?
btw warst du evtl am Anfang mit deinen X3D auch von dem vSOC Overvoltage Problem betroffen?
/edit
und du bist sicher das deine Konfiguration rock stable war?
Ausgiebig getestet? Mit welchen Tools?
Zuletzt bearbeitet:
@funkflix Ich denke es ist ein viel zu hoher VSOC. 1,6 sollten reichen, vielleicht sogar weniger. VDDP ggf etwas höher: 1.05. ME könnte VDDIO sogar angehoben werden. Das stabilisiert das Ganze noch etwas.
ProcODT ist sehr stark. Vermutlich kommst du deswegen mit VDD nicht so hoch wie es notwendig wäre? Das war bei mir schon mal ein Problem.
ProcODT ist sehr stark. Vermutlich kommst du deswegen mit VDD nicht so hoch wie es notwendig wäre? Das war bei mir schon mal ein Problem.
Zuletzt bearbeitet:
Felix the Cat
Der mit SeLecT tanzt
LuxSkywalker
Enthusiast
1,16V halte ich bei FCLK 2133 für zu niedrig
VDDP gehe ich mit
VDDP gehe ich mit
sollte schon passen. kommt bissl aufn cpu an. bei meinem 8000er setup mit 2200 fclk hab ich 1.1 vsoc1,16V halte ich bei FCLK 2133 für zu niedrig
VDDP gehe ich mit
LuxSkywalker
Enthusiast
Ah okay, ich fahre immer UCLK=MCLK
Hmm vieleicht bekomme ich die 6600 ja doch noch stabil, nur sackt mir die FCLK leistung bei über 1,23V SOC ab.
Data Rail darf bis ~1.6v hoch +/- 50mV.
Aber dafür muss procDQ schwächer. (Wert hoch)
VDDIO fraglicherweise geht hinunter,
Sobald procDQ schwächer ist,
Aber es kann sein das starker procODT eher der Hauptgrund ist weswegen es tiefer geht und schwächere DQ einfach nur sein muss um Overcurrent Probleme zu verhindern.
Der Ansatz für die Intel CPUs stimmt zwar,
Aber auch nur im Sinne von was die Community davon hällt.
Data Rail ≠ IMC supply.
Kann somit nicht degraden siehe
*Official* Intel DDR5 OC and 24/7 daily Memory Stability...
www.overclock.net
*Official* Intel DDR5 OC and 24/7 daily Memory Stability...
www.overclock.net
LDOs bleiben
APU data (only?) supply rail bleibt VDDIO
Upkeep und supply rails für die APU müssten anders sein.
Wenn man sich VDDIO_CPU/APU split im AMD OC menü anschaut, müssten beide nur VDDs sein.
In dem Fall nur data-rails.
Was diese als supply füttert,
Und was die upkeep voltage für die APU exclusive ist
Daran bin ich mir nicht sicher.
// Wäre schön sie zu finden, da die APU G1 limitiert.
Müsste mal schauen ob es irgendwo in den docs.amd erwähnt wird. Eventuell im AI/Epyc segment vlt.
Die IMC upkeep voltage ist cLDO_VDDP.
Lustigerweiße immernoch als LDO, somit muss/kann es eine upkeep V für diese LDO geben
internalSoC füttert den substrate IP Block und VMISC die FCLK + UCLK + GMIs ??
Nur AM4 hatte SoC als supply voltage für die Fabric.
AM5 teilte das nochmal mit SOC->VMISC & VMISC->VDDG
Jedenfalls ist 1.55 VDDIO kein Problem.
Fraglich und leicht d*mlich bleibt es. (Matching VDD_MEM)
Aber sollte dieser keinen Schaden zufügen.
Würde damit jedoch nicht starken procDQ fahren.
Beitrag automatisch zusammengeführt:
Wie VID, sollte SOC VID evenfalls eine package throttle grenze haben.
Noch unter investigation.
War bei RDNA2 zb nicht anders
Wenn du Zeit findest, versuche mit SOC offsets zu spielen, ob beim selben supply mit einem faked 1.1v VID request (1.2+ receice) du einen Unterschied bemerkst.
Wobei AMD warscheinlich alles über 1.3v komplett versperrt hat.
Mache boards erlaubten einen höheren VRM supply dank LN2 toggle (hw + amd oc)
Aber es kann sein dass auch das beseitigt worden ist.
Zuletzt bearbeitet:
LuxSkywalker
Enthusiast
auch wenn ich zugeben muß das ich teilweise bei deinen Ausführungen technisch nur noch schwer mitkomme - solltest du mit Data Rail den VDDIO/IMC meinen,
so kann ich nicht glauben das VDDIO bis 1.6V zugelassen ist
der Default Wert liegt (soweit ich informiert bin JEDEC 5200) bei 1.1V - deine proklamierten 1.6V lägen dann mal "gerade eben gut 45%" über dem Standard Wert ^^
das kann ich mir bei bestern Willen nicht vorstellen - nicht bei den feinen Strukturbreiten heutzutage 😉
jeder kann und soll einstellen was er will - aber das aktuelle "Problem" bei Intel i.V.m. ASUS Brettern welche ja auch gerne mal ab Werk sämtliche Spannungen heftig hochgeprügeln, riecht für mich ganz verdächtig nach genau dem Problem 😨
bin aber auch keiner der jedes Jahr 'ne neue CPU kauft - meine HW läuft idR ein paar Jahre
Voltage means nothing
Beitrag automatisch zusammengeführt:
Jedec 1.1v
XMP/EXPO bis 1.5vJust Data-Rail
Leider wenig mit Spannungen als Isoliertes problem zu tun.aber das aktuelle "Problem" bei Intel i.V.m. ASUS Brettern welche ja auch gerne mal ab Werk sämtliche Spannungen heftig hochgeprügeln
bin aber auch keiner der jedes Jahr 'ne neue CPU kauft - meine HW läuft idR ein paar Jahre
// EDIT: 1.6 VRMAX ist ok, 1.6v VID requests sind gerade noch so ok auf Raptor. Mit *
Bei dem selben Thema rief man auch zu mir
"1.15v SOC oder höher sei soo schlecht auf AM4"
Wir haben nun das 4. Jahr worin mein daily 5600X nichts gegen 1.28v SOC hat~
Er behällt schön seine 2100:2100 G1 und benimmt sich ganz normal.
Bzw "1.3v+ SOC killt die CPU"
~siehe mein 1.45v SOC X3D Batch auf OCN~
1.35v Daily wäre komplett fein, höher kann dank side-outcome die Sensoren beinflussen.
Nicht töten, nicht degraden, sondern beeinflussen. Crosstalk & EMI zb.
// ^ genau so wie eine hohe Kupfermasse über den Traces, als weitentferntes jedoch zuordnungsbares Beispiel. (Wird zur "Ableitung/Ground")
// ~ da Energie in den Feldern und nicht den Leitungen sich bewegt. Sprich ebenso in der Z Achse, nicht nur X & Y.
Oder dem
"DDR4 A0 PCB fails at 1.48v & specifications allow 1.5v max"
~ Ich renne nun das 4. Jahr 1.68v auf den A0's im Daily System. Bis 1.7-1.72v geht es gut ohne maxmem, und ohne Wasserkühlung;
Voltage, means, nothing
So einfach ist das alles nicht, allem die (ausgerechnete) Spannung zuzuschieben~
Generell funktioniert weder (V) noch (A) so.
🤭
Zuletzt bearbeitet:
xST4R
Enthusiast
- Mitglied seit
- 22.10.2017
- Beiträge
- 3.633
@Iceman021
der neue ist da (der rechte):
der schaut von der Qualität und den Finnen auch noch mal ein stück besser aus als der 2er muss ich sagen
der neue ist da (der rechte):
der schaut von der Qualität und den Finnen auch noch mal ein stück besser aus als der 2er muss ich sagen
Zuletzt bearbeitet:
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