Ich würde noch ein Asus P4S533 erfrischen, damit der Mouser Mindestbestellwert voll wird
Danke dir
Nun ich hatte die Albatron noch nicht in der Hand, aber das PCB sieht aus, wie das Referenz PCB aller 4600er und da habe ich schon sowas wie die A250 Ultra z.B. erfolgreich auch komplett mit Polys bestückt, selbst an den Stellen wo im Original so GSC RE Gurken saßen. Das sollte wahrscheinlich also klappen.
Dafür bräuchte ich noch einmal Rückmeldung was das hier genau für Caps sind. An der Optik erkenne ich es noch nicht, sorry.
Und die Fragen von
@Strikeeagle1977 und
@Tweakstone sollten geklärt sein, dann kann die Order raus. Wir sind dann bei 5 Leuten und aktuell über 30 verschiedenen Caps - mir wärs ganz lieb, wenn wir diese Bestellung jetzt schließen und die nächsten Recap-Verrückten eine neue Liste aufmachen, damit wir bald bestellen können und die Fehleranfälligkeit nicht noch höher wird. Kann bei dem Interesse gerade sowieso nicht lange dauern.
@WMDK Wenn du ne Idee hast, wie wir uns für den ganzen Support bedanken können, sag Bescheid
Z.B. falls du noch ne Retro-Graka zum günstigen Kurs suchst, oder der nächste, der bei dir vorbeifährt, lässt dir nen Kasten da.
1. PCI/AGP Slots wegen Defekt tauschen
Ich geh mal davon aus, dass man die Lötpunkte einzeln mit ner Entlötstation leersaugt. Selbst wenn du das mit Heißluft rausgezogen kriegst, sind danach ja nicht automatisch die Lötaugen frei. Außerdem ist das ne ganz schön große Fläche, das würde mit Hot Air nicht funktionieren. Außer du bekämst das Board auf 150°C vorgeheizt und es hat bleihaltiges Lötzinn, was bei ~180°C flüssig wird (nur bis ca. 2004).
TSOP stelle ich mir einfacher vor, Flußmittel drauf, anpusten und mit einer Nadel oder Pinzette runterheben. ODER?
Genau - Preheat hilft immer, aber bei so Sachen wie einem Ramstick geht das notfalls auch ohne. Je größer das Board, je mehr Lagen und je mehr Kupfer und Fläche, desto aussichtsloser wird das allerdings.
Bei bleihaltigem Lötzinn brauchst du ca. 180°C PCB Temperatur. Das heißt: Preheat auf mindestens 120°C PCB-Temp, eher 130-140°C. Dafür reicht eine Preheater-Temperatur von ca. 190°C. Das angenehme ist, dass man da Karten und Boards direkt drauflegen kann und noch keine Angst haben muss, dass danach alle Bauteile auf der Rückseite fehlen. Dann kann man mit Hot Air von oben (~230-250°C) das restliche Delta überwinden und hat mit sehr geringen Temperaturen schonend seinen Chip ausgelötet.
Bei bleifreiem Lötzinn brauchst du 217°C PCB, das mache ich mit 240°C Preheat und 260-270°C Hot Air.
Mit den Settings löte ich z.B. GPUs, die sehr temperaturempfindlich sind. Ramchips mache ich normalerweise mit 300°C bzw. 350°C Hot Air (je nach Lötzinn) und entsprechend Preheat. Kleinere Controller oder BIOS Chips kann man auch mal mit 350° und ohne Preheat auslöten.
Zum Runternehmen von größeren Chips (wie GPUs) hilft so ein Ding enorm:
https://de.aliexpress.com/item/1005...t_main.82.4bd15c5fqMvtS9&gatewayAdapt=glo2deu
Edit: Die Temperaturen können übrigens teils deutlich zwischen verschiedenen Hot Air Stations abweichen. Ich nutze eine BST-863, die relativ vergleichbar zur Quick 861DW oder Atten-Stations sein sollte.
