Hab mir jetzt 3300µF-Polys mit ESR11 organisiert (6,3V und D10 wie gehabt, aber festhalten: Bauhöhe 14mm und 5,3A Ripple)...kommen Mitte Dezember
Das hättest du einfacher haben können
Vor allem gehe ich stark davon aus, dass die effektive Kapazität eh irgendwo im Bereich 2400-2700µF liegen wird. Mir ist bisher egal von welchem Hersteller noch kein Cap unter gekommen, der wirklich so hohe Kapazitäten bietet unter reellen Bedingungen. Siehe sowas wie PLG2700er... at best kommen die mit irgendwas um die 2400µF, meist eher 2200 oder 2300, weshalb die allgemeine Empfehlung inzwischen gleich für die 2200er 16V Kemets gilt, zumal die hohe Kapazität damals ein zwangsläufiges Beiprodukt war.
Schaut man sich die VRM Design Specs von Intel und AMD an, liegt z.B. die geforderte Gesamtkapazität meist irgendwo um die 5.000 – 8.000µF, was i.d.R. von den verbauten Caps locker übertroffen wird, weshalb man da ruhig etwas runter gehen kann. Man sieht das z.B. auch sehr gut an Boards aus der Übergangszeit, z.B. späte 939er und frühe 775er Boards, wo je nach Verfügbarkeit und Revision Polys und normale Aluelektrolyten im Wechsel verbaut wurden.
Ein Beispiel wären die späten KN8 Boards von ABIT. Die gab es mit 3300er Alu-Elektrolyten und alternativ dazu mit 1200er und 1000er Polys, zwar jeweils mit +1 Bestückung im Vergleich zu den Aluelektrolyten um die Mindestkapazität + etwas Spielraum wegen der ±20% Regel zu erreichen. Wichtig ist hier wirklich der ESR und da ist lt. der VRM Specs meist das Ziel irgendwas im Sub-3mOhm Bereich, weshalb man halt zu gewissen Serien und Modellen greifen musste um das zu erreichen und vielleicht nur 5 oder 6 statt 20 kleinere Caps zu benutzen.
Das einzige worauf man halt schauen muss, ist dass der ESR wirklich da ist, wo er sein sollte, daher Finger weg von 2200µF 6,3V A750 die streuen in die falsche Richtung, sondern direkt zu den 16V Varianten greifen, denn egal ob MBZ oder KZG usw. die im Datenblatt mit ESR12 stehen – in der Realität liegen die eher bei unter 10, teilweise deutlich je nach Charge, fast schon MCZ oder KZJ Bereiche, aber das habe ich hier schon vielfach in größerer Detailtiefe im Forum erläutert wie man diesen Fakt ins Design hat einfließen lassen und warum daher manche On-Point-Ersetzungen nach Datenblatt daher heute Probleme machen können, wenn die Caps eben nicht gut genug sind.
Einfach mal hier im Thread schmökern, falls interessiert, da findet sich genug zu dem Thema.
Edit:
Ich hab die Recaps für die ganzen Grakas jetzt durch und die 4600 von @fortunes funktioniert damit einwandfrei, hat aber leichtes Spulenfiepen. Das ist mit meiner Karte vergleichbar, als ich 470/16 PSG Polys drauf hatte. Die hab ich ja dann wieder auf entspannte Non-Poly Pana FR umgerüstet und damit ist das Spulenfiepen komplett weg. Temperaturtechnisch sind beide Karten aber identisch.
Damit haben sich die AVX erstmal bis auf weiteres disqualifiziert, bis ich davon genügend Serien und Chargen über längere Zeit für Tests in der Zerre hatte. Bisher waren das von der Serie nur zwei Batches, die allesamt wie erwartet performt haben. Wenn deine derart krass streuen, ist das kein gutes Zeichen für einen konsistenten Herstellungsprozess UND vor allem macht es die Datenblätter nutzlos, denn wie du selbst beschreibst, sind damit eigentlich passende Caps plötzlich für den Anwendungsfall ungeeignet. Unverständlich, dass der Hersteller so einen Schmarn macht, denn gerade solche Werte müssen halbwegs verlässlich sein innerhalb der normalen Toleranzen, die bei deiner Batch ja mal extremst überschritten wurden. NoGo. Ich entschuldige mich daher für die gemachte Empfehlung und zeigt mal wieder auf, wie wichtig lange Samplereihen sind, um sowas verlässlich sagen zu können. So sind wir ja auch den anderen Abweichungen z.B. der A750 6,3V/2200 oder der 2700er PLG auf die Schliche gekommen, da sind zwei Batches einfach zu wenig. Schade, dass man in die Serie erstmal kein Vertrauen haben kann.