Ich finde halt, dass etwas viel USB 3.2 vorhanden sind
Was ist denn daran bitte störend, ist doch vorbildlich. Das ist übrigens im Diagramm auch falsch, die Ryzen CPU (7000/9000) selbst hat 3xUSB3.2 Gen2, jeder Promotory21-Chip selbst nochmal bis zu 6x, nur beim Promotory21 könne je Chip 2xUSB3.2 Gen2 mit 10Gbit/s zu 1xUSB3.2 Gen2x2 mit 20Gbit/s zusammengefasst werden, beim B650(E)/X870 haben wir also bis zu 9x10Gbit/s oder 7x10Gbit/s +1x20Gbit/s, beim X670(e)/X870E bis zu 15x10Gbit/s oder 11x10Gbits + 2x20Gbit/s, dazu noch eine ganze Menge USB2.0.
etwas PCIe 3.0 stattdessen wäre vllt. nicht schlecht
Oder besser mehr PCIe4.0, dann aber auch mit einer dickeren Verbindung zur CPU. Die je 4xPCIe3.0 pro Promotory21-Chipp (8x beim X670(E)/X870E) können zu 4xSATA 6Gb/s umgewandelt werden, aber mindestens zwei Lanes davon werden eigentlich immer für WiFi und 2.5GbE/5GbE verwendet, was bei B650 und X870 schon zu sehr wenigen SATA-Ports oder Tricksereien führt. Generell sind ja bei Z790 und B650/X670 mehr als 4xSATA leider schon extrem selten gewesen, nun gibt es das quasi gar nicht mehr.
Dabei wäre es oft leicht, diese mit einem völlig nutzlosen M.2 (wer braucht noch einen M.2 mit Gen3x4 oder gar Gen3x2?) shared auszulegen, aber meist ist das halbherzig umgesetzt, kostet ja auch zusätzliche Komponenten (Switch-ICs).
Mein Asus Prime X670E-Pro z.B. hat nur 4xSATA, davon auch nur 2x gewinkelt, hat aber einen M.2 mit Gen3x4 oder SATA, bei dem zwei Lanes shared mit 2xSATA sind - warum nicht alle vier?
Viele Hersteller schließen dann lieber einen Asmedia ASM1061 an (2xSATA 6Gb/s an PCIe2.0x1), der macht immerhin aus einer PCIe-Lane 2xSATA, kann natürlich kein RAID und ist mit nur 1xPCIe2.0 schon durch 2xHDD an seine Grenzen zu bringen. Offenbar verbauen manche Hersteller auch lieber 2-3x den ASM1061 statt den ASM1064 (4xSATA an PCIe2.0x1), ASM1164 (4xSATA an PCIe3.0x2) oder ASM1166 (6xSATA an PCIe3.0x2). Ich hab mit eine M.2-Karte mit ASM1166 gekauft und hab so zusätzliche 6xSATA an PCIe3.0x2, von denen ich momentan 2xSATA nutze, insgesamt 6x.
Eine andere Dummheit der Umsetzung sind die Auswirkungen der komplett unterschiedlichen IO-Dies zwischen CPU (7000/9000) und APU. Die APUs haben statt 24xPCIe5.0 nur 12xPCIe4.0 (8700G/8600G) oder gar nur 8x (8500G und drunter), was zu ganz schönem gefrickel bei den PCIe- und M.2-Slots führt. in 99% der Fälle ist nur ein x16-Slot nutzbar, eben nur mit x8 oder gar x4, und ein M.2 von der CPU.
Dafür bieten die Ryzen 8000 2xUSB4 statt 3.2 10Gbit/s, was aber auf den Boards an den entsprechenden Ports auch umgesetzt werden muss - und meines Wissens nur bei einem einzigen Board auch so umgesetzt wird, dem Gigabyte B650E Aorus Stealth ICE. Das erfordert auch wieder zusätzliche Komponenten und wird von wenigen genutzt, aber es ist super schade, dass ein herausragendes Feature der APUs in der Praxis nicht nutzbar ist - und es zeigt, dass selbst wenn Zen6 USB4 im IOD hat, dieses auf alten Boards nicht nutzbar sein wird.
Man hätte echt zwei unterschiedliche Sockel und unterschiedliche Boards für CPUs und APUs bauen sollen, so werden die Boards den APUs nicht gerecht. Wenn der AM5-Sockel nicht noch versteckte Reserven für mehr PCIe-Lanes hat, sehe ich da schwarz für eine zukünftige Verbesserung der Plattform. USB4 muss auch bei den CPUs in den IOD wandern, die Verbindung zum Chipsatz muss mindestens auf PCIe5.0x4 aufgebohrt werden, ich würde sogar weitere 4 Lanes von der CPU dafür opfern, dann hängen halt mehr M.2 am Chipsatz. Dort muss es eine monlitische Variante mit mehr PCIe-Lanes als beim X670/X870E geben.
