Kann es nicht genau sagen aber es ist höchstwahrscheinlich für mechanische Stabilität als auch für eine bessere thermische Verteilung gedacht.
Der Filler Tile könnte also dafür sorgen, dass die gesamte Chipstruktur gleichmäßig(er) belastet wird. Ohne Filler Tiles könnten Lücken oder ungleiche Druckverteilungen auf dem Substrat entstehen, was mechanische Schwächen oder Schäden beim Packaging verursachen könnte. Zusätzlich können sie thermische Hotspots vermeiden, indem sie als thermische Puffer wirken, Wärme gleichmäßiger verteilen oder dafür sorgen, dass das Kühlsystem optimal anliegt.