Intel scheint seit der Einführung des Sockels 1156 im September 2009 ein gelagertes Problem zu haben. Doch der Reihe nach.
Im Gegensatz zum Sockel 1366 besitzt Intels Sockel 1156 genau 210 Kontaktflächen weniger zum Prozessor. Einhergehend mit dieser Differenz (unter anderem durch den Wegfall eines Speicherkanals) haben die Kollegen von AnandTech erhoben, dass die Kontaktflächen für die Spannungsversorgung der CPU um etwa ein Drittel verringert wurden. Die für den Sockel 1156 erhältlichen Prozessoren der i3- sowie i5-Serie sind in den meisten Fällen entweder in der Kernanzahl oder in der Fähigkeit zu Hyperthreading beschnitten. Allerdings gibt es mit dem i7-860 und -870 Prozessoren, die in diesen Punkten identisch mit dem großen Bruder Bloomfield sind - und bei identischen Einstellungen in Bezug auf Takt und Spannung auch sehr ähnliche Leistungsaufnahmen aufweisen.
Taktet man also einen Core i7-870 identisch mit einem Bloomfield-Prozessor auf Sockel 1366 und setzt auch die Spannung identisch, so führt dies zu einer etwa 1,5-fachen Belastung der Sockelkontakte für die Spannungsversorgung im Verhältnis zum S1366. Kritisch wird es allerdings erst, wenn die geringere Anzahl der Flächen durch mangelnden Kontakt mit den Pins weiter verringert wird - so, wie es nach Recherchen der Kollegen von AnandTech derzeit vorkommen kann, wenn auf dem Sockel 1156-Mainboard ein Sockel der Firma FOXCONN zum Einsatz kommt. Da FOXCONN ein großer Auftragsfertiger ist, sind entsprechende Sockel auch auf Mainboards anderer Firmen zu finden.
Die Folgen können gravierend ausfallen: Sowohl das Mainboard als auch der Prozessor können irreparabel beschädigt werden, beide weisen brandähnliche Spuren auf (gut auf den Bildern von AnandTech zu sehen).
Dieses Horrorszenario tritt jedoch nur auf, wenn stark übertaktet wird. Wer sich ausschließlich mit Luftkühlung und Standardspannung zufrieden gibt oder gänzlich bei den Herstellervorgaben bleibt, der wird davon nie betroffen sein. Wer allerdings eine starke Wasserkühlung nutzt und seine Hardware samt Spannungserhöhung betreibt, der kommt bereits in eine Region, wo erhöhte Vorsicht sinnvoll ist. Nutzt jemand stärkere Kühlmethoden (Kompressor, Trockeneis, Stickstoff), so steigt das Risiko im Prinzip mit jedem Megahertz. Vorsicht ist aber auch deshalb schon geboten, weil der eben beschriebene Defekt nur im übertakteten Zustand auftritt und deshalb jegliche Garantie erlischt – die defekte Hardware muss so definitiv aus eigener Tasche gezahlt werden.
Welche Auswege gibt es: Es gibt neben den fehlerbehafteten Sockeln der Firma FOXCONN noch die Hersteller LOTES und Tyco AMP. Bei diesen ist der Kontakt zwischen Pins und Prozessor deutlich besser, sodass eine Überlastung der Spannungsversorgung verhindert wird. Also sollte der geneigte 1156-Käufer darauf achten, welcher Hersteller den Sockel produziert hat. Zu allem Überfluss setzen viele Mainboard-Hersteller allerdings nicht auf einen einzigen Sockelhersteller sondern nutzen selbst für die gleiche Mainboardserie unterschiedliche Typen.
Grundsätzlich sollte jeder Nutzer den Kontakt seines Prozessors mit dem Sockel überprüfen. Jeder Pin hinterlässt in den Kontaktflächen an der Unterseite des Prozessors eine kleine Markierung, sodass man die Güte des Kontaktes überprüfen kann. Je mehr Kontaktflächen unberührt bleiben, desto höher steigt das Risiko, unter starker Belastung einen Hardwareschaden zu erleiden.
http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?id=1255682659
http://www.anandtech.com/mb/showdoc.aspx?i=3661
Zum Glück läuft meiner nicht so "extrem" Übertaktet.
