[Guide] HowTo : Wie man einen Core 2 Duo enthauptet

Viele haben sich gewiss schon gefragt wie sie dem Intel Core 2 Duo die Mütze abnehmen können mit möglichst geringem Risiko ihn zu killen.

!! WICHTIG !!​

! Durch Übertakten sowie entfernen des IHS oder sonstigen Modifikationen erlischt die Garantie !

Bei mir hat es so funktioniert jedoch kann ich keine Garantie dafür geben.
Sollte jemand seine CPU nach dieser Anleitung köpfen und die CPU geht kaputt
ist die Person selber schuld bzw. hat pech gehabt.

Da normale Luftkühler oft sehr schwer sind könnten diese evtl. die DIE zerdrücken. Jeh nach Befestigungsart des Luftkühlers könnte es auch sein das nicht genügend Anpressdruck aufgebaut werden kann, dadurch das der IHS fehlt, so das die CPU zu heiss wird.
Ich würde also nur eine CPU köpfen wenn eine Wasserkühlung vorhanden ist !



Hier ein HowTo wie man einen Intel C2D köpfen kann.

>>HIER<< gibts noch mehr Bilder.

Ein Video gibts auch.
(Leider verkehrt herum, versuche das noch richtig rum zu bekommen)

Man nehme sich die CPU die geköpft werden soll, in diesem Fall ein Intel C2D E6600 wenn da also was falsch geht sind mal eben 280€ futsch.

Ein schönes Exemplar und ein hervorragender Testkandidat.

Man nehme eine Rasierklinge und damit man sich nicht schneidet umwickelt
man das eine Ende mit Klebeband. Auf der anderen seite lässt man ca. 6mm frei so hat man eine Markierung und weis wie tief man max. einschneiden darf.
Der Intel C2D hat zwar unter seiner Haube nur die DIE aber für AMD Prozessoren ganz hilfreich da diese ja auch noch andere Bauteile unter der Haube haben die evtl. beschädigt werden könnten.



Ist die Rasierklinge vorbereitet kann man anfangen zu schneiden.
Wichtig ist das man die Rasierklinge so packt das sie kein "u" bildet. Ausserdem nicht irgendwie schräg sondern parallel zum PCB ansonsten kann es dazu kommen das man das PCB beschädigt und die CPU nur noch müll ist.

Man kann gut an einer Ecke anfangen oder an der stelle wo kein "Kleber" ist.


Einmal ganz rund herum schneiden und ruhig etwas Zeit nehmen. Das Silicon MUSS überall komplett durchtrennt sein !
Sonst kann sich das PCB nicht vom IHS trennen beim erhitzen.
Vorsicht Rasierklingen sind extrem scharf also immer schön auf die Finger aufpassen.


Ist man fertig mit dem aufschneiden benötigt man 4 Teppichmesserklingen.



Dann steckt man die Klingen an den Ecken der CPU max. 5mm zwischen die Haube und PCB. Vorsicht !! Die Klingen können scharf sein.
Ausserdem kann man wenn man Pech hat und zu viel Kraft anwendet die Haube von der CPU lösen allerdings klebt dann die DIE noch daran und die CPU ist Müll !!
Wenn alle 4 Klingen positioniert sind sieht das ganze ungefähr so aus wie auf dem Foto. Dann legt man die CPU mit den Klingen so irgendwo hin das das PCB nirgendwo aufliegt und in der Luft schwebt.
Die Klingen sorgen dafür das zwischen Haube und PCB ein leichter druck aufgebaut wird, d.h. wenn das Lötzinn heiss genug ist "springen" Haube und PCB auseinander. Damit das ganze aber auseinander "springen" kann darf das PCB nicht aufliegen.
Wie man sieht habe ich die Klebebandrolle genommen die hatte genau die richtige größe.




Jetzt kommen wir zum gefährlichsten an der ganzen Sache.
Die DIE und Haube sind miteinander verlötet also muss man das ganze so weit erhitzen das das Lot schmilzt.
Ich habe dazu mein Bunsenbrenner ähnliches Feuerzeug benutzt, ein normales Feuerzeug wird glaub ich nicht heiss genug, man kann aber auch so einen Mini-Bunsenbrenner nehmen.


Andere Methoden die CPU zu erhitzen:
Bügeleisen-Methode
Man benötigt ein Bügeleisen, dies stellt man auf eine recht hohe Stufe. So ca. 120°C braucht das Lot um zu schmilzen.
Dann hält man das Bügeleisen kopfüber (Dampf ausstellen ) und legt die CPU mit dem HS auf die Bügelfläche mit etwas WLP. Die WLP hält den IHS fest. Man drück also nur kurz die CPU gegen das Bügeleisen, und lässt dann einfach die CPU nach unten hängen. Irgendwann macht es klack und das Die fällt ab, während der IHS am Bügeleisen kleben bleibt.

Backofen-Methode
Legt die CPU so vorbereitet in den Backofen, auf etwas das nicht ankokelt oder sonst welche schäden nimmt, so das das PCB aber noch "frei fallen" kann damit sich das ganze auch trennt.
Bei der Temperatur vom Backofen müsst ihr etwas "experimentieren", 120°C braucht ja ca. das Lot.



Jetzt muss man die CPU nurnoch erhitzen bzw. die Haube auch IHS genannt.
Da mir das aber zu heikel war den IHS direkt zu erhitzen habe ich einen kleinen Alukühler genommen und mit Wärmeleitpaste in der mitte des IHS plaziert.



Dann habe ich den Alukühler erhitzt und nach relativ kurzer Zeit zerfiel alles in einzelteile.

PCB mit DIE ist vom IHS befreit. Vorsicht heiss !!


Jetzt sieht man das IHS und DIE verlötet sind bzw. waren.



Das Lot ist recht weich man kann es ohne Probleme mit dem Fingernagel wegkratzen oder schicht für schicht mit der Rasierklinge abhobeln.
Dann noch etwas polieren um die letzten Reste des Lots zu entfernen.


Wer noch etwas mehr Geduld, Zeit und Lust hat kann auchnoch die Kleberrückstände mit z.b. dem Fingernagel entfernen.
Anschließend nochmal das ganze Polieren.



Da jetzt der IHS fehlt ist das Rentention Modul vom Intel Sockel 775 zu hoch, wenn man jetzt einen Kühler montieren würde würde dieser keinen kontakt zur DIE haben. Da das Rentention Modul jetzt sowieso ohne modifikationen die CPU nichtmehr an ort und stelle halten kann da der milimeter vom IHS fehlt und die Halterung zu hoch ist muss ein Teil weg.
Vorsicht ! Die Kontakte vom Sockel sind sehr empfindlich und verbiegen leicht ! Man kann die Halterung später ohne Probleme auch wieder anbringen.

Die Halteklammer lösen.


Halterung öffnen.


Z.B. an der oberen Öse anfangen, leicht Richtung des Sockels drücken.


Mit etwas hin und her und gedrücke ist die eine Seite schnell gelöst.


Dann noch eben die andere Seite und das Teil ist komplett ab.
Fertig !
Da jetzt die CPU nurnoch vom Kühler gehalten wird ist es ratsam das Mainboard hinzulegen und das ganze liegend zu montieren, man kann natürlich auch die CPU mit Klebenband fixieren.

!! WICHTIG !!​

! Durch Übertakten sowie entfernen des IHS oder sonstigen Modifikationen erlischt die Garantie !

Bei mir hat es so funktioniert jedoch kann ich keine Garantie dafür geben.
Sollte jemand seine CPU nach dieser Anleitung köpfen und die CPU geht kaputt
ist die Person selber schuld bzw. hat pech gehabt.

Da normale Luftkühler oft sehr schwer sind könnten diese evtl. die DIE zerdrücken. Jeh nach Befestigungsart des Luftkühlers könnte es auch sein das nicht genügend Anpressdruck aufgebaut werden kann, dadurch das der IHS fehlt, so das die CPU zu heiss wird.
Ich würde also nur eine CPU köpfen wenn eine Wasserkühlung vorhanden ist !

Wahnsinn, Wahnsinn, Wahnsinn !

So als SPD Flash-Gott-Mod, rate ich dazu den disclaimer auch obendrüber nochmal rein zu kopieren.
Bist du sicher, das das PCB, jetzt da der HS den Druck nicht mehr verteilt, sich nicht zu stark durchbiegt und den Sockel beschädigt ? Beim 775 giebt´s ja keine Auflage mehr, unter der cpu, wie beim 478.
Man könnte auch den inneren Teil des HS heraussägen, und den Rahmen dann als Spacer verwenden, wie beim Athlon XP damals.

EDIT: Ist der Halterahmen, des Sockels, eigentlich ganz genauso hoch, wie die Oberkannte des HS ? Dann geht meine Idee nicht, Dürfte aber nicht so sein, da ja sonst auch kein cpu Kühler richtig an den HS käme.

Shaguar schrieb:

Wahnsinn, Wahnsinn, Wahnsinn !

So als SPD Flash-Gott-Mod, rate ich dazu den disclaimer auch obendrüber nochmal rein zu kopieren.
Bist du sicher, das das PCB, jetzt da der HS den Druck nicht mehr verteilt, sich nicht zu stark durchbiegt und den Sockel beschädigt ? Beim 775 giebt´s ja keine Auflage mehr, unter der cpu, wie beim 478.
Man könnte auch den inneren Teil des HS heraussägen, und den Rahmen dann als Spacer verwenden, wie beim Athlon XP damals.

EDIT: Ist der Halterahmen, des Sockels, eigentlich ganz genauso hoch, wie die Oberkannte des HS ? Dann geht meine Idee nicht, Dürfte aber nicht so sein, da ja sonst auch kein cpu Kühler richtig an den HS käme.

Zum Vergrößern anklicken....

deswegen entfernt man den Haltebügel ja

schön gemacht.

Vor allem der Trick mit dem Kühler

Auf den Pics ist schön zu erkennen, dass das Lot voher den Die und HS wohl nicht ganzflächig verbunden hat.

Für Leute mit großen Kühlmonstern oder Kühler die nur über das Retensionsmodul befestigt werden können wäre dann noch mein "Coollaboratory Liquid pro Mod Thread" Interessant. Das Planscheifen des IHS natürlich vorausgesetzt.

saubere Arbeit und schöne Bilder

als alter AMD jünger, schreckte mich sowas beim Intel bisher immer ab.
Aber nach dieser Anleitung wäre es mal ein versuch wert.

Sehr schön gemacht, thx

absoluten respekt,
geiles How-To,
nun würden mich nur noch die Ergebnisse interessiern,
wieviel es gebracht hat, OC etc.
gruss
mika

Genau, was bringts bezüglich der Temps?

Ich würde trotz allen Jubels, einen Spacer verwenden, der den Druck auf das DIE begrenzt und einen Teil davon auf den Rand verlagert.
Der Sockel hat wie gesagt, in der Mitte, gar keine Auflagefläche, sondern prinzipiell ein Loch, mit SMD Bauteilen weiter unten drin. Und rund herum nur diesen Haufen ultra empfindlicher Pins.

@ FOA Ich Picture Publishe dir mal ein Bild, von dem, was ich mit dem Rahmen meinte.

Temp mässig bringt es fast gar nichts... bei mir war es bei einigen CPUs kontraproduktiv! Das Lot leitet die Wärme nämlich sehr gut...
Und wer nicht genügend Kohle hat, für ne neue CPU sollte es lassen.

Trotzdem Hammer Tutorial -> obwohl ich das mit dem Feuerzeug nicht gut finde...
Ich stehe eher auf Backofen oder die Alternative -> kochendes Wasser (also der Dampf)...

Das mit dem Alu Kühlkörper, entkoppelt doch schön sanft ! Also bei dem Punkt, mach ich mir am wenigsten Sorgen.

Shaguar schrieb:

Wahnsinn, Wahnsinn, Wahnsinn !

So als SPD Flash-Gott-Mod, rate ich dazu den disclaimer auch obendrüber nochmal rein zu kopieren.
Bist du sicher, das das PCB, jetzt da der HS den Druck nicht mehr verteilt, sich nicht zu stark durchbiegt und den Sockel beschädigt ? Beim 775 giebt´s ja keine Auflage mehr, unter der cpu, wie beim 478.
Man könnte auch den inneren Teil des HS heraussägen, und den Rahmen dann als Spacer verwenden, wie beim Athlon XP damals.

EDIT: Ist der Halterahmen, des Sockels, eigentlich ganz genauso hoch, wie die Oberkannte des HS ? Dann geht meine Idee nicht, Dürfte aber nicht so sein, da ja sonst auch kein cpu Kühler richtig an den HS käme.

Zum Vergrößern anklicken....

jo ich glaub ich kopier das lieber oben auch nochmal rein ^^

na wenn du deinen Wakühler bis zum geht nichtmehr anziehst dann wird sich das PCB evtl. etwas durchbiegen, aber ich hab da keine bedenken das ganze läuft jetzt schon fast ne woche so.

Der IHS ist ein klein wenig höher als die Halteklammer und die Halteklammer ist ein klein wenig höher als die DIE, also muss die Halteklammer weg.



Die Temps sind natürlich gefallen ^^
Ich muss aber vorher sagen das ich den E6600 vor dem köpfen nicht wirklich getestet hatte was der so schafft.
Mit Kappe: 417x9 also 3,75Ghz kam ich noch wunderbar ins windows und es lief an und für sich gut. Dann hab ich DualPrime angeworfen Coretemp ging 70°C und nach 10 Sec .. Bluescreen
Ohne Kappe ging die coretemp auf ca. 65°C bei dualprime und prime rannte über 20Min dann brach es ab.
Man sieht also mein E6600 ist nicht grad der beste und ist ein kleiner hitzkopf
jetzt läuft der mit 3717Mhz @ 1,48V und @ prime klettert der so auf die 59°C.
aber wenn ich ne 775 halterung für meinen Cuplex XT hab dann werde ich den montieren der hat meinen 4600+X2 nämlich auch ein paar grad besser gekühlt als der Nexxxos XP.

Entsafter schrieb:

Temp mässig bringt es fast gar nichts... bei mir war es bei einigen CPUs kontraproduktiv! Das Lot leitet die Wärme nämlich sehr gut...
Und wer nicht genügend Kohle hat, für ne neue CPU sollte es lassen.

Zum Vergrößern anklicken....

Es kommt drauf an wenn man einen schlecht sitzenden IHS hat dann bringt es auf jeden fall was, wenn man den IHS aber erst planschleift und dann köpft dann ist es klar das der unterschied nichtmehr so groß ist.
Das das ganze kontraproduktiv ist also die CPUs nachher wärmer werden als vorher kann ich mir nicht vorstellen. klar leitet das Lot gut die wärme aber man hat ja auchnoch den IHS und erst dann kommt der kühler. so sitzt der Kühler direkt auf der DIE. wenn man einen kanalkühler auf der CPU hat dann stimmt das evtl. aber bei einem düsenkühler wie Nexxxos XP oder Cuplex XT kann ich mir das nicht vorstellen.


Von der methode das ganze in den backofen zu tun habe ich auch gelesen aber so mit dem kleinen alukühler get das ganze auch gut. Wie shaguar schon sagt das entschärft ungemein die CPU bekommt nicht sofort die hitze ab.
und wenn das Lot heiss genug ist und schmiltzt dann bringen die 4 Klingen ja genug druck auf und das ganze "springt" quasi auseinander so das die DIE nicht weiter erhitzt wird.

Wär doch jetz mal extrem, wenn jemand die Die mit dem Wakü-Kühler verlöten würde für bessere Temps.

Ich geh sowieso davon aus, dass es sich bei dem von Intel verwendeten Lot, um eines, mit einem extrem niedrigen Schmelzpunkt handelt.
Wenn man sich ein solches Zeug besorgt, dass schon bei 70 Grad schmilzt, könnte man den Kühler mit 90 Grad heissem Wasser, soweit auf Temp bringen, dass sich das bei der Montage verbindet.
Flüssigmetall Leitpaste ist ja auch schon bei Zimmertemperatur flüssig.

Absolut grössten Respekt ich selbst habe schon 1 gekillt und danach aufgegeben also wieviel hast du gekillt?

öhm keinen einzigen hab ich gekillt, habs mit dem ausprobiert und wie man sieht hats sofort geklappt ^^

Hast du gut gemacht, Ben
Findet ja überall gut anklang das HowTo

Ich würde den Bunsenbrenner bzw. das Feuerzeug durch nen Bügeleisen inklusive WLP ersetzen. Die Methode aus einem anderen Forum scheint mir die bessere zu sein.

Das HowTo ist aber Sahne und die Bilder sind endlich mal in guter Qualität.

jetzt ist die frage .. bei welcher temperatur schmilzt das lot ? dann könnte man mit einem bunsenbrenner und einem laser thermometer die ganze arbeit sehr präzise durchführen

halt so .. bunsenbrenner dran- .. weg- ..dran-..weg- halten .. dann aufs thermometer schauen und kurz bevor man den schmelzpunkt erreicht " IHS " fällt rufen .. wäre sicherlich gesünder für die cpu ..

sind nur vermutungen da ich nicht weiß ... was so eine cpu an umgebungs tep aushält ... falls jemand bescheid wieß bitte aufklären

mhh ich bin gewillt das ganze zu machen wenn jemand, wie schon peppi geasgt hat die schmelz temp herrausfindet.

die schmelz temp soll wohl so bei 100°C liegen, aber wozu mit dem thermometer messen ?
wenn man so nen kleinen kühler drauf macht wird der HS nicht sofort erhitzt und vorallem nicht so schnell. ausserdem durch die 4Klingen die man in die ecken steckt und das ganze so hinlegt das es nur an den klingen aufliegt kann quasi fast nichts passieren WEIL: Wenn das Lot heiss genug ist und flüssig wird drücken die Klingen in den ecken das ganze auseinander und das ganze fällt auseinander und sofort wenn das auseinander fällt wird die DIE ja nicht weiter erhitzt sondern kühlt nurnoch ab da sie ja keinen kontakt mehr zum HS hat. Trotzdem muss man das ganze vorsichtig erhitzen und nich mit dem Bunsenbrenner auf voller kanne draufhalten

man kann das ganze aber auch in den backofen schieben.
den aufbau so wie oben nur anstatt mit dem bunsenbrenner (und ohne den kühler) in den backofen stellen dann auf max 100°C stellen und langsam warm werden lassen. dann davor hocken und wenn das ganze auseinander fällt rausholen ^^

Das mit dem Backofen hat aber bei mir jedesmal mehr wie 100°C gebraucht
Um die 120°C -> aber die DIE nimmt erst gegen 150°C Schaden, das PCB noch später...also keine Panik, die CPUs halten viel aus.

Nur eine direkte Flamme auf die CPU ist wohl nicht so gut, denn der Bunsenbrenner hat immerhin 800°C -> und die Laserthermometer sind totaler Mist! Da müsste man ein Digitalthermometer mit K-Typ (oder vergleichbar genauem) haben und dann hat man das Problem mit dem Sensor -> wohin, ohne ich gleich abzufackeln...

ok dann halt 120°C
hatt mal irgendwo gelesen das es so um die 100°C sein sollten ^^

das der backofen mehr braucht ist normal ... ich meinte laserthermometer vonner zeche ruhrgebiet ... wenn das nicht genau wäre dürte es nciht rein ... und es ist digital ~~
aber danke für die angaben ... bin dann mal das operationswerkzeug zusammen suchen ... ^^
ne spaß .. in ein paar tagen vielleicht

@Entsafter:

Woher hast du die Info das der Core erst ab 150°C Schaden nimmt? Intel schweigt sich zur max. Temp doch aus.

evtl. hat irgendwer von xs das mal bei ner wagenladung vom LKW gefallener c2d ausprobiert xD
einfach mal bei 150°C in den backofen , wenn der dann noch funtzt mal testen obs auch mit 155°C geht xD

Dauerhafte Schäden führen nicht zwingend zum sofortigen Totalausfall, ergo kann das ein Normalsterblicher nicht "einfach mal so" testen.

Könnte den Thread mal jemand an eine besser ersichtliche Stelle setzen!?!?

sooo der sephirot und der me haben sich nun dazu entschlossen ihre beiden cores zu enthaupten ... e6600 und e6400 drückt uns die daumen .. morgen wirds losgehen ...

ham uns zur methode gerissen den core 2 duo nicht zu backen sondern mit einem mini bunsenbrenner im stift format dran zu gehen ...

Aber macht es bitte mit Kühlkörpern drauf!
Dann sollte das problemlos gehen.. sonst besteht die Gefahr, das PCB zu zerstören, da die Flamme auch sehr heiss ist (> 500°C)...