[Guide] HowTo : Wie man einen Core 2 Duo enthauptet

[Pulse]

haben wir vor. ich nehme einekamera mit werde das ganze dokumentieren.

ich hoffe es läuft morgen gut.

vll komme ich im OC ein wenig höher, auch wenn das nicht das ziel ist.

 

[Entsafter]

Ich kann euch schon vorab mal Tipps geben:

Die DIE nachher am Besten mit Polierpaste säubern.. Schleifpapier ist suboptimal. Danach aus Klebeband einen Spacer basteln, der fast so hoch wie der DIE ist -> das erschwert das Verkanten...

Und die CPUs brauchen massiven Anpressdruck, das werdet ihr schon merken.. ich dachte mir zerbrösselt es die DIE, aber dem ist nicht so. Ohne genügend Anpressdruck hat man absolut miesen Kontakt (Temps unter Last nach 2-3sek schon über 70°C)...

Die Temps werden besser, aber mit Silikon oder Keramikpaste nur minimal, am Meisten erreicht man mit Flüssigmetall und wirklich viel Anpressdruck.

 

[martinio]

Ist die DIE härter als bei den AMD CPUs????Bei den AMD64 der 939er reihe habe ich eingige geköpft aber die DIE war ziemlich weich.

Daher die frage

 

[ParaKnowYa]

Und wie haben sich jetz letztendlich den Temps geändert?

 

[Entsafter]

Bei mir?

Nicht gerade viel...
Also der Aufwand und das Risiko steht in keinem Verhältnis. Schleifen ist die bessere Methode! Aber da verliert man auch die Garantie.

 

[Shaguar]

Die WLP dazwischen nicht vergessen ! Sonst stinkt´s nur und der KüKö schmilzt !

 

[Ben Psyko]

da bin ich ja mal gespannt auf eure bilder und wie viel höher ihr kommt ^^

wenn das ganze dann auseinander fällt nicht sofort in die hand nehmen auch wenn es sehr verlocken is aber HS sowie PCB mit DIE sind immernoch sau heiss ^^
also besser erst abkühlen lassen und dann vorsichtig das Lot entfernen
HF & GL

 

[JerryOnly]

dann werd ich morgen wohl was zum lachen haben
seppel peppi wo macht ihrs?

 

[Ben Psyko]

Und die CPUs brauchen massiven Anpressdruck, das werdet ihr schon merken.. ich dachte mir zerbrösselt es die DIE, aber dem ist nicht so. Ohne genügend Anpressdruck hat man absolut miesen Kontakt (Temps unter Last nach 2-3sek schon über 70°C)...

thx @ entsafter
meine CPU temp @ last ist deutlich gefallen mein Nexxxos XP saß nicht richtig bzw. der prozessor braucht echt einen enormen anpressdruck !
Komischerweise benötigen geköpfte C2Ds einen sehr hohen anpressdruck damit die temps in ordnung sind.
hatte vorher @ Dual prime ca. 64°C bei beiden kernen nun liegt die temp bei lediglich 56°C !!
ich werd später wenn ich meine selbstbau halterung für den Cuplex XT fertig hab (ist eigentlich fertig dummerweise nur zu breit muss also noch n bisschen abschneiden -.- ) nochmel testen und ich denke/hoffe das die temp dann noch etwas sinkt ^^
50°C wären schön aber 52-53°C werdens wohl sein

 

[Entsafter]

Dieser Fehler ist auch unterlaufen...
Deshalb habe ich es ja erwähnt! Man traut einfach nicht ordentlich anziehen, da man meint, man killt den DIE...

Bei mir wars aber noch deutlicher... zuerst gleich nach paar Sek über 75°C Last, dann mehr angezogen.. immer noch um die 68°C Last. Dann neu montiert mit Flüssigmetall und voll angezogen gehabt. Dann hatte ich Temps um 54°C mit einem E6600 @ 1.53V (real) unter Last...

 

[Ben Psyko]

ich bin mal gespannt , ich hab mir grad die flüssig metall wlp bestellt und wenn ich die hab will ich mal gucken was die so bringt ^^

wie macht man das eigentlich mit dem zeug ? ein tropfen auf die DIE und verstreichen und dann den kühler drauf ? also wie normale wlp ?

 

[Kristijan]

möchte mal auch so mutig sein wie ihr Aber sonst , Respect an alle die es geschafft haben

 

[xzxpeppixzx]

wir habens versucht haben aber nach dem verlust von meinem e6400 aufgegeben .. einschnitte oder einschürfungen des pcb´s (durch die klingen in den ecken wahrscheinlich .. in zukunft vorher stumpf machen ...
das mit dem heiß machen war lustig mit anzusehen wie er dann gesprungen ist .. hut ab für die die es geschafft haben

 

[Ben Psyko]

schade das es nich geklappt hat .... haste mal pix von dem dingen ?

 

[Ralf_1]

Sehr schön gemacht !!

Aber "Lötzinn" zwischen IHS und DIE? Glaube da weniger dran, denn auf dem DIE sollte Lötpaste nicht haften (oder doch?). Denke mal, das es WLP ähnlich der Coollaboratory ist.

 

[Entsafter]

@ Ralf_1: Natürlich ist es kein Lot.. es ist was ähnliches wie Coollaboratory, jedoch viel zu dick aufgetragen und es ist auch fast steinhart bei Raumtemp... hat somit eine ganz andere Konsistenz wie Liquid Pro.

 

[Shaguar]

Die Coollaboratory Metall Pads giebt´s doch zu kaufen. Kennt die hier niemand ?
Die muss man mit einem cpu burn in, bei der Montage erstmal schmelzen, damit´s funzt.

 

[xzxpeppixzx]

pics werd ich noch machen wenn ich die cam in die finger bekomme ...
ja ja .. der arme e6400 -.- der neue läuft aber so wie es der ltezte machen sollte ^^ stable @ 3,6
ich denke ich hab das pcb beim reinstecken der klingen zum "sprengen" beschädigt...

aber ob er wirklich tot ist ist fraglich .. denn meine x1800xt hat so 2 mini led´s ... die leuchten rot auf wenn der rehcner nicht hochfährt .. (aus mehreren gründen welche genau .. keien ahnung ) und naja .. der asus schriftzug wird rot... nachn paar sekunden geht er dann aus ..

ich habe es heute jedoch nochmal etwas länger probiert ... und hab es so angestekkt:

-rechner auf die seite gelegt
-cpu ausgetauscht
-nen zalman (auseinandergenommener 939er^^) draufgetan ...
-angemahct .. 2sec .. dann war er wieder aus ...
-habe ich feste druff gedrückt lief er schonmal länger .. bestimmt so 10 sec.. aber es kam kein bild -.-

wenn ich den nexxos drufschmeiß .. auch 10 sec an dann geht er aus ..

lustig war aber: ich habs mit dem zalman ne ganze weile probiert .. nach ner zeit wurde der sogar lauwarm .. naja .. jetztd as lustige ...

aufbau:
zalman durch eigengewicht auf die cpu

angeschaltet .. ergebnis: die led´s der graka waren rot .. habe ich nun versucht nciht zu verwackeln udn zu drücken ginnegn diese led´s nach einwirken eines bestimmten kraftgrades aus .. (wie so ein drucksensor )

leute gebt mir tips was ich noch machen könnt ausprobieren könnt

mfg der c2d killer peppi -.-

P.s. es ist doch sehr nahe an lot .. mehr silber drin (damit der schmelzpunkt niedriger ist) .. kann man gut mit löten (hätte man für manche mods nutzen können nech seppel ? ^^)

 

[Entsafter]

.

 

[xzxpeppixzx]

das weiß ich wie ein gut geköpfter c2d aussieht -.- man man man -.- macht mcih auch ncoh fertig :-( ich hatte mir ja mühe,sogar sehr viel mühe gegeben -.-

naja der neue läuft mit kappe noch besser .. momentan 40 min prime @ 3,839 ghz

 

[mehlano]

Richtig feines How-To

..weiter so!

 

[KarlNoff]

Super Anleitung und echt mutig das bei nem knapp 300Euro Teil zu machen.

Gruß Christian

 

[Bolemichel]

Darf man mal fragen, was das ganze jetzt gebracht hat? Sprich haben sich die OC Eigenschaften verbessert? Das die Temps nun niedriger sind ist ja klar...

 

[Ben Psyko]

.

Ich muss aber vorher sagen das ich den E6600 vor dem köpfen nicht wirklich getestet hatte was der so schafft.
Mit Kappe: 417x9 also 3,75Ghz kam ich noch wunderbar ins windows und es lief an und für sich gut. Dann hab ich DualPrime angeworfen Coretemp ging 70°C und nach 10 Sec .. Bluescreen
Ohne Kappe ging die coretemp auf ca. 65°C bei dualprime und prime rannte über 20Min dann brach es ab.
Man sieht also mein E6600 ist nicht grad der beste und ist ein kleiner hitzkopf
jetzt läuft der mit 3717Mhz @ 1,48V und @ prime klettert der so auf die 59°C.

 

[Gollum[CON]]

passt fast zum thema:
so mutig ihn zu köpfen bin ich aber dann doch nicht gewesen, also hab ich ihn nur geschliffen und gelappt.
temps sind schön besser geworden

 

[m0p3d]

Ich war grad schon fast dabei jedoch hab ich dann gemerkt das meine Wakühalterung net gescheit passt bzw aufliegt.

Und dann habe ich bedenken das Rentation Modul des Sockels zu entfernen bei mir bekommt man die Cpus kaum noch vom Wakühler ab wie entfernt ihr kühler und Cpu ohne Sockelpins zu beschädigen

 

[Ben Psyko]

ich löse einfach die schrauben so gleichmäßig wie möglich und da die CPU ja dann ein wenig am kühler klebt kann man das dann so ablösen.
meistens "fällt" die CPU dann nach dem 1cm runter xD (auf die NB kann also nix passieren)

 

[peebee]

Alter Schwede! Respekt
Hab mich viel gewagt, aber das übersteigt meinen Mut

Würd ich mich nicht trauen!
Aber ich bewundere Deine Arbeit!

 

[Debaser]

Wenn es einen Wasserkühler mit einer kleineren Grundplatte gäbe (maximal 30x30mm), könnte man sich die Entfernung der Klemmvorrichtung sparen. Dann säße die CPU wie üblich bombenfest auf dem Sockel, braucht nicht mit Klebeband unelegant fixiert werden, und hätte evtl. - durch den festen Sitz - auch perfekteren Kontakt zum Kühler.

Ohne es zu wissen: Ich könnte mir vorstellen, daß deswegen so ein großer Anpreßdruck nötig ist, weil die CPU durch die fehlende Fixierung nicht 100%ig gerade sitzt (Mikrometer reichen da ja schon), und nur durch die schiere Kraft von oben exakt parallel zur Unterseite des Kühlkörpers gezwungen werden kann.

Gibt es keinen Kühler mit so kleiner Grundfläche? Oder andersrum: Welchen Kühler könnte man auf der Unterseite so abfräsen, daß in der Mitte ein Quadrat von ca. 30x30mm die 1-2mm, die die DIE tiefer als die Klemmvorrichtung sitzt, herausragt? Mit diesem Quadrat würde der Kühler dann durch das Loch bis auf die DIE herunterreichen. Das Problem dabei wird die Restbodenstärke der Kühlerbodenplatte sein, aber evtl. fließt am Rand ohnehin kein Wasser durch, und man könnte da etwas runterfräsen...

Andere, möglicherweise unsinnige Idee (dann könnte man sich das Köpfen auch sparen...): Ein Kupferplättchen von ca. 1mm Dicke, beidseitig mit LiquidPro bestrichen, auf die DIE legen, und dann den normalen Kühler anbringen.

 

[Ben Psyko]

die halteklammer bringt dir nichts , die kann nicht mehr halten da der HS fehlt.
der hs sitzt ja auf dem pcb und die halteklammer sitzt auf dem hs ... wenn der hs fehlt fehlen ca 0,5-1mm an höhe und die kann die halteklammer nicht ausgleichen.
damit die halteklammer die cpu also andrücken kann bräuchte man also einen rahmen auf der die halteklammer drücken kann.