[Sammelthread] Thermalright IFX-14 / IFX-10 / HR-10 CPU-Kühler mit Review (Part 2)

Thermalright IFX-14 / Thermalright HR-10



Features

• Größere Oberfläche als alle bisherigen Kühler mit der Möglichkeit, einen oder gar zwei 140mm Lüfter zu montieren
• Designed für einen besseren Luftfuss im Gehäuse
• 4 mal 8mm Heatpipes um die Hitze schnell und effektiv abzuleiten
• Auf allen Sockeln in 90° Schritten drehbar, um die beste Ausrichtung zu ermöglichen (S.939 ausgeschlossen)
• Multi-Plattform kompatibel (S.939 nur mit optionaler S-Type-Klammer)
• Beinhaltet einen patentierten Backside-Heatpipe-Kühler, welcher auch die Hitze von der Unterseite ableitet und somit die Lebensdauer und Stabilität positiv beeinflusst.

Technische Daten

IFX-14
Maße: 146.2 x 124 x 161mm (L x B x H)
Gewicht: 790g
Passende Lüfter: 120mm & 140mm

HR-10 (Backside-Heatpipe-Kühler)
Maße: 134.5 x 163.5 x 112.6mm (L x B x H)
Gewicht: 130g
Passende Lüfter: 70mm & 80mm



Herstellerseite: http://www.thermalright.com/new_a_p..._ifx-14.html?art=MTQyMywxLCxoZW50aHVzaWFzdA==
Montageanleitung: http://www.thermalright.com/new_a_page/product_page/cpu/ifx-14/installation_cpu_cooler_ifx-14.html
Bolt-Thru-Kit für S.939: http://www.pc-cooling.de/Kuehler/AM.../100700486/Thermalright+K8+Bolt-Thru+Kit.html
Bolt-Thru-Kit für S.1155/1156: http://www.pc-cooling.de/Kuehler/In...ight+Bolt+Through+Kit+f.+Venomous+X+u.a..html
Bolt-Thru-Kit für S.1366: http://www.pc-cooling.de/Kuehler/In...ight+LGA+1366+Bolt-Thru+Kit+f%FCr+IFX-14.html


Reviews:
http://enthusiast.hardocp.com/article.html?art=MTMxNCwxLCxoZW50aHVzaWFzdA==
http://www.hartware.de/review_742.html
http://www.forumdeluxx.de/forum/showpost.php?p=6864425&postcount=1086
http://www.silenthardware.de/reviews/cpu/thermalright_ifx_14/einleitung/index.html

Geizhalslink: http://preisvergleich.hardwareluxx.de/deutschland/a269785.html

Thermalright IFX-10



Features

• Kompatibel mit jedem aktuellen Thermalright CPU-Kühler
• "Wild Fire"-Design mit vergrößerter Oberfläche
• Wird mit einer Multiplattform tauglichen Backplate geliefert
• Dual Heatpipe System um die Hitze von der Mainboard-Rückseite abzuführen, um so für längere Lebensdauert zu sorgen
• Halteklammern für 80mm Lüfter inkludiert um die Leistung nochmals zu steigern

Technische Daten

Maße: 134.5 x 163.5 x 112.6mm (L x B x H)
Gewicht: 130g
Passende Lüfter: 70mm & 80mm

Herstellerseite: http://www.thermalright.com/new_a_p..._ifx-10.html?art=MTQyMywxLCxoZW50aHVzaWFzdA==
Montageanleitung: http://www.thermalright.com/new_a_page/product_page/cpu/ifx-10/install_cpu_cooler_ifx-10.html


Einleitung
Verpackung und Lieferumfang
Der Kühler im Überblick
Montage
Temperaturen
Fazit

1.Einleitung

In den Anfangszeiten des Computers reichten noch kleine Kühlerchen aus um die kaum da gewesene Wärme abzuführen. Doch mit den Jahren stieg nicht nur die Leistung, nein, auch die abzuführende Wärme wurde immer mehr. Und obwohl sich (glücklicherweise) der Trend zu sparsamen CPUs bei den Herstellern durchgesetzt hat, trumpfen die Kühlerhersteller mit immer größeren und durchdachteren Konstruktionen auf. Zum Einen richten sie sich an die Leute, die es ganz genau wissen wollen und ihre Hardware bis ans Äußerste übertakten, zum Anderen finden sie auch bei Usern Anklang, welche ihre Hardware möglichst leise kühlen wollen.
Thermalright ist wohl einer der bekanntesten Namen in dieser Szene und bringt nun mit dem IFX-14 einen ganz besonderen Kühler auf den Markt. Ob Thermalright ihre Arbeit gut gemacht hat, dass sehen wir gleich .

2.Verpackung und Lieferumfang

Der Thermalright IFX-14 wird, wie bei Thermalright eben üblich, in einem schlichten, braunen Karton ausgeliefert. Auf der Verpackung aufgedruckt befinden sich dick und fett das IFX-Logo auf der Seite sowie das vertraute Logo vom Hersteller oben.
Öffnet man die Schachtel, welche so nebenbei gesagt ziemlich groß ist, wird einem als allererstes die absolut vorbildliche Polsterung auffallen. Der gesamte Inhalt ist mit passgenau zugeschnittenem Schaumstoff eingefasst und schützt ihn so vor Beschädigungen. Hat man die Anleitung herausgenommen kann man schon einen Blick auf den HR-10 werfen. Selbiger ist eine einzigartige Neuentwicklung von Thermalright. Denn nicht nur auf der Oberseite der CPU entsteht Wärme, sondern auch auf der Unterseite. Gegen diese, bis jetzt nicht beachtete, Wärmequelle wird nun mit dem HR-10 gewirkt, welcher die Hitze von unten über Heatpipes an einen Kühlkörper weiterleitet und so die Lebensdauer und die Temperatur der Komponenten positiv beeinflussen soll. Unter diesem ruht der eigentliche Kühler, der IFX-14 und gleich daneben das Zubehör, separat verpackt in einer weiteren Schachtel.



Hier mal der Inhalt nach der Reihe aufgezählt:



1. IFX-14
2. HR-10
3. Multi-Sockel Backplate
4. Gewindeeinsätze für S.775
5. Gewindeeinsätze für AM2
6. Halteringe der Gewindeeinsätze für S.775
7. Halteringe der Gewindeeinsätze für AM2
8. Halterung für S.775
9. Halterung für AM2
10. Haltebügel
11. Schrauben mit Federn
12. Schraubenschlüssel
13. Wärmeleitpads für HR-10
14. Wärmeleitpaste
15. Anleitung und Aufkleber

3.Der Kühler im Überblick

Nun sehen wir uns den Kühler erstmal im Detail an. Der erste Eindruck ist sicherlich bei jedem RIESIG. Zumindest bei der Größe kann der Kühler neue Maßstäbe setzten. Der Aufbau selber ist ja schon bekannt. Er fand sich auch schon beim Thermaltake Sonic Tower als auch beim Scythe Mine Cooler und hat sich mittlerweile als gut erwiesen. Dabei wird die Hitze von Heatpipes, in diesem Falle vier 8mm dicke U-Heatpipes, vom Kühlerboden an 2 getrennte Kühltürme weitergeleitet. Die Lamellen haben ein besonders „Wild-Fire“-Design und machen optisch einiges her. Aber auch die Verarbeitung ist nicht zu verachten. Alle Lamellen sind sauber gestanzt und entgradet und die Heatpipes wurden allesamt sauber eingefasst und verlötet. Der Lamellenabstand ist recht gering und der Kühler ist somit eher für den aktiven Betrieb gedacht. Es befinden sich keinerlei scharfkantige oder spitzen Stellen am Kühler, sodass eine Verletzungsgefahr ausgeschlossen ist. Um die Optik einheitlich zu halten wurden die kupfernen Heatpipes und der Boden vernickelt. Letzteres ist leider nicht auf hochglanz poliert, weist aber keine Riefen auf. Neuerdings werden die Kühlerböden bei Thermalright konvex gefräst. Damit sollen sie sich besser an oftmals konkaven IHS der CPUs anpassen, ob das allerdings immer so gut funktioniert sei mal dahingestellt.



Aber nicht nur der IFX-14 will beschrieben werden sonder auch der HR-10. Der HR-10 wird an die Unterseite des Mainboards gedrückt und soll so auch die Bauteile von unten kühlen. Durch 2 lange und flache Heatpipes gelangt die Wärme zu einem Kühlkörper. Wie von der High-Riser Serie schon bekannt hat dieser einen relativ weiten Abstand der Lamellen, welche weiterhin noch gelocht sind. So wird wirkungsvoll einem Hitzestau beim Passivbetrieb entgegengewirkt.



4.Montage

Bei der Montage bleibt einem der Ausbau des Mainboards leider nicht erspart, da bei S.AM2 als auch bei S.775 die Multi-Plattform Backplate montiert werden muss. In diese müssen vorher noch die jeweiligen Gewindehülsen eingesetzt werden und mithilfe von kleinen Gummiringen befestigt werden. Will man den HR-10 verwenden klebt man auf dessen Kontaktflächen die mitgelieferten Wärmeleitpads und setzt ihn in die Vertiefung der Backplate. Dann wird einfach das Mainboard draufgelegt, sodass die Gewindebolzen durch die Montagelöcher schauen und mithilfe der passenden Halterung fixiert. Die Wärmeleitpaste wird wie gewohnt aufgetragen, der IFX-14 auf die CPU gesetzt, der Haltebügel aufgesetzt und mithilfe der gefederten Schrauben befestigt. Auf beiden Sockeln kann man den Kühler in 90° Schritten drehen, damit sich der Kühler gut in den Luftstrom einfügen kann.
Mithilfe der Mitgelieferten Montageklammern kann man je nach Belieben noch einen oder zwei Lüfter anbringen. Passen tun alle 120 und 140mm Lüfter mit einer Dicke von bis zu 38mm. Allerdings sollte drauf geachtet werden, dass die Lüfter keine Stege an den Montagelöchern haben, da sich hierbei die Halterklammer nicht ordnungsgemäß einhacken lässt.



Der HR-10 passt leider nicht in alle Gehäuse und leider auch nicht in das hier verwendete Lian Li G7, weshalb leider nur ein Test ohne HR-10 möglich ist.

5.Temperaturen

Getestet wurde mit folgendem Silent-System:

• AMD Athlon X2 3600+ EE
• Asus M2N-E mit Thermalright HR-05 & Thermalright HR-09S
• 4x Corsair CM2X512-5400C4 @ 400Mhz @ 1,95V
• Lian Li G7 mit Yate Loon D12SL-12 @ 500UPM hinten
• Enermax Liberty 400W mit Yate Loon D12SL-12 @ 500UPM
• XFX 7600GT mit Thermalright HR-03
• Samsung SP2504C in Scythe Quiet Drive

Um realitätsnahe Temperaturen zu bekommen wurden alle Tests im geschlossenen Gehäuse vollzogen.
Die Temperaturen wurden mit Everest Ultimate Edition (Ver. 4.00.976) und Coretemp 0.95 ausgelesen. Um die CPU stark zu belasten wurde Dual Prime 2004 (Ver. 24.14) eingesetzt. Nach einer 20 minütigen Belastungsphase wurden dann die Maximalwerte notiert. Die Idle Temperaturen wurden dann 20 Minuten nach dem Test ausgelesen.
Als Wärmeleitpaste kam immer ArcticSilver 5 zum Einsatz und als Testlüfter selektierte Yate Loon D12SL-12.
Getestet wurde einmal im Silent-Modus mit 1,275Vcore und einmal im Performance-Modus mit 1,45Vcore. Der Takt blieb dabei immer gleich.

Silent-Modus




Performance-Modus




6.Fazit

Thermalright hat mit dem IFX-14 einen Kühler auf den Markt gebracht, der nicht nur von der Größe, sondern auch von der Leistung alles hinter sich lässt. Die Verarbeitung ist zudem auf sehr hohem Niveau und die Montage ist dank Verschraubung sicher und fest. Mit dem HR-10 geht Thermalright völlig neue Wege und wir können gespannt sein, was dieser Hersteller noch alles an Überraschungen für uns im Petto hat.


Pro:

+ sehr gute Verarbeitung
+ sehr gute Kühlleistung
+ (recht) einfach Montage
+ Lüfter frei wählbar
+ Backside-Kühlung
+ auch bei AM2 um 90° drehbar
+ Optik
+ konvexer Boden

Kontra:

- sehr teuer
- konvexer Boden
- kolossale Größe

Bei Volldämmung, schlechter Be-/entlüftung ja und sogar noch höher. Hatte genau den Tower füher vollgedämmt mit be_quiet-Dämmmatten und einen P4-Presler am laufen. Heizkraftwerk.

War eine Schweinerei diesen zäh angetrockneten Bitumenkleber der Matten von den Gehäuseteilen zu kratzen/schleifen und deswegen wurde der Tower ja komplett entnietet und lackiert, sonst hätte ich mir die Arbeit gerne erspart.

deine feplas sind die entkoppelt im 5.25 Schacht?

Willst du jetzt jede Hardwarekomponente wissen? Steht alles in derSig.

Sorry, aber das hier ist ein Thread wo es um Erfahrungen und Meinungen zu den o.g. Kühler geht und da wurden meinerseits die vorgenommenen Modifikationen schon hinreichend beantwortet.

Rest gehört hier nicht rein, okay.

puh!!! dann halt nicht, das war eigentlich meine letzte frage gewesen

Oha, ein Kühler Sammelthread mit über 2500 Posts. Das Teil ist beliebt.

Mr.Miyagi schrieb:

Oha, ein Kühler Sammelthread mit über 2500 Posts. Das Teil ist beliebt.

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auf jedenfall ist "er" beliebt

is schon ein geiles teil^^
such zur zet jedoch ein gehäuse für 70 bis 80 € wo das riesending neinpasste
vlt. jemand eine Idee ??

mfg freakJD

@FreakJD:
Coolermaster CM690
Hat einen super Luftstrom, viele Lüfterplätze und genug Platz für nen großen CPU-Kühler .
Gibt auch nen Thread dazu im Forum Klick .
Kann das Teil nur empfehlen!!

Wie kann man, z.B. nach Planschleifen, den Anpressdruck wieder erhoehen?
Unterlagsscheiben hab ich gelesen. Wie gross muessen die sein?
Gibt es noch andere Methoden?
TIA

frage:
weiß jemand ob der Thermalright IFX-14 auf eine gigabyte p35 DQ6 passt (erste rev.)...
wollte den eintauschen gegen meinen scythe mugen... moment lohnt sich das überhaupt? ;-)

Na ich denk mal dein Mugen kühlt den E6600 mit 1,35V auch noch locker. Von daher seh ich da wenig Bedarf.

@Roeschti: Die Unterlegscheiben müssen auf die Schrauben, so dass die Federn schon etwas "vorgestaucht" werden. Die sollten mindestens so dick sein, wie das, was du an Material vom Kühlerboden oder auch vom IHS weggeschliffen hast.

Andere Methode? Wär mir keine bekannt. Wieso auch? Einfacher und günstiger gehts ja kaum noch.

Gibts so dünne Unterlegscheiben überhaupt? Das was der IFX an Bodenplatte konvex ist, ist vom Material her ist doch minimalst.

Deshalb "mindestens".
Meinetwegen 1 mm stark, also ganz normale Unterlegscheiben. Hauptsache die Federn können mehr Druck ausüben.

Mr.Miyagi: OK, vielen Dank.
Wenn man den IFX-10 mal demontiert hat und ihn danach wider einbaut; muss man da wieder Pads verwenden oder geht das auch mit Paste?
Der auf der Boardseite ist ja 1,5mm dick.
TIA

Du meinst den auf der Unterseite?

Spieluhr schrieb:

Du meinst den auf der Unterseite?

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Richtig. Wie man hier unter "STEP 4" und 6 sehen kann werden ein 0,3mm und ein 1,5mm dickes Pad mitgeliefert und zum Einbau empfohlen: http://www.thermalright.com/new_a_page/product_page/cpu/ifx-14/installation_cpu_cooler_ifx-14.html

Spieluhr schrieb:

Gibts so dünne Unterlegscheiben überhaupt? Das was der IFX an Bodenplatte konvex ist, ist vom Material her ist doch minimalst.

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Ja gibts aus Pappe

Ist der Boden jetzt eigentlich immer noch Konvex oder ist Thermalright schon davon abgekommen?
Habe nämlich schon ein paar Händler und reviews gefunden die den IFX 14 einen planen Kühler Boden nachsagen.

Mr.Miyagi schrieb:

Na ich denk mal dein Mugen kühlt den E6600 mit 1,35V auch noch locker. Von daher seh ich da wenig Bedarf.

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ja das ist klar. blos wollt ich wenn ich auf nen 8400 aufrüste und dann eh den kühler ausbauen muss mir evtl gleich auf nen besseren umsteigen.. oder soll ich mir lieber die kohlen sparen?

Kann es sein, dass es zur Zeit Lieferschwierigkeiten gibt? In den meisten Shops ist er derzeit nicht verfügbar!
LINK

Hallo zusammen!!

Ich habe jetzt fast den ganzen Part1 des Threads gelesen^^ und auch bisschen gegoogelt aber konnte leider nichts dazu finden:

Weiss jemand, ob der IFX-14 (mit oder ohne HR-10) in ein Soprano-Case mit MSI P35 Neo2 FR passt?

wär super, wenn das jemand wüsste. der support von TT und TR und MSI können es auch nicht sagen..

mfg

reik schrieb:

Hallo zusammen!!
Weiss jemand, ob der IFX-14 (mit oder ohne HR-10) in ein Soprano-Case mit MSI P35 Neo2 FR passt?

wär super, wenn das jemand wüsste. der support von TT und TR und MSI können es auch nicht sagen..

mfg

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Mir wurde hier gesagt, dass der IFX-14 auf das MSI Neo FIR passt, sollte also auch auf das Neo FR passen. Was das Soprano angeht, kann ich dir nicht weiterhelfen, kannst ja erst mal grob ausmessen und mit den Maßen des IFX vergleichen.

das problem is ja, dass ich das Neo2 fr noch nicht hier hab und ich dann die position des cpus und damit des ifx nich genau kenne (musste erst ma die letzten dollar für die sem.gebühr hinblättern, aber am 26. hab ich geburtstag, der k&m shop um die ecke is schon informiert
das ziel is eigentlich ein neo2 fr und ein IFX-14+lüfter.
die lassen sich nie im leben darauf ein, dass ich den ifx mal probeweise einbauen darf^^

reik schrieb:

Hallo zusammen!!

Ich habe jetzt fast den ganzen Part1 des Threads gelesen^^ und auch bisschen gegoogelt aber konnte leider nichts dazu finden:

Weiss jemand, ob der IFX-14 (mit oder ohne HR-10) in ein Soprano-Case mit MSI P35 Neo2 FR passt?

wär super, wenn das jemand wüsste. der support von TT und TR und MSI können es auch nicht sagen..

mfg

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Hoi!
Bitte für den Post nicht steinigen!
Ich habe den IFX-14 mit HR-10 in ein Lian-Li PC-B25B auf ein ASUS Maximus Formula SE eingebaut. Das Case hat einen abgesetzten MoBo-Schlitten und verhindert so im Normalfall den Einbau des HR-10.
Ich habe mit sanfter Gewalt und mit weichen, gerundeten Unterlagen den HR-10 per Hand(! um fühlen zu können, ob der Knickradius nicht zu eng ist) die beiden flachen heatpipes des HR-10 so gebogen, dass er trotzdem rein passt. Habe jetzt einen Z-förmigen Knick in den Pipes, damit es rein passt, aber der HR-10 wird trotzdem weiter warm.

Antwort also an Reik:
Im schlimmsten Fall kannst du die Pipes sehr vorsichtig und unter Beachtung eines möglichst großen Knickradius so biegen, dass es trotzdem passt.

Frage an alle:
Steinigt Ihr mich jetzt oder haben das andere auch so gemacht? Da der HR-10 immernoch fühlbar warm wird, gehe ich davon aus, dass es bei mir geglückt ist. Ist dem so oder geht dabei definitiv die Wirkung verloren??

Grüße
WASP

danke für den (hoffentlich) guten tipp

mir geht es nur hauptsächlich darum, ob der IFX-14 überhaupt rein passt, also ob genug platz zum NT, zur gehäusewand und zu dem 1. ram slot ist (habe 4 riegel).
außerdem hätte ich noch eine frage:

ich habe meinen c2d wie in dem tut geschliffen (ca 12°C bessere temps seitdem), muss ich den ifx jetzt auch schleifen, oder wird der effekt durch die konvexe bodenplatte vernachlässigbar sein? (der E6600 soll auf 3.6 ghz, wenn ers schafft)

mfg

wasp103 schrieb:

Bitte für den Post nicht steinigen!
Ich habe den IFX-14 mit HR-10 in ein Lian-Li PC-B25B auf ein ASUS Maximus Formula SE eingebaut. Das Case hat einen abgesetzten MoBo-Schlitten und verhindert so im Normalfall den Einbau des HR-10.
Ich habe mit sanfter Gewalt und mit weichen, gerundeten Unterlagen den HR-10 per Hand(! um fühlen zu können, ob der Knickradius nicht zu eng ist) die beiden flachen heatpipes des HR-10 so gebogen, dass er trotzdem rein passt. Habe jetzt einen Z-förmigen Knick in den Pipes, damit es rein passt, aber der HR-10 wird trotzdem weiter warm.

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Klingt wirklich sehr interssant! Hast du auch Bilder davon? Das wäre echt super

wasp103 schrieb:

Habe jetzt einen Z-förmigen Knick in den Pipes, damit es rein passt, aber der HR-10 wird trotzdem weiter warm.

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Das stimmt nicht ganz, denn ich habe die IFX-14/HR-10-Combo sogar schon in zwei Cases eingebaut... einmal ins PC-7B und in das PC-B25B
Im PC-7B war das mit dem Z-förmigen Knick und sieht das ungefähr so aus: (leider kein Bild nur schematisch).



Grün: PCB
Grau: Heatpipes
Schwarz: Case/MoBo-Tray
Hier war wesentlich mehr platz zwischen PCB und Gehäuse (ca. 25mm) als beim PC-B25B.




Bei meinem neuen Case PC-B25B sind es insgesamt ca. 90° also kein Z sondern ein L-Knick:



Wie bereits erwähnt war hier weitaus weniger Platz, um die Pipes durch zu führen (ca 10mm).
Damit der HR-10 aufrecht ins Gehäuse herein ragt, musste er an den dicken (nicht den flachen) heatpipes wieder gerade gebogen werden.
Ich selbst bin nicht ganz zufrieden damit, weil der Kühlkörper selbst auch etwas mit verbogen werden musste, um die heatpipes nicht zu killen.
Alles in allem also immer gefährlich und nicht immer hübsch!


Grüße
wasp

@ wasp103:

Vielen Dank. Hast mir wirklich ein wenig weitergeholfen

Ist denn im PC-7B auch so wenig Platz zwischen Mainboard Tray und dieser Kante vom Gehäuse wie das jetzt bei dir im PC-B25B der Fall ist?


P.S: Schickes Avatar haste da


Mfg Martin

martin_24 schrieb:

@ wasp103:

Vielen Dank. Hast mir wirklich ein wenig weitergeholfen

Ist denn im PC-7B auch so wenig Platz zwischen Mainboard Tray und dieser Kante vom Gehäuse wie das jetzt bei dir im PC-B25B der Fall ist?


P.S: Schickes Avatar haste da


Mfg Martin

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Habe meinen Post nochmal verändert und die Abstände mit dazu geschrieben.

Das Avatar-Bild ist die Front des B25B bei Nacht ;D deswegen liebe ich das Case.

Grüße
wasp

P.S. da fällt mir gerade auf, dass das Ava-Bild nicht ganz zentriert ist... (spricht zu sich selbst: Perfektionismus ist ne verdammte Krankheit!)
Hinzugefügter Post:

reik schrieb:

danke für den (hoffentlich) guten tipp

mir geht es nur hauptsächlich darum, ob der IFX-14 überhaupt rein passt, also ob genug platz zum NT, zur gehäusewand und zu dem 1. ram slot ist (habe 4 riegel).

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Wie du auf meinen Bildern siehst, kann es mit dem RAM sehr knapp werden, wenn du den IFX-14 nur in Richtung Netzteil einbauen kannst. Ich selbst werde demnächst noch einige Änderungen an meinem Setup vornehmen. Dabei hoffe ich auch, den IFX wieder in Richtung Rückwand/Lüfter hinten drehen zu hönnen.
Dabei werde ich mir platzmäßig wohl zwar wieder die Finger brechen, aber dat is mir scheissegal.

reik schrieb:

außerdem hätte ich noch eine frage:

ich habe meinen c2d wie in dem tut geschliffen (ca 12°C bessere temps seitdem), muss ich den ifx jetzt auch schleifen, oder wird der effekt durch die konvexe bodenplatte vernachlässigbar sein? (der E6600 soll auf 3.6 ghz, wenn ers schafft)

mfg

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Dat weiß ich leider auch nicht.


Grüße
wasp