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<p><img src="/images/stories/logos-2013/amd-radeon-2013.jpg" width="100" height="100" alt="amd-radeon-2013" style="margin: 10px; float: left;" />Einem Mitglied des 3DCenter-Forums ist das LinkedIn-Profil von Linglan Zhang, System Architect Manager bei AMD ins Auge gestochen. In diesem gibt es gleich mehrere Hinweise auf zukünftige Produkte aus dem Hause AMD. Das man dort an einer Integration von High Bandwidth Memory auf einer GPU oder APU arbeitet, daran dürfte wohl kein Zweifel mehr bestehen. <a href="index.php/news/hardware/grafikkarten/32860-fuer-zukuenftige-gpus-high-bandwith-memory-von-sk-hynix-im-detail-erlaeutert.html" target="_self">In Zusammenarbeit mit SK Hynix sind dazu bereits erste technische Details bekannt</a>. Beim HBM wird der DRAM-Speicher nicht mehr neben...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/grafikkarten/33898-high-bandwidth-memory-auf-amd-gpus-wird-kommen.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>