G.Skill stellt Trident Z Neo DDR4 speziell für Ryzen und X570 vor

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Nach dem Start von AMD Ryzen 3000 und dem neuen Chipsatz X570 hat G.Skill nun auch den passenden Arbeitsspeicher aus der Serie Trident Z Neo für die neue Plattform angekündigt. Der RAM wurde laut Hersteller speziell für den Einsatz der neuen CPU-Generation entwickelt und soll die höchstmögliche Kompatibilität bieten. Als Basis kommen dabei natürlich DDR4-Bausteine zum Einsatz. Zum Start werden zahlreiche verschiedene Kits zur Auswahl stehen, wobei die maximale Geschwindigkeit auf bis zu 3.600 MHz beziffert wird. Hier steht ein...

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Ddr4-3600 cl14 :d
 
geiles Bin, packt aber auch fast jedes 3200C14 Kit mittlerweile, oder?
 
Was heißt in dem Fall eigentlich "speziell für Ryzen 3000"?

Auf einem Z370/390 sollten die doch auch gut laufen oder irre ich mich?
 
ja sollte es ;) Eher noch besser ^^
 
Auf einem Z370/390 sollten die doch auch gut laufen oder irre ich mich?
Die Intel Kompatibilität ist allgemein nicht das Problem :d

Edit, falls es nicht bekannt sein sollte: Modelle wie die Flare X oder Trident Z RGB for AMD laufen problemlos auch auf Intel Plattformen.

Nur Marketing um den Ryzen Hype mitzunehmen, oder?
Nicht ganz. Es heißt das de Kompatibilität mit Ryzen explizit getestet wurde und vom Hersteller gemäß QVL garantiert wird. Bei Verwendung von x-beliebigen Kits kannst du zwar Glück haben, es kann dir aber auch passieren das du auf AMD Plattformen die Speicherinstellungen manuell anpassen musst, wenn das XMP nicht läuft.
 
Zuletzt bearbeitet:
Danke für die ausführliche Antwort.
Hmm die gefallen mir optisch sehr gut. Eigentlich wollte ich meinen Ram nicht wechseln :fresse:
Mal sehen wie sich die Preise weiterhin entwickeln.
 
Die Intel Kompatibilität ist allgemein nicht das Problem :d

Edit, falls es nicht bekannt sein sollte: Modelle wie die Flare X oder Trident Z RGB for AMD laufen problemlos auch auf Intel Plattformen.


Nicht ganz. Es heißt das de Kompatibilität mit Ryzen explizit getestet wurde und vom Hersteller gemäß QVL garantiert wird. Bei Verwendung von x-beliebigen Kits kannst du zwar Glück haben, es kann dir aber auch passieren das du auf AMD Plattformen die Speicherinstellungen manuell anpassen musst, wenn das XMP nicht läuft.

QVL's sind nichts besonderes. Da kann jeder reinschauen und findet eine Auswahl an verschiedenen Herstellern und Modellen.

Wenn davon die Rede ist, dass dieses Modell "speziell für den Einsatz der neuen CPU-Generation entwickelt worden ist und höchstmögkiche Kompalibität bieten soll" dann suggeriert dies mir zumindest, dass es dabei um mehr geht, was dieses Modell von den Modellen aus der QVL abhebt. Und was dieses "mehr" genau sein soll, hätte ich gern gewusst. Werbeversprechen ohne genaue Details sind in der Regel heiße Luft.
 
Beide Varianten können mit einer Gesamtkapazität von 16 oder 32 GB erworben werden.
Das größere Kit besteht aus 4 DIMMs?


Was heißt in dem Fall eigentlich "speziell für Ryzen 3000"?

Auf einem Z370/390 sollten die doch auch gut laufen oder irre ich mich?
Natürlich, aber das ist halt Marketing.

Genauso diese QVL-Listen der Mainboardhersteller, die braucht niemand.
Wenn ein RAM korrekt arbeitet, funktioniert er auch wenn er in dieser Liste nicht aufscheint.
Anders rum garantiert die Liste nicht, daß RAM der getestet wurde funktioniert, wenn man großes Pech hat, erwischt man gerade den einen DIMM, der nicht geht.
 
QVL's sind nichts besonderes. Da kann jeder reinschauen und findet eine Auswahl an verschiedenen Herstellern und Modellen.
Ich rede nicht von den Mainboard QVLs, die sind in der Tat eher zur generellen Information und mit Vorsicht zu geniessen.
Es ging dabei um die G.SKILL QVL, also die Mainboards welche offiziell durch den Hersteller als kompatibel getestet wurden.

Jeder der umfangreiche Erfahrungen mit 1st Gen Ryzen gemacht hat weiß auch, dass dies eben nicht nur Marketing ist.
 
Trotzdem ist es Marketing, welches dazu geführt hat, daß jemand schon Bedenken hatte dieses RAM würde in einem Intel-System nicht so gut laufen.
 
Sobald die Produktseiten online sind, ist das Thema eh für immer vom Tisch.
 
Wurden auf der Computex nicht Kits mit höheren Taktraten wie DDR4-3600 gezeigt?
 
Man kann den Takt der IF auch erhöhen, bis jetzt ist noch nicht geklärt wie hoch man da kommt.
 
Den IF Takt kann man anpassen aber der uclk Takt bleibt wohl halbiert. Siehe auch das Luxx Review.
Auch wenn es sich nicht lohnt, würde ich trotzdem gerne höher getakteten Ram testen :d

Damit ihr nicht so lange sucht Emi meint vermutlich den schönen Thread von elmor :)
 
Sind das schon die neuen A Dies :) Oder wieder B Dies in neuer Verpackung?
 
Also nix neues beim Thema OC
 
Richtig.

Der Unterschied ist nun, dass G.Skill das Xtreme Memory Profile für AMD optimiert hat und es als Ryzen-Module vermarktet.
Wie ich schon oben geschrieben, waren auch vorher schon 3600Mhz mit CL14 nicht selten und mit sehr vielen B-Die Bins von 3200C14 bis 3600C15/16 zu sehen.

G.Skill schreibt in der Pressemitteilung Folgendes:

G.SKILL schrieb:
hand-screened high performance ICs and custom 10-layer PCB with RGB lighting
 
Also viel Marketing um nix. Wenn die Mobos nicht so maßlos überteuert wäre, würde mich der 3900X schon mal reizen. Aber 600 Euro für das Asus sind doch etwas viel des guten. Dagegen waren ja die X58, X79 Bretter noch richtige Schnäppchen.
 
G.Skill war mal richtig gut zu alten Zeiten, aber so seit 2-3 Jahren kann man die Qualität eher in die Tonne hauen.

Die Spreader sind eine einzige Katastrophe, verklebt und fallen beim bösen anschauen auseinander. Der Leuchtstreifen oben drin wackelt hin und her und von der Software für die RGB-Beleichtung will man gar nicht reden. SPD und XMP sind in der Regel schrotting eingestellt, so dass man gerne mal beim booten nach cmos reset Probleme bekommt und wieder mit einem Modul hochfahren muss usw.

Die Reviews lässt G.Skill immer von irgendwelchen "Sahne-Modulen" machen, die es dann sowieso nicht zu kaufen gibt oder 500 € das Paar kosten! 90% des Marketing läuft über bezahlte Overclocker, die sowieso immer sagen das die Module ja so geil sind. (weil sie speziell selektrierte Muster bekommen)

Wenn man sich da mal die Corsair anschaut, sind das mittlerweile Welten Unterschiede in der Qualität.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich hatte biser ungelogen über 30 G.Skill Trident Z Kits in der Hand und hatte mit keinem Probleme, dass der Spreader abfällt oder gar das XMP oder SPD "schrottig" sind.
Beim SPD und XMP gibt es nur 2 Varianten: vorhanden oder nicht vorhanden.
Was dein Board und der IMC mit den Settings macht ist eine andere Sache. Hat aber bei weitem nicht mit einem schrottigen XMP oder SPD zu tun.
Im XMP Profil sind weitaus weniger Timings und Werte festgeschrieben wie viele glauben. Der größte Faktor ist das Board.
Wenn du nicht die QVL deines Boardherstellers beachtest und/oder zu hohen Speichertakt fahren willst, ohne dass dein Board und/oder die CPU das können bist du selbst Schuld.

Trident Z haben das beste PCB aller Hersteller sowie in der Regel 1A vorselektierte ICs.

Was du da schilderst ist aus meiner Sicht überhaupt nicht nachvollziehbar. Kann ich nicht ansatzweise bestätigen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Zum "wackligen" Headspreader bei den RGB Modellen: Das war nur zu Anfang so. In späteren Chargen saß das Teil dann auch fest.

Ich kann über die ganzen G.Skill Kits die ich die letzten Jahre hatte aber auch nix negatives sagen.
 
3600 CL16 2x16GB sieht interessant aus, bin gespannt welche Module da draufsitzen.
 
Also doch nicht die neuen A-Dies von Samsung.
Naja dann werden die Preise wieder gesalzen sein.

Ob Micron E-Dies 3600 CL16 packen?
 
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