HWL News Bot
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ISSCC 2022: AMD nennt Details zum 3D V-Cache und Ringbus
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DTX xxx
Guest
Wahrscheinlich wird der 5800X 3D V nur ein Testballon für den 3D V-Cache. Es wird wohl keine anderen Modelle geben.
Eigentlich hat Lisa mal gesagt, dass man in einem Rhythmus von 15-18 Monate eine neue Architektur bringen will.
Ryzen 1000 auf Ryzen 2000, gut 13 Monate.
Ryzen 2000 auf Ryzen 3000, knapp 15 Monate.
Ryzen 3000 auf Ryzen 5000, 15 Monate
Ryzen 5000 auf Ryzen 7000? Aktuell werden es wohl 22 Monate.
Eigentlich hat Lisa mal gesagt, dass man in einem Rhythmus von 15-18 Monate eine neue Architektur bringen will.
Ryzen 1000 auf Ryzen 2000, gut 13 Monate.
Ryzen 2000 auf Ryzen 3000, knapp 15 Monate.
Ryzen 3000 auf Ryzen 5000, 15 Monate
Ryzen 5000 auf Ryzen 7000? Aktuell werden es wohl 22 Monate.
Holt
Legende
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Da würde mich echt mal interessieren wie man das mit dem Verlöten des HS hinbekommt, denn wenn der Chiplet Die sich stärker erwärmt und damit ausdehnt als der Cache Die, beide aber mit dem HS verlötet sind, dann müsste dies den Cache Die eigentlich vom Chiplet Die ziehen. Die Verlötung beider Dies mit dem HS dürfte ja wohl stärker sein als die Adhäsion zwischen den Schnittstellen der beiden Dies. Bei AMDs bisherigen Multi-Die Designs ist ja ein recht großer Abstand zwischen den Dies vorhanden, aber hier liegt ja eines auf dem anderen und die beiden werden dann nicht einmal verlötet, es wird interessant zu sehen wie AMD dies lösen wird.
Bevor mir nun gleich wieder Einseitigkeit vorgeworfen wird, auch Intel wird mit den Tiles in Metor Lake und Sapphire Rapids vermutlich ähnliche Probleme zu lösen haben, da auch hier der Abstand zwischen den Dies nicht gerade so groß werden dürfte, dass sich unterschiedliche Erwärmungen und damit Ausdehnungen der Chips nicht mal einfach über die Fläche kompensieren lassen dürften.
Ob man da wohl die Verlötung durch LM ersetzt oder ob die (dünnere) Basisplatine und die Pins des Sockels dies ausgleichen müssen und was wird das für die Lebensdauer der CPUs bedeuten? Früher gingen die Pins von Chips nur an der Seite raus und konnten damit die Wärmeausdehnung gut kompensieren, aber spätestens mit BGA ist das vorbei, da erzeugt die Wärmeausdehnung des Chips immer Scherkräfte für die Lötpunkte und dies halten das nicht ewig aus, früher oder später wird man dann eine kalten Lötstelle haben. Bei Grakas ist ja das "Aufbacken" eine bekannte und oft erfolgreiche Methode diese zumindest vorübergehend wieder funktionsfähig zu machen und dabei wird ja auch nur eine kalte Lötstelle nochmal reanimiert.
@Holt die adhäsion wirkt stärker. im endeffekt wirkt die adhäsion os stsrk wie ein uniformes material.
https://en.m.wikipedia.org/wiki/Gauge_block dort wirkt der effekt genauso. i mendeffekt klebt das material zusammen weil die oberflächen so flach sind, dass die elektronen nicht "wissen" wo material A endet und material B anfängt.
schön zu sehen hier
bei 12:30. Und da reden wir nicht von der genauigkeit die diese oberflächen bieten
https://en.m.wikipedia.org/wiki/Gauge_block dort wirkt der effekt genauso. i mendeffekt klebt das material zusammen weil die oberflächen so flach sind, dass die elektronen nicht "wissen" wo material A endet und material B anfängt.
schön zu sehen hier
Angesprengte Endmasse
Wenn die Oberflächen eine Weile aufeinander sind verschweissen die beiden Materialien auch komplett (Kaltes Diffusionsschweissen)
war auch meine erste idee, aber kaltverschweidste teile sind dauerhaft verbunden. diese dinger lassen sich ja recht einfach lösen. damit kann das alleine nicht die antwort sein. aber wenn du da einen link hast nur her damit ^^Angesprengte Endmasse
Wenn die Oberflächen eine Weile aufeinander sind verschweissen die beiden Materialien auch komplett (Kaltes Diffusionsschweissen)
Bei 5000 auf 7000 gibts aber auch nen Plattformwechsel. Sollte man mit einbeziehen
Gerade du als roter Jünger müsstest doch wissen, das dafür Milan-X diente, keine 0815 Desktop SKU.
@Richard88 mein Meister konnte nicht oft genug darauf hinweisen Endmasse nie zusammen zu lassen und Bügelmesschrauben immer mit Zwischenlage oder etwas geöffnet aufzubewahren. Das Verschweissen ohne grosse Temperatur geht sogar recht schnell und zerstört beim gewaltsamen Trennen die Oberflächen. Die Chips werden denke ich nochmal ne andere Liga sein.
de.wikipedia.org
Fällt mir das erst seit Zen auf dass die Caches immer grösser werden. In den 5-6 Jahren davor fiel mir das nie so auf wie aktuell.
Ansprengen – Wikipedia
Fällt mir das erst seit Zen auf dass die Caches immer grösser werden. In den 5-6 Jahren davor fiel mir das nie so auf wie aktuell.
das sag ich doch ja.@Richard88 mein Meister konnte nicht oft genug darauf hinweisen Endmasse nie zusammen zu lassen und Bügelmesschrauben immer mit Zwischenlage oder etwas geöffnet aufzubewahren. Das Verschweissen ohne grosse Temperatur geht sogar recht schnell und zerstört beim gewaltsamen Trennen die Oberflächen. Die Chips werden denke ich nochmal ne andere Liga sein.
Ansprengen – Wikipedia
Fällt mir das erst seit Zen auf dass die Caches immer grösser werden. In den 5-6 Jahren davor fiel mir das nie so auf wie aktuell.
ja kalr werden die grösser. je grösser und umfangreicher die kerne und ihre funktionen werden, desto mehr speicher braucht es.
Holt
Legende
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Das dürfte damit zusammenhängen, dass die Anzahl und Leistung der Kerne schneller wächst als die Bandbreite der RAM Anbindung, von der Latenz mal gar nicht zu reden, die hat sich ja in ns schon seit Jahren kaum verbessert. Die Kerne wollen aber gefüttert werden und mehr Cache bedeutet im Prinzip auch weniger RAM Zugriffe. Dazu kommt, dass schnellere CPUs auch größere Caches effizienter verwalten können, was nutzt ein Cache wenn es länger dauert rauszufinden ob die Daten im Cache stehen als diese aus dem RAM zu lesen? Und kleinere Fertigungsstrukturen bewirken, dass auch größere Caches weniger Platz auf dem Dies und obendrein weniger Energie verbrauchen, also überhaupt erst möglich werden. Man sollte die Leistungsaufnahme von SRAM nicht unterschätzen, der 5800X3D soll ja gerüchteweise weniger Takt als der normale 5800X bekommen, was bei gleicher Leistungsaufnahme auch kaum zu vermeiden sein wird, wenn man nicht die Effizienz des Chiplets selbst steigern kann.
D
DTX xxx
Guest
AMD muss jedenfalls 20% + bringen bei diesem Takt.
Botcruscher
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Das Zeitfenster ist einfach zu. Es war mal die Rede von Oktober, dann Jahresende. In einer Woche ist März. Da kommen maximal noch ein paar Chips als Alibi für die Presse. Der Rest geht in den Hochpreisbereich der Server. Einen 5800x mit 3d Cache in Richtung von Preis und Leistung eines 12900K zu prügeln lohnt marktpolitisch nicht. Die Fertigung limitiert und Zen 4 ist mit neu+mehr "um die Ecke".
Holt
Legende
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Klar, das Problem ist nur, dass mehr Cache nicht bei allen Anwendungen hilft und wenn man den Takt senken muss um die Leistungsaufnahme des zusätzlichen Caches zu kompensieren, dann wird die Leistung in solchen Anwendungen die eben nicht vom Cache profitieren, sogar sogar geringer ausfallen.
ausser man regelt den cahce dann runter. teilbereiche deaktivieren ist doch gang und gäbe. sorry, will nicht klugscheisse
D
DTX xxx
Guest
Für mich hat das auch den Anschein. Wobei ja offiziell Anfang 2022 3D V kommen soll, als CPU mit Gaming Cache. Wenn der 5800X tatsächlich die 10% zum 12900 einkassiert, zum 12700 sind es ja nur 4%, werden 450€ sicherlich mindestens zu berappen sein. Aber irgendwie kann ich es nicht wirklich durchblicken, wie groß dieser Markt sein soll für einen 5800X 3D V. Wahrscheinlich geht es auch nur darum, in den Benches oben stehen zu können.
Ein hartes Gerücht spricht ja von Sommer für AM5. Intel will sicherlich Raptor Nov. bringen.
Ich kann mir auch gut vorstellen, dass ein 5800X 3D V und ein 12900KS sehr teuer sein werden und nur für wenige kaufbar sein wird. Denn große Stückzahlen machen ja keinen wirklichen Sinn, wenn Raptor und AM5 schon wieder alles überflügeln wollen. AMD muss ja mindestens +20% mit AM5 bieten. Eher mehr bei ihrem Takt. Denn Intel will sicherlich Meteor Nov. 2023 bringen. Wenn AMD dann erst wieder ~20 Monate braucht für die nächste Generation, wird dies ein heißes Rennen.
Eines wird aber sicher sein. Die Lagerkämpfe in den Foren werden bleiben.
Niftu Cal
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Intel hat auch jahrelang den Markt stagnieren lassen. Sprünge von 5 % und mikroskopische Verbesserungen waren üblich. Seit AMD wieder im Markt ist ist der wieder ordentlich am Fahren. Intel ist nun auch endlich mal von 14nm weg. Alleine den Sprung auf 6+ Kerne haben wir AMD zu verdanken. Ryzen 1 war zwar noch etwas primitiv, aber dennoch beeindruckend, wenn man es mal zB mit X99 vergleicht. Damals brachte AMD nach Jahren praktischer Totenruhe plötzlich eine Plattform, die es für 300 € mit dem alten Spitzenmodell (5960X) für 1000 € aufnehmen konnte bei besserer Effizienz.@Richard88 mein Meister konnte nicht oft genug darauf hinweisen Endmasse nie zusammen zu lassen und Bügelmesschrauben immer mit Zwischenlage oder etwas geöffnet aufzubewahren. Das Verschweissen ohne grosse Temperatur geht sogar recht schnell und zerstört beim gewaltsamen Trennen die Oberflächen. Die Chips werden denke ich nochmal ne andere Liga sein.
Ansprengen – Wikipedia
Fällt mir das erst seit Zen auf dass die Caches immer grösser werden. In den 5-6 Jahren davor fiel mir das nie so auf wie aktuell.
Leider sind auch die Preise gestiegen jetzt wo AMD wieder im Rennen ist. Die Preise für den 3D werden sehr hoch liegen. Ich hatte ja selber gehofft einen billigen Zen 2 abzugreifen, Fehlanzeige, momentan ist Zen 2 praktisch teurer als Zen 3. Auf einen Preisverfall scheint man kaum hoffen zu dürfen wenn der 3D-Cache nur beim 5800X kommt. Ein 5600X mit Cache unter 300 € fände ich sogar selbst interessant, dann würde ich einen Neukauf erwägen. Aber das ist beim aktuellen Markt leider Träumerei.
bol_999
Enthusiast
Jo - auf einen 5600X mit dem Neuen Zeug - Hoff ich auch - da würde sogar ich einen holen.
einsteinchen
Neuling
Das befürchte ich auch
ich überlege schon länger auf eine 5900x zu upgraden, allerdings wäre mir der 5800X 3D lieber, wenn der Preis stimmt.Ich (und andere mit ähnlicher Hardware) wäre der Markt. Ich hab ein X570 Board mit Ryzen 3700X CPU. Wenn der 5800X 3D zum zocken schneller ist als ein 5800X und nicht mehr viel zur 7000er Plattform fehlt, würde ich mir den Plattformwechsel sparen und lieber nur die CPU upgraden.
Holt
Legende
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Und genau die Probleme mit dem 10nm Prozess haben Intel aufgehalten. Um mehr IPC zu erreichen, braucht man mehr Transistoren, die brauchen mehr Platz und Strom, beides kann man nur durch einen kleineren Fertigungsprozess kompensieren. Auch AMD hat mit Zen ja den Sprung von 28nm auf 14nm gemacht und mit Zen 2 dann auf 7nm und da jeweils die IPC deutlich steigern können.
Außerdem sollte man nicht vergessen, das bei den CPUs im Mainstream der Fokus lange auf der iGPU lag, auch weil AMD damals eben mit den APUs in genau diese Richtung gegangen ist. Das war damals eben die Tendenz und AMD hat ja auch lange nicht mehr Kerne gebracht und nie eine APU mit mehr als 2 Modulen (was AMD als 4 Kerne angesehen hat).
Für den Mainstream, aber auf den HEDT Plattformen gab es doch schon lange 6 und mehr Kerne von Intel. Der X99 ist dir doch bekannt, wieso schreibst du also so einen Unsinn?
D
DTX xxx
Guest
Bei seiner Aussage ging es nicht um den mikroskopischen 1% Markt, sondern um den 99% Massenmarkt. Zudem war dieser Markt auch noch deutlich teurer. Warum willst du immer um irgendwelche Haarspaltereien diskutieren?
Niftu Cal
Enthusiast
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Das ist kein Unsinn. Der 5820K war eine Anomalie. Dennoch haben die meisten sich den 4790 / 6700K geholt obwohl der 5820K meist auch 4,3-4,6 allcore machte bei entsprechender Spannung. Die CPU kostete damals trotz der Kerne genauso viel wie die Quadcores. Boards kann man sich drum streiten, ein billiges X99 bot ähnliche Ausstattung wie ein teures Z-Board und wer würde bitte einen i7-K auf ein H-Billigboard stecken?
Ich bin versucht auf den 5900X zu sparen, aber die Lust auf eine neue CPU ist da. Der 5800X 3D wird vermutlich extrem teuer sein. Es ist die Rede von ~15 % mehr FPS. Vermutlich wird der 5900X da die bessere Wahl sein, gerade wenn er gleich viel kostet. Der hat 12 (!) Kerne. Auch das Binning ist besser, da einfach mehr Kerne da sind aus denen man auswählen kann. Das ist ja das Bizarre an den AMD-CPUs, deren Singlethread ist bei den Modellen mit mehr Kernen besser, weil immer die besten Kerne für den Boost genutzt werden.Das befürchte ich auch
Ich (und andere mit ähnlicher Hardware) wäre der Markt. Ich hab ein X570 Board mit Ryzen 3700X CPU. Wenn der 5800X 3D zum zocken schneller ist als ein 5800X und nicht mehr viel zur 7000er Plattform fehlt, würde ich mir den Plattformwechsel sparen und lieber nur die CPU upgraden.
Intel klingt mit dieser 180 € 6Kern CPU gut, die würde ich aber nur übergangsmäßig nutzen wollen. Da bleibe ich also lieber bei AM4, denn die Topmodelle bei Intel kosten mehr als AMD. Mit einem Zen 3 und 32 GB gutem DDR4 sollte man locker noch 3-4 Jahre zukunftssicher fahren, wenn sich AM5 und DDR5 dann durchsetzt werde ich erst wechseln wenn die Preise passen. Momentan ist DDR5 nahezu lächerlich, wie bei jedem neuen RAM, er bietet kaum echte Vorteile bis 6400+ bezahlbar Standard werden wie 3200+ bei DDR4 jetzt.
Holt
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Klar ist es Unsinn zu behaupten, den Sprung auf 6+ Kerne hatten wir AMD zu verdanken, wenn es schon 2014 den 5960X mit 8 Kernen gab. Wieso der 5820k als kleinster der Haswell-E eine Anomalie gewesen sein soll, außer das Intel dem halt nur 28 statt 40 PCIe Lanes spendiert hat um ihn stärker vom 5830k anzugrenzen, muss man vermutlich auch nicht verstehen und hat auch rein gar nichts mit dem Thema zu tun, dass Intel schon 2014 8 Kern Desktop CPUs verkauft hat und 6 Kerner schon seit den 2010 erschienen Gulftown wie dem 970K und 980X
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