10 °C kühler: Geköpfte Raptor-Lake-Refresh-CPUs zeigen gute Ergebnisse

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Es ist der übliche Extremsport für PC-Hardware: Kaum ist neue Hardware auf dem Markt, wird ausgelotet, wie man diese an ihr Limit bringen kann. Nun wurden die ersten Prozessoren, dabei meist der Core i9-14900K geköpft, um zu schauen, ob sich durch eine entsprechende Modifikation die Temperaturen noch einmal verbessern lassen.
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danke fürs erwähnen :)

was mich aber wundert ist was der 8auer mit abschleifen wollte -> ich hatte 12gen geköpft , 13gen geköpft und nun 14gen geköpft und musste nie etwas abschleifen. auch bei den ganz alten cpus musste nie etwas abgeschliffen werden.

das einzige was ich jemals abgeschliffen habe waren hs - also normales lapping halt.
 
was mich aber wundert ist was der 8auer mit abschleifen wollte -> ich hatte 12gen geköpft , 13gen geköpft und nun 14gen geköpft und musste nie etwas abschleifen. auch bei den ganz alten cpus musste nie etwas abgeschliffen werden.
Ja, das erwähnt er aber mehrfach, von daher habe ich das so übernommen, wenngleich mir ein Abschleifen der Unterseite (Auflagefläche) in der Form auch nicht bekannt war.
 
Die Indium Schicht ist ~0,4-0,5mm dick. Das ist mehr als der Spalt zwischen PCB und IHS (dort wo der Kleber sitzt). Gerade wenn du dir 9er oder 10er Gen CPUs anschaust oder auch Ryzen 1000-5000 dann wirst du feststellen, dass die Innenkontur des Heatspreaders zu tief ist. Da musst du 0,1-0,2mm abschleifen, um die besten Temperaturen zu erreichen.

Hatte ich hier z.B. mal gezeigt:
 
Die Indium Schicht ist ~0,4-0,5mm dick.
Danke für die Erläuterung!

Siehst du eine Änderung in der Dicke der Indium-Schicht von Raptor Lake zu Raptor Lake-Refresh? Da scheinen einige den Eindruck zu haben, Intel würde mehr auftragen.
 
Die Silizium-DIEs sind ohne Heatspreader verdammt empfindlich. Wehe, wenn der Kühler zu fest angezogen wird oder nicht gleichmäßig festgezogen wird.

Mir ist das einmal vor vielen Jahren passiert. Das DIE hatte danach einen kaum sichtbaren Mikro-Crack. Die CPU war damit natürlich tot.

Seitdem fasse ich das DIE nicht mehr direkt an.
 
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