Intel Arrow Lake-S: Berichte zur Verschiebung des Hotspots

[HWL News Bot]

Das nun folgende Thema dürfte für die meisten Nutzer wenig relevant sein, für wen es aber auf jedes Grad-Celsius an Temperaturunterschied ankommt und wer auch vor dem Köpfen des Prozessors und dem Einsatz von Flüssigmetall nicht zurückschreckt, für den könnte es dennoch interessant sein. Bei den kommenden Desktop-Prozessoren der Core-Ultra-200-Serie von Intel scheint die heißeste Stelle des Chips weiter oben zu liegen, als dies bei den Prozessoren der vorherigen Generationen der Fall ist.
... weiterlesen

 

[Benjamin1990]

Da die meisten Aktuellen CPU Kühler eh ihren IN Port oben haben und unten OUT ala Core 1 / Heatkiller und wie sie alle heißen sollte das kein Problem sein

 

[cHio]

Da die meisten Aktuellen CPU Kühler eh ihren IN Port oben haben und unten OUT ala Core 1 / Heatkiller und wie sie alle heißen sollte das kein Problem sein

Was hat das denn bitte mit dem Ein- und Auslass zu tun? Es geht doch darum das die Hotspots jetzt an anderer Stelle sind und die meisten Wasserkühler eben so optimiert sind, dass genau an diesen Hotspots am meisten Wärme aufgenommen werden kann, sei es durch andere Oberflächenstrukturen, Werkstoffdicke oder sonst was in den "heißen Zonen". Die Wassertemperatur ist bei CPU Ein & Auslass und ordentlichem Durchfluss kaum messbar.

 

[Benjamin1990]

Ich war der Annahme mit dem IN Port oben kommt das Wasser somit eh zu "Erst'' an dem Neuen verschobenen Hotspot an und kann damit die wärme besser abführen als wenn der IN Port an der Seite ist wie bei vielen Kühlern früher es war

 

[Dark_angel]

Meine letzte verbaute Wasserkühlung ist glaube 20 Jahre her, um wie viel Grad Temp. Verbesserung, bei der Verschiebung zum Hotspots sprechen wir denn?

 

[cHio]

Ich war der Annahme mit dem IN Port oben kommt das Wasser somit eh zu "Erst'' an dem Neuen verschobenen Hotspot an und kann damit die wärme besser abführen als wenn der IN Port an der Seite ist wie bei vielen Kühlern früher es war

Das ist eine falsche Annahme.

Meine letzte verbaute Wasserkühlung ist glaube 20 Jahre her, um wie viel Grad Temp. Verbesserung, bei der Verschiebung zum Hotspots sprechen wir denn?

Lässt sich pauschal schwer beantworten. Kommt im wesentlichen auf die Energiedichte am Chip und die Performance des Kühlers an.
Hab damals bei einem 5950x ein Extra Mounting Kit gehabt was die Kühlfläche besser an den Hotspot verschiebt. Das hat schon gute 4-5 Grad ausgemacht bei 190Watt.

 

[Scour]

Zitat aus Text "...dass die Kühler für LGA1700 und LGA1851 zueinander kompatibel sein werden, sofern der Montagemechanismus für beide Sockel funktioniert."

Kann es anders sein?

Nutzt der Kühler die Pushpins direkt -> Kompatibel

Nutzt der Kühler eine Backplate muß die auch in die 4 Löcher der Pushpins passen -> Kompatibel

Überseh ich da was oder sollten nicht beide Arten voll kompatibel sein?

 

[ZelA1874]

Ich frag mich echt was da für ein Hokuspokus darum gemacht wird, das ergibt differenzen in den einprozentigen Bereichen eine CPU hat dafür einen Heatspreder on top,
wenn dann müsste man einen Delid vom IHS machen als das irgendwen in der OC Community betrifft.

Es wird ein Tobuwahubu gemacht am Ende betrifft es sowieso nur die extrem OC Nutzer mit Kompressor und LN2 Kühlung die sowieso den IHS entfernen. 🤪

 

[Rudi Ratlos]

Zitat aus Text "...dass die Kühler für LGA1700 und LGA1851 zueinander kompatibel sein werden, sofern der Montagemechanismus für beide Sockel funktioniert."

Kann es anders sein?

Nutzt der Kühler die Pushpins direkt -> Kompatibel

Nutzt der Kühler eine Backplate muß die auch in die 4 Löcher der Pushpins passen -> Kompatibel

Überseh ich da was oder sollten nicht beide Arten voll kompatibel sein?

So lange die übrigen Maße gleich bleiben, geht es. Also Lochabstände, Sockelhöhe, CPU-Höhe....

Bei AMDs AM5 hat man es so eingerichtet, daß es zu AM4 paßt (bis auf die Löcher, die minimal variieren), mit der Folge, daß der Heatspreader dicker wurde.

 

[Benjamin1990]

Arctic hat doch bestätigt das alle Kühler und AIO's von 1700 kompatibel mit 1851 sind also das sollte passen die frage ist nur brauchen wir wieder einen contact frame oder nicht für 1851

 

[Scour]

Lochabstände setze ich voraus, sonst würde keiner der LGA1700-Kühler passen.

Artic Cooling hats bestätigt, alle 1700er passen auf 1851

 

[MS1988]

Und der Anpressdruck für die Kühler bleibt gleich ?
Also Federn und Schraublänge wird man weiter verwenden können?

 

[Benjamin1990]

Ich würde behaupten ja weil alphacool auch gesagt hat alle Kühler von sockel 1700 sind kompatibel mit 1851

 

[L0rd_Helmchen]

Das wäre doch die Gelegenheit um mit einem modernisierten Heatkiller V die Konkurrenz auszustechen. (Just kidding.)

Naja erstmal abwarten ob es sich überhaupt lohnt bei dem Teil ans thermische Limit zu gehen. Die dürften durch den TSMC Prozess generell kühler laufen, bei 24/7 Settings sowieso. Wenn die Vorfreude mit den heutigen Leaks nicht ohnehin verdorben ist...