IDF: Intels SOC-Pläne

dbode

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<p><img src="images/stories/logos/idf2009.gif" width="100" height="100" alt="idf2009" style="float: left; margin: 10px;" />In einem Briefing zur 32-nm-SOC-(System-on-a-Chip)-Technik gab Marc Bohr einige Details zu Intels SOC-Plänen in den kommenden Monaten preis. Intels SOC-Fertigung unterscheidet sich dabei hauptsächlich hinsichtlich der Optimierung für eine niedrige Leakage und eine hohe Packdichte sowie niedriger Spannung von dem 32-nm-Prozess der normalen Prozessoren. Intel bietet hier einen Mix für verschiedene SOC-Produkte an, um durch die Fertigung ein Optimum für den späteren Einsatz des Produktes zu bieten.</p>
<p>Insbesondere durch eine Reduzierung der Leakage kann Intel mit Low-Power-Transistoren beispielsweise für CE-Produkte SOCs für niedrigen...<p><a href="/index.php?option=com_content&view=article&id=13150&catid=60&Itemid=203" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>
 
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