<p><img style="margin: 10px; float: left;" alt="amd" src="images/stories/logos/amd.jpg" width="100" height="100" /><a target="_blank" href="http://www.amd.com/">AMD</a> plant im nächsten Jahr die Nile-Plattform für sogenannte Ultrathin-Notebooks einzuführen. Dabei sollen die Dual-Core-CPUs mit dem Codenamen Geneva (45-nm) zum Einsatz kommen. Nun sind die ersten Angaben zur Leistungsaufnahme der Chips aufgetaucht. Die Thermal Design Power (TDP) soll nur 15 Watt beim Spitzenmodell im Mainstream-Bereich betragen, was einer Verringerung um drei Watt im Vergleich zur entsprechenden Conesus-CPU der Vorgänger-Plattform (ehemals Congo) entspräche. Die etwas leistungsschwächere Geneva-CPU (essential version) soll eine TDP von lediglich 12 Watt aufweisen und damit ein Drittel...<p><a href="/index.php?option=com_content&view=article&id=13705&catid=34&Itemid=99" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>