<p><img style="margin: 10px; float: left;" alt="evga" src="images/stories/logos/evga.jpg" height="100" width="100" />Während wir erst vor wenigen Stunden neues Bildmaterial zum kommenden High-End-Mainboard aus dem Hause <a href="http://www.evga.com/" target="_blank">EVGA</a>, welches über zwei LGA1366-Sockel sowie sieben PCI-Express-2.0-Grafikkartenslots verfügt, liefern konnten, rückte man nun auch weitere Details zu seinen ersten H55- und H57-Platinen heraus. Demnach soll es in Kürze zwei neue Mainboards für die erst heute vorgestellten Clarkdale-Prozessoren geben. Auch wenn man sich mit genauen Details noch sehr zurückhielt, sollen die beiden Untersätze nicht nur über einen Sockel-LGA1156 verfügen, sondern auch mit jeweils vier DDR3-Speicherbänken daherkommen....<p><a href="/index.php?option=com_content&view=article&id=13978&catid=50&Itemid=143" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>