Elitegroup kündigt drei „Llano“ A75-Mainboards an

[mhab]

<p><img src="images/stories/logos/elitegrouplogo.jpg" width="100" height="100" alt="elitegrouplogo" style="float: left; margin: 10px;" />Von <a href="http://www.ecs.com.tw/ECSWebSite/Index.aspx?MenuID=0&LanID=0" target="_blank">Elitegroup</a> (ECS) sind heute gleich drei neue Mainboards auf der Basis von AMDs Chipsatz "Hudson D3" aufgetaucht. Die drei Modelle werden alle AMDs APU-Prozessoren "Llano" unterstützen und setzen somit auf den Sockel FM1. Der verbaute A75-Chipsatz wird nativ USB 3.0 unterstützen und bietet bis zu vier Ports an, welche auf den drei Modellen A75F-A, A75F-M und A75F-M2 auch alle integriert sein werden. Das Modell A75F-A wird dabei im ATX-Format gefertigt – die beiden anderen Modelle werden als Mico-ATX-Mainboards auf den Markt kommen. Für Laufwerke...<p><a href="/index.php?option=com_content&view=article&id=18666&catid=50&Itemid=143" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>

 

[Hadan_P]

Schöne Farbgebung!
Ansonsten wart ich auf die miniITX-Dinger mit dem Sockel

 

[hotpizza]

Sieht echt nice aus, aber das Retentionkit sieht weird aus - hab ich so noch nie gesehn

 

[Felix the Cat]

Wie bei den AM3+ Boards auch. Ist halt das neue von AMD. Aber mit Glück sollten die alten Kühler auch passen.

 

[emissary42]

@hotpizza: Das ist das neue Standardmodul für FM1, siehe auch Sammelthread. Es gibt allerdings auch Hersteller, die ein solches zweigeteiltes Retention Modul schon für ihre AM3+ Modelle nutzen:

http://www.hardwareluxx.de/communit...views-bilder-keine-kaufberatungen-802770.html

 

[hotpizza]

@Felx the Cat
Die Kühler sind natürlich kompatibel, von AM2-AM3+ passt alles.
@emissary42
Wie gesagt, kannte das noch net. Hab zwar inzwischen bei nem Kumpel ein AM3+ Board verbaut, aber da war das Retentionmodul noch das selbe wie bei AM3 Sieht aber interessant aus - Ich denke die machen das so, damit an die Spawas und an den RAM mehr Luft kommt, bzw. auch dort die Stellen mehr Luft abbekommen.

 

[emissary42]

Ich denke die machen das so, damit an die Spawas und an den RAM mehr Luft kommt, bzw. auch dort die Stellen mehr Luft abbekommen.

Genau so ist es. Damit wird von ASRock auch geworben.