Am Wochenende war es endlich soweit mein Striker II lag in der Packstation und wartete nur darauf von mir abgeholt zu werden. Auf dem ersten Bildersatz habe ich noch einmal das Mainboard in all seiner Pracht abgelichtet, bevor ich es komplett auseinandergenommen habe.
Als erstes warf ich das Mainboard einmal kurz mit meinem alten Prozi an, um die Temperaturen vor und nach dem Kühlerumbau zu vergleichen. Nach kurzem rumspielen hatte ich es geschafft ein Standardsetting von 3,52Ghz auf dem E6420 halbwegs stabil zu bekommen, so dass ein Primetest möglich war. Hier sind die Temperaturen mit der Standard Heatpipe:
NB: 55°C @1,52V
SB: 61°C @1,55V
FSB: 440Mhz
Das Ergebnis war überraschend, denn der angepriesene 790i CHipsatz sollte doch eigentlich nicht so hitzköpfig sein wie der 680i. Besonders die Differenz zwischen Northbridge und Southbridge war sehr merkwürdig, sollte die Southbridge doch normalerweise etwas kühler sein.
Nichts desto trotz ging es dem Mainboard dann an den Kragen. Dabei wurde schnell klar, warum die Southbridge derartig heiß wurde. Während bereits alle Komponenten der Heatpipe locker waren ließ sich der SB Kühler nur mit sehr viel mühe und gezielten Kraftaufwand ablösen.
Offenbar hat Asus sowohl beider NB als auch bei der SB jeweils ein Wärmeleitpad verbaut. allerdings hatte sich das Pad der Southbridge in eine äußerst klebrige und zähe Gummimasse verwandelt. Insgesamt dauerte es 30min um Kühler und SB sauber zu bekommen. Das Zeug ging nur mit dem Fingernagel stück für Stück von beiden Teilen ab. Woher die weiße Masse bei dem an sich grauen Pad kommt, das weiß wohl auch nur Asus. Hat man hier eventuell Paste und Pad gleichzeitig verwendet? Der Wärmeleitfähigkeit hat es jedenfalls alles andere als gut getan.
Die Thermalright HR05 Kühler für die NB und SB ließen sich danach recht bescheiden montieren, ich hatte jedenfalls mit einem deutlich einfacheren Mechanismus gerechnet. Den Kühler und beide Schrauben in position zu halten und gleichzeitig noch die Schrauebn zu drehen erwies sich als äßerst schwierig. Nach ein wenig Mühe war die Arbeit aber geschafft.
Nun fehlten noch die Mosfets und der CPU Kühler, diese ließen sich sehr leicht anbringen, allerdings lag der CPU Kühler auf den Mosfets auf, was ich aber zunächst nicht als schlimm erachtet hatte.
Die Southbridge ist nun phenomenale 24°C kälter als vorher!!! Was auch nicht anders zu erwarten war bei dem Fensterkit, den ich da abgekratzt habe.
Die Northbridge ist ebenfalls um 13°C gesunken, damit ist das Verhältnis von NB und SB auch wieder normal.
Nach dem Umbau:
NB: 42°C @1,52V
SB: 37°C @1,55V
FSB: 440Mhz
Merkwürdigerweise war die CPU Temperatur auf einmal über 10 Grad höher als bei dem Standard Heatpipe Test. Nach einem erneuten auseinanderbau des Systems stellte sich heraus, dass der Mosfet Kühler am I/O-Panel dafür sorgte, dass der Kühler an einer Ecke der CPU nicht auflag. Die ganze WLP hatte sich in die anderen Ecken verteilt, die Problemecke war blank und der Kühler lag dort nicht auf.
Aus diesem Grund habe ich das System auch noch nicht weiter getestet, heute habe ich erstmal neue Mosfet Kühler von Enzotech bestellt. Die sind leider aus Kupfer und passen farblich dann nicht so zum Rest, daher bin ich noch am überlegen ob ich später nicht alles noch einmal umlackieren lasse. Aber das ist noch zukunftsmusik. Vielleicht bringt Thermalright bis dahin ja auch mal passende Kühler heraus, 48mm Mosfet Höhe sind jedenfalls mit dem Hauseigenen IFX14 CPU Kühler inkompatibel, ein Armutszeugnis... Lediglich der Type 4 Kühler würde mit 44mm Höhe noch unter den IFX14 passen, nur leider ist der zu kurz. Ich habe diesbezüglich auch mal Thermalright angeschrieben, mal gucken was sie antworten, wenn sie es denn überhaupt tun.
Whats next?
-> Schleifen des Kühlers
-> Schleifen der neuen CPU
-> Anbringen der neuen Mosfets
-> Und natürlich:
Overclocking!!!
