Das ändert sich jetzt, da wir uns dem unteren Limit der klassischen Belichtungsmöglichkeiten annähern, nähern sich auch die Prozessparameter an, will heißen, Intels 10FF+/++ entsprechen von den Größen her ungefähr TSMCs und GloFos 7nm ohne EUV und Samsungs 8LPP. Wie leistungsfähig die dann alle sind, wird sich dann zeigen, jedoch sind kaum riesige Unterschiede zu erwarten, egal welche Foundry.
Da Intels 14nm durchaus leistungsfähiger ist als jeglicher von den 20nm-Prozessen abgeleiteter FinFET-Prozess, also 14LPE/LPP Samsung GloFo und 16FF+/12FFN/C, wird der Sprung bei den restlichen Foundries jetzt deutlich größer als bei Intel sein. Will heißen, während 14LPP nicht mal ansatzweise die Leistungsfähigkeit von 14FF+/++ erreicht, wird 7nm GloFo non-EUV die 10FF+/++ durchaus erreichen, was AMD interessante Perspektiven eröffnet für Zen2. Intel hat ja bekanntermaßen erst jetzt begonnen eine wirklich neue µArch zu entwickeln, will heißen, Icelake und Tigerlake werden die beiden letzten Auskopplungen der Core-Architektur sein, die mit dem Brisbane-Kern begonnen hat, das heißt, die neue µArch wird eben nicht vor 2022 erscheinen. Bis dahin ist man u.U. dauerhaft im Nachteil ggü. AMD, weil der Prozessvorteil einfach wegfällt, der aktuell durchaus noch besteht. Die EUV-Technologie mischt die Karten in der Chipfertigung komplett neu.