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Das Patent wurde 2017 eingereicht, also hat sich irgendeine Entwicklergruppe bei AMD damals damit beschäftigt.Also scheint AMD sich diesen Weg, den auch Intel mit den kommenden Alder-Lake CPUs (bzw. derzeit Lakefield), offen zu halten.
Genau, denn Intels Lösung ist ja so extrem performant, dass man gar nicht anders kann als es in den Himmel zu loben.Jede Wette dass dieselben AMD Fans das ganze jetzt vieeeel differenzierter und positiver sehen, im Vergleich zum Intel Artikel. Gleich kommts, gleich reden sie sich heraus 🤓
Verstehe die Kritik jetzt nicht so wirklichGenau, denn Intels Lösung ist ja so extrem performant, dass man gar nicht anders kann als es in den Himmel zu loben.
Denn Kritik an Unzulänglichkeiten an einem Produkt ist immer Fanboygehabe aus dem anderen Lager und niemalsnicht auf irgendwelchen Daten ersichtlich, wie Benchmarks. Und da wir grad bei Benchmarks sind: Die braucht ja sowieso keiner.
Vorschlag: Beißreflex runterschlucken, abwarten, Tee trinken, beim fertigen Produkt urteilen.
Nicht wirklich. Es wurde ein ULP Design draus geschnitten, weil es anders gar nicht fahrbar war. Angekündigt wurde von Intel zu Foveros & Co aber ein "revolutionäres Design mit weitreichender Skalierung". Weitreichend ist an dem Ding gar nix. Es paßt in ULP Designs und dann hörts auch direkt wieder auf.Verstehe die Kritik jetzt nicht so wirklich
Lakefield war doch gar nicht mal so schlecht ? Für ULP-CPUs waren die Dinger ziemlich effizient.
Dass das keine Highend-CPUs werden sollten, wurde doch im Vorfeld bereits kommuniziert !?
Das erscheint doch nächstes Jahr in Form von Alder-Lake ?!Nicht wirklich. Es wurde ein ULP Design draus geschnitten, weil es anders gar nicht fahrbar war. Angekündigt wurde von Intel zu Foveros & Co aber ein "revolutionäres Design mit weitreichender Skalierung". Weitreichend ist an dem Ding gar nix. Es paßt in ULP Designs und dann hörts auch direkt wieder auf.
weil selbst intel mit ihrem gigantischen budget an der front aufgegeben hat.Klar ist aber auch, das es auf eine neue Architektur raus läuft, so ein Handy powert by AMD/Radeon, warum nicht.
Da ist mein Problem mit Foveros. Es bedarf einer guten Node damit es die Stärken ausspielen kann - ansonsten kannste auch einen mono-Die nehmen mit gleichen Ergebnissen. Einzig es als laufenden Prototypen zu benutzen würde da noch Sinn ergeben...Das erscheint doch nächstes Jahr in Form von Alder-Lake ?!
Icelake gab es auch erst mit U- bzw. Y- Suffix, weil es vom Prozess anders gar nicht möglich gewesen ist. Was ist an der Vorgehensweise bei Foveros jetzt schlechter ?
Und Intel. Zumindest eine Head Unit kenne ich, in der Atom verbaut war (die waren damals deutlich schneller als die ARM Konkurrenz; ob die aktuell noch Atom nutzen weiß ich aber nicht).Das geht so ein wenig in Richtung Automobil/Drohnen/Automaten. In dem Feld kämpft AMD dann aber gegen ARM.
Ich glaube, Mercedes setzt auf NVidia, andere kenne ich jetzt nicht (bin aber auch nicht mehr up to date). Intel war bei einem anderen deutschen Hersteller verbaut, ob das noch so ist, weiß ich aber nicht. Und Intel gehört Mobileye, die sind was automatisiertes Fahren angeht auch groß und bei einigen Firmen verbaut.ist im automobilbereich nicht nvidia der grosse platzhirsch?
effiziente ARM kerne und dazu nvidia tensor cores und GPU.