Hä? Hynix bietet das hauseigene Design eines 3D-stacked RAMs exklusiv an, aber die haben doch kein Patent auf die generelle Fertigung von 3D Speicher. Also was hindert Nvidia daran, sich mit Samsung oder Micron zusammenzusetzen?
Schau dir doch mal HBM und HMC oder Samsung Wide I/O Lösung für SoCs an. Hier ein schöner Link
Beyond DDR4: The differences between Wide I/O, HBM, and Hybrid Memory Cube | ExtremeTech
HBM ist ein eigener Standard. 3D-Memory, 3D Stacked RAMs ist quasi ein Oberbegriff und beschreibt nur die Tatsache, dass das kein reine plenarer Aufbau ist.
Die Technologien unterscheiden sich doch im Aufbau (wie gestapelt wird) Kommunikation und Verknüpfung. HBM nützt zum Beispiel ein Interposer. Das heißt, will es ein anderer Hersteller anbieten, muss er an Hynix Lizenzen zahlen, weil Hynix seine Forschung wohl nicht herschenken würde. Es bleibt aber allen anderen Speicher-Hersteller frei, selbst solche Stapel-Speicher ect zu fertigen.
Samsung hat zum Beispiel Wide I/O, das deren SoC zugute kommen soll und direkt über den Chip gepflanzt wird.
HBM zeichnet sich gegenüber HMC dadurch aus, dass der HBM Speicher mit Hilfer AMD's speziell für Grafikkarten entworfen und optimiert wurde. HMC ist zum Beispiel eher der Speicher, wenn es um CPUs geht. Micron arbeitet deshalb stark mit Intel zusammen.
Hier ist eine Tabelle mit "Vergleichswerten". Da merkt man schnell, dass das nicht alles das selbe ist.
Es gibt übrigens ja auch DDR3 und dann GDDR5, der zwar auf GDDR3 basiert aber für Grafikkarten optimiert wurde. HBM ist ein JEDEC Standard. Theoretisch könnten auch andere Hersteller kommen und die Technik lizenzieren. Doch die Frage ist eher, ob das die nächste Generation beeinflussen wird.
Man muss es so sehen. AMD wollte einen Speicherstandard nach GDDR5 haben. Man hat sich mit Hynix zusammen getan (weiteres ist HBM auch für APUs wichtig). Für Hynix muss es ebenso wirtschaftlich sein, wie für AMD. Da NV damals HMC Konsortium war, wird AMD und Hynix mit Sicherheit Verträge gemacht haben. Dass AMD genug Kapazität bekommt und AMD auch die Produktion abnimmt. NV ist später dazu gestoßen und hier werden eigene Verträge ausgemacht worden sein.
Was saugt ihr euch alles aus den fingern? Bevorzugung ist kein exklusiv recht... Wenn NV den Speicher als erstes benötigt und amd nicht(weil die amd Karten später erscheinen), bekommt NVIDIA auch den Speicher. Ihr könnt doch nicht ernsthaft glaube, das Hynix ein Samariter ist
Wer sagt, dass AMDs nächste Generation später kommt, als jene von NV ? Was benötigt man denn für eine 14nm Mittelklasse GPU mit HBM ? Stimmt, ein Shrinke von Fijii. AMD ist in enger Kooperation mit Synopsys, die AMD die Chips an Fertigungsprozesse durch Programme/Bibliotheken ect schnell und günstig ermöglicht. Das war bei der ersten GCN Generation in 28nm noch nicht der Fall.
GF und Samsung produzieren bereits in 14nm Finfet, TSMC noch nicht. Also wieso soll TSMC früher größere Chips fertigen können als GF ?
Nur weil jetzt Fijii auf den Markt gekommen heißt, bedeutet das nicht, dass jetzt 1 Jahr oder länger nichts mehr kommen darf. Im Gegenteil. Es ist eine Enthusiasten bzw Prestige Objekt und es ist nur 1 Chip, der das neue Line Up (Okay Tonga gibt es auch noch, wobei XT quasi Apple/Alienware exklusive). Das stellt sich nur die Frage, wie viel AMD von Fijii "fertigen" lässt. Im Vergleich hat NV ein komplett neues Linie Up und somit für jeden Chip mehrere Masken gezahlt. Geld in das GDDR5 SI-System gesteckt.
(Spekulation)Kann gut sein, dass es wie bei Maxwell zwei Architekturen gibt. Eine mit GDDR5 und eine mit HBM, wobei jene mit HBM der Big-Chip ist und dieser soll mit 32GB am HPC Markt punkten. Da stellt sich die Frage, wie viel NV dann noch hat um am Gaming Markt GPUs auszustatten.
Da kann GDDR5 für die Mittelklasse durchaus "sinnvoll" sein.
So oder so, selbst wenn NV HBM nur für den Big-Chip nützten würde, wäre das kein Beinbruch, weil die Mittelklasse sowieso an 1080p und eher an Down-Sampling interessiert sein werden. Da sieht man ja auch bei 980GTX TI, dass 386 Bit SI ausreicht.