AMD spricht über Zen 3, Zen 4 sowie RDNA2 und RDNA3

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Hmm, in der Tat ist für mich die anscheinende Abkehr vom N7+ für Zen3 die größte Überraschung an der Präsi
Das wäre wohl schade - und auch interessant weshalb...
 
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Btw. find ich witzig wie sich in den Foren die Finger wund getippt wurden wegen MCM und Chiplets - und jetzt beerdigt AMD mal eben so diese Geschichte und geht (Foveros *hust*) auf Stacking im nächsten Part. Lisa sagte dazu meine ich auch irgendwas von wegen, Chiplets are nice but... Keine Ahnung, hab den Wortlaut nicht mehr im Kopf :fresse:
Die nächste Evolution von Chiplets ist nunmal Stacking bzw. Nutzung von Interposern, was daran nun witzig oder verwerflich ist verstehe ich nicht :confused:

Was den Artikel angeht, warum AMD nicht mehr explizit von 7+nm spricht, ka. aber eins ist zu 99% sicher, es wird eine zweite Iteration (sehr wahrscheinlich mit EUV) von 7nn werden, nicht der selbe Prozess wie bei Zen 2.
 
Ich hab das Gefühl, dass mein i7 8700K definitiv bei weitem nicht so alt wird wie mein i5-2500K davor. ;)

Wenn AMD nochmals die Single Core Leistung steigern kann, gibt es für mich keinen Grund mehr nicht bald auf einen Ryzen umzusteigen.

Bei der GPU Seite bin ich noch etwas skeptisch, da hinkt AMD noch hinterher und muss erst noch abliefern, vor allem im HighEnd Bereich. Jedenfalls muss auch NVidia hier aufpassen nicht wie Intel bei den CPUs den Zug völlig zu verschlafen. AMD hat jedenfalls meine volle Aufmerksamkeit.

Die Single Core Leistung liegt schon über der von Intel, AMD muss nur noch den takt hochschrauben.
 
Die Single Core Leistung liegt schon über der von Intel, AMD muss nur noch den takt hochschrauben.
Mir geht es darum, dass sich der Umstieg auch wirklich für mich lohnt, dann sollte der Single Core schon ein ordentliches Stück über dem des 8700K liegen, sonst kann ich auch erst mal bei dem bleiben. Wegen ein wenig mehr steige ich nicht um.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Wobei sich die Frage stellt wo man denn wirklich Geld verdient. Die High End Karten sind zwar sehr schön und auch teuer, nur ob die wirklich so viel Geld einbringen bezweifel ich ernsthaft. Das "Brot und Butter"-Geschäft wird ja meist eher in anderen Segmenten betrieben, sieht man immer schön in den Hardwareumfragen bei Steam (GT 1060 mit 13% Anteil). Aber es wäre zu wünschen das AMD die 2080 Ti angreift und die Preise ins rutschen kommen.
Alles unter HighEnd bringt mir aber nichts. Wenn AMD keine HighEnd Karten bringt, dann muss ich weiter auf NVidia setzen, weil ich die Leistung für 4K und VR brauche.
 
Ich hoffe das Big Navi ähnlich wie die Vega Karten so im Spätsommer zur Gamescom oder Computex gezeigt werden und evtl im Frühherbst rauskommen. Eine Überdeckung von Big Navi mit den Konsolen wäre fatal für AMD. Mich hätte das auf jedenfall enttäuscht, wenn die Karte jetzt schon im Frühjahr rausgekommt oder es erst nächstes Jahr Frühjahr wird.
 
Ich hoffe das Big Navi ähnlich wie die Vega Karten so im Spätsommer zur Gamescom oder Computex gezeigt werden und evtl im Frühherbst rauskommen.

Wenn die Computex nicht wegen den Coronavirus ausgesetzt wird. Ich glaub sogar ,dieses Jahr fällt die Gamescom auch aus^^.
 
Die Computex ist so gut wie abgesagt. Taiwan nimmt mehr und mehr Länder auf die Liste, aus denen kommend zwei Wochen Quarantäne eingehalten werden müssen.

Selbst wenn die Messe als solches stattfinden: Verschiedene Unternehmen tragen mehr und mehr an uns heran, dass Produktveröffentlichungen verschoben werden. Was zur Computex geplant war, wird womöglich nicht fertig und dementsprechend verzögert sich alles. Aktuell würde ich keine großen Neuvorstellungen an festen Terminen/Veranstaltungen festmachen.
 
Denke das Produktveröffentlichungen auch ohne diese Messen stattfinden sollten, die Online Reichweite ist bestimmt ausreichend.
 
Denke das Produktveröffentlichungen auch ohne diese Messen stattfinden sollten, die Online Reichweite ist bestimmt ausreichend.
Das funktioniert nur für die Hardcore-Jünger und bei Apple.
 
Denke das Produktveröffentlichungen auch ohne diese Messen stattfinden sollten, die Online Reichweite ist bestimmt ausreichend.

Das stimmt in Teilen. Größere Unternehmen können das machen, viele kleine aber nicht. Außerdem kann eine Messe auch als unterstützender Faktor genutzt werden. Beipspielsweise könnte Intel die CML-S-Prozessoren kurz vorher oder auf der Computex vorstellen und die Mainboardhersteller zeigen gleich ihre Mainboards. Man kann das also losgelöst von Messe sehen, es kann es aber auch Sinn machen.
 
Die nächste Evolution von Chiplets ist nunmal Stacking bzw. Nutzung von Interposern, was daran nun witzig oder verwerflich ist verstehe ich nicht :confused:
Musst du auch nicht, keine Sorge. Ich finde es einfach nur witzig, wie seit mehreren Monaten gängige Praxis in den Foren immer wieder argumentiert wird, wie MCM das einzige Mittel der Wahl für die Zukunft sein wird. Und seit Zen2, wo man das dann von MCM allgemein auf Chiplets ausgeweitet hat. Weil es ja so viel besser und was weiß ich noch ist.
Am Ende wird AMD die Technik möglicherweise schneller beerdigen bzw. es war einfach nur ein Zwischenschritt bis zum Foveros-like Ansatz, Compute "Layer" in einer Art nicht MCM Aufbau zu Stacken. Oder das sogar noch mit MCM zu kombinieren und gestackte Compute DIEs anzubieten? Wer weiß wo die Reise da hin geht.

Man könnte sogar einen Schritt weiter denken und sich die Frage stellen, wo eine Intel Foveros offenbar in "klein" schon lauffähig hat, warum man hätte überhaupt vom nativen Aufbau weg zu einem MCM Aufbau gehen sollen - anstatt wie es jetzt sich andeutet, die Einheiten zu stacken.

Du musst für das Erkennen der Witzigkeit nichtmal wirklich weit zurück gehen. Diese Aussagen findest du selbst die Tage noch vereinzelt. Selbst hier im Thread ;)
Aber ich hab es aufgegeben den Leuten zu erklären, warum und wieso ich was wie meinte oder sagte. Bringt nix. Wer verstehen will, dem erkläre ich das gern. Beim Rest :wayne:

Ganz ulkig wird es, wenn man sich die Frage stellt, ob vielleicht eine AMD diese Art von Ansatz eben deswegen für die nächsten Jahre in Ausblick stellt, weil Intel im letzten Jahr damit ums Eck kam und aktuell lauffähige Produkte mit diesem Ansatz sogar in den Startlöchern stehen? Noch viel spaßiger wäre ne Spekulation darüber, was wohl passiert wäre, wenn Intel ihren Fertigungsvorteil nicht komplett verspielt hätten? Wäre möglicherweise dieser Ansatz so gar nicht (jetzt) gekommen? Weder bei Blau noch bei Grün/Rot?

Unterm Strich - mMn war absolut klar, dass das drauf ballern von Cores nicht auf ewig so weiter gehen kann. Die Fläche ist nunmal begrenzt. Und selbst Chiplets und MCM lösen das Problem nicht, sondern schieben nur die Grenzen weiter nach oben. Der nächste Schritt ist (vorerst) erstmal mehrfach mögliches Stacking der Einheiten.

Sowohl der MCM Ansatz als auch der Stacking Ansatz (und auch die Kombi aus beiden) haben doch im Endeffekt den Zweck, mehr Transistoren auf den Träger zu bekommen. Solche Verrenkungen tätigt man nicht, wenn man native DIEs ohne Probleme gefertigt bekommt. Aber weder der 64C Epyc wäre so realisierbar noch der 56C Xeon-AP von Intel. Ob AMD aber einen 128C Epyc mit MCM realisieren könnte, muss sich noch herausstellen. Gestackt ist das mMn absolut erstmal kein Thema. Weil das Ding selbst unter Volllast extrem kühl bleibt für die abzuführende Leistungsaufnahme! Weil auch die Kontaktfläche riesig ist. Ich sehe keinen Grund warum das nicht doppelt übereinander funktionieren soll.
 
Also der Chiplet Ansatz war/ist der einzig richtige für AMD um Kosten zu minimieren und Gewinn zu maximieren, anders hätten sie mit Intel kaum konkurrieren können.
Warum AMD nicht früher den Interposer/Stacking Ansatz verwendet hat ist eigentlich ganz einfach, hauptsächlich Kosten zumal AMD schon vor dem Chiplet Design zumindest Stacking ins Auge gefasst hat (glaube es waren sogar Patente, bin mir nicht mehr sicher).

Deshalb meine Aussage, von Chiplets zu Interposern ist die natürlich Evolution, mMn.

Stacking bringt seine eigenen Vor und Nachteile mit sich.
Derzeit ist ja erstmal nur Stacking von Memory geplant, inwieweit das in Zukunft auf andere Komponenten wie die Kerne ansich ausgeweitet wird bleibt abzuwarten.
Laufen die Dinger im Sweetspot, wäre die Kühlung wohl ein kleineres Problem, aber da man nunmal die Leistungsspitze möchte, ist es, zumindest beim Desktop eher ein Problem.

Bleibt spannend wie sich das Ganze noch entwickelt.
Jedenfalls die eine Methode als heiligen Gral anzusehen ist wohl nur eine Momentaufnahme, denn es wird sogut wie immer etwas besseres geben, bleibt nur die Frage, WANN.

Was Foveros angeht, das ist ja erstmal nur für Mobile geplant und da zählt hauptsächlich die Effizienz, sollte also beim Stacking weniger Probleme geben.
 
pcgh mal wieder mit neuen Gerüchten zu Zen4:
 
Viel interessanter finde ich die Notebookcheckvermutung, dass Zen3+ wohl doch noch mit DDR4 kommt!
 
Interessanter wäre zu wissen wann es die aktuellen Produkte breitflächig zu humanen Preisen zu kaufen gibt ohne F5 Orgien in einem 5 min Fenster.
 
FP32 Performance ist zwar toll, aber hat mit der Gaming Performance nur bedingt zu tun. Also erstmal abwarten...

EDIT:
Kann ja sein, das AMD so wie Nvidia die Shader umbaut. Nvidia hatte (iirc) beim Sprung von Turing zu Ampere von INT+FP32 auf FP32/INT+FP32 umgebaut, was effektiv die FP32 Leistung bei gleicher Shaderzahl verdoppelt hat. Wenn AMD sowas macht, dann verdoppelt sich auch dort direkt die FP32 Performance.
 
Zuletzt bearbeitet:
... Leichenschänder :asthanos:

Aber wenn ihr einen RDNA3 Spekulatius Thread wollt: gerne einen erstellen, aber bitte als Einstieg Mal den aktuellen Stand der Gerüchteküche zusammenfassen.
 
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