[User-Review] AMD und Intel ohne Heat Spreader - WAS steckt WO drunter !??!

Kupfer an Silizium verlöten ? Funktioniert das denn überhaupt ?
 
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Och, wenn die Temperaturen passen, dann kann man den HS sicherlich auch direkt mitm DIE verlöten. :fresse:
 
Weitere Bilder vom X4 9650, der HS ist aber noch nicht poliert.




 
Ähm, schau mal in den Startpost, der P II ist bereits geköpft :d
Prime lief vorhin mit jenseits von 1,5 Volt bei 4 Ghz. Temperaturmäßig bin ich von -57°C am Verdampfer auf -20°C rund angekommen, es wird also viel Abwärme erzeugt.
 
dann dürfte das meine erfahrungen mit dem köpfen ein wenig untermaueren.

es bringt + - eigentlich nicht sehr viel, im verhältnis zum risiko was man beim köpfen eingeht ;)

amd dürfte da schon gute arbeit verrichtet haben beim verlöten des heatspreaders! :)
 
viel hat es noch nie gebracht

ein bischen hald........im luxx is dies dann schon grund genug um es zu tun :asthanos:
 
Klar hat das viel gebracht! aber nur wenn kein lötzinn unter dem HS ist!
P.s. hast du mal getestet wie sich Liquid pro am evaporator verhält??
Klar ist das du dann allerdings das liquid pro vorher 2-3tage aushärten lassen mußt!
 
Nein, so eine Sauerei mache ich nicht. Ich habe meine Arctic Ceramique und fertig oder gar keine WLP, das geht auch zur Not.
Prime läuft gerade wieder, ich habe mal die Temps im Auge behalten.
 
stunned_guy schrieb:
Nein, so eine Sauerei mache ich nicht. Ich habe meine Arctic Ceramique und fertig oder gar keine WLP, das geht auch zur Not.
Prime läuft gerade wieder, ich habe mal die Temps im Auge behalten.
Zum Vergrößern anklicken....
Ja es bringt auch kaum was! Das Artic Ceramique ist die beste paste für ne Kopi!
 
stunned kannst du sagen was die cpu nun besser gekühlt wird als mit hs ? oder würde es sogar besser sein wenn man seinen hs blos planschleift ? ergo fazit? :)
 
Also wesentlich besser wird ohne Heat Spreader kaum gekühlt, was ich so merke sind eventuell um die 3-4°C, aber das ist das Entfernen des Heat Spreaders nicht wert.
Das einzige was ich noch probieren kann, dass ich mit Luftkühlung mein Glück nochmal versuche. Da brauche ich aber erst nochmal einen geeigneten Kühler mit Schraubmodus.
 
gut zu Wissen also für lukü optimieren lohnt das Risiko nich ;)
scheint der HS besser als bei den 1366er zu Sitzen :bigok:
 
Da das Lot ja praktisch eine optimale Verbindung herstellt gewinnt man nur wenn der HS uneben ist. Ansonsten sind es 2-3K und die sind das Risiko nicht wert. Trifft es das?

Ich habe selbst erst einmal aus der Not heraus geköpft weil ich dank LM pro die geschliffene CPU nicht mehr vom Kühler trennen konnte. Das hat beim 4200+ damals etwa 4K gebracht, aber da wurde auch noch WLP verwendet. Mit Lot ist die Differenz noch geringer. Ergo: es lohnt sich nicht außer man braucht den Thrill. Gell stunned?

Ich hatte damals auf jeden Fall ordentlich Schweiß auf der Stirn. Rezept: Rasierklingen+Klebeband+Cutter+HWLuxx +2 Bier danach
Und das alles fixiert durch meine Knie, hat ca eine Stunde gedauert! Meine Frau hat nur mit dem Kopf geschüttelt und ich hatte keinen Bock und keine Ausrede für ne neue CPU...:asthanos:
 
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falls du liquid pro mal wieder nicht abbekommst.........


1. CPU heruntertakten
2. wakü etwas lockern
3. pumpe abstecken
4. im bios warten bis der kühler warm wird
5. mit nem kleinen hammer oder ähnlichem seitlich auf den kühler klopfen
6. es macht plop
7. pc schnell abdrehen (netzteil)
8. kühler demontieren
 
@ -HioB-
Hast Recht, das habe ich weiter oben ja bereits erklärt, bringt wenn überhaupt 3-4 °C bessere Temperaturen.
Aber ich würde es wieder tun der Neugier zuliebe :d
 
Leute, ich habe mir heute nochmal den Phenom II hergenommen und ihn bis auf die Grundmauern niedergeschliffen. Dabei habe ich an die 100 Bilder gemacht und ich sage euch, da sind Bilder dabei, die hat man noch nie gesehen.
Kleiner Vorgeschmack, morgen gibt es dann mehr:

 
Der war halt schon defekt, deshalb diese Schandtaten, sonst hätte ich mir das gespart.
 
Here we go :d


















So sieht dann also ein nacktes PCB ohne DIE aus, wenn alles abgeschliffen ist. Man erkennt sehr deutlich auf dem DIE zu Gravuren, später ist dann sogar ein größerer Spalt zu sehen.

@ Techtrancer
Der Prozzi ist mir kaputt gegangen, als ich ein paar Temperaturversuche gemacht habe. Wollte unbedingt wissen, wie heiß die DIE wird im Betrieb, habe da rumexperimentiert und nach mehreren Versuchen kam kein Startsignal mehr und der Prozzi blieb kalt.
Ich werde das Teil jetzt mal bei AMD zur RMA anmelden :fresse: Die werden sich wundern :lol:
 
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^^
gz dazu

btw, kam bei deinen Temperaturexperimenten was raus?
 
was meinst du mit "wie heiß die DIE wird"? erzähl von deinem versuch etwas

bzw wenn du dne in die RMA schickt, schreib besser PII 965 drauf denn von allein werden die dies wohl nicht bemerken^^
 
Naja, ich habe den geköpften Prozessor erst mal ohne HS aufs Bord geschnallt und mit einem befestigten Fühler im laufenden Betrieb ohne Kühler getestet, wie schnell und bei welcher Temperatur er ausgeht. Das geht leider zu schnell, so dass man dass mit einem Multimeter nicht erfassen kann. Habs mehrfach probiert, Bord angemacht und keine 3 Sekunden später war der Prozzi aus. Man konnte aber mit dem Finger auf der DIE die Hitze spüren.
Später habe ich dann einen anderen Fühler genommen, den unter den HS gewürscht und an der DIE befestigt, dann HS drauf und ab unter meine Kokü. Ging wahrscheinlich dabei etwas schief, denn der Prozzi startete nur noch 1x und dann blieb er kühl und ein Fehlercode im Bord blieb bestehen. Das wars dann wohl, schade eigentlich, wollte ein paar Erkenntnisse herausbekommen.
 
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