Arrow Lake und Bartlett Lake: Kern-Konfigurationen und Fertigung bei TSMC

Thread Starter
Mitglied seit
06.03.2017
Beiträge
113.867
So langsam, aber sicher verdichten sich die Gerüchte rund um die kommende Core-Generation für den Desktop, während die aktuelle und vorherige Generation eher mit Problemen zu kämpfen hat und Intel sicherlich sehnsüchtig den Nachfolger herbeisehnt. Aber bis in den Herbst wird es noch dauern, bis Arrow Lake-S offiziell das Licht der Welt erblicken und als Core-Ultra-200-Serie auf den Markt kommen wird.
... weiterlesen
 
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
Gerne auch CPUs die nur E Kerne haben.
Irgendwelche Multicore Wunder die < 100 Watt oder gar < 40 Watt brauchen.

Mischungen aus P und E funktionieren immer noch nicht überall reibungslos, dann lieber lassen.

Für viele Anwendungen benutze ich aktuell ARM Boards da die mit teils 10 Watt Netzteilen auskommen.
X86 von keinem der beiden Hersteller schaffen es in diesen bereich unter Last.
Fänd ich aber ganz brauchbar.
 
12P Cores und keine E Cores 😍
Vielleicht kommt doch wiedermal ein Intel ins System, wenn sowas irgendwann mal wieder für Consumer Boards kommt.

Es hatte ja einen Grund warum wir nie mehr als zehn große Kerne auf dem Desktop gesehen haben. Am Ring angebunden machen mehr als acht scheinbar wenig Sinn. Zudem würde ich vermuten, dass die Kerne Bartlett Lake nicht allzu hoch takten.

Gerne auch CPUs die nur E Kerne haben.
Irgendwelche Multicore Wunder die < 100 Watt oder gar < 40 Watt brauchen.

Mischungen aus P und E funktionieren immer noch nicht überall reibungslos, dann lieber lassen.
N200-Serie hat nur E-Kerne, allerdings derer wohl auch nur maximal vier.
 
Multiple months ago when we were dealing more directly with intel some of their staff mentioned that raptor lake refresh had a chance to not be the last lga 1700 cpu and they could release a somewhat limited run of low to medium cost cpus aimed at gaming blending certain aspects of raptor with core disposition of arrow lake and extra cache kind of like what amd did in regards their previous socket.

Das schreibt einer auf overclock.net dazu, liest sich für mich vergleichsweise plausibel. :sneaky:
 
Guter Einwand.
Ein schönes kleines N200 Board steht auch noch auf meiner haben-will Liste :)

Die Performance liegt irgendwo um die eines RK3588 aber es wäre X86 und kein ARM, was vieles erheblich vereinfacht bei aktuellen Desktopumgebungen.
Dafür aber braucht ein N200 System mehr Strom.
Für 24/7 oder längere Homeofficesitzungen dann wieder weniger interessant.
 
Die Fertigung des Compute-Chips mit maximal 8P+16E-Kernen soll bei TSMC in N3B stattfinden
Habt ihr einen Beleg für diese Gerücht? Alle Aussagen von Intel sagen, dass die CPU Tiles in Intel 20A gefertigt werden und praktisch keine seriöse Seite wiederholt diese Gerücht von der Fertigung der 8+16 Tiles bei TSMC. Es würde auch Null Sinn machen, da Intel 20A viel fortschrittlicher als der alte N3 Prozess ist, der nun von N3 in N3B umbenannt wurde: Wenn, dann wäre N3E schon besser, der schafft mehr Takt und ist effizienter, aber der kommt für Arrow Lake ein wenig zu spät. Also wenn man annimmt, dass Intel es sich antut die gleichen Designs (die Anzahl der Kerne ändert daran ja wenig) für zwei verschiedene Fertigungen zu entwickeln und validieren, dann würde es mehr Sinn machen das kleine 6+8 Die bei TSMC fertigen zu lassen, da dies dann auch in den mobilen CPUs eingesetzt wird und sowieso nicht die höchsten Taktraten erzielen muss, wie man es von dem 285K erwartet, der aber eben ein 8+16 Kerner ist.

Intel 20A hat sowohl PowerVia (backside power delivery) als auch RibbonFET (gate-all-around), während GAA (gate-all-around) bei TSMC erst mit N2 eingeführt wird und backside power delivery erst mit A16. Während wir mit Arrow Lake die ersten Produkte aus der Intel 20A Fertigung schon im Oktober bekommen, plant wird TSMC die N2 Massenfertigung erst 2025 zu starten und die N2P Variante für höhere Taktraten erst in der zweiten Hälfte 2026.

Frühestens 2026 kommt auch erst TSMCs A16 Prozess mit backside power delivery, was ursprünglich für den N2P Prozess vorgesehen war. Ende 2026 plant Intel dann schon die Risk Production von Intel 14A, seines ersten (High-NA) EUV Prozesses. Es sollte also klar sein, dass Intel 20A dem alten N3B Prozess weit überlegen ist und Intel TSMC wohl schon jetzt bzgl. der Fertigung überholt hat. Deswegen ist es auch logisch, dass Intel Pather Lake komplett in eigenen Prozessen fertigen wird und ich würde auch erwarten, dass sie ihre GPUs dann künftig selbst fertigen werden. Das GPU Tile von Arrow Lake und wer weiß welche anderen Tiles, werden aber in der Tat bei TSMC in N3 (vermutlich N3B) gefertigt und vermutlich hat dies jemand durcheinander geworfen und dann ist die Frage wo das Packaging erfolge wird, bzw. welcher Teil des Packagings wo stattfinden wird, was auch für Verwirrung in der Gerüchteküche sorgen kann.

Man kann aber klar davon ausgehen, dass alle CPUs Tiles für Arrow Lake auf der gleiche Fertigung kommen werden und dies Intel 20A sein wird, wie Intel es auch immer gesagt hat.
Mischungen aus P und E funktionieren immer noch nicht überall reibungslos, dann lieber lassen.
Auch wenn es nicht überall reibungslos funktionieren sollte, funktioniert es woanders sehr gut, wieso sollte man es also lassen?
 
Habt ihr einen Beleg für diese Gerücht? Alle Aussagen von Intel sagen, dass die CPU Tiles in Intel 20A gefertigt werden und praktisch keine seriöse Seite wiederholt diese Gerücht von der Fertigung der 8+16 Tiles bei TSMC.
Hat mich 30 Sekunden gekostet, da habe ich die News bei CB gesehen, wo die Angaben zum Stepping ebenfalls so interpretiert werden: "(...) der Chip mit 8P+16E-Kernen in N3B bei TSMC gefertigt werden würde. Erst der kleinere 6P+8E-Chip würde in Intel 20A aufgelegt."
 
Die Quelle dort ist ein Twitter Post in dem es gar nicht um die Fertigung geht. Aber so funktionieren die Medien heutzutage leider: Einer saugt sich was aus den Fingern, die anderen kopieren dies dann und jeder verweist auf den anderen als Quelle.
 
@Holt die Aussage bezog sich auf meinen Dunstkreis.
 
Schon interessant das so ein großes Unternehmen das bei der Konkurrenz fertigen lässt.
 
Lass bitte die sinnlosen Sticheleien, Intel probiert wenigstens seine Fertigung wieder unter Kontrolle zu bringen, AMD hat schon lange gebailed.
 
Lass bitte die sinnlosen Sticheleien, Intel probiert wenigstens seine Fertigung wieder unter Kontrolle zu bringen, AMD hat schon lange gebailed.
Sind keine sticheleien. Ist doch eine Tatsache. 3nm ist sogar besser wie bei AMD?

Ich hoffe jedoch auch das die eigene Fertigung bald wieder komplett up to date ist. Amd lässt doch auch bei tsmc fertigen genauso wie nvidia da Sie keine Werke haben. Ist aber etwas anderes.
 
Zuletzt bearbeitet:
@Holt die Aussage bezog sich auf meinen Dunstkreis.
Dir hatte ich doch gar nicht geantwortet, sondern auf diesen Teul des Posts direkt darüber:
Hat mich 30 Sekunden gekostet, da habe ich die News bei CB gesehen
Wenn man immer zitiert wo worauf man antwortet, wird man dafür kritisiert, macht man es nicht, verstehen wieder nicht alle die Zusammenhänge. Wie man es macht, macht man es falscht!
3nm ist sogar besser wie bei AMD?
Es wird keine 8+16 CPU Chiplets von TSMC geben, weil dies ein Gerücht macht, welches keinerlei Sinn macht. Warum habe ich gerade erst hier ausführlich geschrieben. Wäre es wahr und würde man auch mit der N3B (dem umbenannten originalen N3 Prozess) die den Arrow Lake QS nachgesagten 5,7GHz erzielen, die AMD auch für die RYZEN 9000 maximal angibt, so wäre es besser, bis AMD dann zum Jahresende die Turin EYPC CPUs mit ZEN5C aus der N3E Fertigung bringt. Aber N3E ist irgendwann im der zweiten Jahreshälfte 2023 in die Massenfertigung gegangen, wenn Intel also einen N3 Prozess für die CPU Tiles von Desktop CPUs hätte nehmen wollen, dann wäre es ja wohl eher der taktfreudigere N3E und nicht der alte N3B gewesen. Aber auch N3E wird keine 5,7GHz schaffen, dafür wird man mindestens N3P oder gar N3X brauchen, die kommen aber erst im zweiten Halbjahr diesen Jahres bzw. im nächsten Jahr in die Massenfertigung und damit zu spät für Arrow Lake.
 
@Holt: du hast mich zitiert... daher meine Reaktion.
 
Aber das war eine rhetorische Frage. Es macht oft Sinn die e-Kerne zu haben, man kann grob sagen, dass ein e-Kern halb so viel leistet wie ein P-Kern, aber ein Cluster aus 4 e-Kernen den gleichen Platz braucht und die gleiche Leistungsaufnahme wie ein P-Kern hat. Ersetzt man also alle e-Kern im Verhältnis 4:1 durch P-Kerne, so verliert man für jeden Cluster aus 4 e-Kernen für die man einen P-Kern unterbringen kann, die Hälfte der Performance. Die Multithreadperformance wird also schlechter und für die Singlethreadperformance hat man ja im Hybriddesign immer noch die P Kerne. Dies mag nicht in jedem Fall gut funktionieren, aber für die allermeisten Dinge die Heimanender machen, ist es gut und in den anderen Fällen kann man meist auf die e-Kerne verzichten und diese dann deaktivieren, bei meinem Board kann man dies im BIOS sogar so einstellen, dass es jederzeit mit eines Taste (Rollen) gemacht werden kann.
 
Danke für deine Erklärung. Dann schreib aber bitte dran das nach Zitat und Frage keine Antwort gewünscht wird ;)
Wir sollten das jetzt aber auch lassen, geht ja um was anderes hier...
 
Zuletzt bearbeitet:
Es hatte ja einen Grund warum wir nie mehr als zehn große Kerne auf dem Desktop gesehen haben. Am Ring angebunden machen mehr als acht scheinbar wenig Sinn. Zudem würde ich vermuten, dass die Kerne
Intel Bartlett Lake als Gaming CPU könnte richtig Ballett zeigen mit 12 P-Cores für LGA 1700:
Es hatte einen Grund, warum wir nie mehr als zehn große Kerne auf dem Desktop gesehen haben. Am Ring angebunden machen mehr als acht scheinbar wenig Sinn. Zudem würde ich vermuten, dass die Kerne in Bartlett Lake nicht allzu hoch takten.
Ja mit der Unterstützung von tscm könnte das echt etwas gutes werden auch in Bezug auf Effizienz

Bartlett Lake wird in Intel 7 (10 nm) gefertigt werden. So viel dazu.
 
Es hatte ja einen Grund warum wir nie mehr als zehn große Kerne auf dem Desktop gesehen haben. Am Ring angebunden machen mehr als acht scheinbar wenig Sinn. Zudem würde ich vermuten, dass die Kerne

Es hatte einen Grund, warum wir nie mehr als zehn große Kerne auf dem Desktop gesehen haben. Am Ring angebunden machen mehr als acht scheinbar wenig Sinn. Zudem würde ich vermuten, dass die Kerne in Bartlett Lake nicht allzu hoch takten.


Bartlett Lake wird in Intel 7 (10 nm) gefertigt werden. So viel dazu.
Mh klingt irgend wie ziemlich unterwältigend.
 
Es hatte ja einen Grund warum wir nie mehr als zehn große Kerne auf dem Desktop gesehen haben. Am Ring angebunden machen mehr als acht scheinbar wenig Sinn.
Die Broadwell Xeons waren zwar keine Desktop CPUs, hatten aber bis zu 24 Kerne und einen Doppelring bzw. zwei Doppelringe die mit Switches verbunden wurden. Am Ring kann es nicht liegen, außerdem müssen ja auch die e-Kerne angebunden werden und selbst wenn es nur eine Anbindung an den Ring pro Cluster ist, hängen dann so viele am Ring wie bei 12 P-Kernen.

Bartlett Lake wird in Intel 7 (10 nm) gefertigt werden.
Davon ist auszugehen, da dies ja S.1700 CPUs auf Basis von Alder bzw. Raptor Lake Dies sein werden. Wobei ich den Sinn dahinter nicht so ganz verstehen, denn es werden Aufgüsse der bestehenden CPUs werden, also bis auf eben die Modelle mit mehr als 8 P-Kernen nichts neues bieten. Aber AMD macht es bei AM4 auch so und bringt neue Varianten bekannter CPUs und die Fans feiern, dass es immer noch neue CPUs gibt, auch wenn diese nichts wirklich neues bieten, außer ein paar MHz mehr oder weniger, unterscheiden sie sich ja nicht von den bekannten CPUs. Dagegen würde Bartlett Lake mit einem Die mit 12 P-Kernen immerhin etwas bieten, was es so vorher nicht gab. Wobei da die Frage ist, wieso Intel so ein Dies nicht schon längst gemacht hat, dann hätte man davon sich weit größere Stückzahlen absetzen können, als wenn die erst später als ihre Nachfolger erscheinen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Die Broadwell Xeons waren zwar keine Desktop CPUs, hatten aber bis zu 24 Kerne und einen Doppelring bzw. zwei Doppelringe die mit Switches verbunden wurden. Am Ring kann es nicht liegen, außerdem müssen ja auch die e-Kerne angebunden werden und selbst wenn es nur eine Anbindung an den Ring pro Cluster ist, hängen dann so viele am Ring wie bei 12 P-Kernen.


Davon ist auszugehen, da dies ja S.1700 CPUs auf Basis von Alder bzw. Raptor Lake Dies sein werden. Wobei ich den Sinn dahinter nicht so ganz verstehen, denn es werden Aufgüsse der bestehenden CPUs werden, also bis auf eben die Modelle mit mehr als 8 P-Kernen nichts neues bieten. Aber AMD macht es bei AM4 auch so und bringt neue Varianten bekannter CPUs und die Fans feiern, dass es immer noch neue CPUs gibt, auch wenn diese nichts wirklich neues bieten, außer ein paar MHz mehr oder weniger, unterscheiden sie sich ja nicht von den bekannten CPUs. Dagegen würde Bartlett Lake mit einem Die mit 12 P-Kernen immerhin etwas bieten, was es so vorher nicht gab. Wobei da die Frage ist, wieso Intel so ein Dies nicht schon längst gemacht hat, dann hätte man davon sich weit größere Stückzahlen absetzen können, als wenn die erst später als ihre Nachfolger erscheinen.

Zum Glück hat die 13. / 14. Generation so einen tadellosen Ruf. Da lohnt es sich richtig noch mal eine Variation von aufzusetzen. Besonders kurz vor dem Releas der nächsten G.
 
Es hatte ja einen Grund warum wir nie mehr als zehn große Kerne auf dem Desktop gesehen haben. Am Ring angebunden machen mehr als acht scheinbar wenig Sinn. Zudem würde ich vermuten, dass die Kerne Bartlett Lake nicht allzu hoch takten.


N200-Serie hat nur E-Kerne, allerdings derer wohl auch nur maximal vier.
Und welchen?

Ich kenne nur den 10900K und davon die Intel Xeon Variante (Intel Xeon W-1290P1290p)
Den Intel Xeon W-1290P1290p, finde ich sehr interessant für ein XMG Barebone Laptop.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Die Broadwell Xeons waren zwar keine Desktop CPUs, hatten aber bis zu 24 Kerne und einen Doppelring bzw. zwei Doppelringe die mit Switches verbunden wurden. Am Ring kann es nicht liegen, außerdem müssen ja auch die e-Kerne angebunden werden und selbst wenn es nur eine Anbindung an den Ring pro Cluster ist, hängen dann so viele am Ring wie bei 12 P-Kernen.


Davon ist auszugehen, da dies ja S.1700 CPUs auf Basis von Alder bzw. Raptor Lake Dies sein werden. Wobei ich den Sinn dahinter nicht so ganz verstehen, denn es werden Aufgüsse der bestehenden CPUs werden, also bis auf eben die Modelle mit mehr als 8 P-Kernen nichts neues bieten. Aber AMD macht es bei AM4 auch so und bringt neue Varianten bekannter CPUs und die Fans feiern, dass es immer noch neue CPUs gibt, auch wenn diese nichts wirklich neues bieten, außer ein paar MHz mehr oder weniger, unterscheiden sie sich ja nicht von den bekannten CPUs. Dagegen würde Bartlett Lake mit einem Die mit 12 P-Kernen immerhin etwas bieten, was es so vorher nicht gab. Wobei da die Frage ist, wieso Intel so ein Dies nicht schon längst gemacht hat, dann hätte man davon sich weit größere Stückzahlen absetzen können, als wenn die erst später als ihre Nachfolger erscheinen.
Der 12 Kerner, ist so etwas von gekauft.
Ich habe ja auf meinem i7 13700K von ROCKITCOOL, eine Kupfer IHS drauf, die ist dann garantiert, mit den 12 Kerner kompatibel. :)
Der Roman 8auer, wird diesen vermutlich als Erstes köpfen. :d
 
Zuletzt bearbeitet:
Nicht das man damit noch Arrow Lake gefährlich wird:fresse:

Möglich ist es bei entsprechend hohem Takt.

12 Kerne ohne HT laufen lassen hätte schon auch was, habe schon auf HEDT HT für Spiele deaktiviert und dafür höheren Takt gefahren.

Wenn ich mir die geleakte angebliche IccMAX von Arrow Lake-S ansehe stellt sich auch eine gewisse Ernüchterung ein was die zu erwartende Leistungsaufnahme angeht.
 
Zuletzt bearbeitet:
Was ist da der Vorteil, wenn Kerne nicht mit HT laufen?
Diese 12 P-Core Bartlett Lake CPU basiert doch auf Alderlake AL = HT.
 
Bleibt Kühler, zieht weniger Strom, die Last wird auf gleich starke physische Cores verteilt.

Die Games die aktuell von HT profitieren kannst glaube ich an drei Fingern abzählen, so lange eine ausreichende Anzahl echter Kerne vorhanden ist.
 
Habt ihr einen Beleg für diese Gerücht? Alle Aussagen von Intel sagen, dass die CPU Tiles in Intel 20A gefertigt werden und praktisch keine seriöse Seite wiederholt diese Gerücht von der Fertigung der 8+16 Tiles bei TSMC.
Scheinbar bewahrheitet sich das Gerücht:
 
Und das obwohl es keinen Sinn ergab ;)
 
Hardwareluxx setzt keine externen Werbe- und Tracking-Cookies ein. Auf unserer Webseite finden Sie nur noch Cookies nach berechtigtem Interesse (Art. 6 Abs. 1 Satz 1 lit. f DSGVO) oder eigene funktionelle Cookies. Durch die Nutzung unserer Webseite erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir diese Cookies setzen. Mehr Informationen und Möglichkeiten zur Einstellung unserer Cookies finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.


Zurück
Oben Unten refresh