[Sammelthread] ASRock Z170 OC Formula (Intel Z170 Chipsatz)

ASRock Z170 OC Formula + Z170M OC Formula (Intel Z170 Chipsatz)


ASRock Incorporation entstand im Jahre 2002 im Zuge der Ausgliederung des ASUSTeK Computer Inc. Tochterunternehmen PEGATRON. Von ASRock werden hauptsächlich Mainboards für den OEM- und Endkundenbereich, aber auch Laptops und HTPC Geräte mit INTEL oder NVIDIA Chipsatz für den Einsatz im Multimedia Bereich produziert. Zur Produktpalette gehören weiterhin DVR Geräte, die zum Beispiel zur Überwachung von Geschäftsräumen eingesetzt werden können.

ASRock's geschäftliche Strategie zielt seit einiger Zeit augenscheinlich darauf ab, nicht nur im Mainboard Segment, sondern auch mit Note- und Netbooks im Low Entry bis zum High End Bereich eine Konkurrenzfähigkeit mit den anderen großen Herstellern anzustreben. Wurde ASRock in seinen Anfangsjahren nur als Hersteller für preiswerte Produkte angesehen, hat sich die Firma inzwischen aber speziell durch die Produktion von gut ausgestatteten Mainboards für den Consumer bis zum High-End Bereich einen guten Namen gemacht.

In den letzten Jahren ist ASRock im Bereich der Mainboard Hersteller zum drittgrößten auf der Welt aufgestiegen und hat so bekannte Marken wie MSI oder ECS hinter sich gelassen. Der Hauptsitz von ASRock befindet sich in Taipeh, weitere Niederlassungen des Unternehmen gibt es in den USA und den Niederlanden. Die Niederlassung in den Niederlanden hat bei der Abwicklung von RMA Vorgängen direkt über den Hersteller inzwischen einen sehr guten Ruf erlangt. Der Support und die Kulanz gegenüber den Endkunden ist mehr wie Vorbildlich. Dies hat auch schon die ASRock RMA Abteilung in den Niederlanden mehrfach gegenüber HardwareLuxx Mitgliedern bestätigt.​



Das Z170 OC Formula ist mittlerweile ASRock's fünftes reinrassiges Overclocking Mainboard im ATX Format mit umfangreichen Tuning Optionen, diesaml in der Variante für Skylake CPU's b.z.w. LGA 1151. Entwickelt wurde das Mainboard wieder mal mit Unterstützung von Nick Shih, dessen Name und Overclocking Ergebnisse in der Oc-Szene sehr bekannt sind. Wieder gibt es wie schon gewohnt eine kräftig ausgebaute Spannungsversorgung mit insgesamt 18 Phasen oder das Formula Power Kit. Das UEFI wurde sei den Z77 OC Formula Zeiten mehrfach überarbeitet und besitzt wieder einen sehr umfangreichen Overclocking Abschnitt. Neu ist diesmal unter anderem eine Übersichtsseite namens "EZ Mode", wo alle relevanten Werte übersichtlich zusammengefasst angezeigt werden. Mit den auch weiterhin enthaltenden Overclocking Profilen von Nick Shih ist es sogar Laien möglich, einfach und schnell zu Übertakten. Profil auswählen, bestätigen und fertig. Für Profis mögen die in den Profilen verwendeten Spannungswerte allerdings etwas zu großzügig ausgelegt erscheinen, dafür sind diese aber auch in schwierigen Fällen brauchbar. Natürlich unterstützt das ASRock Z170 OC Formula auch den Multi GPU Betrieb von ATI oder NVIDIA Grafikarten, SATA 3 , USB 3.1 und wie inzwischen gewohnt ist wieder mal eine sehr gute Soundlösung verbaut. Genaueres dazu könnt ihr hier im Sammelthread unter "Produkt Spezifikationen laut ASRock Hompage" oder auf der ASRock Homepage - Z170 OC Formula nachlesen.​



<[Preisvergleich]>-=-<[Produktseite]>-=-<[Handbücher]>-=-<[Speicher-Support-Liste]>-=-<[CPU-Support-Liste]>-=-<[FAQ]>




Das Rear Panel (ATX Blende) - Anschlussmöglichkeiten
  • 2x USB 2.0 Anschluss - [Unterstützt ESD Protection (ASRock Full Spike Protection)]
  • 1x PS/2 Maus oder Tastatur Anschluss
  • 1x Taster zum CMOS löschen
  • 1x HDMI Port
  • 1x DisplayPort 1.2
  • 1 x USB 3.1 Type-C Port - (10 Gb/s) (ASMedia ASM1142) - [Unterstützt ESD Protection (ASRock Full Spike Protection)]
  • 1 x USB 3.1 Type-A Port[/I] (10 Gb/s) (ASMedia ASM1142) - [Unterstützt ESD Protection (ASRock Full Spike Protection)]
  • 4 x USB 3.0 Ports - (Intel® Z170) - [Unterstützen ESD Protection (ASRock Full Spike Protection)]
  • 1 x RJ-45 LAN Port - INTEL - mit LED's (ACT/LINK LED und SPEED LED)
  • 1 x Optical SPDIF Out Port plus HD Audio Ports - (Rear Speaker / Central / Bass / Line in / Front Speaker / Microphone)


Spezifikationen des Z170 OC Formula Mainboard - Quelle: ASRock Hompage
Produkt Spezifikationen

Generelles

OC Formula Kit OC Formula Power Kit
- 18 Phase CPU Power design + 2 Phase Memory Power design
- Digi Power (CPU and Memory)
- Dual-Stack MOSFET (DSM)
- Multiple Filter Cap (MFC) (Filter different noise by 3 different capacitors: DIP solid cap, POSCAP and MLCC)
- Jumbo V

OC Formula Connector Kit
- Hi-Density Power Connector (8 pin and 4 pin)
- 15μ Gold Contact (memory sockets and PCIE x16 slots)

OC Formula Cooling Kit
- 8 Layer PCB
- 4 x 2oz copper
- Heat Pipe Design

OC Formula Monitor Kit
- Multi Thermal Sensor


Einzigartige Features

ASRock USB 3.1
- ASRock USB 3.1 Type-A Port (10 Gb/s)
- ASRock USB 3.1 Type-C Port (10 Gb/s)

ASRock Super Alloy
- XXL Aluminum Alloy Heatsink
- Premium 60A Power Choke
- Premium Memory Alloy Choke (Reduces 70% core loss compared to iron powder choke)
- Dual-Stack MOSFET (DSM)
- Combo Caps
- Nichicon 12K Platinum Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors)
- I/O Armor
- Matte Black PCB
- High Density Glass Fabric PCB

ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3)

ASRock Full Spike Protection

ASRock Live Update & APP Shop

CPU - Supports 6th Generation Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium/Celeron® Processors (Socket 1151)
- Digi Power design
- 18 Power Phase design
- Supports Intel® Turbo Boost 2.0 Technology
- Supports Intel® K-Series unlocked CPUs
- Supports ASRock BCLK Full-range Overclocking
- Supports ASRock Hyper BCLK Engine

Chipsatz - Intel® Z170

Arbeitsspeicher - Dual Channel DDR4 Memory Technology
- 4 x DDR4 DIMM Slots
- Supports DDR4 4500+(OC)*/4400(OC)/4300(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/ 3800(OC)/3733(OC)/3666(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3300(OC)/3200(OC)/3000(OC)/ 2933(OC)/2800(OC)/2600(OC)/2400(OC)/2133 non-ECC, un-buffered memory
- Max. capacity of system memory: 64GB**
- Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
- 15μ Gold Contact in DIMM Slots

*4500+(OC) memory frequency can only be achieved when a single memory module is installed (Single channel memory).
Please refer to Memory Support List on ASRock's website for more information.
Due to the operating system limitation, the actual memory size may be less than 4GB for the reservation for system usage under Windows® 32-bit OS. For Windows® 64-bit OS with 64-bit CPU, there is no such limitation.


BIOS
- 2 x 128Mb AMI UEFI Legal BIOS with multilingual GUI support (1 x Main BIOS and 1 x Backup BIOS)
- Supports Secure Backup UEFI Technology
- ACPI 5.0 Compliant wake up events
- SMBIOS 2.7 Support
- CPU, GT_CPU, DRAM, VPPM, PCH 1.0V, VCCIO, VCCPLL, VCCSA Voltage Multi-adjustment


Audio, Video und Netzwerk

Grafik
- Supports Intel® HD Graphics Built-in Visuals : Intel® Quick Sync Video with AVC, MVC (S3D) and MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru™ 3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® Insider™, Intel® HD Graphics 510/530
- Pixel Shader 5.0, DirectX 12
- Max. shared memory 1792MB
- Dual graphics output: Support HDMI and DisplayPort 1.2 ports by independent display controllers
- Supports HDMI with max. resolution up to 4K x 2K (4096x2160) @ 24Hz / (3840x2160) @ 30Hz
- Supports DisplayPort 1.2 with max. resolution up to 4K x 2K (4096x2304) @ 60Hz
- Supports Auto Lip Sync, Deep Color (12bpc), xvYCC and HBR (High Bit Rate Audio) with HDMI Port (Compliant HDMI monitor is required)
- Supports Accelerated Media Codecs: HEVC, VP8, VP9
- Supports HDCP with HDMI and DisplayPort 1.2 Ports
- Supports Full HD 1080p Blu-ray (BD) playback with HDMI and DisplayPort 1.2 Ports

*Intel® HD Graphics Built-in Visuals and the VGA outputs can be supported only with processors which are GPU integrated.

**Due to chipset limitation, the Blu-ray playback of Intel® HD Graphics is only supported under Windows® 8 / 8 64-bit / 7 / 7 64-bit.

***Intel® InTru™ 3D is only supported under Windows® 8 / 8 64-bit / 7 / 7 64-bit.

Audio - 7.1 CH HD Audio with Content Protection (Realtek ALC1150 Audio Codec)
- Premium Blu-ray Audio support
- Supports Surge Protection (ASRock Full Spike Protection)
- Supports Purity Sound™ 3
- Nichicon Fine Gold Series Audio Caps
- 115dB SNR DAC with differential amplifier
- TI NE5532 Premium Headset Amplifier (Supports up to 600 ohm headsets)
- Pure Power-In
- Direct Drive Technology
- PCB isolate shielding
- Supports DTS Connect

LAN - Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s
- Giga PHY Intel® I219V
- Supports Wake-On-LAN
- Supports Lightning/ESD Protection (ASRock Full Spike Protection)
- Supports Energy Efficient Ethernet 802.3az
- Supports PXE


Erweiterungsslots/Konnektivität

Steckplätze
- 4 x PCI Express 3.0 x16 Slots (PCIE1/PCIE2/PCIE4/PCIE6: single at x16 (PCIE1); dual at x8 (PCIE1) / x8 (PCIE4); triple at x8 (PCIE1) / x4 (PCIE2) / x8 (PCIE4)); quad at x8 (PCIE1) / x4 (PCIE2) / x4 (PCIE4) / x4 (PCIE6))*
- 1 x PCI Express 3.0 x1 Slot (PCIE3) (Flexible PCIe)
- 1 x PCI Express 2.0 x1 Slot (PCIE5)
- 1 x Vertical Half-size Mini-PCI Express Slot
- Supports AMD Quad CrossFireX™, 4-Way CrossFireX™, 3-Way CrossFireX™ and CrossFireX™
- Supports NVIDIA® Quad SLI™ and SLI™
- 15μ Gold Contact in VGA PCIe Slot (PCIE1 and PCIE4)

*Supports NVMe SSD as boot disks


Opslagruimte
- 6 x SATA3 6.0 Gb/s Connectors by Intel® Z170, support RAID (RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel® Rapid Storage Technology 14 and Intel® Smart Response Technology), NCQ, AHCI and Hot Plug
- 4 x SATA3 6.0 Gb/s Connectors by ASMedia ASM1061, support NCQ, AHCI and Hot Plug
- 3 x SATA Express 10 Gb/s Connectors*
- 3 x Ultra M.2 Sockets, support type 2230/2242/2260/2280/22110 M.2 SATA3 6.0 Gb/s module and M.2 PCI Express module up to Gen3 x4 (32 Gb/s)**

*Support to be announced
M2_1, SATA3_0, SATA3_1 and SATA_EXP0 share lanes. If either one of them is in use, the others will be disabled.
M2_2, SATA3_2, SATA3_3 and SATA_EXP1 share lanes. If either one of them is in use, the others will be disabled.
M2_3, SATA3_4, SATA3_5 and SATA_EXP2 share lanes. If either one of them is in use, the others will be disabled.

**Supports 3 x ASRock U.2 Kits
Supports NVMe SSD as boot disks

Anschluss - 1 x COM Port Header
- 1 x TPM Header
- 1 x Power LED and Speaker Header
- 2 x CPU Fan Connectors (4-pin) (Smart Fan Speed Control)
- 4 x Chassis Fan Connectors (4-pin) (Smart Fan Speed Control)
- 1 x 24 pin ATX Power Connector
- 1 x 8 pin 12V Power Connector (Hi-Density Power Connector)
- 1 x 4 pin 12V Power Connector (Hi-Density Power Connector)
- 1 x Front Panel Audio Connector
- 1 x Thunderbolt™ 2 AIC Connector (5-pin)
- 1 x Thunderbolt™ 3 AIC Connector (10-pin)*
- 2 x USB 2.0 Headers (Support 4 USB 2.0 ports) (Supports ESD Protection (ASRock Full Spike Protection))
- 2 x USB 3.0 Headers (Support 4 USB 3.0 ports) (Supports ESD Protection (ASRock Full Spike Protection))
- 1 x Vertical Type A USB 3.0
- 1 x Dr. Debug with LED
- 1 x Power Switch with LED
- 1 x Reset Switch with LED
- V-Probe™: 1 x 7-set of onboard voltage measurement points laid
- Rapid OC Buttons: +/- buttons to adjust OC frequency
- 1 x Menu Button
- 1 x PCIe ON/OFF Switch
- 1 x Post Status Checker (PSC)
- 1 x Slow Mode Switch
- 1 x LN2 Mode Switch
- 1 x BIOS Selection Switch
- 1 x XMP Switch
- 1 x Direct Key Button

*Only one Thunderbolt™ AIC Card is supported.

ATX-Blende - 1 x PS/2 Mouse/Keyboard Port
- 1 x HDMI Port
- 1 x DisplayPort 1.2
- 1 x Optical SPDIF Out Port
- 2 x USB 2.0 Ports (Supports ESD Protection (ASRock Full Spike Protection))
- 1 x USB 3.1 Type-A Port (10 Gb/s) (ASMedia ASM1142) (Supports ESD Protection (ASRock Full Spike Protection))
- 1 x USB 3.1 Type-C Port (10 Gb/s) (ASMedia ASM1142) (Supports ESD Protection (ASRock Full Spike Protection))
- 4 x USB 3.0 Ports (Intel® Z170) (Supports ESD Protection (ASRock Full Spike Protection))
- 1 x RJ-45 LAN Port with LED (ACT/LINK LED and SPEED LED)
- 1 x Clear CMOS Switch
- HD Audio Jacks: Rear Speaker / Central / Bass / Line in / Front Speaker / Microphone


Sonstige Features/Verschiedenes

Software und BIOS

Software
- ASRock Formula Drive
- ASRock Disk Health Report
- ASRock Fine-Tuning V-Controller
- ASRock Timing Configurator
- ASRock USB Key
- ASRock APP Charger
- ASRock XFast LAN
- ASRock XFast RAM
- ASRock Fast Boot (Fast Boot, Restart to UEFI)*

UEFI
- ASRock EZ Mode
- ASRock Full HD UEFI
- ASRock My Favorites in UEFI
- ASRock NickShih's OC Profile
- ASRock Instant Flash
- ASRock Internet Flash
- ASRock Crashless BIOS
- ASRock OMG (Online Management Guard)
- ASRock UEFI System Browser
- ASRock UEFI Tech Service
- ASRock Dehumidifier
- ASRock Easy RAID Installer
- ASRock Easy Driver Installer

*These utilities can be downloaded from ASRock Live Update & APP Shop.
Support-CD - Drivers, Utilities, AntiVirus Software (Trial Version), Google Chrome Browser and Toolbar

Produktzubehör
- 1 x ASRock Flexible SLI™ Bridge Connector Cable
- Quick Installation Guide, Support CD, I/O Shield
- 4 x SATA Data Cables
- 1 x WiFi Module Bracket
- 2 x Screws for WiFi Module
- 3 x Screws for M.2 Sockets

Hardware überwachung - CPU/Chassis temperature sensing
- CPU/Chassis Fan Tachometer
- CPU/Chassis Quiet Fan (Auto adjust chassis fan speed by CPU temperature)
- CPU/Chassis Fan multi-speed control
- Multi Thermal Sensor
- Voltage monitoring: +12V, +5V, +3.3V, CPU Vcore, GT_CPU, DRAM, VPPM, PCH 1.0V, VCCIO, VCCSA

Formfaktor
- ATX Form Factor

Betriebssystem - Microsoft® Windows® 10 64-bit / 8.1 64-bit / 7 32-bit / 7 64-bit*

*To install Windows® 7 OS, a modified installation disk with xHCI drivers packed into the ISO file is required. Please check our User Manual for more detailed instructions.
For the updated Windows® 10 driver, please visit ASRock's website for details.

Zertifizierungen
- FCC, CE, WHQL
- ErP/EuP ready (ErP/EuP ready power supply is required)

*Achtung:
Bitte beachten Sie, dass Overclocking, inklusive dem Verändern von BIOS-Einstellungen und der Nutzung von Overclockingprogrammen von Drittherstellern, immer ein gewisses Risiko bürgt. Overclocking kann ihre Systemstabilität beeinflussen oder aber zu Schäden Ihrer Komponenten und Geräte führen. Die Ausführung geschieht auf eigene Gefahr und Kosten. Für Schäden die durch Overclocking verursachet werden sind wir nicht verantwortlich.

Die Spezifikationen können ohne vorherigen Hinweis geändert werden. Die Marken und Produktnamen sind Schutzmarken der jeweiligen Firmen. Alle Konfigurationen die von den original Spezifikationen abweichen werden nicht garantiert.
Einige Bilder vom ASRock Z170 OC Formula im Gehäuse.



UEFI (Version L1.42C) Bilder des ASRock Z170 OC Formula - Einstellmöglichkeiten, Optionen und Features



Aktuelle UEFI Versionen für das Z170 OC Formula und Z170M OC Formula Mainboard von ASRock:
*Hinweis: Diese können wie gewohnt in drei verschieden Versionen (Flash unter DOS, Windows oder Instant Flash) auf der Hompage von ASRock zum Mainboard gefunden und herunter geladen werden oder man benutzt die komfortable Online Flash Option im UEFI.

P7.60 UEFI vom 12.03.2018 (Z170M OCF) - Instant Flash Version

[UEFI P7.60 vom 12.03.2018 - Changelog]
1. Update Skylake CPU Microcode to revision C2
2. Update Kabylake CPU Microcode to revision 84. (For CPU security update)


P7.60 UEFI vom 12.03.2018 (Z170 OCF) - Instant Flash Version

[UEFI P7.60 vom 12.03.2018 - Changelog]
1. Update Skylake CPU Microcode to revision C2
2. Update Kabylake CPU Microcode to revision 84. (For CPU security update)


P7.40 UEFI vom 13.01.2017 (Z170M OCF) - Instant Flash Version

[UEFI P7.40 vom 13.01.2017 - Changelog]
1. Update Intel Microcode.
2. Improve system performance.


P7.40 UEFI vom 13.01.2017 (Z170 OCF) - Instant Flash Version

[UEFI P7.40 vom 13.01.2017 - Changelog]
1. Update Intel Microcode.
2. Improve system performance.


P7.30 UEFI vom 28.12.2016 (Z170 OCF) - Instant Flash Version

[UEFI P7.30 vom 28.12.2016 - Changelog]
1. Improve system compatibility.
2. Add Support for new CPU Generation.


P2.60 UEFI vom 02.08.2016 (Z170 OCF) - Instant Flash Version

[UEFI P2.60 vom 05.05.2016 - Changelog]
1. Improve system compatibility.


Ältere Z170 OC Formula UEFI Versionen:
P2.50 UEFI vom 05.05.2016 - Instant Flash Version

[UEFI P2.50 vom 05.05.2016 - Changelog]
1. Update NTFS module.
2. Support 4K native HDD.


P2.40 UEFI vom 15.03.2016 - Instant Flash Version

[UEFI P2.40 vom 15.03.2016 - Changelog]
1. Update microcode to 0x76.
2. Remove Sky OC function.


P2.10 UEFI vom 25.01.2016 - Instant Flash Version

[UEFI P2.10 vom 25.01.2016 - Changelog]
1. Update microcode to 0x74.
2. Improve DRAM compatibility.


P2.00 UEFI vom 14.01.2016 - Instant Flash Version

[UEFI P2.00 vom 14.01.2016 - Changelog]
1. Update "DDR4 OC" function.


P1.90 UEFI vom 11.11.2015 - Instant Flash Version

[UEFI P1.90 vom 11.11.2015 - Changelog]
1. Update Microcode.
2. Update RAID ROM and EFI driver.


P1.70 UEFI vom 28.10.2015 - Instant Flash Version

[UEFI P1.70 vom 28.10.2015 - Changelog]
1. Support DDR4 OC.
2. Improve DRAM module compatibility.
3. Improve PCIe compatibility.


P1.50 UEFI vom 25.09.2015 - Instant Flash Version

[UEFI P1.50 vom 25.09.2015 - Changelog]
1. Improve DRAM compatibility.
2. Improve OC function.
3. Improve Boot time.


P1.40 UEFI vom 02.09.2015 - Instant Flash Version

[UEFI P1.40 vom 02.09.2015 - Changelog]
1. Add easy mode feature.
2. Improve system compatibility.


P1.30 UEFI vom 14.08.2015 - Instant Flash Version

[UEFI P1.30 vom 14.08.2015 - Changelog]
1. First released


Z170 OC Formula Beta UEFI Version von ASRock oder Nick Shih:
*Anmerkung: Im Download ist nur die UEFI File an sich enthalten. Diese zum flashen einfach auf einen USB-Speicherstick kopieren und dann die Instant Flash Funktion im UEFI nutzen.
*Wichtig: Bitte bei den UEFI Versionen von Nick Shih den Link zum Download mit "Rechtsklick" und dann mit "Ziel speichern unter" benutzen, sonst funktioniert der Download nicht.


Beta UEFI L2.03 vom 25.01.2016

[CHANGELOG laut Nick Shih]
1. This UEFI should solve ur XTU score broken issue after 102 bclk.
But if bclk set higher than 103 in bios . This issue will still happen again.


Beta UEFI L1.92 vom 15.12.2015

[CHANGELOG laut ASRock Homepage]
1. Support Sky OC. (bei non K CPU's über BLCK)


Ältere Beta-UEFI Versionen für das Z170 OC Formula
Beta UEFI L1.91 vom 25.11.2015

[CHANGELOG laut ASRock Homepage]
1. Phase-in DDR4 OC (Non-Z OC).
2. New boot logo.


Beta UEFI L1.61B vom 29.10.2015

[CHANGELOG laut Nick Shih]
1. fix several Intel known bugs by Microcode update and Mei update.
2. Improve some timing training.


Beta UEFI L1.61 vom 18.10.2015

[CHANGELOG laut Nick Shih]
1. Improve some low end IC 2-4dimm compatibility


Beta UEFI L1.44c vom 08.10.2015

[CHANGELOG laut Nick Shih]
1. Add 2 new microcode for selection , default is 2D
2. Smooth some memory third timing training
3. Improve 4dimm 3200-3800 training
4. Fix some code and UI bug .


Beta UEFI L1.43G vom 22.09.2015

[CHANGELOG laut Nick Shih]
1. Add new feature: " Memory retrain on Failure "
* Memory will auto retrain if previous setting hang on 55 till the booting failure guard triggered. Can be disabled in the ram configuration page
2. Fix vcore read issue and more accurate
3. Fix lots minor bug and improve 4x DIMM compatibility


Beta UEFI L1.43V vom 18.09.2015

[CHANGELOG laut Nick Shih]
1. Fixed ODT Bug
2. Improved Memory compatibility for Samsung , Hynix and Micron Chips


Beta UEFI L1.43A vom 10.09.2015

[CHANGELOG laut Nick Shih]
1. Code flow of cpu core selection issue
2. Improve some memory auto rule
3. Improve booting failure guard rule


Beta UEFI L1.42C vom 02.09.2015

[CHANGELOG laut Nick Shih/Splave]
1. 4200~4500 XMP support hinzugefügt
2. Power Kaltstart An-Aus-An behoben
3. BIOS-Boot verbessert
5. Fix S3 (BIOS Werte, eingestellt)


*Hinweis: Das flashen von UEFI's ist immer eine Angelegenheit auf Eigenverantwortung und/oder eigenes Risiko. Die meisten Hersteller lehnen eine Garantieübernahme in Folge eines missglückten Flashvorgangs ab. Bitte Vorsicht dabei walten lassen.


Treiber und Tools Download von der ASRock Homepage zum Mainboard (Auswahlseite)

Auswahlseite für Treiber, Tools und UEFI für das Z170 OCF Mainboard

Auswahlseite für Treiber, Tools und UEFI für das Z170M OCF Mainboard


Eine Alternative Downloadquelle für aktuelle Treiber (auch Beta Versionen)
Da die Treiber auf der ASRock Hompage nicht immer auf dem neuesten Stand sind, findet ihr hier eine andere Möglichkeit zum Download der neueren Treiber für Chipsatz, Lan, Sound und so weiter.

Station-Drivers: Z170 OC Formula Hauptseite

Neue (BETA) UEFI Versionen für Mainboards verschiedener Hersteller gibt es dort übrigens auch.


Video von ASRock: Installing Windows 7 on Intel 100 Series and N3000 Series SoC.



Kompatibles Ram, das nach Vorgabe (XMP) oder Übertaktet funktioniert beim Z170 OCF oder Z170M OCF:

Corsair Vengeance LPX-CMK16GX4M2B3000C15 : 3000 MHz-CL.15.17.17.35.2T - 1.350V : (XMP) : 2x 8GB : Keine Probleme : Test von Chemistry

Corsair Vengeance LPX schwarz-CMK32GX4M4C3000C15 : 3000 MHz-CL.15.17.17.35.2T - 1.350V : (XMP) : 4x 8GB : Keine Probleme : Test von Dulcissima

Corsair Vengeance LPX schwarz-CMK16GX4M2B3200C16 : 3200 MHz-CL.16.18.18.36.2T - 1.350V : (XMP) : 2x 8GB : Keine Probleme : Test von Chemistry

G.Skill Ripjaws4-F4-3200C16Q-16GRKD : 3200 MHz-CL.16.16.16.36.2T - 1.350V : (XMP) : 4x 4GB : Keine Probleme : Test von Punk Sods
G.Skill Ripjaws4-F4-3200C16Q-16GRKD : 3200 MHz-CL.15.16.16.30.1T - 1.350V : (OC) : 4x 4GB : Keine Probleme : Test von Punk Sods
G.Skill Ripjaws4-F4-3200C16Q-16GRKD : 3333 MHz-CL.16.16.16.30.1T - 1.375V : (OC) : 4x 4GB : Keine Probleme : Test von Punk Sods

G.SKill Ripjaws4-F4-3200C16D-8GRK : 3200 MHz-CL.16.16.16.36.2T - 1.350V : (XMP) : 4x 4GB : Keine Probleme : Test von Trust13
G.SKill Ripjaws4-F4-3200C16D-8GRK : 3333 MHz-CL.15.16.16.35.1T - 1.375V : (OC) : 4x 4GB : Keine Probleme : Test von Trust13

G.Skill Trident Z F4-3000C15D-16GTZB : 3000 MHz-CL.15.16.16.35.2T - 1.350V : (XMP) : 2x 8GB : Keine Probleme : Test von plagestonecold

G.Skill Trident Z F4-3600C17D-16GTZ : 3600 MHz-CL.17.18.18.38.2T - 1.350V : (XMP) : 2x 8GB : Keine Probleme : Test von Wernersen

G.Skill Trident Z F4-3600C16D-16GTZ : 3600 MHz-CL.16.16.16.36.2T - 1.350V : (XMP) : 4x 8GB : Keine Probleme : Test von Punk Sods

Kingston HyperX Predator-HX430C15PB2K4/16 : 3000 MHz-CL.15.16.16.39.2T - 1.350V : (XMP) : 4x 4GB : Keine Probleme : Test von Punk Sods
Kingston HyperX Predator-HX430C15PB2K4/16 : 3000 MHz-CL.13.14.14.30.1T - 1.350V : (OC) : 4x 4GB : Keine Probleme : Test von Punk Sods
Kingston HyperX Predator-HX430C15PB2K4/16 : 3333 MHz-CL.13.16.16.28.1T - 1.475V : (OC) : 4x 4GB : Keine Probleme : Test von Punk Sods


Getestete und passende CPU-Wasserkühler für das Z170 OCF oder Z170M OCF:

Alphacool NexXxoS XP³ mit LGA 1150 Halterung/Backplate : Einwandfrei : Test von Punk Sods

EK Waterblocks Supremacy Evo mit Standard Zubehör : Einwandfrei : Test von Stiefelriemenbill

Koolance 380i mit Standard Zubehör : Einwandfrei : Test von Stiefelriemenbill

Phobya UC-1 Extrem "Brass Edtion" mit LGA 1150 Halterung/Backplate : Einwandfrei : Test von Punk Sods
Phobya UC-1 Extrem mit LGA 1150 Halterung und Backplate : Einwandfrei : Test von Trust13

Thermaltake Water 2.0 Extreme Komplettsystem mit Universal-Backplate : Einwandfrei : Test von Punk Sods

Watercool Heatkiller IV pro LGA 1151 mit zugehöriger Watercool Backplate: Einwandfrei : Test von Punk Sods



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Bisher von mir vorgenommene Änderungen am Z170 OC Formula Sammelthread (seit dem 02.09.2015):
02.09.2015 - [WIP] Sammelthread eröffnet
03.09.2015 - [WIP] Erste Vorarbeit online gestellt.
04.09.2015 - [WIP] Vorarbeit erweitert und fortgesetzt.
06.09.2015 - [WIP] Bilder vom UEFI hinzugefügt, um Download Möglichkeiten für aktuelle Treiber, Tools und UEFI ergänzt.
06.09.2015 - Kühler, Ram und Review Liste erstellt, [WIP] Status entfernt, Sammelthread fertig gestellt.
09.09.2015 - Video hinzu gefügt - Review Liste aktualisiert.
10.09.2015 - UEFI Liste aktualisiert.
18.09.2015 - Zwei Bilder hinzugefügt sowie die Review Liste aktualisiert.
19.09.2015 - Neues Beta UEFI eingetragen und Ram Liste ergänzt.
20.09.2015 - Ram und Kühler Liste aktualisiert.
26.09.2015 - Review und UEFI Liste aktualisiert.
28.09.2015 - Review Liste aktualisiert.
09.10.2015 - Neues Beta UEFI hinzugefügt.
21.10.2015 - UEFI Liste aktualisiert.
28.10.2015 - Ram Liste aktualisiert.
30.10.2015 - Neue UEFI Versionen eingetragen.
11.11.2015 - Die UEFI Liste wurde aktualisiert.
18.11.2015 - Aktualisierung der Review Liste.
02.12.2015 - UEFI Liste sowie Review Liste aktualisiert.
15.12.2015 - Neues Beta UEFI hinzu gefügt.
11.02.2016 - UEFI Liste aktualisiert - Kleine Überarbeitung des Threads.
16.03.2016 - Review Liste und UEFI Liste aktualisiert.
06.05.2016 - Neues UEFI hinzugefügt.
08.07.2016 - Review Liste aktualisiert.
17.09.2016 - Allgemeine Aktualisierung
02.01.2017 - UEFI Liste auf den aktuellen Stand gebracht.
05.01.2017 - Ram Liste aktualisiert.
15.01.2017 - UEFI Liste aktualisiert. Um Z170M OCF Support erweitert (vereinfacht).
16.01.2017 - Wasserkühler und Ram Liste aktualisiert.
01.02.2017 - Update der Ram Liste vorgenommen.
15.03.2018 - UEFI Liste aktualisiert.
 
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@Viper

Falls es mit vielem bei dir nicht klappt....Lesen kannst du noch, oder? [Sammelthread] ASRock Z170 OC Formula (Intel Z170 Chipsatz)
 
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Ich hab bei mir jetzt mal ein paar Tage beim 6700K HT ausgeschaltet und seither keine 768K Prime Fehler mehr.Sobald ich HT aktiviere sind die Fehler in Prime wieder da.
Hat jmd die gleichen Erfahrungen?
 
Tach zusammen,
ich hab mal ne Frage zur CPU Spannungsregulierung bei dem Board.

Im Fixed Mode ist ja soweit alles nachvollziehbar. Stell ich z.B. 1,25V ein, werden bei LLC=2 ~1,23V im Bios angezeigt, bei LLC=3 ~1,2V. Diese Werte werden auch in Windows unter Primelast angezeigt (HWMonitor, CPU-Z).

Im Offset Mode hab ich allerdings die Logik noch nicht so richtig verstanden.
Generell muss ich negative Offsets einstellen, weil sonst die Spannung unter Last zu hoch ist.
Ausgehend von 1,2V (default VCore) werden bei -50mV und LLC=3 ~1,15V im Bios angezeigt. Macht ja irgendwo Sinn, auch wenn ich da jetzt nicht den Einfluss der LLC erkenne. Nunja, aber im Windows werden nun allerdings ~1,23V unter Last angezeigt. Ich geh jetzt einfach davon aus, dass der angezeigte Wert im Bios falsch ist, denn 4,5GHz bei 1,15V wär nice :d Aber ich kenn ja durch den Fixed Mode die Grenzen der CPU.
Nur ist halt komisch, von welchem Standard VCore das Bios ausgeht, da man ja quasi undervolten muss.

Bios Version ist 1.7
 
Kann Post Code 55 auch eine kaputte CPU sein? Oder nur 00?

Mir ist grad nach dem Köpfen auf dem Flur die offene CPU dumm runtergefallen... und zwar genau so dass der Die an dem Metallgriff einer Schublade aufgekommen ist... und dann nochmal kopfüber auf dem Boden. Hätte ich fauler Hund nur mal die Plastikhülle mitgenommen...

Optisch sah alles gut aus, aber grade eben nochmal eingebaut und er bleibt beim Post mit Code 55 (ja eigentlich ein Problem mit dem Ram) hängen. Andere CPU geht einwandfrei.

Ich mache jetzt mal LM und Silikon drauf und gucke dann nochmal, aber viel Hoffnung habe ich nicht.
 
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Hast gecheckt, ob das PCB verbogen ist?
 
Optisch alles einwandfrei... Hab grad nochmal ne andere CPU eingebaut und CMOS Rest gemacht... andere CPU geht, mit der (ex) Perle Code 55 :(

Nochmal nen CMOS Reset und nun geht sie.

Wunderheilung oder ist mein OCF doch nicht ganz koscher?

/edit: Nochmal der Versuch alles chronologisch zu rekonstruieren:

- L537 raus
- Geköpfter Perle rein -> 55 No Boot
- L538 rein -> Boot ok
- Geköpfte Perle rein -> 55 No Boot
- CMOS Reset
- Nochmal probieren -> 55 No Boot
- Perle raus, nochmal mit Lupe angeschaut, HS neu ausgerichtet und reingebaut -> 55 No Boot
- Strom weg, CMOS Reset, angeschaltet -> Boot ok

WTF, woran lags nun? :hmm:

Habe jetzt den Kühler nicht mehr maximal angezogen, denke da gibt es wirklich Problem mit zuviel Anpressdruck (hatte ganz wenig Silikon genommen) bei manchen CPUs, wie Jörg ja im OC Thread geposted hat (mit der Pressemeldung von Scythe). Wobei ich schon mal ne geköpft CPU einfach so im Sockel hatte, bei der gabs auch mit vollem Anpressdruck keine Probleme.

Weiß echt nicht was ich von dem Sachverhalt halten soll... Nerven liegen blank und logisch ist daran grad gar nix. Habe jetzt Angst dass wenn ich sie ausbaue und sauber verklebe, dann wieder Code 55 kommt :fresse2:
 
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Guten Morgen,

Code 55 ist meist was mit dem Speicher oder jener Controller oder BUS hin.
 
Sorry, ging jetzt vllt. etwas unter. Ich meinte, dass die CPU mit vollem Anpressdruck des Kühlers nicht mehr laufen will (Code 55), mit weniger Anpressdruck dagegen schon (Gott sei dank, dachte schon sie ist hin).

Gerade in Bezug auf dein Post aus der Scythe Pressemitteilung bin ich da bissl ins Grübeln gekommen, dass das genau das Problem sein könnte.
 
Ja, hab ich verstanden, aber wenn PINs im Sockel gerade dort für den Speicherbereich zuständig sind und diese einen Kontaktfehler haben, bekommst du auch Code 55

Allgemein ist auch Code 55 meist ein Speicherdefekt ;-)
 
Hab eh noch zwei andere Corsair LPX Kits hier (2800er 4.31 und 3000er 4.24). Die wollte ich im Laufe des Tages noch testen.

Wichtig ist mir erstmal dass meine Perle noch lebt. War schon kurz vorm Nervenzusammenbruch... wäre die erste CPU die beim Köpfen bzw. beim Transport danach kaputt gegangen wäre... und dann auch noch gerade der beste Skylake den ich jemals hier hatte.
 
Das ist genau das gleiche Problem was man z.B. bei einer XM-L2 (LED) hat und den Reflektor der zugehörigen Taschenlampe zu stark anpresst oder die LED fallen lässt. Eine LED ist ja einer CPU vom Aufbau her sehr ähnlich. Dabei reißt die LED teilweise vom PCB und die Verbindung wird hochohmig. Die betroffenen LEDs leuchten dann nur noch schwach oder später gar nicht mehr. Verringert man den Anpressdruck des Reflektors geht es meist wieder für eine Zeit. Ähnliches wird dir jetzt auch passiert sein. Die Beschädigungen an den LEDs sieht man mit bloßem Auge auch nicht.
 
Dass man nicht unendlich CPUs in den Sockel packen kann, ist bekannt oder ? Intel hat da klare Vorgaben und in derer PDF zu lesen. Der Sockel leiert irgendwann mal aus.

Also, CPU Tester mal öffters das Board erneuert :d
 
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Das ist genau das gleiche Problem was man z.B. bei einer XM-L2 (LED) hat und den Reflektor der zugehörigen Taschenlampe zu stark anpresst oder die LED fallen lässt. Eine LED ist ja einer CPU vom Aufbau her sehr ähnlich. Dabei reißt die LED teilweise vom PCB und die Verbindung wird hochohmig. Die betroffenen LEDs leuchten dann nur noch schwach oder später gar nicht mehr. Verringert man den Anpressdruck des Reflektors geht es meist wieder für eine Zeit. Ähnliches wird dir jetzt auch passiert sein. Die Beschädigungen an den LEDs sieht man mit bloßem Auge auch nicht.

Oha, das klingt aber nicht gut :( Ich hoffe du irrst dich mit dieser Analogie.

Dass man nicht unendlich CPUs in den Sockel packen kann, ist bekannt oder ? Intel hat da klare Vorgaben und in derer PDF zu lesen. Der Sockel leiert irgendwann mal aus :d

Jau, soviele Skylakes hat der Sockel aber noch gar nicht gesehen da ja kaum was verfügbar ist... bei Ivy waren es fast 200 und alles hat gehalten. Ich drücke mal die Daumen und hoffe das beste :bigok:
 
Das Problem ist einfach, dass der Anpressdruck bei der Skylake anders ist als bei der Haswell. Die CPU ist niedriger und dünner, sodass einige Kühler mit Sperre gar keinen richtigen Anpressdruck mehr auf die Skylake CPUs ausüben können. Beim Prolimatech kann sich nichts verbiegen und sperrt ganau richtig, sodass man dort z.B. gar nicht zu viel Anpressdruck aufbauen kann. Aber spiegelt auch nur meine Meinung wieder.
 
Das Problem ist einfach, dass der Anpressdruck bei der Skylake anders ist als bei der Haswell. Die CPU ist niedriger und dünner, sodass einige Kühler mit Sperre gar keinen richtigen Anpressdruck mehr auf die Skylake CPUs ausüben können. Beim Prolimatech kann sich nichts verbiegen und sperrt ganau richtig, sodass man dort z.B. gar nicht zu viel Anpressdruck aufbauen kann. Aber spiegelt auch nur meine Meinung wieder.

Jo Prolimatech Megahalems ist schon fein ... für Skylake CPU darf es dann aber auch etwas mehr WLP sein, da die Montagekits seit 1156 nicht wirklich verändert wurden. (von den beiden Schrauben mit Feder mal abgesehen)

Allerdings kann ich seitdem ich hier die Corsair Hydro Series H110i GT im Haus habe net nachvollziehen warum man sich als Pretester noch das Gepfriemel mit einem Twin Tower antut.

Die Wahrscheinlichkeit dass eine S1151 CPU Schaden nimmt dürfte mit der AIO deutlich geringer sein und auch was die Kühlleistung angeht macht die einen Twin Tower locker platt.

Erste Kompaktwasserkühlung, die mich so richtig überzeugt hat.

Was für ein Bios ist denn derzeit empfehlenswert ? Ich habe noch ein 1.61 Beta drauf.
 
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Was für ein Bios ist denn derzeit empfehlenswert ? Ich habe noch ein 1.61 Beta drauf.

Ich habe heute mein System in Betrieb genommen und mich den ganzen Tag mit dem UEFI beschäftigt. Dabei konnte ich nur das P1.90 und das P1.70 testen. Imho läuft das P1.70 wesentlich besser als das P1.90, welches total verbuggt ist!

Mit welcher LLC-Stufe arbeitet ihr denn bei 4,50GHz?
 
Ich bevorzuge Level 4.
 
Ich habe bisher nur Level 2 getestet und bin aktuell bei Level 3. Noch läuft der Custom, allerdings habe ich den Eindruck, dass er etwas "unrund" läuft. Mal schauen wie es sich entwickelt...
 
Mit welcher Spannung im Bios bei LLC3 und welcher Vcore?
 
Mit welcher Spannung im Bios bei LLC3 und welcher Vcore?

Kann ich aus dem Stehgreif nicht beantworten. Habe den ganzen Tag mit der Spannung gespielt, sodass ich derzeit gar nicht weiß, was ich aktuell im UEFI gesetzt habe :fresse:

Tante Edith:
Nach 59 Min. ist ein Worker ausgestiegen. Werde mich nun mal Level 4 widmen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Hätte nie gedacht, dass ASRock etwas nicht kann, scheint aber doch so :fresse:

Corsair 2666C16 2x8GB (Hynix):
3000 15-15-15-28 1T tCWL 9 1.35V Post Code 55 auf OC Formula, getestet mit i7 und i3, P1.30 und P1.70. Erst tCWL 11 funktioniert.
Selbes Setting tCWL9 auf MSI primestable
 
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Hätte nie gedacht, dass ASRock etwas nicht kann, scheint aber doch so :fresse:

Corsair 2666C16 2x8GB (Hynix):
3000 15-15-15-28 1T tCWL 9 1.35V Post Code 55 auf OC Formula, getestet mit i7 und i3, P1.30 und P1.70. Erst tCWL 11 funktioniert.
Selbes Setting tCWL9 auf MSI primestable

Hast du die Settings aus dem XMP geladen? Bei mir wollen aktuell die 3200MHz auch noch nicht laufen, weshalb der RAM derzeit mit 2800MHz läuft. Habe mich aber auch noch nicht näher damit beschäftigt, geschweige denn die Ursache gefunden...
 
Keine Ahnung von XMP, nie aktiviert
 
Hätte nie gedacht, dass ASRock etwas nicht kann, scheint aber doch so :fresse:

Corsair 2666C16 2x8GB (Hynix):
3000 15-15-15-28 1T tCWL 9 1.35V Post Code 55 auf OC Formula, getestet mit i7 und i3, P1.30 und P1.70. Erst tCWL 11 funktioniert.
Selbes Setting tCWL9 auf MSI primestable

Laufen die Fury's doch?
 
Die Furys habe ich auch getestet. Lustige Sache. Auf dem MSI habe ich die Sticks einzeln zum booten bekommen, und jeweils 5min XTU Memory Stress Test laufen lassen. Zusammen getestet kein Post. Zurück auf dem OCF mit dem einen Riegel wieder Code 19/4C. Diesen Riegel (der vorhin funktioniert hatte) wieder auf MSI umgesteckt und DRAM LED leuchtet und kein Post.
 
Da schau an ;) Fury's sind ja auch Kingston und keine Corsair.
Man steckt nicht drin. Hin und wieder gehen Chips halt drauf. Warum und weshalb ist alles spekulativ.
 
Ne Frage an die Ram Experten:

Mein 32GB Corsair Vengeance LPX DDR4-2666 Kit scheint auch die 3000 Mhz mit 1,2V zu packen, 3200 Mhz scheinen mit 1,25V Vdimm zu laufen (jeweils mit den spezifizierten 16-18-18-35 Timings). Mit 1,2V schafft er den POST leider nicht.

3200old_125v3tjpa.png


Prime 800k scheint zu laufen, gibts noch ne Möglichkeit schnell zu checken ob der Ram Takt wirklich stable ist? LinX dauert mit 32 GB ja leider ewig :(

Nen 2800er Kit (4.31) und nen 3000 er Kit (4.24) habe ich auch noch da (beides 32 GB). Das beste Kit werde ich dann behalten. Daher ist jetzt erstmal Testen angesagt, dementsprechend wäre es gut zu wissen wie man das relativ schnell ausloten kann.
 
Zuletzt bearbeitet:
3333C15 1.40VDIMM (BIOS) mit tCWL9 funktioniert. Weiß der Geier warum. :d

 

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