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Nicht zu vergessen das Backplate Disaster und die hohen Temps auf dem PCB.@Shevchen
Das mit EVGA will ich jetzt aber nicht gehört haben. Gerade seit 1080ti und besonders RTX Zeiten hat man mit EVGA die meisten Probleme in Bezug auf Lüfter und vor allem Spulenfiepen.
Der nach oben gerichtete Teil sieht auch nicht sonderlich hoch aus; sieht man auf dem Foto genau. Sieht nach vllt. max. 1 cm überragend aus.Interessanter Ansatz. Wirklich mit dickem Kühlkörper auf der Rückseite kann ich mir Karten aber nicht vorstellen.
Also ist das dann nur ein Lüfter der für Frischluft sorgt? Oder verstehe ich das Prinzip falsch?
Interessanter Ansatz. Wirklich mit dickem Kühlkörper auf der Rückseite kann ich mir Karten aber nicht vorstellen.
Also ist das dann nur ein Lüfter der für Frischluft sorgt? Oder verstehe ich das Prinzip falsch?
Korrekt, hinten wird Frischluft reingeblasen/angesaugt, die Luft "duchquert" die Karte, von Backplate nach Frontplate und gleichzeitig von Hinten nach Vorne. Guter Ansatz, geht aber nur effizient wenn wenig Karten verbaut sind und guter Airflow im Gehäuse herrscht.
Sowas bietet sich als Kühlkonzept für ne Sandwitch Lösung regelrecht an muss ich sagen. Ich stell mir da 2-4 GPUs in ner Renderschmette vor, wo dann der pro Karte je Lüfter durch den ganzen "Turm" die Hitze durchbläst, sodass dann von unten im Gehäuse "Frischluft" bekommt und in die Richtung ableitet, wo normal bei einem ATX Gehäuse ein Lüfter Abluft nach "außen" befördert. Und der andere unterstützt und bekommt Fritschluft von idR vorn im Gehäuse einblasender Frischluft und leitet die Abluft Board bzw. Gehäuseseitenwand, wo sich je nach Gehäuse auch ein Lüfter befindet, zum rausleiten.Generell scheint der hintere Lüfter die Luft auf die vorderseite der Karte durchzublasen, während der vordere Lüfter die Luft vom Slotblech durch die 45° Rippen in der Mitte nach oben und unten ableitet. Interessantes Kühlkonzept.
Wo ist der Unterschied zu einer Karte, welche beide Lüfter unten hat?
Du ziehst kühle Luft von "oben", der Rückseite der Karte einmal durch die Karte, kühlst ein paar Bauteile via der Kühlrippen und hast diese Luft theoretisch dann auf der unteren Seite zur Verfügung.
Ich glaube folgendes war gemeint:Ne, das Konzept ist mir schon klar. Ich wollte wissen, wieso es laut @Romsky nur effizient sein soll mit wenigen Karten und gutem Airflow.
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Da steht die Befürchtung im Raum mit mehreren Karten wie z.B. einer Soundkarte den Airflow zu blockieren.
Das Problem gibt es ja aktuell bereits im SLI/Crossfire Betrieb. Die zweite Karte sitzt einfach so dicht an der ersten das kaum Platz für Airflow bleibt.
Die müssten dann aber schon arg lang sein... Üblicherweise sind andere Karten meist nicht sonderlich lang. Das kann schon funktionieren wie es dort so ist.Da steht die Befürchtung im Raum mit mehreren Karten wie z.B. einer Soundkarte den Airflow zu blockieren.
Das wäre dann die Frage - bei Löchern in der Seitenwand saugt der eine Lüfter von außen an, während der andere damit raus bläst. Soooo schlecht ist das rausblasen ja jetzt nicht. Und das NT macht nicht sonderlich Hitze. Die GPU schon.Probleme könnte es nur bei Gehäusen wie dem DAN A4 geben, dort würde der umgedrehte Lüfter direkt am Netzteil sitzen.
Soooo schlecht ist das rausblasen ja jetzt nicht. Und das NT macht nicht sonderlich Hitze.
NV baut ja so ein Konstrukt nicht, weil es nur A4-like Gehäuse gibt am Markt. Vor allem nicht, dafür... So ne Kiste wird dem Hersteller viel eher total am Hintern vorbei gehen, wenn sie in der großen Masse ein paar Grad damit raugeholt bekommen im Schnitt.
Btw. ich lehn mich mal aus dem Fenster, für mich schaut das nach relativ viel Aufwand aus. Man könnte darauf schließen, dass der absolute Verbrauch jetzt nicht sooooo krass gut wird...!? Und man jetzt mit ausgeklügelten Konstruktionen drauf schmeißt, damit das nicht laut wird...
Der eine bläst quasi ins nichts da kein PCB unter ihm sitzt
und drum herum komisch gestretchte Schraubenbilder eingefügt.
Wenn es andersrum wäre, würde die Karte wahrscheinlich heiße Luft zur CPU bringen was noch schlechter wäre.Also wenn das wirklich ein In + Extake Lüfterkonzept sein soll fände ich es andersrum deutlich besser. Nämlich bei der Gehäusefront von UNTEN ansaugend und hinten nach OBEN ausblasend, damit es direkt aus dem Extake Gehäuselüfter abgeführt werden kann. So schafft man sich doch einen massiven Hitzestau unten im Gehäuse?! Oder hab ich hier einen Denkfehler?