Möglicherweise Ja... Du kannst halt nicht dort, wo das PCB ist, Luft hoch (oder runter) pusten... Weil halt das PCB im Weg ist. Andernfalls müsste man das PCB löchern, was sicher geht, technisch, praktisch dürfte das aber klar der Stabilität (gerade mit schweren Karten) gegen wirken, dort, wo die Karte befestigt ist, nämlich beim/am PCIe Slot und am Slotblech, das PCB aufzusäbeln...So schafft man sich doch einen massiven Hitzestau unten im Gehäuse?! Oder hab ich hier einen Denkfehler?
Ob an der Seite weg vom Slotblech, also zeigtend zur Front jetzt rauf oder runter gepustet werden soll, ist halt denke ich durchaus diskutierbar.
Hoch bedeutet, dass Luft Richtung (ggf. eh heiße) CPU geschaufelt wird. Könnte/müsste dann entweder oben oder hinten rausgesaugt werden. Unterstützt durch Einblasen von Frischluft in der Front.
Runter bedeutet, dass unten sinnigerweise abgesaugt werden soll(t)e. Bzw. an der Seite. Ebenso unterstützt durch Einblasung vorn.
Selbst wenn man nicht absaugt, sondern nur vorn einbläst, so dürfte das zumindest bedeuten, dass ne sinnigerweise gelochte Slotblendengalerie der nicht besetzten Slots auch die Luft "rauslässt"...
Wenn gar nix hilft, also nirgends abgesaugt wird, wird das wohl wenig bis gar keine Geige spielen wie rum oder ob überhaupt so... Weil dann schmort der Spaß im eigenen Saft. Das Problem haben aber schon heute viele Custom Modelle abseits Radial Gebläse mit Abraum quasi vollständig am Slot raus...
Btw. was ich an der Stelle auffällig finde -> üblicherweise werden doch solche "Bilderleaks" vom Top Dog gemacht?
RTX 3080, sofern da irgendwo was dran ist, scheint mir dann vorerst der Top Dog zu sein. Also kommt möglicherweise ne TI im "großen" Chip später? Oder NT ändert abermals das Namensschema?