loopy83
Moderator, HWLUXX OC-Team, TeamMUTTI
THG OC Event in München
Ort/Zeit:
20.11. bis 22.11. in München
Teilnehmer:
Die Teilnehmer wurden nach Bewerbungen bei THG ausgewählt. Zu Beginn waren 5 Teams angedacht, aber es wurden nur 3 Teams eingeladen. Ein unbekanntes Team hat dann zwei Tage vorher abgesagt, so dass für den Deutschlandausscheid nur noch zwei Teams zur Verfügung standen.
BenchBros
Team MacSave
BenchBros
- Kabauterman (David)
- TschernoBill (Manuel)
- loopy83 (Andi)
Team MacSave
Hardware:
- so viel LN2 wie nötig
- 6x E8600 (822er)
- 6x MSI P45D3 Plat.
- 20x Kingston 200 C9
- 6x XFX GTX 280
- 6x Samsung HD103UJ 1TB
- 6x FSP Everest 1010W
- 3x Dimastec Benchtable
Ziele:
Unsere Ziele waren klar und optimistisch. Auf nach Paris. Und da wir keine Ahnung hatten, wer unsere Gegner sein würden, waren wir auch etwas vorsichtig und haben uns zu Beginn gesagt:Wenn nicht dann immerhin ein schönes und vor allem komplett kostenloses Benchwochenende, Denn 4* Hotel, Fahrt und Verpflegung wurden komplett bezahlt.
Ablauf, Eindrücke, Bericht:
Wir haben uns am Do gegen 1400 auf den Weg Richtung München gemacht. Punkt 1800 haben wir dann die Räumlichkeiten des Events betreten und haben eine Einweisung in das Vorgehen bekommen.
allg. Regeln:
- gebencht wird in 5 Ländern (USA, Taiwan, Deutschland, Frankreich, Italien)
- jedes dieser Länder veranstaltet einen nationalen Wettstreit
- die Gewinner dieser 5 Events treten dann am 13./14.12. in Paris gegeneinander an
nationale Regeln:
- es werden 10 Benchmarks (2D und 3D) durchgeführt
- für das beste Ergebnis in einem Benchmark gibt es 100 Punkte, für das zweitbeste 60 Punkte (mehr war nicht relevant, da es nicht mehr Teams gab. Gut Möglich, dass es nach unten auch noch feinere Abstufungen gibt.)
- im Idealfall können wir also mit 1000 zu 600 Punkten gewinnen
- gebencht wird exakt 10h incl. aller Vorbereitungen
Am Freitag Morgen um 0800 ging es dann los.
Wir haben nach folgender Methode gearbeitet:
Da die CPUs alle einen 822er Batch hatten, war augenscheinlich das Board der limitierende Faktor. Also die beiden Boards, die uns zur Verfügung standen, einzeln unter Luft ausgetestet und das bessere angefangen vorzubereiten. Dazu hatten wir im Vorfeld schon einen VCore Mod erarbeitet und getestet. RAM, GPU und CPU haben wir einfach das erst beste genommen, denn viel Zeit war nicht.
Dann mit LN2 losgelegt, erst die 2Ds um die Performance der CPU für die 3D Tests abzuschätzen und dann am Ende die fünf 3D Tests.
Lief alles wie am Schnürchen. Ein Ergebnis nach dem anderen hingelegt... und auf Antwort des gegnerischen Teams gewartet, leider vergebens.
Ein Blick zum Nachbartisch versetzte uns ins großes Staunen. Die haben erstmal angefangen den 8600er zu enthaupten und den anderen zu polieren (der Sinn dieser Aktionen bei Kühlung mit LN2 hat sich uns nicht erschlossen). Dann haben sie die komplette Graka zerpflückt, den Kühler auseinandergeschraubt und angefangen Cu Blech zu bearbeiten. Das Ziel war, ein Cu Blech von LN2 Pot (eher ein LN2 Pöttchen), über NB-Kühler zur Graka zu legen. Das LN2 über der CPU sollte also Graka und NB mit kühlen. Wer den Kühler des P45D3 kennt weiss, wie sinnvoll die Idee ist, dprt ein Cu Blech anzubringen. Nun ja... gesagt getan... irgendwann war es dann geschafft und man machte sich auf den Weg zu Conrad , um Widerstände für den Mod zu kaufen, nachdem MSI (nach Anfrage von THG) einen VCore Mod mit einem Festwiderstand geschickt hatte. Conrad ist 20min weg und so war es dann schon 1530, als sie wieder da waren und das System zum zweiten Mal starten konnten, frei nach dem Motto "Isolierung - Was ist das?". Einfach den Pot auf das Board und runtergekühlt... natürlich ohne Thermometer. Nach ein paar Minuten fragende Gesichter, wieso das System nicht mehr startet?! Also warten und zuschauen, wie sich ein See auf dem Board bildet.
Ich ersparte mir weitere Kommentare, aber das, was diese Jungs abgeliefert haben, war alles andere als "Extrem OC".
Wir haben inzwischen erkannt, dass wir eine andere Orientierung brauchten und so nahmen wir die Werte des Events aus den USA her. Die Hardware war international gleich. Munter ging es weiter und am Ende hatten wir die Bestwerte der USA in 8 von den 10 Benchmarks teilweise deutlich unter- bzw. überboten. Einzig und allein im A3 und im SPI 32M mußten wir uns geschlagen geben. Der Grund war auch schnell gefunden.
Unser RAM: CL7 2T => mehr war ums Verrecken nicht drin
USA RAM: CL5 1T => Die Jungs haben also scheinbar den RAM selektiert (was wir und gespart haben) oder hatten einfach nur Glück beim griff in die RAM Kiste.
Aber 8 zu 2 für uns im Vergleich zu den Bestwerten aller USA Teams... wobei zu erwähnen ist, dass wir einfach nur die Scores der USA verbessert haben und sobald es uns gelungen ist, haben wir den nächsten Benchmark in Angriff genommen.
1830 war dann die Siegerehrung mit Pokalen und dann wurde aufgeräumt.
Da Team MacSave nicht einen Benchmark hat laufen lassen, haben wir den nationalen Ausscheid von Dtl. mit 1000 zu 0 gewonnen
Resumé:
Wir hatten eine Menge Spass. Auch wenn die Herausforderung nur aus Übersee kam.
Nach welchen Kriterien nur drei Teams aus den 23 Bewerbungen ausgewählt wurden, haben wir nicht hinterfragt und wollten wir auch nicht erfragen. Wir wollten keiinem zu nahe treten oder dessen Kompetenzen in Frage stellen. Einen Grund dafür wird es gegeben haben. Das wenige Tage vor dem Event ein Team absagt, dafür kann keiner was. Aber von dem anderen Team hätte man sicher mehr erwarten können, wenn man im Vergleich die anderen bekannten Bewerber betrachtet.
Wir haben viele nette Leute kennengelernt. Die THG Crew ist echt in Ordnung... die Organisation den Events war absolut top. Hotel absolut Klasse, die Verpflegung absolut ok und auch das ganze Drumherum war sehr angenehm. Die ganze Zeit herrschte eine aufgelockerte Atmosphäre, also keine verbissenen Anfeindungen oder sowas.
Drei kostenfreie Benchtage mit vielen positiven Eindrücken und drei Flugtickets nach Paris, was will man mehr
allg. Regeln:
- gebencht wird in 5 Ländern (USA, Taiwan, Deutschland, Frankreich, Italien)
- jedes dieser Länder veranstaltet einen nationalen Wettstreit
- die Gewinner dieser 5 Events treten dann am 13./14.12. in Paris gegeneinander an
nationale Regeln:
- es werden 10 Benchmarks (2D und 3D) durchgeführt
- für das beste Ergebnis in einem Benchmark gibt es 100 Punkte, für das zweitbeste 60 Punkte (mehr war nicht relevant, da es nicht mehr Teams gab. Gut Möglich, dass es nach unten auch noch feinere Abstufungen gibt.)
- im Idealfall können wir also mit 1000 zu 600 Punkten gewinnen
- gebencht wird exakt 10h incl. aller Vorbereitungen
Am Freitag Morgen um 0800 ging es dann los.
Wir haben nach folgender Methode gearbeitet:
Da die CPUs alle einen 822er Batch hatten, war augenscheinlich das Board der limitierende Faktor. Also die beiden Boards, die uns zur Verfügung standen, einzeln unter Luft ausgetestet und das bessere angefangen vorzubereiten. Dazu hatten wir im Vorfeld schon einen VCore Mod erarbeitet und getestet. RAM, GPU und CPU haben wir einfach das erst beste genommen, denn viel Zeit war nicht.
Dann mit LN2 losgelegt, erst die 2Ds um die Performance der CPU für die 3D Tests abzuschätzen und dann am Ende die fünf 3D Tests.
Lief alles wie am Schnürchen. Ein Ergebnis nach dem anderen hingelegt... und auf Antwort des gegnerischen Teams gewartet, leider vergebens.
Ein Blick zum Nachbartisch versetzte uns ins großes Staunen. Die haben erstmal angefangen den 8600er zu enthaupten und den anderen zu polieren (der Sinn dieser Aktionen bei Kühlung mit LN2 hat sich uns nicht erschlossen). Dann haben sie die komplette Graka zerpflückt, den Kühler auseinandergeschraubt und angefangen Cu Blech zu bearbeiten. Das Ziel war, ein Cu Blech von LN2 Pot (eher ein LN2 Pöttchen), über NB-Kühler zur Graka zu legen. Das LN2 über der CPU sollte also Graka und NB mit kühlen. Wer den Kühler des P45D3 kennt weiss, wie sinnvoll die Idee ist, dprt ein Cu Blech anzubringen. Nun ja... gesagt getan... irgendwann war es dann geschafft und man machte sich auf den Weg zu Conrad , um Widerstände für den Mod zu kaufen, nachdem MSI (nach Anfrage von THG) einen VCore Mod mit einem Festwiderstand geschickt hatte. Conrad ist 20min weg und so war es dann schon 1530, als sie wieder da waren und das System zum zweiten Mal starten konnten, frei nach dem Motto "Isolierung - Was ist das?". Einfach den Pot auf das Board und runtergekühlt... natürlich ohne Thermometer. Nach ein paar Minuten fragende Gesichter, wieso das System nicht mehr startet?! Also warten und zuschauen, wie sich ein See auf dem Board bildet.
Ich ersparte mir weitere Kommentare, aber das, was diese Jungs abgeliefert haben, war alles andere als "Extrem OC".
Wir haben inzwischen erkannt, dass wir eine andere Orientierung brauchten und so nahmen wir die Werte des Events aus den USA her. Die Hardware war international gleich. Munter ging es weiter und am Ende hatten wir die Bestwerte der USA in 8 von den 10 Benchmarks teilweise deutlich unter- bzw. überboten. Einzig und allein im A3 und im SPI 32M mußten wir uns geschlagen geben. Der Grund war auch schnell gefunden.
Unser RAM: CL7 2T => mehr war ums Verrecken nicht drin
USA RAM: CL5 1T => Die Jungs haben also scheinbar den RAM selektiert (was wir und gespart haben) oder hatten einfach nur Glück beim griff in die RAM Kiste.
Aber 8 zu 2 für uns im Vergleich zu den Bestwerten aller USA Teams... wobei zu erwähnen ist, dass wir einfach nur die Scores der USA verbessert haben und sobald es uns gelungen ist, haben wir den nächsten Benchmark in Angriff genommen.
1830 war dann die Siegerehrung mit Pokalen und dann wurde aufgeräumt.
Da Team MacSave nicht einen Benchmark hat laufen lassen, haben wir den nationalen Ausscheid von Dtl. mit 1000 zu 0 gewonnen
Resumé:
Wir hatten eine Menge Spass. Auch wenn die Herausforderung nur aus Übersee kam.
Nach welchen Kriterien nur drei Teams aus den 23 Bewerbungen ausgewählt wurden, haben wir nicht hinterfragt und wollten wir auch nicht erfragen. Wir wollten keiinem zu nahe treten oder dessen Kompetenzen in Frage stellen. Einen Grund dafür wird es gegeben haben. Das wenige Tage vor dem Event ein Team absagt, dafür kann keiner was. Aber von dem anderen Team hätte man sicher mehr erwarten können, wenn man im Vergleich die anderen bekannten Bewerber betrachtet.
Wir haben viele nette Leute kennengelernt. Die THG Crew ist echt in Ordnung... die Organisation den Events war absolut top. Hotel absolut Klasse, die Verpflegung absolut ok und auch das ganze Drumherum war sehr angenehm. Die ganze Zeit herrschte eine aufgelockerte Atmosphäre, also keine verbissenen Anfeindungen oder sowas.
Drei kostenfreie Benchtage mit vielen positiven Eindrücken und drei Flugtickets nach Paris, was will man mehr
Ergebnisse:
Quelle: Toms Hardware
Hinweis: Gebencht wurde unter Vista Ultimate 32bit (internationale Vorgabe für dieses Event).
Man beachte die A3 Werte, einfach unklar
Bilder:
Videos:
THG Berichte und News:
Für die Art der Berichterstattung können wir nix und darauf hatten wir keinen Einfluss. Aber für ein paar weitere Informationen und Bilder ist es sicher nicht schlecht Also Worte wie Rekorde usw. bitte etwas mit Vorsicht genießen.
http://www.tomshardware.com/de/Overdrive-Overclocking-Core-2-Championship,news-241966.html
http://www.tomshardware.com/de/Overdrive-Overclocking-Flussigstickstoff,news-241967.html
http://www.tomshardware.com/de/Overclocking-Vorbereitung-macSave,news-241968.html
http://www.tomshardware.com/de/Overdrive-Overclocking-Core-2-Championship,news-241972.html
http://www.tomshardware.com/de/Overdrive-Overclocking-Jury-Essen,news-241969.html
http://www.tomshardware.com/de/Modding-macSave-Overdrive-Overclocking,news-241973.html
http://www.tomshardware.com/de/OCC-Benchmarkergebnisse-Overdrive-USA,news-241976.html
http://www.tomshardware.com/de/Overdrive-Overclocking-Core-2-Championship,news-241977.html
http://www.tomshardware.com/de/macSave-Plattform-Inbetriebname-Overdrive,news-241978.html
http://www.tomshardware.com/de/Ersatzkomponenten-Conrad-Umloeten-Boards,news-241982.html
http://www.tomshardware.com/de/overdrive-overclocking-flussigstickstoff,news-241984.html
http://www.tomshardware.com/de/Team-MacSave-Overclocking,news-241985.html
http://www.tomshardware.com/de/BenchBros-Team-Umbau,news-241983.html
http://www.tomshardware.com/de/Benchmarks-Overdrive-Overclocking,news-241980.html
http://www.tomshardware.com/de/6-GHz-CPU-Z-E8600-Core-2-Duo,news-241986.html
http://www.tomshardware.com/de/overclocking-benchbros,news-241987.html
Und noch ein kleiner Test unserer BenchCPU auf unserem Rampage Extreme:
http://www.tomshardware.com/de/overclocking-core-2-duo-stickstoff-cpu-z,news-241988.html
http://www.tomshardware.com/de/Overdrive-Overclocking-Core-2-Championship,news-241966.html
http://www.tomshardware.com/de/Overdrive-Overclocking-Flussigstickstoff,news-241967.html
http://www.tomshardware.com/de/Overclocking-Vorbereitung-macSave,news-241968.html
http://www.tomshardware.com/de/Overdrive-Overclocking-Core-2-Championship,news-241972.html
http://www.tomshardware.com/de/Overdrive-Overclocking-Jury-Essen,news-241969.html
http://www.tomshardware.com/de/Modding-macSave-Overdrive-Overclocking,news-241973.html
http://www.tomshardware.com/de/OCC-Benchmarkergebnisse-Overdrive-USA,news-241976.html
http://www.tomshardware.com/de/Overdrive-Overclocking-Core-2-Championship,news-241977.html
http://www.tomshardware.com/de/macSave-Plattform-Inbetriebname-Overdrive,news-241978.html
http://www.tomshardware.com/de/Ersatzkomponenten-Conrad-Umloeten-Boards,news-241982.html
http://www.tomshardware.com/de/overdrive-overclocking-flussigstickstoff,news-241984.html
http://www.tomshardware.com/de/Team-MacSave-Overclocking,news-241985.html
http://www.tomshardware.com/de/BenchBros-Team-Umbau,news-241983.html
http://www.tomshardware.com/de/Benchmarks-Overdrive-Overclocking,news-241980.html
http://www.tomshardware.com/de/6-GHz-CPU-Z-E8600-Core-2-Duo,news-241986.html
http://www.tomshardware.com/de/overclocking-benchbros,news-241987.html
Und noch ein kleiner Test unserer BenchCPU auf unserem Rampage Extreme:
http://www.tomshardware.com/de/overclocking-core-2-duo-stickstoff-cpu-z,news-241988.html
special THANKS to...
- MSI
- Corsair
- www.preiscompany.de
- Toms Hardware
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