[Sammelthread] Custom-WaKü Quatschthread
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Gelöschtes Mitglied 189335
Guest
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Ja, hatte ich gerade im Nostalgie Forum... Die Bigwater war eher scheiße, viel zu kleiner Radi und die Thermaltake 12V Pumpen in Kastenform taugten nichts. Das neongelbe Coolant war neongelb, hatte aber 0 mit Korrosionsschutz zu tun xD
Ich hatte damals die Orchestra, die war aufgrund des Passiv-Radis ganz nett, hatte die aber schon damals mit nem Cuplex und nicht mit dem mitgelieferten Müll-CPU-Block betrieben.
Hab mir letztes Jahr wieder eine gebrauchte und halb vergammelte Orchestra geschossen, die noch auf die Aufarbeitung wartet
Den groben Korrosionsgammel hab ich schon entfernt, aber ich will die Grundplatte mit 2K Epoxy ("Flüssigmetall ") wieder auffüllen und anschließend von innen lackieren. Dann sollte sie wieder fein sein für das geplante Retrosystem
Ich hatte damals die Orchestra, die war aufgrund des Passiv-Radis ganz nett, hatte die aber schon damals mit nem Cuplex und nicht mit dem mitgelieferten Müll-CPU-Block betrieben.
Hab mir letztes Jahr wieder eine gebrauchte und halb vergammelte Orchestra geschossen, die noch auf die Aufarbeitung wartet
Den groben Korrosionsgammel hab ich schon entfernt, aber ich will die Grundplatte mit 2K Epoxy ("Flüssigmetall ") wieder auffüllen und anschließend von innen lackieren. Dann sollte sie wieder fein sein für das geplante Retrosystem
Sinusspass
Enthusiast
Klar sind so alte Kühler schlechter als heutige. Die Oberfläche ist nicht so groß und die Turbulenz lässt eher zu wünschen übrig, auch wenn sie bei hohem Durchfluss - der mit so einem Ding leichter zu erzielen ist, wohlgemerkt - durchaus auftreten wird. So schlecht werden sie jedoch nicht performen. Die Wärmeabgabe des Metalls an das Wasser ist kein so stark limitierender Faktor. Heutige Kühler haben das bereits nahezu ausgereizt, auch wenn die Designs sicherlich darauf optimiert sind.
Schaut euch einfach mal die Durchflussskalierungskurven an (die in der Regel bei sehr hohem Verbrauch entstehen) und denkt weiter, wo die enden. Der Endpunkt bei theoretischem unbegrenztem Durchfluss wäre ein Bereich, wo die Metalloberfläche nahezu Wassertemperatur hätte. Alles was dann noch an Differenz da ist, ist nicht mehr durch eine verbesserte Kühlstruktur zu erreichen, sondern liegt auf dem Weg Wärmequelle zu Metalloberfläche und da hat sich recht wenig getan und was sich getan hat ist nicht weltbewegend (direct die mal außenvorgelassen).
Der Punkt ist, die gewiss beachtliche Verbesserung in der prinzipiellen Wärmeabgabefähigkeit des Kühlers wird am endgültigen Delta zwischen Wasser und Komponente nicht so viel ändern. Beim Delta Metalloberfläche zu Wasser mag sich durch entsprechende Verbesserungen prozentual durchaus eine ganze Menge getan haben, bezieht man den Durchflussbereich mit ein, aber das macht eben nur einen Teil des Deltas Komponente zu Wasser aus und der Rest ist immer noch da.
Es hat eben Gründe, warum die größte Innovation der letzten 10 Jahre ALC's Einführung der Gummijetplate ist (ich würde die versetzte Montage bei Ryzen nicht als Innovation durchgehen lassen, immerhin ändert sich am eigentlichen Kühler nix, der wird nur verschoben), wodurch sich der Kontakt zwischen HS und Kühler verbessert hat. Der Nachteil ist eben, dass das Ding die Verformung des Kühlerbodens manchmal zu gut erlaubt und so die Finnen verstopft oder sich selbst verzieht.
Sonst hat sich da nicht viel getan. Feinere Finnenstrukturen, um die Oberfläche noch weiter zu vergrößern, was kaum was bringt, dazu engere Jetplates für mehr Turbulenz auf Kosten des Durchflusses, Spielchen mit lokal optimierten Jetplates,... das meiste davon bringt nichts und das was was bringt erhöht das Risiko auf Verstopfung, weshalb der Filter auch immer wichtiger wird.
An sich ist die Kühlerentwicklung gegessen. Da wird sich wohl kaum mehr was tun, warum auch? Das Problem sind ja nicht die Kühler. Vom HS zum Wasser ist kein Problem, dass geht auch bei stromhungrigster Hardware mit passablem Delta. Aber überhaupt mal dahin zu kommen ist heutzutage ja das Problem und da hilft selbst direct die nur bedingt. Klar kann man über solche Kühler mit entsprechend angemessenen Bodenstärken noch gut was rausholen, ja, aber auch die wirken keine Wunder, weil das Problem noch tiefer sitzt, unter der Oberfläche des Die. Wenn ich mal prognostizieren will würde ich schätzen, dass irgendwelches Gefummel innen drin zum aktiven Wärmetransport aus µm großen Bereichen im Silizium auf die größere Oberfläche des Dies oder direkt des HS das nächste Ding wird, wie auch immer man das anstellen will. Oder irgendwelche winzigen Röhrchen/Stäbchen mit extrem guter Wärmeleitfähigkeit nach außen. Gerade bei zunehmendem Stacking, wie es die X3D-CPUs vormachen, werden solche Methoden immer relevanter, aber weiß der Geier, wie die Ingenieure bei den Chipherstellern das anstellen werden. Jedenfalls steht außer Frage, dass sie es müssen, weil die Energiedichte mit jedem Fertigungssprung zum größeren Problem wird.
Schaut euch einfach mal die Durchflussskalierungskurven an (die in der Regel bei sehr hohem Verbrauch entstehen) und denkt weiter, wo die enden. Der Endpunkt bei theoretischem unbegrenztem Durchfluss wäre ein Bereich, wo die Metalloberfläche nahezu Wassertemperatur hätte. Alles was dann noch an Differenz da ist, ist nicht mehr durch eine verbesserte Kühlstruktur zu erreichen, sondern liegt auf dem Weg Wärmequelle zu Metalloberfläche und da hat sich recht wenig getan und was sich getan hat ist nicht weltbewegend (direct die mal außenvorgelassen).
Der Punkt ist, die gewiss beachtliche Verbesserung in der prinzipiellen Wärmeabgabefähigkeit des Kühlers wird am endgültigen Delta zwischen Wasser und Komponente nicht so viel ändern. Beim Delta Metalloberfläche zu Wasser mag sich durch entsprechende Verbesserungen prozentual durchaus eine ganze Menge getan haben, bezieht man den Durchflussbereich mit ein, aber das macht eben nur einen Teil des Deltas Komponente zu Wasser aus und der Rest ist immer noch da.
Es hat eben Gründe, warum die größte Innovation der letzten 10 Jahre ALC's Einführung der Gummijetplate ist (ich würde die versetzte Montage bei Ryzen nicht als Innovation durchgehen lassen, immerhin ändert sich am eigentlichen Kühler nix, der wird nur verschoben), wodurch sich der Kontakt zwischen HS und Kühler verbessert hat. Der Nachteil ist eben, dass das Ding die Verformung des Kühlerbodens manchmal zu gut erlaubt und so die Finnen verstopft oder sich selbst verzieht.
Sonst hat sich da nicht viel getan. Feinere Finnenstrukturen, um die Oberfläche noch weiter zu vergrößern, was kaum was bringt, dazu engere Jetplates für mehr Turbulenz auf Kosten des Durchflusses, Spielchen mit lokal optimierten Jetplates,... das meiste davon bringt nichts und das was was bringt erhöht das Risiko auf Verstopfung, weshalb der Filter auch immer wichtiger wird.
An sich ist die Kühlerentwicklung gegessen. Da wird sich wohl kaum mehr was tun, warum auch? Das Problem sind ja nicht die Kühler. Vom HS zum Wasser ist kein Problem, dass geht auch bei stromhungrigster Hardware mit passablem Delta. Aber überhaupt mal dahin zu kommen ist heutzutage ja das Problem und da hilft selbst direct die nur bedingt. Klar kann man über solche Kühler mit entsprechend angemessenen Bodenstärken noch gut was rausholen, ja, aber auch die wirken keine Wunder, weil das Problem noch tiefer sitzt, unter der Oberfläche des Die. Wenn ich mal prognostizieren will würde ich schätzen, dass irgendwelches Gefummel innen drin zum aktiven Wärmetransport aus µm großen Bereichen im Silizium auf die größere Oberfläche des Dies oder direkt des HS das nächste Ding wird, wie auch immer man das anstellen will. Oder irgendwelche winzigen Röhrchen/Stäbchen mit extrem guter Wärmeleitfähigkeit nach außen. Gerade bei zunehmendem Stacking, wie es die X3D-CPUs vormachen, werden solche Methoden immer relevanter, aber weiß der Geier, wie die Ingenieure bei den Chipherstellern das anstellen werden. Jedenfalls steht außer Frage, dass sie es müssen, weil die Energiedichte mit jedem Fertigungssprung zum größeren Problem wird.
Aiphaton
Enthusiast
- Mitglied seit
- 10.03.2015
- Beiträge
- 2.172
5600X @ 115W PPT mit einigen älteren Kühlern.
5800X @ 142W PPT:
Test - [Usertest] [Nostalgie] Die Aqua Computer CuPlex-Evolution - 20 Jahre Kompatibilität mit Ryzen 7 5800X auf Sockel AM4 getestet
Cuplex 1.x und Cuplex Pro gegen den modernen Cuplex Kryos NEXT Wie gut funktionieren 20 Jahre alte Wasserkühler noch auf modernen Prozessoren? ______________________________________________________________________________________________________________________________ > Inhaltsverzeichnis...
Und die volle Breitseite an Retrokühlern im schönen zeitlichen Ablauf der Kühlerentwicklung auf einem 7900X 142W PPT:
(+) [PLUS] Ryzen 7000: Wasserkühler aus zwei Jahrzehnten auf Sockel AM5 im Praxistest
PCGH Plus: PCGH testet 20 Jahre Entwicklung bei Wasserkühlern auf einem Ryzen 9 7900X.
Warum nur 142W PPT?
Zuletzt bearbeitet:
Jungs ich brauche mal kurz einen Tip, mein AGB ist auf beiden Seiten gesprungen (von Stealkey Customs kaufe ich nie wieder was!), deswegen würde ich Ihn gerne ersetzen. Würde auch gerne Leakshield verbauen. Leider ist nicht riesig viel Platz im System und ich würde ungern alles umkrempeln.
Ich sehe zwei Optionen:
1. Externer AGB und Leakshield (leider lästig mit den Kabeln)
2. Mini AGB mit Einlass oben und Leakshield im Gehäuse
Umgeplant werden Praktisch die Rot markierten Wege. Sorry dass die Fotos so hässlich sind, habe vor dem Zerlegen keine anderen aufgenommen.
Ich sehe zwei Optionen:
1. Externer AGB und Leakshield (leider lästig mit den Kabeln)
2. Mini AGB mit Einlass oben und Leakshield im Gehäuse
Umgeplant werden Praktisch die Rot markierten Wege. Sorry dass die Fotos so hässlich sind, habe vor dem Zerlegen keine anderen aufgenommen.
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Ich hatte auch mindestens zwei gerissene Teile von Stealkey. Allerdings möchte ich hierbei nicht auf die Qualität schließen, da ich keinen wirklichen Vergleich zu Distros anderer Hersteller habe. Vielleicht bin ich auch einfach zu dumm und schraube zu fest oder plämpere mit Alcohol. Meine Konsequenz ist nicht Stealkey von der Einkaufsliste zu streichen, sondern generell Produkte, die Gewinde in Acryl haben. Es mag besonders gut gearbeitete und dicke Acryl-Platten geben, aber niemals traue ich mehr einer Distro. Dann lieber Acryl mit Metalleinsätzen - siehe Alphacool Core GPU Kühler bzw. deren Distros.
besterino
Legende
Mein Acryl Kryos Next zeigt bisher auch keine Ermüdungserscheinungen, und ich schraub da (gezwungenermaßen, weil die Mutter vom Fitting sich wehrt) auch nicht zimperlich rein.
AGB aber nur aus Glas. Ich lande immer bei der Heatkiller Tube - aber der Aqualis tuts bestimmt genauso.
AGB aber nur aus Glas. Ich lande immer bei der Heatkiller Tube - aber der Aqualis tuts bestimmt genauso.
Mein Speicherkühler hat das auch und dort ist kein Riss. Beide der Platten von Stealkey Customs sind massiv verzogen. Gewinde im Acryl sind nur ein Problem, wenn Sie nicht genau senkrecht eingebracht wurden oder nicht ordentlich entgratet sind. Hilft natürlich auch nicht, dass die Jungs das harte Plexiglas benutzt haben und das nur einseitig zerspant haben ohne die interne Spannung aufzulösen.
Woiferl94
Enthusiast
Singularity Computers hatte mit seiner Protium 1.0 Serie auch Probleme mit gerissenen Acrylteilen, ich ebenso, darauf habe ich den Daniel kontaktiert und ich habe anstandslos neue Teile kostenlos von der Protium 3.0 Serie aus Australien zugeschickt bekommen. Ich muss auch ehrlich sagen das ich höchsten Respekt vor Daniel habe, das was der da auf die Beine gestellt hat ist nicht ohne.
Klingt cool! Habe direkt mit Sven von Stealkey Kontakt aufgenommen. Er hat mir gesagt das die Qualität heute viel besser wäre und wollte für die dünnere Seite über 100€ haben (Beide haben Risse).
Wenn denen klar ist, dass die Qualität die Sie geliefert haben Mist ist hätte ich etwas Kulanz erwartet.
Mir ist auch schon eine distro von SK gerissen. Man muss aber positiv hervorheben, dass es genau zwei Mails gebraucht hat und es war Ersatz auf dem Weg und das an einem Wochenende. Aber bei den ganzen Problemen, die es anscheinend gibt stellt sich mir dann doch die Frage, ob das Acryl einfach schlecht ist oder ob es ein Problem mit der Herstellung gibt.
Zumal das jetzt keine riesigen Unkosten wären, dafür das du umgekehrt erzählen könntest wie gut der Service ist 👍
citsejam
Urgestein
AC tempert die Plexiteile auch (laut eigenen Aussagen), bevor sie in den Verkauf gehen.
Ich halte das für essentiell für haltbare Plexi-Komponenten.
Passierschein A38
Enthusiast
Servus,
Ich habe diese Pumpen/Top-Kombi:
Ist es relevant, ob die nach unten zeigend verbaut wird oder geht auch seitlich oder gar über Kopf (also pumpe nach oben zeigend)
Der Agb wird über der Pumpe montiert.
VG
Ich habe diese Pumpen/Top-Kombi:
Ist es relevant, ob die nach unten zeigend verbaut wird oder geht auch seitlich oder gar über Kopf (also pumpe nach oben zeigend)
Der Agb wird über der Pumpe montiert.
VG
Kann dir nur sagen das 3 DDC mit den Phobya Kuperdeckeln und Alu unterteilen ziemlich genau 3kg waren
Musste in meinem Archiv suchen.
Hier das Gewicht mit einer 1T ohne Bottom.
Hatte den zwei mal, beide mal günstig eingekauft und wieder verkauft.
Edit: könnte das mein altes sein wenn da ne 1T dran ist? 🤣🤣🤣🤣
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Aiphaton
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@veitograf
Ein Großteil der Deckel, dich ich gewogen habe, hat es wegen abload zerschossen. Hab's gerade ausgebessert und den Phobya DDC ergänzt.
Gewicht DDC & D5 Messingdeckel
Ein Großteil der Deckel, dich ich gewogen habe, hat es wegen abload zerschossen. Hab's gerade ausgebessert und den Phobya DDC ergänzt.
Gewicht DDC & D5 Messingdeckel
Zuletzt bearbeitet:
Ich möchte dafür aber bitte nicht die Ursache sein. Ich hatte zwar gerissene Teile, aber bin "nur" ein User mit einem begrenztem Blick. Es können ja auch Einzelfälle gewesen sein.
Ich hatte definitiv ältere Produkte. Ich hatte die Distros für das O11 XL (Front+Heck). Das waren die Distros, die von ITRaid im Projekt Waterforce verwendet wurden. Also nicht genau diese Distros, sondern aus der Serienfertigung von Stealkey.
Zwei Mal Zustimmung. Bei mir gab es auch eine schnelle Reaktion und Austausch. Und die Frage bezüglich Acyl-Qualität oder Fertigung habe ich mir auch schon gestellt. Ich muss sagen, dass mir die Gewinde nie gefallen haben. Die waren immer scharfkantig und es gab auch mal abgeplatzte Windungsstücke.
schnipp959
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Kenne es eigentlich von sämtlichen Anleitungen von Pumpen / Tops, dass Pumpe nach oben immer ausgeschlossen wird.
Auch wenn der AGB höher liegt, es wird sich wohl nicht vermeiden lassen, dass sich Luft un der Pumpe sammelt.
Passierschein A38
Enthusiast
In der Anleitung steht leider nichts dazu.Bei einer Pumpe im AGB würde ich das auch so sehen aber hier war ich mir nicht sicher.
Seitlich sollte aber kein Problem sein oder?
schnipp959
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Denke ja.
Bei Watercool und Aqua Computer sind Pumpe unten und seitlich zugelassen.
Aus der AC D5 Next Anleitung:
Watercool Anleitung vom HK D5 Top:
Bei Watercool und Aqua Computer sind Pumpe unten und seitlich zugelassen.
Aus der AC D5 Next Anleitung:
Watercool Anleitung vom HK D5 Top:
