bezüglich NVME 960 evo.. habe einen offenen Aufbau der sich mit der Mainboard Rückseite auf einem Holzbrett befindet. Die 960 evo befindet sich auf der Rückseite des Mainboards.
Mir werden in HWMonitor gedae 67 Grad in Windows angezeigt...
Könnte einer mal nachmessen wieviel Milimeter eine Thermalpad dick sein müsste das sich Thermalpad und Gehäusewand berühren wenn ich das Mainboard ins A4 einbaue ? Hab leider noch kein Gehäuse da.
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Könnte einer mal nachmessen wieviel Milimeter eine Thermalpad dick sein müsste das sich Thermalpad und Gehäusewand berühren wenn ich das Mainboard ins A4 einbaue ? Hab leider noch kein Gehäuse da.