Manitu89
Enthusiast
Ich hab noch ein silbernes Dan a4 V2 Case über welches ich sonst an Caseking zurückschicken würde.
Bei Interesse einfach per PN melden.
LG Manitu89
DAN A4-SFX das kleinste Gaming-Gehäuse der Welt
- Ersteller bigdaniel
- Erstellt am
Ich hab noch ein silbernes Dan a4 V2 Case über welches ich sonst an Caseking zurückschicken würde.
Bei Interesse einfach per PN melden.
LG Manitu89
b1te
Enthusiast
Einfach mal am 1. Februar dort vorbeischauen: https://www.sfflab.com/products/dan_a4-sfx
Vielleicht hast ja Glück und an dem Datum noch die Chance auf ein Gehäuse. Da es für SFF-Gehäuse da jetzt eine gemeinsame Plattform gibt, würde ich auch nicht davon ausgehen, dass künftig weiterhin auf Kickstarter gesetzt wird.
kingmarci
Experte
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Warum nicht einfach eins von Kleinanzeigen oder ebay?
Es muss schwarz sein..
Manitu89
Enthusiast
Alles klar ;-)
Gehäuse hab ich eben zurückgeschickt.
Ein a4 reicht und bald kommt das C4 ...*freu*
JustLiQuiD
Experte
Also mein Windowkit ist heute eingetroffen. Bin eigtl. sehr zufrieden damit. Sehr gut verpackt, optimale Passgenauigkeit, wirkt hochwertig.
Ein paar Impressionen:
Ein paar Impressionen:
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Wie sagt man so schön? Es ist nicht so wichtig, ein Patent (oder Geschmacksmuster) zu bekommen, sondern ob man finanziell fähig ist, es zu verteidigen...
HeadhunterInc
Enthusiast
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Anfang Januar auf ner größeren LAN gewesen und direkt abgelichtet worden 
Freut schon etwas hehe
Leider kommt das Windowkit erst morgen, hätte denen bestimmt gut gefallen
Freut schon etwas heheLeider kommt das Windowkit erst morgen, hätte denen bestimmt gut gefallen
Zuletzt bearbeitet:
CeresPK
Enthusiast
Naja wenn man in dem kleinen Ding genau so gute oder bessere Hardware hat wie die Kerle mit ihren Big-Tower Brechern 
Ich hatte ja schonmal ein Mini ITX System mit dem berühmten Bitefnix Prodigy, allerdings hat mcih die schlechte Haptik und Qualität des Gehäuses sehr schnell abgeschreckt (Wabbelige Bügel..).
Ich denke mal Qualittativ und haptisch habe ich hier keine Probleme ?
Auch ist das Mini ITX einfach nix als Hauptsys für mich, dafür baue ich zu offt um und Teste zuviel. Da ich aber eh einen HT-PC brauche und Vorhabe öfters auf Lan zu gehen werde ich wieder ein Mini ITX rojekt in Angriff nehmen.
Ich denke mal Qualittativ und haptisch habe ich hier keine Probleme ?
Auch ist das Mini ITX einfach nix als Hauptsys für mich, dafür baue ich zu offt um und Teste zuviel. Da ich aber eh einen HT-PC brauche und Vorhabe öfters auf Lan zu gehen werde ich wieder ein Mini ITX rojekt in Angriff nehmen.
HardwareFreaky
Legende
Kann ich eigentlich bei der Grafikkarte ein Backplate nutzen??
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HardwareFreaky
Legende
Möchte meine 1070 mit wakükühler betreiben und da ist ein Backplate bei.
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HardwareFreaky
Legende
Notfalls muss ich dann die Riser etwas versetzen.
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Backplate passt locker. da sind selbst bei einer dicken noch ein paar mm Luft.
Habe es entgegen der Spezifikation für die Abmessungen der Grafikkarten sogar geschafft eine Asus 980Ti Strix OC in das kleine Case zu bekommen. Passt zwar kein Blatt Papier hinten mehr dazwischen aber es ging.
So kann die Karte schon nicht wackeln wenn sie anliegt xD
Notfalls wie schon Erwähnt,zum Einbau den Riser losschrauben, damit es besser reinflutscht
.Kann man ja am Ende wieder draufstecken.
Nein Probleme mit der Kühlung hatte ich keine.
- - - Updated - - -
Habe es entgegen der Spezifikation für die Abmessungen der Grafikkarten sogar geschafft eine Asus 980Ti Strix OC in das kleine Case zu bekommen. Passt zwar kein Blatt Papier hinten mehr dazwischen aber es ging.
So kann die Karte schon nicht wackeln wenn sie anliegt xD
Notfalls wie schon Erwähnt,zum Einbau den Riser losschrauben, damit es besser reinflutscht
.Kann man ja am Ende wieder draufstecken.Nein Probleme mit der Kühlung hatte ich keine.
- - - Updated - - -
MarcelPengel
Neuling
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Hab jetzt auch mein Dan a4 setup fertig und bilder kommen noch die tage fehlt nur noch der power adjust dann is komplett
Dachte di elaing sei leise aber ohne Shoggy ist die doch etwas lauter als gedacht
das sind meine Temps mit Prime und 1200RPM wobei ich aber bei Games mit 600 RPM laufen lasse und nicht über 61 grad komme bei Pubg mehrer Stunden
Dachte di elaing sei leise aber ohne Shoggy ist die doch etwas lauter als gedacht
das sind meine Temps mit Prime und 1200RPM wobei ich aber bei Games mit 600 RPM laufen lasse und nicht über 61 grad komme bei Pubg mehrer Stunden
HeadhunterInc
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Also GPU technisch bin ich eher unzufrieden und habe jetzt die Seite wieder zurückmontiert. Vorher waren es bei z.B. Path of Exile 73C max. mit Windowkit sind es bis zu 83C...
Die Seite schaut ja eh zur Wand bei mir, daher nicht ganz so tragisch, aber trotzdem krass.
Trotz allem eine super Arbeit und Verarbeitung!
Die Seite schaut ja eh zur Wand bei mir, daher nicht ganz so tragisch, aber trotzdem krass.
Trotz allem eine super Arbeit und Verarbeitung!
HardwareFreaky
Legende
Falls du die eine Seite verkaufen willst schick mir Mal ne pn ich wollte selbst was basteln und bis ich ein Ersatz Seitenteil bekomme dauert bestimmt noch.
Gesendet von meinem ONEPLUS A3003 mit Tapatalk
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Hier ne kleine Inspiration wie ich das Thema mit den selbst gebauten Seitenteile gelöst hab:
Modding Custom Windowpanals from User for Users - ComputerBase Forum
Vielleicht hilft euch das ja bei euren.
Modding Custom Windowpanals from User for Users - ComputerBase Forum
Vielleicht hilft euch das ja bei euren.
Kennt schon jemand eine Bezugsquelle für den neuen Silverstone-Kühler AR11?
Der sollte gut ins A4-SFX passen und mit seinen vier statt zwei Heatpipes den NH L9i evtl. hinter sich lassen können. Leider ist er nicht ganz so schwer wie Letzterer, weil eine massive Bodenplatte fehlt. Die thermische Trägheit des NH L9i wird er daher wohl nicht erreichen, aber ich könnte mir vorstellen, dass er mit gleichem Lüfter insgesamt doch etwas mehr Kühlleistung im stationären Zustand rausholt. Das lässt sich allerdings schwer einschätzen ohne den direkten Vergleich gemacht zu haben. Auf jeden Fall würde ich es gern mal damit probieren. Der NH L9i kommt nämlich mit meinem geköpften i7 6700K thermisch und akustisch unter Vollast schon ziemlich an die Schmerzgrenze dessen, was ich mir und der Hardware zumuten will (trotz leichter Untertaktung). Falls der Silverstone AR11 da auch nur ein Quäntchen Verbesserung bringt, wäre das nicht verkehrt.
Edit #1: Die Krafteinleitung der Halterung des AR11 macht einen vom Leichtbau angehauchten Eindruck. Die Momente die da auf die dünnen Finnen und die Quetschungen um die Halterungsbleche wirken, erscheinen auf den ersten Blick vllt. nicht ganz so vertrauenserweckend, aber das kann täuschen. Könnte sich in der Praxis durchaus als dauerhafte und tragfähige Lösung erweisen. Bisher hat mich Silverstone beim Engineering jedenfalls noch selten enttäuscht, aber ich würde mir gern in Natura ein Bild davon machen.
Edit #2: Was mir gerade noch auffällt: Die direkt an den IHS angebundenen Heatpipes scheinen mir ein wenig weit verteilt zu sein. Ohne verbindende Bodenplatte könnte das u. U. etwas Effektivität kosten. Laterale Wärmeverteilung im IHS findet bei Luftkühlern dank der im Vergleich zu Wasserkühlern insgesamt schlechten lokalen Kühlleistung zwar in gewissem Umfang statt, aber allzu groß sind die DIEs der Mainstream-CPUs ja nicht, und die Reichweite ist begrenzt, wenn´s noch was nützen soll....
Mal sehen - einen Versuch ist´s in jedem Fall mal wert. Die Auswahl an passenden Kühlern für´s DAN A4-SFX ist ja leider nach wie vor sehr begrenzt und da es mit Daniels eigenem Kühlerpojekt ja derzeit auch nicht so recht weiter zu gehen scheint (was verständlich ist bei dem Aufwand den das C4-SFX und eine V3 des A4-SFX? erfordern), begrüße ich zunächst jedenfalls erst mal jeden zusätzlichen Kühler in dem Format.
Der sollte gut ins A4-SFX passen und mit seinen vier statt zwei Heatpipes den NH L9i evtl. hinter sich lassen können. Leider ist er nicht ganz so schwer wie Letzterer, weil eine massive Bodenplatte fehlt. Die thermische Trägheit des NH L9i wird er daher wohl nicht erreichen, aber ich könnte mir vorstellen, dass er mit gleichem Lüfter insgesamt doch etwas mehr Kühlleistung im stationären Zustand rausholt. Das lässt sich allerdings schwer einschätzen ohne den direkten Vergleich gemacht zu haben. Auf jeden Fall würde ich es gern mal damit probieren. Der NH L9i kommt nämlich mit meinem geköpften i7 6700K thermisch und akustisch unter Vollast schon ziemlich an die Schmerzgrenze dessen, was ich mir und der Hardware zumuten will (trotz leichter Untertaktung). Falls der Silverstone AR11 da auch nur ein Quäntchen Verbesserung bringt, wäre das nicht verkehrt.
OT: Weil ich wohl erst mit Verfügbarkeit des C4-SFX wieder auf die altbewährte Wakü mit externen Radis umsteigen werde, mit der solche Probleme natürlich obsolet sind, will ich mal bisschen mit diesen Zwergen-Kühlern aus der Lukü-Welt experimentieren. Bin im Luftkühler-Bereich eh nicht so firm - da schadet das nicht. Gibt ja sonst nichts was zur Zeit den PC-Bastel-Trieb beflügeln könnte, solange der Hardwaremarkt insgesamt derart dröge vor sich hin dümpelt und kein Silberstreif am Horizont erkennbar ist...
Der Skylake in der Kiste ist als schlimmer Kompromiss genug, und die Nachfolger sind ja ebenfalls keine Offenbarung. Könnte mich in den Allerwertesten beißen die Broadwell-Generation ausgelassen zu haben. Das waren imho die letzten vom Gesamtpaket einigermaßen attraktiven Intel-CPUs in den letzten Jahren. Aber dank Meltdown und Spectre, hat sich´s für mich vorerst eh erst mal 'ausgeintelt'
. Im C4-SFX wird´s bei mir wohl auf RyZen+ rauslaufen, sofern dafür ein paar vernünftige ITX-Boards nachgeschoben werden. Damit sind zumindest zwei der Super-Gau-Bugs schon mal außen vor und das Gesamtpaket der RyZen Architektur spricht mich ohnehin mehr an.
Der Skylake in der Kiste ist als schlimmer Kompromiss genug, und die Nachfolger sind ja ebenfalls keine Offenbarung. Könnte mich in den Allerwertesten beißen die Broadwell-Generation ausgelassen zu haben. Das waren imho die letzten vom Gesamtpaket einigermaßen attraktiven Intel-CPUs in den letzten Jahren. Aber dank Meltdown und Spectre, hat sich´s für mich vorerst eh erst mal 'ausgeintelt'
. Im C4-SFX wird´s bei mir wohl auf RyZen+ rauslaufen, sofern dafür ein paar vernünftige ITX-Boards nachgeschoben werden. Damit sind zumindest zwei der Super-Gau-Bugs schon mal außen vor und das Gesamtpaket der RyZen Architektur spricht mich ohnehin mehr an.Edit #1: Die Krafteinleitung der Halterung des AR11 macht einen vom Leichtbau angehauchten Eindruck. Die Momente die da auf die dünnen Finnen und die Quetschungen um die Halterungsbleche wirken, erscheinen auf den ersten Blick vllt. nicht ganz so vertrauenserweckend, aber das kann täuschen. Könnte sich in der Praxis durchaus als dauerhafte und tragfähige Lösung erweisen. Bisher hat mich Silverstone beim Engineering jedenfalls noch selten enttäuscht, aber ich würde mir gern in Natura ein Bild davon machen.
Edit #2: Was mir gerade noch auffällt: Die direkt an den IHS angebundenen Heatpipes scheinen mir ein wenig weit verteilt zu sein. Ohne verbindende Bodenplatte könnte das u. U. etwas Effektivität kosten. Laterale Wärmeverteilung im IHS findet bei Luftkühlern dank der im Vergleich zu Wasserkühlern insgesamt schlechten lokalen Kühlleistung zwar in gewissem Umfang statt, aber allzu groß sind die DIEs der Mainstream-CPUs ja nicht, und die Reichweite ist begrenzt, wenn´s noch was nützen soll....
Mal sehen - einen Versuch ist´s in jedem Fall mal wert. Die Auswahl an passenden Kühlern für´s DAN A4-SFX ist ja leider nach wie vor sehr begrenzt und da es mit Daniels eigenem Kühlerpojekt ja derzeit auch nicht so recht weiter zu gehen scheint (was verständlich ist bei dem Aufwand den das C4-SFX und eine V3 des A4-SFX? erfordern), begrüße ich zunächst jedenfalls erst mal jeden zusätzlichen Kühler in dem Format.
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CeresPK
Enthusiast
Ich glaube nicht so recht daran das der AR11 besser wird als der NH L9i.
Bei DANs Kühler Prototypen war es ja so das es von 4 auf 6 Heatpipes keine Temperaturverbesserung gab, sondern gar eine Verschlechterung.
Mutmaßlich dadurch dass der Sweetspot zw. Kühlfläche und Wärmeleitfähigkeit bei 4 Heatpipes lag.
Etwas ähnliches könnte ich mir auch vorstellen. Durch die 4 Heatpipes ist weniger Kühlfläche vorhanden und 2 der Heatpipes sind dank Direct Touch quasi nur Deko.
Wenn du rumprobieren willst dann lieber mit dem LP53.
Wobei, nur mal ums gesehen zu haben würde mich ein vergleich L9i und AR11 schon interessieren.
Und etwas anderes zum Thema Kühler, eventuell für den ein oder anderen interessant:
Ich habe aktuell mit dem 8700k 3 Boards, 2 Kühler und 2 Lüfter getestet.
- Asrock Z370M itx/ac
- ASUS Z370i Strix
- Asrock Z370 Fatal1ty Gaming itx
- Cooltek LP53
- Noctua NH L9i
- Noctua NF A12x15 PWM
- Noctua NF A9x14 PWM
Meine Erfahrung ist dass der LP53 den L9i immer schlägt, wenn er genug Platz hat die warme Abluft abzuführen oder der Lüfter für eine gute Frischluftzufuhr sorgen kann.
Die einzige Kombination in der der LP53 richtig scheiße und der L9i etwas besser war: ASUS Z370 Strix mit VRM Kühler und NF A12x15.
Da hatte der Lüfter einfach nicht genug Dampf um Frischluft in den LP53 zu fördern.
Und aus selben ist die warme Luft nicht rausgekommen weil die Kühllamellen von einer Seite vom RAM und auf der anderen Seite vom VRM Kühler abgeschlossen wurden.
Da war der L9i etwas besser aber auch scheiße
Mit NF A9x14 sah die Sache wieder anders aus. Der liegt immer vollflächig am LP53 auf und hat dadurch keine Probleme den LP53 mit Frischluft zu versorgen.
Der L9i kam auch mit 90° gedrehter Montage nicht an den LP53 ran (also so das die warme Luft nach unten und oben entweichen kann).
Beste Kombination war das Z370m itx/ac mit LP53 und wieder dem A9x14.
Der A12x15 kann bei dem Board aber auch gut aufliegen und kühlt nur marginal schlechter.
Bei DANs Kühler Prototypen war es ja so das es von 4 auf 6 Heatpipes keine Temperaturverbesserung gab, sondern gar eine Verschlechterung.
Mutmaßlich dadurch dass der Sweetspot zw. Kühlfläche und Wärmeleitfähigkeit bei 4 Heatpipes lag.
Etwas ähnliches könnte ich mir auch vorstellen. Durch die 4 Heatpipes ist weniger Kühlfläche vorhanden und 2 der Heatpipes sind dank Direct Touch quasi nur Deko.
Wenn du rumprobieren willst dann lieber mit dem LP53.
Wobei, nur mal ums gesehen zu haben würde mich ein vergleich L9i und AR11 schon interessieren.
Und etwas anderes zum Thema Kühler, eventuell für den ein oder anderen interessant:
Ich habe aktuell mit dem 8700k 3 Boards, 2 Kühler und 2 Lüfter getestet.
- Asrock Z370M itx/ac
- ASUS Z370i Strix
- Asrock Z370 Fatal1ty Gaming itx
- Cooltek LP53
- Noctua NH L9i
- Noctua NF A12x15 PWM
- Noctua NF A9x14 PWM
Meine Erfahrung ist dass der LP53 den L9i immer schlägt, wenn er genug Platz hat die warme Abluft abzuführen oder der Lüfter für eine gute Frischluftzufuhr sorgen kann.
Die einzige Kombination in der der LP53 richtig scheiße und der L9i etwas besser war: ASUS Z370 Strix mit VRM Kühler und NF A12x15.
Da hatte der Lüfter einfach nicht genug Dampf um Frischluft in den LP53 zu fördern.
Und aus selben ist die warme Luft nicht rausgekommen weil die Kühllamellen von einer Seite vom RAM und auf der anderen Seite vom VRM Kühler abgeschlossen wurden.
Da war der L9i etwas besser aber auch scheiße
Mit NF A9x14 sah die Sache wieder anders aus. Der liegt immer vollflächig am LP53 auf und hat dadurch keine Probleme den LP53 mit Frischluft zu versorgen.
Der L9i kam auch mit 90° gedrehter Montage nicht an den LP53 ran (also so das die warme Luft nach unten und oben entweichen kann).
Beste Kombination war das Z370m itx/ac mit LP53 und wieder dem A9x14.
Der A12x15 kann bei dem Board aber auch gut aufliegen und kühlt nur marginal schlechter.
Der LP53 sieht in der Tat nicht schlecht aus. Hab mir gleich mal einen bestellt . Der ist auch schön schwer.
Nichts desto trotz wäre ich an einer Bezugsquelle für den AR11 interessiert. Deine Einwände bezüglich der Heatpipe-Anbindung halte ich auch für berechtigt (siehe auch mein Edit #2). Werd ihn mir wohl trotzdem mal ansehen, wenn er verfügbar und nicht allzu teuer ist. Insgesamt ist das Konzept imho interessant und hier könnte evtl. auch die Ausrichtung auf dem Chip ne Rolle spielen (wobei das DIE des Skylake kein allzu großes Aspektverhältnis hat - das könnte bei länglicheren DIEs interessanter sein). Auch die Stabilität der Befestigung der Anbauteile würde ich gern rein interessehalber mal am realen Objekt einschätzen. Hab diese Methode bisher bei Luftkühlern noch nicht gesehen (kenne aber auch nicht so viele).
. Der ist auch schön schwer. Nichts desto trotz wäre ich an einer Bezugsquelle für den AR11 interessiert. Deine Einwände bezüglich der Heatpipe-Anbindung halte ich auch für berechtigt (siehe auch mein Edit #2). Werd ihn mir wohl trotzdem mal ansehen, wenn er verfügbar und nicht allzu teuer ist. Insgesamt ist das Konzept imho interessant und hier könnte evtl. auch die Ausrichtung auf dem Chip ne Rolle spielen (wobei das DIE des Skylake kein allzu großes Aspektverhältnis hat - das könnte bei länglicheren DIEs interessanter sein). Auch die Stabilität der Befestigung der Anbauteile würde ich gern rein interessehalber mal am realen Objekt einschätzen. Hab diese Methode bisher bei Luftkühlern noch nicht gesehen (kenne aber auch nicht so viele).
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Shaav
Enthusiast
- Mitglied seit
- 24.07.2005
- Beiträge
- 257
Ich habe eine Idee und würde gerne wissen ob diese realisierbar, bzw. sinnvoll ist.
Derzeit ist es ja so, dass man sich entweder zwischen einer Wasserkühlung oder einer Luftkühlung im DAN A4-SFX entscheiden muss und zudem entweder nur die CPU oder die GPU per WaKü kühlen kann. Der Vorteil der Luftkühlung ist, dass diese gerade bei der GPU sehr effizient arbeitet, weil für eine Wasserkühlung für die GPU eine entsprechend große Radiatorfläche fehlt, sodass diese weder leise noch effizient wäre. Für die CPU hingegen eignet sich eine Wasserkühlung eher schon.
Wäre es möglich Luft und Wasserkühung zu kombinieren? Zwischen Mainboard und Grafikkarte könnte man doch einen Kühlblock anbringen der sowohl mit der Rückseite des CPU-Sockels als auch mit der Rückseite der GPU verbunden ist. Die so aufgenommende Abwärme könnte dann über den kleinen Radiator unterhalb des Netzteils abgegeben werden. Auf diese Art und Weise würden CPU und GPU weiterhin per Luftkühler gekühlt werden und zusätzlich würde eine kleine Wakü für zusätzliche Kühlleistung sorgen.
Was haltet ihr von diesem theoretischen Ansatz?
Derzeit ist es ja so, dass man sich entweder zwischen einer Wasserkühlung oder einer Luftkühlung im DAN A4-SFX entscheiden muss und zudem entweder nur die CPU oder die GPU per WaKü kühlen kann. Der Vorteil der Luftkühlung ist, dass diese gerade bei der GPU sehr effizient arbeitet, weil für eine Wasserkühlung für die GPU eine entsprechend große Radiatorfläche fehlt, sodass diese weder leise noch effizient wäre. Für die CPU hingegen eignet sich eine Wasserkühlung eher schon.
Wäre es möglich Luft und Wasserkühung zu kombinieren? Zwischen Mainboard und Grafikkarte könnte man doch einen Kühlblock anbringen der sowohl mit der Rückseite des CPU-Sockels als auch mit der Rückseite der GPU verbunden ist. Die so aufgenommende Abwärme könnte dann über den kleinen Radiator unterhalb des Netzteils abgegeben werden. Auf diese Art und Weise würden CPU und GPU weiterhin per Luftkühler gekühlt werden und zusätzlich würde eine kleine Wakü für zusätzliche Kühlleistung sorgen.
Was haltet ihr von diesem theoretischen Ansatz?
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CeresPK
Enthusiast
Nicht viel, durch PCB, Substrat und Sockel findet kaum Wärmeübertragung statt.
Der Aufwand rechtfertigt da einfach nicht das Ergebnis.
In meinen Augen eher Platzverschwendung im A4
