DAN A4-SFX das kleinste Gaming-Gehäuse der Welt

Glaubt ihr das die Anordnung der Lammelen (horizontal/vertikal) eine eklatante Auswirkung auf die Temperatur hat weil die warme Luft nicht nach Oben kann? gerade am Beispiel des L9i / LP53 vorallem.
 
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Je nach Mainboard blockieren verschiedene Bauteile (z.B. der RAM, SpaWa-Kühler) bei verschiedenen Ausrichtungen der Lamellen den Luftabfluss beim Kühler. Wenn die erhitzte Luft den Kühlkörper nur noch auf einer Seite verlassen kann, kann dann schon nen Einfluss auf die Kühlleistung haben. Weiterhin ist es halt auch fraglich, ob du die vom Kühler erhitzte Luft direkt auf deinen RAM o.ä. pusten möchtest.
 
Aszu schrieb:
Glaubt ihr das die Anordnung der Lammelen (horizontal/vertikal) eine eklatante Auswirkung auf die Temperatur hat weil die warme Luft nicht nach Oben kann? gerade am Beispiel des L9i / LP53 vorallem.
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Bei ein und dem selben Kühler und je nach Mainboard auf jeden Fall.
Bei deinem Z370m itx/ac ist es aber relativ egal weil da nicht großartig was im weg ist.
 
Ok Danke. Wäre es Eurer Meinung nach trotzdem sinnvoller, wenn ich meinen L9i um 90° drehe?
 
Wenn die Lamellen bisher horizontal sind und auf den RAM pusten, probiere es doch einfach aus? Am dann bitte davor und danach die Temps loggen und uns an deinen Erfahrungen teilhaben lassen.
Wenn die Lamellen bereits Vertikal (und damit parallel zum RAM) verlaufen, würde ich davon absehen.
 
Ne sind momentan horizontal. Deswegen frag ich ja ;)
Es ist der Spawa ca 1mm entfernt. Welcher allerdings nicht arg groß ist. Auf der anderen Seite der Ram. Da die erwärmte luft nach oben will, werde ich den CPU Kühler mal drehen.
Ist ja kein Problem. Oben kommt ja, bis auf die Riser-Verbindung, nichts was im Weg wäre.
Ja ich schreib hier dann die Temp-Veränderung.
 
Hab mein Window Kit auch heute über Umwege erhalten ^^ (Danke an ein Forummitglied :bigok: )

02 DAN Windows Kit.jpg

Allerdings machen mir da die Temperaturen und Lüfterdrehzahlen doch schon sorgen :(
Die Max Werte sind nach ca. 10min Homescreen von PUBG
DAN Original 02 DAN Normal.JPG

DAN Window Kit auf GPU Seite 01 DAN Windows Kit.JPG
 
Zuletzt bearbeitet:
Ja du schreibst du machst dir Sorgen um die temps mit Window. Aber bei dein Bildern sind mit Windows die temps besser

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HardwareFreaky schrieb:
Ja du schreibst du machst dir Sorgen um die temps mit Window. Aber bei dein Bildern sind mit Windows die temps besser

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Nein sind sie nicht. Es geht um die max. Temps. Die linken sind ja Werte zwischen Spielen und Desktop

@DAN: bin gespannt :fresse2:
 
Zuletzt bearbeitet:
Hey Daniel,
wenn es sich hierbei um "... starting February 1, 2018, at 11 AM PST ..." handelt, wäre ich sehr, sehr, sehr happy und sofort "dabei"... :) :banana:
 
@CeresPK:
Könntest du deine Testergebnisse der verschiedenen Kühler-Lüfter Kombinationen in die Tabelle eintragen? Den ein oder anderen dürfte das vermutlich ebenso interessieren.
 
Hast du nochmal kurz einen Link zur Tabelle?
Dann setze ich mich am Wochenende mal ran.


#SSFLab Release

ist das eigentlich die "richtige" V3 die Dan mit Optimierungen angekündigt hat oder handelt es sich um eine V2 mit anderem Riser-Kabel?
 
Zuletzt bearbeitet:
Weil die Preorder für das v3 sehr nah am Versand des v2 liegt fand ich es unfair die ganzen Features schon für das v3 zu bringen. Daher ist die einzige Änderung das Riserkabel. Eigentlich ist es eher ne v2.1 aber das führt nur zu Verwirrungen.
 
d.h. ab jetzt keine Kickstarter Kampagne mehr für das A4?
Oder kommt dann im Sommer, wie die letzten beiden Jahre, eine neue Kickstarter Aktion für das V4?
 
Das neue Riser Kabel ist ja schwarz auch das PCB?
Bekommt man das auch einzeln?
Hast du evtl. Ein Foto davon?

Gesendet von meinem ONEPLUS A3003 mit Tapatalk
 
Warum nutzt du eigentlich noch immer Kickstarter für das c4 besteht nicht nach dem jetzigen v3 die Möglichkeit einer Vorbestellung direkt über dich sodass der Anteil für die kickstarter kampanie wegfallen und das case noch günstiger auf dem Markt kommen kann? Mittlerweile hast du doch schon nen richtiges Unternehmen aufgebaut ^^
 
duke00 schrieb:
Warum nutzt du eigentlich noch immer Kickstarter für das c4 besteht nicht nach dem jetzigen v3 die Möglichkeit einer Vorbestellung direkt über dich sodass der Anteil für die kickstarter kampanie wegfallen und das case noch günstiger auf dem Markt kommen kann? Mittlerweile hast du doch schon nen richtiges Unternehmen aufgebaut ^^
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Ich vermute aufgrund der Mindestproduktionsmenge bei Lian-Li damit die überhaupt zu fertigen beginnen. Und die muss er dann vorfinanzieren. D.h. Hausnummer mindestens 1000 Gehäuse zu je 200 € macht mal eben 200.000,- € die er vorschießen müsste, und dann muss er schaun dass er die irgendwie auch verkauft bekommt. Schon ein enormes Risiko für ein "Hobby" (nein, Dan macht das nicht Hauptberuflich). Dieses Risiko fällt eben mit Kickstarter weg.
 
bigdaniel schrieb:
Weil die Preorder für das v3 sehr nah am Versand des v2 liegt fand ich es unfair die ganzen Features schon für das v3 zu bringen. Daher ist die einzige Änderung das Riserkabel. Eigentlich ist es eher ne v2.1 aber das führt nur zu Verwirrungen.
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Nochmal die Frage, das neue Riserkabel schafft auch PCIE 3.0 X16 und ist nicht langsamer als das Alte ?
 
Das Kabel lief bei mir mit PCIe 16x Gen3 7 Tage Dauerlast im 3DMark mit einer GTX 1070 und nochmals mit einer GTX 1050 (ohne externe Powerzufur) ohne Probleme.

Außerdem nutze ich es seit 2 Monaten in meiner Gaming/Workstation ohne auch nur ein Bluescreen, Artefakt oder PCIe Errorcode im Eventlog.

Also ja das Kabel erfüllt die Spezifikation PCIe 16x Gen3. Ob das Kabel wie das von 3M auch mehr schafft kann ich nicht sagen, dafür fehlen mir die Laborgeräte.

Das Kabel setzt wie das 3M auf Twin Axial Schirmung. Zwei Aderpaare sind geschirmt und die Schirmung liegt auf Ground. Das Kabel und auch das PCB ist schwarz.
 
Hallo Freunde,

ich wollte jetzt auch mal mein DAN A4 v2 zeigen und Daniel für die tolle arbeit Danken. :)
Also optisch bin ich schon mal voll zufrieden nur leider habe ich aktuell noch ein Hitzeproblem.^^
Beim zocken erreicht meine CPU nach ca. 20-30min ca. 100° mit offenen Seitenteilen ca. 80°.
Ich bin mir nicht ganz sicher ob das bei dem Gehäuse und der verbauten Hardware nicht anders geht oder ob mein Kühler bzw. meine CPU ein Problem hat.
Vielleicht kann mir ja jemand, mit einem ähnlichen System, mit seinen Erfahrungen weiter Helfen?

System:
Intel i7 8700K (geköpft)
Asetek 545lc
Asus ROG Strix Z370-I Gaming
Gigabyte GTX 1080 G1 Gaming
Corsair SF600

IMG_0192.jpgIMG_0190.jpgIMG_0189.jpgIMG_0191.jpg

Mit besten Grüßen
Blame
 
Zuletzt bearbeitet:
Der 8700 muss geköpft werden. Anders sind die Temperaturen nicht in den Griff zu bekommen.

Denoch würde ich auch den korrekten Sitz der Kühleinheit auf der CPU überprüfen, ob der Kühler richtig sitzt und genügend Anpressdruck vorhanden ist.
 
Wenn ich das richtige sehe hast du deinen Lüfter von der Wakü noch oben also ins Gehäuse blasend montiert. Du solltest diesen mal umdrehen, sodass die warme Luft direkt aus dem Gehäuse nach unten herausgedrückt wird :d
 
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