Einen gewaltigen...
Ich werde das, sobald ich wieder etwas mehr Zeit habe, sicherlich noch genauer erörtern. In jedem Fall hat es sich gelohnt.
Wie hier aber schon festgestellt worden ist, legt die Kombination von Vista/Intel u. Nvidia-Treibern/1330 häufig ein recht paradoxes Verhalten an den Tag. Entsprechend sind direkte Messvergleiche sehr schwer. Es genügt ein 'verquerer' Treiber - schon verhält sich das Gerät völlig anders. Das kann einem schon im laufenden Betrieb passieren, wenn man nur mal die Energiemodi umstellt. Dauerposter berichtete diesbezüglich ja bereits selbst von Whining-Erscheinungen, die bei 'ner Neuinstallation verschwinden können. Ich habe das meinerseits bereits beim Temperaturverhalten beobachtet: obwohl die Spannungen gleich, die Taktungen und Auslastungen vergleichbar, heizt dann das Gerät mal mehr, mal drastisch weniger auf. Irgend ein Bauteil hat im XPS derzeit also Probleme, ist aber überhaupt noch nicht im Fokus der Beobachtung...
Aber mal ein Überblick:
Ich nutze i8kfangui. RM-Clock habe ich völlig drangegeben. i8kfangui lässt ab 70 °C (
GPU) die Lüfter laufen, bei 55 °C am Chipsatz und CPU. Vor dem Kupfer-Ableitungs-Experiment. Hatte ich zwar damit beim aktuellen 1330 bereits Ruhe, aber beim intensiveren Arbeiten, Surfen usw. stellte sich der Lüfter fix mal an. Bei den vorangegangenen 1330 war das sowieso der Fall; das allseits bekannte Phänomen des Aufheizens und wieder Abkühlens usw. Das ist jetzt absolut Geschichte. Die Temperaturen der GPU bewegen sich zwischen 55 - 65 °C i8kfangui-Temperatur, was Realtemperaturen mit z.B. GPU-Z oder Everest gemessen 65 - 75 °C entspricht. Das ist im besten Bereich. Der Lüfter läuft also höchst selten; eben nur, wenn ich wirklich Leistung abrufe. Im allgemeinen Desktopbetrieb läuft er gar nicht mehr. Beim Surfen usw. sowieso nicht. Die CPU läuft bei Temperaturen zwischen 38° - 48 °C, der Chipsatz zwischen 46 - 54 °C.
Ein klasse Bild auch beim versuchsweise Spielen (bin kein Gamer). Der Lüfter bleibt hier aber unter Last wesentlich leiser, nämlich auf niedrigerer Stufe und unter der 80 °C-Marke. Das selbst dann, wenn ich sie mittels Atitool übertakte: 535/700 statt 400/600 im Original. Die Kühlung wird also wesentlich effektiver umgesetzt. Nach Lastende kühlen die Elemente auch wesentlich fixer wieder runter.
Anderer Nebeneffekt: das Gerät selber heizt deutlich weniger auf. Diesbezüglich schien sich bei allen Geräten, wenn man den Lüfter mal ausschaltete, die Hitze quasi 'im Board' zu stauen, um sich dann selbst an der Tastatur und am Palmrest sehr störend deutlich zu machen.
Nun gut, ich werde in jedem Fall noch ausführlicher auf das Thema und auf den Bau eingehen (sobald ich wieder etwas Zeit finde). Weil es auch hier (mittlerweile erfahrungsgemäß) deutliche Unterschiede bei der Umsetzung und den Ergebnissen gibt. Der Schnitt der Kupferableitung, die Sorgfalt bei der Umsetzung usw. haben einen nicht unbedeutenden Einfluss auf die Ergebnisse.
Als Beispiel zwei Rohentwürfe:
Der hier zuerst gezeigte Rohenwurf ließ das Gerät im Schnitt um 4 °C kühler laufen als der zweite versuchsweise verbaute (die eingeschnittenen Kühlrippen und die schlankere Bauweise ließen beim ersten Beispiel eine bessere Luftzirkulation zu...) und über 12 °C kühler als Systemstandard. Den aktuellen muss ich noch ablichten bei Gelegenheit. Sieht eleganter aus... Aber auch diese Versionen machten es bereits bestens. Sollte also jeder hinbekommen können...
(Unschärfe des Bildes extra, um Reg-Nummern unkenntlich zu halten... Die beiden 'roten' Markierungen zeigen notwendige Einschnitte einer späteren Version)
Auch gibt es bei der Montage so einiges zu beachten: So braucht es zwei aufgesetzte kleinere Kupferplättchen, um die eigentliche Kupferableitung auf ein geeignetes Niveau anzuheben, damit die Chips, das Board selber usw. nicht Kontakt bekommen. Hier muss sehr peinlich darauf geachtet werden, dass die Kupferausschnitte sehr 'plan' sind und die Wärmeleitpaste optimal aufgebracht ist. Die Montage selber kann sonst sehr frickelig werden.
Auch muss man darauf achten, dass das ganze anschließend nicht oben gegen das Gehäuse strebt. Ein weiterer Niveauunterschied von den Chips her zum Lüfter ist ebenso einzuplanen, wie man auf dem zweiten Bild oben ja sehen kann. Während der Montage sollte man wenig rumbiegen, sonst verzieht sich nur alles und man bekommt wg. der Kupferstabilität/flexibilität eh nichts mehr hin... Beim Zuschnitt muss man dann noch die Gehäuseschrauben einplanen, den Stecker vom Lüfter usw. Alles in allem gibt es dann eben einiges zu beachten. Optimal dauert die ganze Kiste jedenfalls nur knapp 20 Min. Montagezeit. Die Temperaturen verändern sich dann noch mal nach zwei Tagen, weil die Wärmeleitpaste noch ihre Eigenschaften verändert und erst dann für optimale Ableitung sorgt. Die Versuche waren jedenfalls weniger zeitintensiv als absehbar die Umsetzung einer Anleitung werden könnte...
Vor allem zeigt sich jedenfalls mal wieder: wenn die NB-Designer aller Hersteller an dieser Stelle mehr Sorgfalt verwendeten, gäbe es wesentlich gesündere, weil kühlere - und eben kundenfreundlichere, weil leisere Notebooks. Und das mit wenig Aufwand. Eine etwas größer dimensionierte Heatpipe und eine bessere Verbindung zu den Chips hätte es auch getan - ab Werk... Ich bin wirklich ein lausiger Handwerker. Von 'Kühlung', 'Technik' allgemein usw. kein Ahnung. Aber das habe ich dann doch noch hingekriegt - und schlicht ein klasse Notebook mal wieder... Begabtere Naturen könnten hier jedenfalls sicherlich noch einiges optimieren.
So viel erst einmal...
Grüße Euch, Seemmann
So viel erst einmal.
Da hast'e jetzt aber einigen Leuten richtig Hoffnung gemacht und ans Briefschreiben gebracht... etwas voreilig... 
