Im www kursieren ein paar Reviews für das Diamant-Zeugs. Nur wenig besser als AS5 - ich denke, auf Kühlern mit recht glatter / polierter Oberfläche würde es schlechter abschneiden. Wie fast alle WLPs, in denen irgendwas feinkörniges drin ist.
Ferner besagt die Installationsanleitung von dem Zeug, das man nach dem Auftragen auf die CPU noch 10 min warten solle, damit die Lösungsmittel verdampfen können (!) und dann erst den Kühler draufsetzen soll.
Also alles in allem wohl ein guter Gedanke, aber halt das Problem mit den Körnern drin.
Ich hab lange AS5 verwendet, zwischendurch mal die Zalman STG1, Liquid Pro und Metalpad getestet und bin jetzt bei der Thermalright Chillfactor hängengeblieben - die wird warm relativ flüssig und gleicht meiner Meinung nach kleine Unebenheiten und kleine ungleichmässigkeiten bei der Verteilung besser aus, da sie sich nach der Montage noch ein verteilt, wenn sie warm wird. Anders als die Pampe AS5. Entfernbarkeit und Verteilbarkeit sind auch 1a. War jedenfalls nach Demontage vom Kühler immer super verteilt, egal, ob ich nur nen Klecks in die Mitte vom HS mache oder alles verstreiche. Wichtig für mich, da ich grundsätzlich das Glück habe, mit krummen CPUs und Kühlern "gesegnet" zu sein. Kühler schleif ich ja - aber CPUs nicht.
Also mein klarer Favorit in Sachen Handling, Entfernbarkeit, Kühlleistung und Preis. Zumindest bis was neues zum testen kommt
Obwohl der Preis eigentlich egal ist - wir sind im HWLuxx
)paste großartig besser ist als die Chill Factor.
habe ich grade diese hier Enddeckt.
wegen geizhals und vorbestellen schau ich gleich 
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