Direct-Die-Kühlung: Intel 9th Gen. OC-Frame vorgestellt

[HWL News Bot]

Der auf einem Prozessor montierte Heatspreader hat Vor- und Nachteile. Zum Einen wird die Oberfläche, die Kontakt zum Kühler hat, vergrößert. Zum anderen ist ein Heatspreader aber auch immer eine Hürde für den Wärmeübergang. Wer seinen Prozessor am absoluten Limit betreiben, bzw. den Wärmeübergang zwischen Die und Kühler verbessern möchte, sollte im besten Fall komplett auf einen Heatspreader verzichten.Mit dem der8auer Intel 9th Gen. OC-Frame bietet Caseking nun die Möglichkeit, einen Kühler auch ohne Heatspreader auf einem Prozessor der neunten Generation zu montieren. Durch das Verlöten des Heatspreaders bieten die neusten Prozessoren...

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[Taderaz]

Ein Schelm wer da direkt an den AMD Spacer von anno dazumal zurück denkt

 

[hithunter]

""------Naja für "Direct DIE" sind aber so gut wie alle Wasserkühler nicht geeignet, da die Dicke der Bodenplatte mit 1 - 1,5 mm für eine gute Wärmeverteilung auf einer größeren Fläche nicht ausreicht. Das sind locker Verschlechterung von bis zu 4 K und mehr gegenüber eines HS. Umso kleiner der DIE ist, umso schlechter. Mind. 3 mm werden für eine ausreichend gute Verteilung benötigt.---------""

 

[Holzmann]

Warum geht der Frame nur für Intel 9th Gen. ?

 

[zukubu]

@Holzmann

Weil bei der 9th Gen die Platine dicker ist und dadurch die CPU nicht zu tief im Sockel sitzt.

Sieht man hier ganz gut:

https://youtu.be/Ccqid7FcjOU?t=783

 

[hithunter]

@Datanette

Gute Idee, gleich den 9auer eine Email schreiben.

Mal eine andere Frage, warum läuft dieser Thread eigentlich unter der Ruprik "Luftkühlung"? Die ausgerechnet sich nicht montieren lassen.

 

[Don]

@hithunter
Dann brauchts auch noch Direct-Die-Wasserkühler. Wäre also noch eine Marktlücke.

Gibt es schon: Ncore V1 No Frame Water Block ohne Befestigungsmechanismus als Direct-Die-Kühler (Update) - Hardwareluxx

 

[Mr. Krabs]

Ein Schelm wer da direkt an den AMD Spacer von anno dazumal zurück denkt

Hab ich noch hier rumliegen. Ich hatte mir den ehrlichgesagt damals gekauft, weil ich n 1700+ durch den Kühler geschrottet hab. War also mehr ein Deppenschutz. ^^

 

[hithunter]

Der Preis von 30 Euro für ein kleines Stück eloxiertes Alu gefällt mir aber am besten. Da es sich um Alu handelt dürfte auch die Garantie des Mainboardherstellers verloren gehen. Denn der ILM von Intel besteht übrigens aus hochfesten Stahl um gerade eine zu große Durchbiegung des Sockels bei der Kühlermontage zu verhindern.

 

[Painkilleraxel]

Mind. 3 mm werden für eine ausreichend gute Verteilung benötigt.---------""

Deshalb ja für den 9900K, der DIE ist ja Dicker als die vorgänger Modelle,wegen dem Verlöten.

 

[Hastemaster]

Mit irgendwas müssen die ja kommen, jetzt wo Intel wieder verlötet, sonst ist der tolle Delid-Die blabla ja nicht mehr notwendig.

 

[underclocker2k4]

DAS ist direct die cooling? Dass ich nicht lache...

Cray SV2 Supercomputer [Cray X1] - Part 2 of 3 - YouTube
DAS ist direct die cooling.

Das Produkt hier ist einfach nur nen heatspreaderloses Kühlen, das hat man schon zu Sockel 7/370 Zeiten gemacht. Da hat auch keiner von direct die cooling gesprochen.

 

[der8auer]

Der Preis von 30 Euro für ein kleines Stück eloxiertes Alu gefällt mir aber am besten. Da es sich um Alu handelt dürfte auch die Garantie des Mainboardherstellers verloren gehen. Denn der ILM von Intel besteht übrigens aus hochfesten Stahl um gerade eine zu große Durchbiegung des Sockels bei der Kühlermontage zu verhindern.

Interessante Logik. Bei "hochfestem Stahl" hättest du also noch Garantie? xD

Es kann keiner nachvollziehen ob der ILM mal entfernt wurde oder nicht. Garantie geht da nicht verloren.

 

[hithunter]

Interessante Logik. Bei "hochfestem Stahl" hättest du also noch Garantie? xD

Es kann keiner nachvollziehen ob der ILM mal entfernt wurde oder nicht. Garantie geht da nicht verloren.

Dann lass mal hören, ist dann mit dem Aluminiumstück sichergestellt das eine zu starke Durchbiegung vermieden wird, liegen Messwerte etc vor?
Bachelor in Mechatronik und noch nie was von einen E-Modul gehört? (Ansonsten wüsste ich nicht wie man so einen Quatsch schreiben kann: Interessante Logik. Bei "hochfestem Stahl" hättest du also noch Garantie?)

Wie dick ist diese Aluplatte, 0,75 mm ?
Außerdem, wenn Du deine Arbeit richtig machen würdest, dann hättest Du z.B. bei Intel das entsprechende Paper durch gelesen, da steht unter anderen die verwendeten Legierungen, wie auch die zulässigen Lasten. Ohne den ILM sind es schon 1x 1,5 mm Blech weniger. Wie dick war nochmal deine Aluplatte ~ 0,75 mm ?

Wenn der Sockel verbogen ist und man leichte Kratzspuren an den Schrauben sehen kann, ja dann kann man das unter Umständen nachweisen.
Gibt es von Dir dann auch eine schriftliche Bescheinigung dass die Garantie nicht verloren geht?

 

[Schtuka]

Wenn du den Wasserkühler so festziehst, dass es dir die Aluplatte durchbiegt, hast du glaube ich ein anderes Problem.

Der Sockel wird sich überhaupt nicht verbiegen. Das Mainboard biegt es bis es knackt, wenn du die Schrauben so festziehst.

Aus deiner Bemerkung entnehme ich, dass du auch technisch bewandert bist da lernt man doch als erstes "Nach zu fest kommt ab".

 

[GorgTech]

Grundsätzlich finde ich die Idee interessant, einen 9900K ohne IHS betreiben zu können.

Was mir auf den ersten Blick weniger gefällt, ist die Form dieses Spacers.

Kann der elektrische Kontakt (CPU mit Sockel) unter allen Umständen auch gewährleistet werden, erst recht wenn man einen Kühler mit viel Anpressdruck verbauen sollte? Gerade für die Randbereiche hätte man sicher mehr Material verwenden können?

 

[axrinas]

Darauf hab ich gewartet Hatte schon den Direct Die X Frame. Super Sache.

Zu den anderen Kommentaren, jeder der einen Direct Die verwendet, wird seinen Intel 9th köpfen = Garantie futscht. Und jeder der anfängt zu köpfen, sollte soweit technisch bewandert sein, das man sein Kühler nicht bis zum verbiegen des Boards festzieht.

Verbiegen kann man es auch mit dem Intel Frame...

Und ich gebe der 8auer Recht, sofern man den Frame vorsichtig entfernt, kann keiner nachvollziehen ob er mal entfernt wurde oder nicht

 

[hithunter]

@ GorgTech

Das ist nämlich nun ein Problem. Mit dem Intel ILM verbiegt sich selbst bei ~ 400 N nichts. Mit den dünnen Aluminiumspacer können schon 220 N problematisch werden. Wenn sich das FR-4 PCB zu starkt verbiegt, gibt es unter Umständen Probleme mit den Kontakten. Und ~ 220 N werden für eine minimale Schichtdicke von LQM benötigt.

Man hätte

1. Stahl verwenden sollen
2. Den Bereich um die CPU PCB deutlich dicker machen müssen.

 

[Buffo]

Warum diese beiden Punkte nicht umgesetzt wurden ist mir auch ein Rätsel. Vor allem hätte man im PCB-Bereich einfach weniger wegfräsen sollen, hätte Zeit und Geld gespart und die Stabilität erhöht. Einfache Schlitze für den Sockelrahmen hätten es getan.

 

[MysteriousNap]

Und trotz alledem wird's funktionieren - verrückt...

 

[der8auer]

Warum diese beiden Punkte nicht umgesetzt wurden ist mir auch ein Rätsel. Vor allem hätte man im PCB-Bereich einfach weniger wegfräsen sollen, hätte Zeit und Geld gespart und die Stabilität erhöht. Einfache Schlitze für den Sockelrahmen hätten es getan.

Dann löse ich das Rätsel gerne auf. Es gibt 3 verschiedene Sockel für 115x, die bei Z390 zum Einsatz kommen. Zwei von Foxconn und einer von Lotes. Die Stege zur Mitte müssen deshalb so dünn sein, dass der Rahmen auch auf alle Sockel passt. Beim PCB mehr stehen zu lassen ist absolut nicht notwendig, da die Platine bei den 9er CPUs jetzt wieder deutlich dicker ist als vorher.

220 N sind bei Direct die absolut nicht notwendig. Bei der Größe des Chips reichen 80-120 N völlig aus - danach gibt es keine Performance-Unterschiede mehr. Und ja ich habe das alles getestet. Bis auf 1100 N und da verändert sich nichts - weder am Sockel-Kontakt noch an der Performance.

 

[Mo3Jo3]

""------Naja für "Direct DIE" sind aber so gut wie alle Wasserkühler nicht geeignet, da die Dicke der Bodenplatte mit 1 - 1,5 mm für eine gute Wärmeverteilung auf einer größeren Fläche nicht ausreicht. Das sind locker Verschlechterung von bis zu 4 K und mehr gegenüber eines HS. Umso kleiner der DIE ist, umso schlechter. Mind. 3 mm werden für eine ausreichend gute Verteilung benötigt.---------""

Der Heatspreader der 9XXXer Reihe ist auch keine 3mm dick. Das ist ja das Porblem an der ganzen Sache, zu dickes Lot, zu dicker Die und zu dünner HS!

@Don
Mit dem Ncore V1 wäre ich bei der 9th Gen vorsichtig, da der Die höher baut, der Sockel aber identisch bleibt. Wie oben bereits erwähnt, ist zum Ausgleich der HS dünner geworden. Diese Anpassung müsste man beim Ncore auch vornehmen!, somit passt der Ncore nicht mehr auf die neuen CPUs.

 

[Don]

@Don
Mit dem Ncore V1 wäre ich bei der 9th Gen vorsichtig, da der Die höher baut, der Sockel aber identisch bleibt. Wie oben bereits erwähnt, ist zum Ausgleich der HS dünner geworden. Diese Anpassung müsste man beim Ncore auch vornehmen!, somit passt der Ncore nicht mehr auf die neuen CPUs.

Das ist richtig. Ich wollte damit nur sagen, es gibt bereits Direct-Die-Wasserkühler, also grundsätzliche Idee sind diese nicht neu.

 

[hithunter]

@ Mo3Jo3

Das Lot war aber schon immer so dick, auch zu Haswell Zeiten. Da man das Lot auf beiden Seiten vorimprägniert, sind wohl < 0,25 mm nicht möglich.

 

[Mo3Jo3]

Das Lot bei den neuen CPUs ist aber dicker als früher, fast einen Millimeter.
Was ich aber eigentlich sagen wollte:
Egal ob Wassekühler keinen so dicken Boden haben. Da der HS ja mittlerweile genau so dünn ist, ist das kein wirklicher Nachteil mehr. Dann kann man sich den HS lieber direkt komplett sparen, um die Nachteile des Wärmeübergangs durch alle Schichten zu reduzieren.

 

[hithunter]

Zwischen sparen und 2,3 mm ist aber schon noch ein deutlicher Unterschied. Und nein das Lot beim 9900k ist um die ~ 0,3 mm dick.

 

[Aiphaton]

Wieso der Skylake-X Direct Die Frame nicht auf Coffee Lake-R angespast wurde, kann ich nicht nachvollziehen. Dann wäre der optimale Kontakt zwischen Kühler und Die, gerade bei den Wasserkühlern mit definiertem Anschlag, gewährleistet gewesen
Wieso gibt es keine Kooperation von Caseking mit Arek Tobiszewski, was sich durch den Verkauf von bereits geköpften Prozessoren anbieten würde

Der Heatspreader der 9XXXer Reihe ist auch keine 3mm dick. Das ist ja das Porblem an der ganzen Sache, zu dickes Lot, zu dicker Die und zu dünner HS!

@Don
Mit dem Ncore V1 wäre ich bei der 9th Gen vorsichtig, da der Die höher baut, der Sockel aber identisch bleibt. Wie oben bereits erwähnt, ist zum Ausgleich der HS dünner geworden. Diese Anpassung müsste man beim Ncore auch vornehmen!, somit passt der Ncore nicht mehr auf die neuen CPUs.

Dessen ist sich Arek Tobiszewski bewusst:

Is Ncore going to work with 9900K?

I have got the information from you guys and from many online reviews, that although soldered, it is very easy to delid the new generation of Intel CPUs. However, the chip die on 9900K is thicker than use to be. As well as working on completing the Kickstarter orders I am developing a way to make Ncore work with 9900K. I hope to announce news about it soon. It looks very promising.

Kickstarter

2. The Ncore V2 is almost ready!!!

- a totally new shape!!!

- more than a double cooling surface (copper- water)

- an RGB!- Yes, I have been listening

- As I have learnt many things from the first design I end up redesigning Ncore from the ground up.

Kickstarter

Dass die Restbodenstärke von gängigen Wasserkühlern, die auf die größere Fläche des IHS optimirt sind, beim NcoreV1 als ausgewiesener DirectDie Wasserkühler angepasst werden sollte, hat er nach dem Feedback/Test des Ncore V1 bei hardocp und durch das Feedback über Kickstarter inzwischen dankend angenommen.

Nude CNC NUDEcnc

 

[Minamel]

Also ich finde es klasse, dass es noch neue/alte Tüfteleien gibt um hier und da nochn paar Grad rauszuholen.
Versteh nicht so richtig warum hier gleich einige von der Seitenlinie meckern kommen. Steht doch jedem frei sowas zu benutzen oder es zu lassen und wers besser weiß darf doch gern selbst ein Produkt entwickeln, testen und vertreiben.

Ich persönlich hab gerade keine Not mit den Temps aber wäre durchaus für sowas offen, hätte allerdings Angst dass, ungeschickt wie ich bin, das LM irgendwie verschmiert und irgendwo ran kommt wo es nicht rankommen darf. Da fühl ich mich schon erstmal irgendwie sicherer, wenn das LM unter dem HS "gefangen" ist.

Offtopic:
Da der 8bauer uns hier persönlich beehrt auch hier nochmal die Einflüsterung: "Es gibt bestimmt einen großen Markt für ein Lian Li O11dx XL mit 140mm Lüftern und 3x420er Radis "

Viele Grüße

 

[MasterBade]

Es wird doch überall gemeckert. Ist Standard. Ignorieren wenn es einen nicht interessiert, fällt vielen Leuten einfach zu schwer

Gesendet von meinem Redmi Note 5 mit Tapatalk

 

[hithunter]

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