EZModding/Bykski Produktinfo-Supportthread

das Spulenfiepen hat mit dem neuen Kühler ordentlich abgenommen. Werde das mal weiter beobachten.
Verwundert mich aber freut mich natürlich für Dich. Die "Regel" ist doch das es unter Wasser zunimmt?
Was für eine GPU Halterung hast Du und welches Gehäuse?
 
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
Vielleicht hilft das dem einen oder anderen zur Einschätzung.
Asus 4090 TUF OC im OC Modus nach 30Minuten FurMark Stresstest (QHD) mit Bykski Strix/Tuf Block
GPU Temperature 56,2Grad
Hot Spot 66,4Grad
Wassertemperatur 34,9Grad
Raumtemperatur ca. 22Grad
Wasserdurchfluss 255,4l (Pumpe läuft derzeit noch auf 100% um die letzte Luft rauszubekommen. Wird danach auf ca. 60% laufen)
3x360mm Radiatoren direkt im Gehäuse verbaut. Gekühlt durch 9x Arctic PWM12 Lüfter
Mit im Kreislauf hängt noch der Ryzen7 5800X3D (der sich aber gerade gelangweilt hat)

Kleine Anmerkung von mir : Der Luftkühler der Tuf OC war nicht wirklich schlechter. War aber auch zu erwarten, aufgrund der Größe. Jetzt geht aber endlich mein Brutkasten äääh Gehäuse (o11 Dynamic XL) wieder zu :devilish:
 
Hab ein paar Erfahrungen und eine Frage zum Kühler für die Zotac 4090.

Mir kommen die Pad Dicken irgendwo falsch vor? Es scheinen 1,8mm Pads zu sein, die zwar sehr weich sind aber dennoch drückt sich das ganze PCB im Bereich der GPU/Speicher einiges durch. Wenn man die Karte danach anschaut bekommt sie dadurch einen deutlichen Bogen. Das funktioniert zwar aber schaut nicht schön aus. Sollte man besser 1,5mm Pads verbauen?

Die Planheit der Fräsungen ist bei meinen zwei Blöcken die ich hier habe nicht gut, die Fräse hat auf der GPU Fläche z.b. mindestens 3 mal angesetzt und 3 Treppen erstellt. Nach dem Planschleifen passts nun.

Die Wärmeleitpads scheinen besser geworden zu sein als die vorrige Generation. Die Softness ist schon sehr gut, keine ultra harten Pappstreifen mehr. Aber die Wärmeleitfähigkeit ist immer noch schlecht, wie bei den anderen Herstellern auch EK und co liefern auch nichts gutes. Nur durch hochwertige Pads konnte ich bis jetzt oft schnell 20+°C Ramtemperatur senken, oder gleich Shims und Wärmeleitpaste oder die Shims direkt in den Kühler integrieren wie Aquacomputer es macht. Verschenktes Potential. Gerade heute wo der RAM ziemlich wichtig für die Performance ist und auch gut Abwärme liefert komisch das der Fokus immer noch nur auf der GPU liegt und man die RAMs nicht ordentlich kühlt.

Ansonsten tut der Block was er soll passt, kühlt und Preis Leistung ist gut :)
 

Anhänge

  • 315522702_1756499091394984_1207491530221823085_n.jpg
    315522702_1756499091394984_1207491530221823085_n.jpg
    201 KB · Aufrufe: 147
Zuletzt bearbeitet:
Mir kommen die Pad Dicken irgendwo falsch vor? Es scheinen 1,8mm Pads zu sein, die zwar sehr weich sind aber dennoch drückt sich das ganze PCB im Bereich der GPU/Speicher einiges durch. Wenn man die Karte danach anschaut bekommt sie dadurch einen deutlichen Bogen. Das funktioniert zwar aber schaut nicht schön aus. Sollte man besser 1,5mm Pads verbauen?
Das sieht bei mir mit dem Zotac-Kühler auch ein wenig ausgebeult aus. Ist m.M. nach immer noch ein Thema, dass es, soweit ich weiß, bzw. man in den online verfügbaren Anleitungen sehen kann, Bykski nur diese eine 1,8mm Paddicke- und Qualität mit den Kühlern ausliefert. Würde ja gehen, wenn denn die Kühler genau darauf abgestimmt sind. Nur solche Beispiele lassen mich dann daran ein wenig zweifeln.

Bei den Fräsungen ist mir nichts negativ aufgefallen. Der Block passt gut drauf, bzw. die GPU ist diesmal scheinbar flacher als die 30XX, nur 7° Differenz GPU zu Hotspot.

Ansonsten tut der Block was er soll passt, kühlt und Preis Leistung ist gut :)
Das stimmt in diesem Fall. Ich habe zwar noch alternative Pads geholt, werde aber darauf verzichten, da nochmal bei zu gehen.

20221119_110342.jpg
 
Zuletzt bearbeitet:
Ja ich habe eine momentan mit den Standard Pads am laufen aber ist halt ausgebeult und die Pads sind wahrscheinlich ja nur 5w/mk. Hatte noch 2.00mm Gelid Ultimate da aber da die 1.8er schon zu dick sind werd ich das nicht nutzen können. Habe mal 1.5er EC Gold bestellt denke das müßte die Beule entfernen. Hoffe die sind nicht zu flach am Ende.

wenn Bykski nur eine Pad Dicke hat ist das ja ok aber wieso dann die Fräsung nicht was tiefer ansetzen das die Beule nicht kommt. Das ist schon komisch wirkt nicht hochwertig.
 
Ja mache ich. Hast du evtl. mal ein Bild von vorne drauf wo man sieht wieviel deine Platine über dem Anschlußterminal für die Wasserrohre gebogen ist. Je länger ich drauf schaue je mehr mache ich mir sorgen sieht ungesund aus.

Hier noch ein Bild von jemand mit dem Block auf der Zotac auch ne Banane. Meine sieht in etwa gleich aus oben wie unten an der Stelle. Evtl noch was dominanter.
 

Anhänge

  • bykski.png
    bykski.png
    368,1 KB · Aufrufe: 166
Zuletzt bearbeitet:
Noch eins
 

Anhänge

  • 314699291_540247367923418_1503224310671071284_n.jpg
    314699291_540247367923418_1503224310671071284_n.jpg
    159,6 KB · Aufrufe: 156
Hast du evtl. mal ein Bild von vorne drauf wo man sieht wieviel deine Platine über dem Anschlußterminal für die Wasserrohre gebogen ist.
Dadurch dass das Terminal davor sitzt, ist es eingeschränkt zu sehen. Auch möchte ich es nicht dramatisieren, von einer Banane ist es doch noch weit weg.

Dadurch, dass ich die dicken schwarzen Pads (3mm?) der originalen Zotac-Backplate wieder draufgesetzt habe, kommt m.E. nach von der Rückseite her ausgleichend auch wieder etwas Gegendruck dazu.

PCB01.jpgPCB02.jpg20221119_100701.jpg20221119_100706.jpg

Ich habe für mich keine Not oder Handlungsbedarf damit, die Temperaturen passen soweit, aber wenn jemand mit dünneren Pads weniger Durchbiegung erzielt, mit evtl. besseren Temperaturen, kann man nochmal drüber nachdenken. Bei den Pads ist bei Bykski m.M. nach noch Luft nach oben.
 
Ah ok sieht aus wie bei meinen zwei. Auch auf der Rückseite zum Slot hin ist es verbogen sodas der Slot Kontakt krumm ist.

Naja überdramatisieren will ich es nicht, aber gut für die Karte ist es halt nicht. Arbeite in einem anderen Bereich mit BGA Chips und eine solche Biegung im BGA Bereich der GPU ist auf dauer nicht schön kann vorzeitige Defekte hervorrufen weil die Chips besonders die großflächige GPU da halt keine große Flexibilität drin hat. Hatte mal noch zu Zeiten von ATI mit einem leiseren Passivkühler das Vergnügen noch in der Garantiezeit Artefakte zu bekommen. Garantie abgelehnt weil PCB verbogen durch Zubehörkühler. Deswegen betreibe ich keine Karte mit verbogener PCB. Auch die Biegung auf dem Slot ist unschön wenn der Slot ausgenudelt ist kann man schnell seine Link Speed verlieren. Finde das eigentlich nicht in Ordnung für ein Finales Produkt das soviele Fehler und Maßunstimmigkeiten drin sind. Keine Anleitung bei ist nur eine über nen CPU Kühler. Keine Wärmeleitpaste. Schlechte Pads. Falsche Pad Dicken.

Wie man sich behelfen kann ->

Ich habe dem ganzen daher etwas Zeit gewittmet die Gründe dafür sind zusammengefasst :
1. Es liegt nicht an zu dicken Pads, wenn man keine Pads auflegt und nur die PCB auf den Wasserblock legt liegt der GPU Kern satt auf und man hat zu den Schraubpunkten des Wasserblocks noch Luft siehe Bild. Sprich die Schraubblöcke sind entweder zu kurz oder die Kontaktfläche der GPU zu hoch gefräst.
2. Die VRMs bekommen nur mageren Anpressdruck auf das Wärmepad weil auch hier die Maße nicht passen. Das Pad ist zu dünn und nur dadurch das sich die Platine verbiegt beim anschrauben kommt einseitig Druck auf die VRMs.
3. Der Abstand zwischen den 4 Schraubpunkten der GPU und der Auflagefläche sind Maßhaltig hier ist keine Luft.
4. Die Pad Dicke der RAMs ist in Ordnung leicht im zu dick Bereich. Mit einem 1.5mm Pad kommt man ggf. dort besser weg. 2.0mm Pads sind zu dick.

Habe es nun etwas modifiziert und ein zufriedenstellendes Ergebnis erhalten

1. GPU Kontaktfläche geplant delta Temperatur vorher 40-50°C danach ~30-35°C
2. Bessere 1,5mm Pads auf den Rams verbaut vorher bei maximaler Speicherauslastung (Mining oder ähnliches) 100-105°C danach 80-90°C
3. Bessere 2,0mm Pads auf den VRMs verbaut, die größere Dicke um auch bei gerader Platine Kontakt zu haben
4. Distanzen auf die Befestigungspunkte in passender Dicke gesetzt sodas die Platine gerade ist

Die Temperaturen passen nun und die Platine ist gerade. Einzigster Punkt der noch etwas unsicher ist wären die VRM Temperaturen. Da ich dazu kein Messwert habe.
 

Anhänge

  • 316110238_520372806660995_8153103513875096929_n.jpg
    316110238_520372806660995_8153103513875096929_n.jpg
    226,7 KB · Aufrufe: 109
Ah ok sieht aus wie bei meinen zwei. Auch auf der Rückseite zum Slot hin ist es verbogen sodas der Slot Kontakt krumm ist.
Ähm, nein. Jedenfalls nicht bei mir.
1. GPU Kontaktfläche geplant delta Temperatur vorher 40-50°C danach ~30-35°C
2. Bessere 1,5mm Pads auf den Rams verbaut vorher bei maximaler Speicherauslastung (Mining oder ähnliches) 100-105°C danach 80-90°C
Von welchem Temperaturdelta sprichst Du? GPU zu Wasser?
Ich kenne mich nicht mit zu erwartenden RAM-Temperaturen beim Mining aus, aber 80°-90° hören sich auch noch nicht gut an?
Die Temperaturen passen nun
Vielleicht kannst Du dann Deine Werte hier mit eintragen?
 
80-90°C bei einer solchen Belastung ist ok.
GPU zu Wasser Temperatur Delta ja
 
Was für Pads werden benötigt, wenn man die Spulen auch mit Wäremeleitpads belegen will?

Falls jemand vom Umbau einer Zotac AMP Extreme AIRO sehen will: Hier noch teils die Original drauf. Ich habe beim Umbau alle runtergenommen und duch die beiliegenden ersetzt. Außer die bei den Spulen. Auf den Spulen ist nun nichts mehr drauf.
IMG_20221119_231146_8[1].jpg
 
Hab ein paar Erfahrungen und eine Frage zum Kühler für die Zotac 4090.

Mir kommen die Pad Dicken irgendwo falsch vor? Es scheinen 1,8mm Pads zu sein, die zwar sehr weich sind aber dennoch drückt sich das ganze PCB im Bereich der GPU/Speicher einiges durch. Wenn man die Karte danach anschaut bekommt sie dadurch einen deutlichen Bogen. Das funktioniert zwar aber schaut nicht schön aus. Sollte man besser 1,5mm Pads verbauen?

Die Planheit der Fräsungen ist bei meinen zwei Blöcken die ich hier habe nicht gut, die Fräse hat auf der GPU Fläche z.b. mindestens 3 mal angesetzt und 3 Treppen erstellt. Nach dem Planschleifen passts nun.

Die Wärmeleitpads scheinen besser geworden zu sein als die vorrige Generation. Die Softness ist schon sehr gut, keine ultra harten Pappstreifen mehr. Aber die Wärmeleitfähigkeit ist immer noch schlecht, wie bei den anderen Herstellern auch EK und co liefern auch nichts gutes. Nur durch hochwertige Pads konnte ich bis jetzt oft schnell 20+°C Ramtemperatur senken, oder gleich Shims und Wärmeleitpaste oder die Shims direkt in den Kühler integrieren wie Aquacomputer es macht. Verschenktes Potential. Gerade heute wo der RAM ziemlich wichtig für die Performance ist und auch gut Abwärme liefert komisch das der Fokus immer noch nur auf der GPU liegt und man die RAMs nicht ordentlich kühlt.

Ansonsten tut der Block was er soll passt, kühlt und Preis Leistung ist gut :)


Die Chipauflagefläche dürfte keine Stufen haben, wo wurde der Block gekauft? Evt. B-Ware erhalten? Normalerweise wird sowas von der Qualitätskontrolle rausgezogen, wie da die China-Interne-Ware behandelt wird kann ich allerdings nicht sagen sollte der Block von Taobao/Formulamod oder ähnlichen stammen, da hatten wir schon mehrfach Ärger mit Leuten weil wir für dort erstandene Produkte keine Garantie/Austausch übernehmen und teilweise auch B-Ware als neu verkauft wird.

Die Pads sind 1,8mm aber sehr weich, entsprechen härten 1,5mm Pads. Auf keinen Fall 2mm Pads nutzen.

Verbiegen sollte sich dort auch nichts, zumindest nicht stark. Die Abstandshalter sind bewusst ca. 0,2mm niedriger als das PCB um einen höheren Anpressdruck zu erzeugen.
Eine Krümmung wie bei @Moebiusband ist normal, stärker sollte sie aber nicht sein, sonst liegt ein Montagefehler vor
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Was für Pads werden benötigt, wenn man die Spulen auch mit Wäremeleitpads belegen will?

Falls jemand vom Umbau einer Zotac AMP Extreme AIRO sehen will: Hier noch teils die Original drauf. Ich habe beim Umbau alle runtergenommen und duch die beiliegenden ersetzt. Außer die bei den Spulen. Auf den Spulen ist nun nichts mehr drauf.
Auf den Spulen auf keinen Fall Pads nutzen, das kann zu Kontaktproblemen der restlichen Bauteile führen.
 
@Regok Ich wiederhole die Frage nochmal, da sie scheinbar untergegangen ist. :) Die erste Frage ist auf Grazon bezogen. :)

Wegen der Suprim kann ich noch nichts sagen da liegen mir keine Infos vor.

Wegen der Oblitek-Blöcke sind wir dran, nächsten Mittwoch kommt endlich die erste der neuen Maschinen, dann sollten wir langsam mit der Produktion anfangen können.
 
Hi,

passt der N-MS3080VES-X auf eine MSI GeForce RTX 3080 Ti VENTUS 3X LHR?
In der Beschreibung ist die MSI GeForce RTX 3080 Ti VENTUS 3X OC angegeben. Bin mir aber ziemlich sicher, dass sich das PCB bei OC und non OC nicht unterscheiden.

Danke & Gruß
 
OC und non OC unterscheiden sich doch nur in der werkseitigen Übertaktung.
 
@Regok

Bekommt ihr die B-MRCOV-X-V2 (Ramkühler für DDR5) auch bald in eurem Shop?
 
Granzon Kühler für die Zotac 4090 AMP / Trinity & 3090Ti Founders Edition:


Außerdem Für die 4090 MSI Suprim und Trio X von Bykski :

und für die Zotac 4080 AMP & Trinity:
Beitrag automatisch zusammengeführt:

@Regok

Bekommt ihr die B-MRCOV-X-V2 (Ramkühler für DDR5) auch bald in eurem Shop?
Ja kommt mit der nächsten Lieferung anfang Dezember
 
Zuletzt bearbeitet:
Danke für die Info. :)
 
Ah ok sieht aus wie bei meinen zwei. Auch auf der Rückseite zum Slot hin ist es verbogen sodas der Slot Kontakt krumm ist.

Naja überdramatisieren will ich es nicht, aber gut für die Karte ist es halt nicht. Arbeite in einem anderen Bereich mit BGA Chips und eine solche Biegung im BGA Bereich der GPU ist auf dauer nicht schön kann vorzeitige Defekte hervorrufen weil die Chips besonders die großflächige GPU da halt keine große Flexibilität drin hat. Hatte mal noch zu Zeiten von ATI mit einem leiseren Passivkühler das Vergnügen noch in der Garantiezeit Artefakte zu bekommen. Garantie abgelehnt weil PCB verbogen durch Zubehörkühler. Deswegen betreibe ich keine Karte mit verbogener PCB. Auch die Biegung auf dem Slot ist unschön wenn der Slot ausgenudelt ist kann man schnell seine Link Speed verlieren. Finde das eigentlich nicht in Ordnung für ein Finales Produkt das soviele Fehler und Maßunstimmigkeiten drin sind. Keine Anleitung bei ist nur eine über nen CPU Kühler. Keine Wärmeleitpaste. Schlechte Pads. Falsche Pad Dicken.

Wie man sich behelfen kann ->

Ich habe dem ganzen daher etwas Zeit gewittmet die Gründe dafür sind zusammengefasst :
1. Es liegt nicht an zu dicken Pads, wenn man keine Pads auflegt und nur die PCB auf den Wasserblock legt liegt der GPU Kern satt auf und man hat zu den Schraubpunkten des Wasserblocks noch Luft siehe Bild. Sprich die Schraubblöcke sind entweder zu kurz oder die Kontaktfläche der GPU zu hoch gefräst.
2. Die VRMs bekommen nur mageren Anpressdruck auf das Wärmepad weil auch hier die Maße nicht passen. Das Pad ist zu dünn und nur dadurch das sich die Platine verbiegt beim anschrauben kommt einseitig Druck auf die VRMs.
3. Der Abstand zwischen den 4 Schraubpunkten der GPU und der Auflagefläche sind Maßhaltig hier ist keine Luft.
4. Die Pad Dicke der RAMs ist in Ordnung leicht im zu dick Bereich. Mit einem 1.5mm Pad kommt man ggf. dort besser weg. 2.0mm Pads sind zu dick.

Habe es nun etwas modifiziert und ein zufriedenstellendes Ergebnis erhalten

1. GPU Kontaktfläche geplant delta Temperatur vorher 40-50°C danach ~30-35°C
2. Bessere 1,5mm Pads auf den Rams verbaut vorher bei maximaler Speicherauslastung (Mining oder ähnliches) 100-105°C danach 80-90°C
3. Bessere 2,0mm Pads auf den VRMs verbaut, die größere Dicke um auch bei gerader Platine Kontakt zu haben
4. Distanzen auf die Befestigungspunkte in passender Dicke gesetzt sodas die Platine gerade ist

Die Temperaturen passen nun und die Platine ist gerade. Einzigster Punkt der noch etwas unsicher ist wären die VRM Temperaturen. Da ich dazu kein Messwert habe.
Also verstehe ich das richtig, dass mit den mitgelieferten Pads - 1,8mm - zu viel Druck auf dem PCB ist, weil zu hoch sind für die RAM-Chips, zugleich sind sie aber zu niedrig für die VRMs? Was heisst denn "planen", dass da über 10 Grad Unterschied rauskommen? Kann ja nichjt bloßes Saubermachen sein. Und Du hattest mit Wakü über 100 Grad beim Mining? Das hatte man ja mit Luft bei der 3090.

Kriegt man den Zotac-Luftkühler eigentlich leicht ab? Bei der 3090FE war es ja etwas fummelig.
 
Was heisst denn "planen", dass da über 10 Grad Unterschied rauskommen? Kann ja nichjt bloßes Saubermachen sein.
Du hast diesen Post dazu gelesen? Nach Beschreibungen und Ergebnissen hinsichtlich der Temperaturen ist wirklich die Frage, ob da nicht jemand B-Ware direkt aus China bekommen hat.

Und Du hattest mit Wakü über 100 Grad beim Mining? Das hatte man ja mit Luft bei der 3090.
Die Temperaturangaben lassen sich schlicht nicht einordnen. Ein Test und Eintrag im Sammelthema Temperaturvergleich könnte auch schon etwas mehr Klarheit bringen, denn auch 30°-35° GPU-Temperaturdelta sind im Vergleich ein Ausreisser und eher nur bei Luft zu finden.

Kriegt man den Zotac-Luftkühler eigentlich leicht ab? Bei der 3090FE war es ja etwas fummelig.
Ja. Die Schrauben sind gut zugänglich, nicht hinter Abdeckungen versteckt. Es sind auch nur normal große Lüfter- und RGB-stecker vorhanden, keine Mikroteile wie bei der FE.
Nur beachten, dass erst der Kühler abgebaut wird und zuletzt die Backplate, siehst Du auch hier.
 
Auf den Spulen auf keinen Fall Pads nutzen, das kann zu Kontaktproblemen der restlichen Bauteile führen.
Dass die beiliegenden nicht für die Spulen gedacht sind, weiß ich. Die Frage ist: Wenn man selber Wärmeleitpads für die Spulen kauft: Welche Dicke müssen diese haben?
 
Du hast diesen Post dazu gelesen? Nach Beschreibungen und Ergebnissen hinsichtlich der Temperaturen ist wirklich die Frage, ob da nicht jemand B-Ware direkt aus China bekommen hat.


Die Temperaturangaben lassen sich schlicht nicht einordnen. Ein Test und Eintrag im Sammelthema Temperaturvergleich könnte auch schon etwas mehr Klarheit bringen, denn auch 30°-35° GPU-Temperaturdelta sind im Vergleich ein Ausreisser und eher nur bei Luft zu finden.


Ja. Die Schrauben sind gut zugänglich, nicht hinter Abdeckungen versteckt. Es sind auch nur normal große Lüfter- und RGB-stecker vorhanden, keine Mikroteile wie bei der FE.
Nur beachten, dass erst der Kühler abgebaut wird und zuletzt die Backplate, siehst Du auch hier.
Mein Block ist jetzt da. Kein Wunder, dass der RAM so warm wird, habe es mit meiner 3090FE verglichen - die hat eine aktive Backplate...

Meine GPU-Auflagefläche - siehe Abbildung. Plan ist die auch nicht. Habe direkt in China bestellt. Hatte eigentlich mit einer aktiven Backplate gerechnet. Aber da ich eh nicht mine...

Eine Anleitung war auch nicht dabei - hat jemand einen Link oder eine Anleitung?

Nachtrag: anscheinend ist hier eine:

Sehe ich es richtig, dass auf der Rückseite keine Pads verbaut werden?
 

Anhänge

  • 20221126_140950.jpg
    20221126_140950.jpg
    723,9 KB · Aufrufe: 97
Zuletzt bearbeitet:
Kein Wunder, dass der RAM so warm wird, habe es mit meiner 3090FE verglichen - die hat eine aktive Backplate.
Die 3090 (Ti) hatten noch RAM auf der Rückseite verbaut. Die 4090er haben den RAM nur vorn, deshalb brauchst Du keine aktive Backplate, um RAM zu kühlen.
 
Mein Block ist jetzt da. Kein Wunder, dass der RAM so warm wird, habe es mit meiner 3090FE verglichen - die hat eine aktive Backplate...

Meine GPU-Auflagefläche - siehe Abbildung. Plan ist die auch nicht. Habe direkt in China bestellt. Hatte eigentlich mit einer aktiven Backplate gerechnet. Aber da ich eh nicht mine...

Eine Anleitung war auch nicht dabei - hat jemand einen Link oder eine Anleitung?

Nachtrag: anscheinend ist hier eine:

Sehe ich es richtig, dass auf der Rückseite keine Pads verbaut werden?
Anleitung ist keine dabei, fand es aber selbsterklärend. Pads kommen auf jede Erhebung des Frontkühlers. Musst Dir ein wenig zurecht schneiden.
Ich habe die Position einfach mit dem Luftkühler meiner TUF verglichen, und genau an diesen Stellen auch die Pads geklebt.
Die Rückseite dient theoretisch nicht der Kühlung, korrekt. Ich habe aber die übrig gebliebenen Pads verwendet, und diese auf der Rückseite geklebt.
Da meine TUF dort auch Pads hatte, kann es nicht schaden. Es würde aber sicherlich auch ohne gehen.
 
Irgendwie muss die Preis
Die 3090 (Ti) hatten noch RAM auf der Rückseite verbaut. Die 4090er haben den RAM nur vorn, deshalb brauchst Du keine aktive Backplate, um RAM zu kühlen.
Wie sieht das bei den 3080 Ti (
Nicht FW) aus?
Die aktiven Backplatekühler sind laut Beschreibung für 3080/3090
 
Hardwareluxx setzt keine externen Werbe- und Tracking-Cookies ein. Auf unserer Webseite finden Sie nur noch Cookies nach berechtigtem Interesse (Art. 6 Abs. 1 Satz 1 lit. f DSGVO) oder eigene funktionelle Cookies. Durch die Nutzung unserer Webseite erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir diese Cookies setzen. Mehr Informationen und Möglichkeiten zur Einstellung unserer Cookies finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.


Zurück
Oben Unten refresh