(Fast) finaler Ryzen 7 7700X zeigt sich

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amd-raphael.jpg
Eine offizielle Vorstellung am 30. August (mitten in der Nacht um 1:00 Uhr) und eine kleine Verschiebung der Marktverfügbarkeit zum 27. September – so sieht AMDs Fahrplan für die Ryzen-7000-Serie derzeit wohl aus. Ein Nutzer der Forums bei Anandtech hat ein Foto aus unbekannter Quelle gepostet, welches einen Ryzen 7 7700X in wohl finaler Ausführung zeigt.
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Mit seinen 8 Beinen sieht die CPU aus wie ein gefährliches Insekt. :geek:
 
Die ganzen freliegenden Kontakte/Bauteile an den Seiten....
Sind die eine Aufforderung, den Herlitz HB Bleistift wieder vorsorglich rauszukramen und Anzuspitzen, wie damals für den Duron?
 
Sind die eine Aufforderung, den Herlitz HB Bleistift wieder vorsorglich rauszukramen und Anzuspitzen, wie damals für den Duron?

Dafür gibt es dann die Ryzen 7700X Ultimate-Edition, da sind dann Dip-Switches aufgelötet. ;)
 
Hübsch isser nicht. In den ganzen Lücken wird sich auch gut die Wärmeleitpaste sammeln. Aber egal, Hauptsache kein PGA mehr.
 
Zuletzt bearbeitet:
Da meine Erfahrung schon die Handhabung mit CPUs ohne Mütze kennt, sollten diejenigen die damit keine Erfahrung haben, sich besser einen ALDI PC kaufen.
 
@DTX xxx also ich hatte mein Athlon XP Palomino damals vom Plus Markt (MBO)

mal zum Thema:

das wird unweigerlich eine Sauerei geben.
Ich hoffe nur das sich die Paste nicht den Weg auf den Sockel sucht.

Mal schauen wie stabil der AM5 ist oder man dafür auch Rahmen kaufen muss wie beim 1700er.

Zu AM4: ja, man muss schon ein wenig vorsichtig sein. Aber ich habe kein einziges mal eine CPU ausm Sockel gezogen. kA wie die Leute das geschafft haben. Einfach mal 2-3min länger Zeit nehmen und gut.
 
amd und lga. ubi wird arbeitslos
Es wird wohl noch ne Weile dauern, bis es keine PGAs mehr gibt. Ich kenne etliche Leute die noch immer mit Bulldozern arbeiten und jetzt erst auf Zen2 oder 3 aufrüsten wollen (von 4 ist noch gar nicht die Rede). Wenn die in den nächsten 10 Jahren ihre AMDs "ziehen", bleibt für Ubi noch genügend übrig. :ROFLMAO:
 
Eine Frage was hat denn ubi also ubisoft als Spiele hersteller denn cpu und so damit zu tuen oder ist das was anderes?
 
Ubisoft wird arbeitslos weil sie einfach nur noch Flops wie z.B. das letzte Siedler produzieren.
Und "The last Pinbender" wird arbeitslos, bzw. muss seine Minze wieder selbst bezahlen, weil die CPUen auf LGA statt PGA setzen.
 
Ich mag das Heatspreader Design irgendwie nicht. Als ob was fehlt..
 
RGB direkt angebunden an der CPU. :love:
 
Mir egal was auf der CPU ist. Die können auch da drauf eine Disco eröffnen und die Elektronen können zu dem LED geblinke hart abfeiern. Aber mein Gehäuse bleibt geschlossen.

Will sagen, mir egal wie die Hardware aussieht, sie muss nur abliefern. Ich verstehe den ganzen bunten Kindergeburtstag blink blink Kram sowieso nicht, waren das noch schöne Zeiten als Platinen grün waren.
 
Ich mag das Heatspreader Design irgendwie nicht. Als ob was fehlt..

Ich weiß nicht ob das hier schon geklärt wurde, aber die Kollegen von pcgh hatten einen Vertreter von AMD im Hause, der das Design mit technischen Notwendigkeiten begründet hat.

Moderator und Hardware Experte "Incredible Alk" hat es, wie ich finde dort sehr anschaulich erklärt:
"AMD wechselt von PGA auf LGA und weitaus mehr Kontakte. Der Sockel selbst wird aber nicht größer. Bedeutet im Sockel bzw. an der Unterseite der CPU wirds sehr eng und es ist kein Platz mehr für SMDs. Die sind aber nötig für stabilen Betrieb sehr hoher Taktraten - deswegen hat man die auf die Oberseite verlegt. Da ist aber blöderweise der Heatspreader im Weg... also muss man da ein paar Lücken reinsägen dass es wieder passt."
 
Da ist aber blöderweise der Heatspreader im Weg... also muss man da ein paar Lücken reinsägen dass es wieder passt."
Diese Erklärung ist einerseits richtig und anderseits Augenwischerei...
- ja, man muss Platz für die SMDs schaffen
- nein, man muss die Aussparung im Heatspreader nicht über die volle Höhe ausführen

Am Ende war es daher keine Notwendigkeit, sondern schlichte Preiskalkulation die zu diesem Design geführt hat.
 
Zu AM4: ja, man muss schon ein wenig vorsichtig sein. Aber ich habe kein einziges mal eine CPU ausm Sockel gezogen.
Wenn du noch nie eine CPU aus einem Sockel gezogen hast, dann hast du ja praktisch keinerlei Erfahrung mit dem Thema. :d

kA wie die Leute das geschafft haben. Einfach mal 2-3min länger Zeit nehmen und gut.
Aus eigener Erfahrung kann ich sagen:
So wie die OVP beschaffen ist, wundert es mich nicht, das sich bei einem Versand Pins am Rand durchaus leicht verbiegen können.
Wenn sie dann erstmal leicht verbogen sind, und da reichen zehntel Millimeter schon, flutscht die CPU nichtmehr richtig in den Sockel und wenn dann jemand auch nur ganz leicht versucht die reinzudrücken, ist der Pin ab.
Wenn man das nicht tut, muss man die schiefen Pins aber auch wieder gerade biegen und da muss man auch gaaaanz vorsichtig sein.
 
  • Danke
Reaktionen: ubi
@DTX xxx also ich hatte mein Athlon XP Palomino damals vom Plus Markt (MBO)

mal zum Thema:

das wird unweigerlich eine Sauerei geben.
Ich hoffe nur das sich die Paste nicht den Weg auf den Sockel sucht.

Mal schauen wie stabil der AM5 ist oder man dafür auch Rahmen kaufen muss wie beim 1700er.

Zu AM4: ja, man muss schon ein wenig vorsichtig sein. Aber ich habe kein einziges mal eine CPU ausm Sockel gezogen. kA wie die Leute das geschafft haben. Einfach mal 2-3min länger Zeit nehmen und gut.
Heatkiller IV mit thermalgrizzly zieht mir jede am4 aus jedem Sockel, egal was ich mache.
Auch im warmen Zustand.
 
@ra773 Dafür gibt es sogar eine Lösung von Watercool:

Mit MX4 hatte ich bisher Glück.
 
Heatkiller IV mit thermalgrizzly
???

der da ? ...
1661026454002.png


Du hast da Langlöcher - also eine bessere Ausgangsmöglichkeit gibt es eigentlich gar nicht.
Selbst wenn es keine Langlöcher sind. Sollte das "easy" von der Hand gehen.

Du musst halt einfach bissi "wiggel, wiggel" machen und gaaaaaaanz langsam ziehen.

Sorry, hört sich so an als würdest du dir einfach so gar keine Mühe geben.


Der Kühler hier gehört zu den die wirklich nicht "einfach" sind - aber auf jeden Fall machbar.
 
warum tun die sowas? Der HS macht einfach gar kein Sinn... warum sollte man die ohnehin schon geringe Auflagefläche noch weiter verkleinern wenn auch Fräsungen an der Unterseite für die SMDs getan hätten? Wirkt für mich sehr nach ner Quick and Dirty lösung weil man noch vorhandene HS nutzen will.
 
Heißt das weil es ne kleinere Fläche ist, das die CPU Kühler dann mehr zu tuen hätten also sprich höhere Umdrehung oder das es aufwendig ist die Temperatur runter zu bringen? Na das kann ja mit luftkühkung ja noch heiter werden. Bin echt auf die Temperaturen im Test gespannt dann.
 
???

der da ? ...

Du hast da Langlöcher - also eine bessere Ausgangsmöglichkeit gibt es eigentlich gar nicht.
Selbst wenn es keine Langlöcher sind. Sollte das "easy" von der Hand gehen.

Du musst halt einfach bissi "wiggel, wiggel" machen und gaaaaaaanz langsam ziehen.
Ich hab den Kühler auch, da ist nicht viel mit wiggel wiggel.
Der hat die Langlöcher deshalb, weil AM3 und AM4 unterstützt werden.
 
Ich hab den Kühler auch, da ist nicht viel mit wiggel wiggel.
Das musst du mal näher erläutern.

Weil wenn ich mir das anschaue:

1661167116733.png


Quelle: https://www.reddit.com/r/watercooli...fittings_and_a_heatkiller_iv_pro_am4_is_a_no/

Du musst dir halt 3-4min Zeit lassen.

Bissi wiggle ist da schon:

Was noch möglich ist (wenn auch Gefummel) die eine oder andere Rändelschraube etwas lösen.

Aber ich verstehe - der Absatz macht es auf jeden Fall nicht "leichter"

1661168029198.png
 
Zuletzt bearbeitet:
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