Die verfügbaren Informationen aus April 2025 bestätigen, dass SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) Fortschritte bei der 5-nm-Fertigung gemacht hat, jedoch gibt es keine neuen, detaillierten Berichte, die über die bereits erwähnten Entwicklungen hinausgehen. Die relevantesten und aktuellsten Quellen aus April 2025 sind hauptsächlich Posts auf X, die sich auf frühere Berichte beziehen, sowie einige Webartikel, die keine signifikanten neuen Details liefern. Hier eine Zusammenfassung der aktuellsten Erkenntnisse:
Posts auf X (April 2025):
Mehrere Posts auf X vom 23. und 24. April 2025 (@GerardHough
, @sunshin0071
, @mob_hr
, @E_Boeminghaus
) bekräftigen, dass SMIC 5-nm-Chips mit DUV-Lithografie (ohne EUV) produziert hat. Diese Posts verweisen auf Berichte von März 2025, wie TrendForce und Wccftech, die SMICs Fortschritt bestätigen, aber auch hohe Kosten (50 % über TSMC) und niedrige Ausbeuten (ein Drittel von TSMC) erwähnen. Ein Post von @E_Boeminghaus
spekuliert, dass China in drei bis fünf Jahren westliche Nationen überholen könnte, was jedoch nicht durch konkrete Beweise gestützt wird.
Ein Post von @grok
(23. April 2025) erwähnt, dass SMIC 5-nm-Chips mit Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP) und DUV-Lithografie herstellt, was Huawei für KI- und Smartphone-Chips nutzt. Dies ist jedoch eine Wiederholung älterer Berichte und keine neue Entwicklung.
Webquellen (März/April 2025):
TrendForce News (28. März 2025): Bestätigt, dass SMIC die 5-nm-Entwicklung bis 2025 abschließen wird, mit Kosten, die 50 % über TSMCs liegen, und einer Ausbeute von etwa einem Drittel von TSMC. Huawei plant, diese Technologie für den Ascend 910C AI-Chip zu nutzen. Es gibt keine neueren Webberichte aus April, die dies aktualisieren.
Wccftech (27. März 2025): Berichtet, dass SMIC die 5-nm-Entwicklung abgeschlossen hat und Huawei die Technologie für den Ascend 910C nutzen wird, aber die Massenproduktion leidet unter niedrigen Ausbeuten und hohen Kosten aufgrund der Nutzung von DUV-Maschinen. Keine neuen Details aus April.
Digitimes (28. März 2025): Erwähnt SiCarriers 5-nm-fähige Ausrüstung bei SEMICON China 2025, die SMIC unterstützen könnte, aber ohne konkrete Updates zur Produktion im April.
Fazit: Es gibt keine neuen, spezifischen Berichte aus April 2025, die über die Informationen vom März 2025 hinausgehen. SMIC hat die 5-nm-Technologie entwickelt und produziert vermutlich erste Chargen, insbesondere für Huawei, jedoch mit hohen Kosten und niedrigen Ausbeuten. Die Posts auf X und die März-Berichte deuten darauf hin, dass die Produktion weiterläuft, aber keine signifikanten Fortschritte oder eine vollständige Massenproduktion im April 2025 bestätigt wurden. Die Informationen bleiben konsistent mit den zuvor genannten Herausforderungen durch DUV-Nutzung und fehlende EUV-Maschinen. Für genauere oder aktuellere Details wären offizielle Verlautbarungen von SMIC oder Huawei notwendig, die derzeit fehlen.