Cumulonimbus
Semiprofi
ja aber dann aht man irgendwann den effekt dass die WLP wärme isoliert statt leitet^^...dann haste ne tolle heizung im rechner^^
Hi,
ich bin der Meinung, dass man WLP in der Form wie man sie heute noch anwendet, nicht mehr angebracht ist bzw angebrächt wäre, hätte man immer absolut ebene Flächen auf Headspreader und Kühler.
Ich habe seit dem P4 alle meine CPU's geschliffen (bis auf die neue Q6600/G0 die auch noch drankommt) und mir dadurch erhebliche thermische Vorteile verschafft mit bis zu 10K Unterschied/Verbesserung.
Hat man wirklich ebene Flächen, reichen minimalste Mengen aus die hauchdünn aufgetragen werden. Das Hauptproblem ist nämlich meist nicht zu wenig (abgesehen von ganz unebenen Headspreadern) sondern dass viel zu viel WLP aufgebracht wird. Was ich da schon selbst bei den Fachmenschen in den PC-Läden gesehen habe, unglaublich.
Eine Schicht WLP von 1 Zehntel mm ist schon sehr viel. Ich verwende neuerdings nur noch Latexhandschuhe und verstreiche die WLP per Finger hauchdünn so dass die CU-Oberfläche des IHS sehr deutlich durchschimmert. Das dürften dann noch etwa 0.01-0.02mm sein. Wirklich Sinn macht das aber jedoch nur wirklich dann wenn der IHS auch sehr gerade, also geschliffen ist.
Die Entwicklung von besseren Oberflächen auch bei Intelstandardkühlern erkennt man übrigens daran, dass die aufgebrachte feste WLP-Schicht immer dünner, die Menge weniger und die Aufteilung/Anordnung besser wird.
Mir ist schleierhaft, wie Intel so schlampige IHS fertigen kann. Da könnte man die fertige CPU doch nochmal kurz durch eine Schleif- und Polierstraße schicken wo 1 Zehntel Material runtergenommen wird. Da liegt noch ne Menge Potential im verborgenen.
Gruß,
Cb