[Sammelthread] Hynix 8Gbit DDR4 CJR "C-Die" (H5AN8G8NCJR) + DJR/JJR [03/2022]

Heatspreader haben sie ja, aber wohl nicht gerade die effektivsten.
Betrifft das alle Settings inklusive dem XMP? Denn von B-Die kennen wir ja schon, das 3600 CL19 sehr viel weniger Temperatur-empfindlich ist als CL16.

Die Plastik Heatspreader dürften in der Tat nicht wirklich effektiv sein. Schade auch, dass kein Temperatursensor verbaut ist.
Nein betrifft nicht alle Settings. Aufgefallen bisher nur bei SR @3733/3800 und DR @3600

Am besten ersetzt du einfach den DR 3600er Run mit dem neuen Screen:



@Atlan1980 Willst du dir nicht auch welche kaufen :d?
 
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Kann das bestätigen die b die sniper x haben auch das temperatur problem durch den heatspreader. Aber wenn ich das alles so lese wäre es evtl echt mal interessant 4 riegel mit hynix c die zu testen.
 
Die Plastik Heatspreader dürften in der Tat nicht wirklich effektiv sein.
Das ist bei den 3466er Sniper X wohl auch der einzige Haken. Sollen ja relativ gute B-Die sein, brauchen aber Luft zum atmen^^

Schade auch, dass kein Temperatursensor verbaut ist.
In der SPD Datenbank ist noch kein einziges Hynix basiertes DDR4 Kit mit TS, daher wundert es mich nicht. Vielleicht ein Feature das den ICs fehlt oder teurer zu implementieren ist als bei Samsung ICs.

Am besten ersetzt du einfach den DR 3600er Run mit dem neuen Screen...
Erledigt.
 
Hoi,

ich möchte mir die G.Skill SniperX Digital Camouflage 2x16GB DDR4-3600 CL19-20-20-40 (F4-3600C19D-32GSXKB) jetzt mal zulegen. Gehen die Heatspreader leicht ab ? Durch meine Wakü habe ich quasi keinen Luftstrom im Gehäuse (vollpassiv) und deshalb sollen die hiermit gekühlt werden.

4fach-ram-wasserkhler1vcdw.jpg


Wenn die bei mir mit 3600 cl 16 laufen, wäre das ein ordentlicher Leistungsschub. Bin momentan mit 4x4gb 2133 cl 15 unterwegs auf nem Z370 Board mit 8600k@5ghz.
Wichtig ist stabilitität. Müssen da viele subtimings händisch angepasst werden ? Es ist kein Problem mal 2-3 Stunden rumzuexperimentieren. Allerdings habe ich Ramoc schon locker 10 Jahre nicht mehr gemacht :heul:
 
Gehen die Heatspreader leicht ab?
Bist du sicher, dass du de Herstellergarantie wegwerfen willst?

Müssen da viele subtimings händisch angepasst werden?
Steht dein Board auf der G.SKILL QVL?

http://gskill.com/en/product/f4-3600c19d-32gsxkb#tabs-qvl

Dann musst du gar nichts anpassen, einfach nur das XMP aktivieren. Wie viel Handarbeit beim manuellen übertakten notwendig ist, hängt auch vom Board ab.
 
Bist du sicher, dass du de Herstellergarantie wegwerfen willst?

Das ist ja der Haken. Wenn die relativ leicht abgehen, kann man die ohne Spuren im Falle eines defektes wieder zusammenbauen. Habe ich schon bei mehreren Ramriegeln gemacht. Wenn die originalen Heatspreader nicht zu hoch bzw. zu dick sind, kann ich auch mit nem Wärmeleitpad direkt auf den Heatspreader gehen. Hatte schon einmal G.Skill mit den niedrigen Heatspreadern. Da ging das. Aber wenn hier die Heatspreader Plastik sind, dann sind die Heatspreader ja eh nur Zierde. Für mich sehen die auf den Bildern aus, als wären sie aus dünnem Aluminium :)

Steht dein Board auf der G.SKILL QVL?

http://gskill.com/en/product/f4-3600c19d-32gsxkb#tabs-qvl

Dann musst du gar nichts anpassen, einfach nur das XMP aktivieren. Wie viel Handarbeit beim manuellen übertakten notwendig ist, hängt auch vom Board ab.


Ich habe momentan ein Gigabyte Z370 HD3. Das steht leider nicht in der QVL. Von Gigabyte ist auch nur ein Mainboard in der QVL :/ Ziemlich doof
 
Zuletzt bearbeitet:
Die bleche links und rechts sind aus alu nur die kappe ist aus Plastik
 
Ich habe momentan ein Gigabyte Z370 HD3. Das steht leider nicht in der QVL. Von Gigabyte ist auch nur ein Mainboard in der QVL :/ Ziemlich doof
Mit DDR4-3600 hatte ich auf Low End Gigabyte LGA1151 Boards eher gemischte bis negative Erfahrungen gemacht. Die von Gigabyte angegebenen Max Ratings für den Speichertakt waren -imo- sehr "optimistisch". 2x16GB werden vermutlich nur mit manuellen Subs (und Spannungen) @ DDR4-3600 laufen und OC kannst du vermutlich mehr oder weniger vergessen.
 
Puh. Semi-Gut. Ich muss gestehen,das ich früher immer MSI Boards hatte und dies mein 1tes Gigabyte Board ist. Auf deren HP liest man das zum Board: Support for DDR4 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666 / 2400 / 2133 MHz memory modules. Deshalb bin ich davon ausgegangen,das 3600 möglich sein sollte, solange es der Prozessor schafft.

In der QVL Liste von Gigabyte stehen bei 3600Mhz diese G.SKILL 8GB 1Rx8 F4-3600C16D-16GVK mit 16-16-16-36.

Ich glaube, ich werde es einfach mal probieren und hier die Ergebnisse posten. Es sei denn, jemand hat ne bessere Idee :wink:
Falls es garnicht so läuft, wie ich es mir erhoffe, probiere ich ein anderes Board bzw. gehen die Speicher eben wieder zurück.
 
Die bleche links und rechts sind aus alu nur die kappe ist aus Plastik

Stimmt. Ich hab mich von der Kappe zu sehr ablenken lassen, dass ich die Seitenteile gar nicht richtig angeschaut habe.
 
Gegen ende der woche sollten 2 16 gb ripjaws 5 bei mir ankommen. Denke dass darauf auch die cjr sind. Werde einen screen posten.
 
Super. Bin schon auf deine Ergebnisse gespannt.
 
Nur die Single Ranks. Das Board limitiert weiterhin ab 3600. Somit war bei 3533 Schluss und dies war auch nur möglich mit CL16 anstatt CL15.
Dual Rank muss ich noch testen.

Scheint jetzt auch bald eine TridentZ RGB Variante mit CL19-20-20 zu kommen.
https://www.gskill.com/en/product/f4-3600c19d-16gtzrb
 
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...you'll boot into windows totally stable

Versteh ich das falsch oder war das ihr Stabilitätstest, ins Windows booten?
 
Kann man von einem professionellen (gesponserten) Review wirklich mehr als das erwarten? :rolleyes:
 
Also die F4-3600C19D-32GVRB sind CJR Screen Poste ich später

edit:
Bootbar bis maximal 3533 auf dem C6h mit 68 procodt
 
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Super! Viel Spaß beim testen. Mit dem CH6 erwarte ich mindestens DDR4-3600 :d
 
mache mir da mit dem M7 mehr Hoffnung da ich über 3533 auf dem C6h nicht booten kann

Edit: kann aber wieder das 6201 Bios sein mal das 6001 aufspielen
 
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Also die F4-3600C19D-32GVRB sind CJR Screen Poste ich später
Bitte auch den SPD Dump aus Thaiphoon Burner für die Datenbank hochladen. Trage es dann morgen in beiden Threads ein.
 
Die Ergebnisse auf dem CH6 würden mich auch interessieren. Bootbar sollte eigentlich viel mehr gehen, aber es ist ja auch ein DualRank Kit. Da waren früher 3333 die Speerspitze. Man darf nicht vergessen das Reous ein 2Dimm Board benutzt.
 
Also stabil könnte 3533 werden aber höher zu booten ist nicht möglich... egal mit welchen Einstellungen auf dem c6h.

@reous wie weit konntest du auf dem x470 pro mit den dualrank booten?

Ich werde morgen oder später aufs m7 umbauen da könnte das ganze etwas anders aussehen.
Soviel erstmal dazu.
 
Puh, wenn ich mich richtig erinnere konnte ich mit 3600 booten aber mit 68.8 Ohm ProcODT. Hab dann aber auf das B450-I gewechselt, weil das X470-Pro DDR4-3600 nicht stabil kann.
 
Ok dann mache ich mir auf dem c6h keine gedanken mehr dazu da die t Topologie einfach weniger takt als ne daisy chain schafft. Das x470 pro hat diese ja laut deinen test mit den vorderen ram bänken
 
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Update: Thaiphoon Screenshot für die RipJaws V F4-3600C19D-32GVRB & F4-3600C19Q-64GVRB:

444230d1537429366-hardwareluxx-spd-datenbank-ddr4-ic-liste-last-update-20-09-18-g.skill-f4-3600c19-16gvrb.png


Danke L!ME :wink:
 
So kurze Rückmeldung zum Kit:
Auf dem C6H ist das ganze bis maximal 3533 bootbar auch mit bclk geht nicht mehr.
Stabil ist noch was anderes muss mich dazu mal in die Timings einarbeiten. Auch brauche ich für 3533 mindestens 1,385v das es überhaupt zuverlässig bootet.
Werde heute Abend auf das M7 umbauen und schauen ob ich da höher hinaus komme.
 
Hätte da doch etwas mehr erwartet. Auch das mit der Spannungserhöhung finde ich merkwürdig.
Hoffen wir auf dem M7 geht etwas mehr.
 
Das M7 rockt einfach. Aber muss mich erstmal einarbeiten und schauen was geht
3733 bench.jpg
 
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