I/O-Ports und PCI-Express-Lanes: RYZEN-Chipsätze vs. Z270

Don

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<p><img src="/images/stories/logos-2017/AMD_RYZEN.jpg" alt="AMD RYZEN" style="margin: 10px; float: left;" />Zur Consumer Electronics Show <a href="index.php/news/hardware/chipsaetze/41516-amd-erlaeutert-funktionen-der-chipsaetze-fuer-ryzen.html" target="_self">nannte AMD weitere Details zu den einzelnen RYZEN-Chipsätzen</a>, deren Funktionen und vor allem dem Vorhandensein der verschiedenen I/O-Ports. Doch gerade wenn es um die Aufteilung der PCI-Express-Lanes und damit der Möglichkeit der zusätzlichen Anbindung von Zusatzchips geht, herrscht hier noch einiges an Verwirrung. Der Nutzer majord aus den dem AnandTech-Forum hat <a href="https://forums.anandtech.com/threads/new-zen-microarchitecture-details.2465645/page-162#post-38678416" target="_blank">eine schicke grafische Übersicht...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/chipsaetze/41596-i-o-ports-und-pci-express-lanes-ryzen-chipsaetze-vs-z270.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>
 
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Besonders interessant ist natürlich der direkte Vergleich zwischen dem X370 von AMD und dem Z270 von Intel.
.

Besonders interessant für mich ist natürlich der direkte Vergleich zwischen dem X370 von AMD und dem X99 von Intel.
 
ich verstehe das leider kaum. Eine Erläuterung was das genau bedeutet wäre cool gewesen.
Was ich damit meine ist was sind das für Untergruppen in den einzelnen Feldern? z.B bei Intel PCIE 3.0 NVMe etc. Teilt er sich das dann oder wie?
 
Ne... Entweder man kann die Lanes für NVMe oder als PCIe LAnes nutzen. Wenn eine Lane mehrfarbig ist kann sie entweder für X oder für Y eingesetzt werden. Alles was nebeneinander ist lässt sich gleichzeitig nutzen.
 
Also wer beim x370er nur auf m.2 ausgelegt ist, für den kann der Boardpartner max 2mal 4x m.2 zur Verfügungstellen + eben Sata 6gb.
 
Jup. Du kannst natürlich jederzeit ne PCIe -> M.2 Adapterkarte nutzen.
 
Also entfällt bei X300 die Southbridge komplett?

Aber echt gute Übersicht!
 
Hmm, also wenn ich mir so das X300 Chipset ansehe, dann fehlt mir da eindeutig USB3.1 Gen2... ansonsten, 1x Nvme und 1x Sata + 1x Pcie 16x sind für ITX sowieso alles was man wirklich braucht.
Wenn dann die Aussage von AMD zutrifft mit dem geringen Stromverbrauch und der niedrigen Kosten, trotz Übertaktungsfähigkeit, dann freue ich mich schon auf mögliche AMD Mini-ITX Systeme.

X370 sieht im Vergleich zu Z270 auch sehr gut aus, da gibt es eigt. nichts zu beanstanden. Es gibt mehr Anschlüsse und Anbindungen als man auf einer Consumerplattform sinnvoll nutzen könnten. Daumen hoch.

@M.t.b.:
Warum genau soll man das jetzt mit X99 vergleichen?
X99 spielt auf dem Consumer Markt absolut keine Rolle.
Und X370 ist eine Consumer Plattform, sprich der Gegenspieler zu Z270.

Äpfel und Birnen ?
 
Wirklich eine Top Übersicht - die hat mir vieles verdeutlicht.
Wenn ich unsteige, würde somit meine Grafikkarte zusammen mit der NVMe- SSD alle 20 PCIe 3.0- Lanes, die direkt an der CPU hängen, aufbrauchen.

Somit bräuchte ich nur noch eine PCIe 2.0 - Lane für die Soundkarte, ein paar USB- Anschlüsse und zwei SATA 6Gbit/s. Somit würde mir sogar der A320 knapp reichen, zumal die Chipsätze ja nur mit 4x PCIe 3.0 an der CPU hängen.
Allerdings muss der Chipsatz auch Übertaktung zulassen, somit werde ich danach entscheiden.
 
Schade das die CPU nicht noch 1x oder 2x Usb 3.1 (Gen2) bereit stellt, dann würde X300 für mich schon perfekt sein.


Edit: Wobei, an den PCIe 3.0 x4 Lanes die da nicht für den Chipsatz genutzt werden, kann ja dann auf nem iTX board ein ASMediachip für 3.1 gelötet werden...

Hm somit ist X300 eig. schon die passende Plattform. Hoffentlich gibts die iTX Baords bereits beim RyZen start.
 
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Hmm, also wenn ich mir so das X300 Chipset ansehe, dann fehlt mir da eindeutig USB3.1 Gen2... ansonsten, 1x Nvme und 1x Sata + 1x Pcie 16x sind für ITX sowieso alles was man wirklich braucht.

Ich denke Wlan kommt bei vielen auch noch mit dazu. Und je nachdem wie die ONbordkomponenten angebunden sind für Audio und Netzwerk. Gerade die 10 GBit Karten müssen über pcie angebunden werden. Auch wenn es aktuell noch eine untergeordnete Rolle spielt im Consumer Markt, soll ja, falls ich AMD richtig verstanden haben, der Unterbau sehr lange Zeit genutzt werden.
Kann natürlich sein, dass sie allgemein den Sockel meinen.
 
Also entfällt bei X300 die Southbridge komplett?

Sowohl South- als auch Northbridge (im herkömmlichen Sinn) entfallen. Der X300 fungiert rein als Breakout, um die Pins der Cpu vernünftig an die Anschlüße zu routen.
Er ist kein Chipsatz wie man ihn so von früheren Plattformen kennt. RyZen ist quasi ein vollständiger SoC. Hat den Vorteil das ITX Mainboards viel einfacher herzustellen sind.

Edit: Wobei, an den PCIe 3.0 x4 Lanes die da nicht für den Chipsatz genutzt werden, kann ja dann auf nem iTX board ein ASMediachip für 3.1 gelötet werden...

Ich hoffe auch darauf, das man die 4 Lanes die eigentlich für den Chipsatz genutzt werden sollen auch noch nutzen kann.
Irgendwie muss ja Sound, WIFI, NVMe und Sata zusammen an die Cpu.

Wären dann insgesamt 24 Lanes. Die würde ich so aufteilen:
16x Graka
4x NVMe (hoffentlich die vom Chipsatz!)
2x SATA
1x WIFI
1x Sound

Falls die 4 Lanes vom Chipsatz am X300 nicht verwendet werden können, wäre das einfach nur dumm.

Somit könnte ich auch 8x m.2 laufen lassen (falls es das geben wird) und die GPU auch 8x?

Theoretisch ja. Bleibt natürlich immer die Frage wie die Hersteller das implementieren.
Man kann z.B. nicht auf jedem ITX Board per Riser SLI/CF nutzbar machen (mit 2 Karten PCIe 8x), obwohl ja 16 Lanes vorhanden sind.
 
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Schade das die CPU nicht noch 1x oder 2x Usb 3.1 (Gen2) bereit stellt, dann würde X300 für mich schon perfekt sein.


Edit: Wobei, an den PCIe 3.0 x4 Lanes die da nicht für den Chipsatz genutzt werden, kann ja dann auf nem iTX board ein ASMediachip für 3.1 gelötet werden...

Da hast Du recht! Vor allem kann man die X300, B350 und X370 - Plattform übertakten, somit wäre die X300 ohne Chipsatz sehr fehlerresistent und würde trotzdem für einige Fälle(mich ausgenommen) schon reichen.

Der einzige Vorteil, den der X370 (bis auf zusätzliche Anschlüsse, die alle über das Bottleneck müssen) gegenüber dem B350 hat, ist somit, dass die CPU ihre 16x PCIe 3.0 Lanes auf 2x 8x PCIe 3.0 aufteilen kann, sodass man CrossfireX nutzen kann.

Somit reicht der A300 für die meisten aus, wer übertakten möchte, nimmt den X300. Wenn man eine NVMe- SSD anschließen möchte und außer der Grafikkarte weitere Geräte per PCIe anbindet, oder noch zusätzliche SATA- SSDs anschließt, greift man eventuell zum A320, wer dazu noch übertakten möchte, zum B350.

Und wer CrossfireX einsetzen möchte, und dem die X300- Anschlüsse nicht reichen, greift zum X370.
 
^ Exakt. Schön zusammengefasst.

Deshalb wirds für mich ein X300 ITX Board und hoffentlich ne übertaktungswillige Zen Cpu :d
 
Zuletzt bearbeitet:
@ooverclocker

Die Realtität wird wohl eher so aussehen dass die meisten Enthusiasten zu X370 greifen auch wenn B350 reichen würde. Die Auswahl wird bei X370 sicherlich am besten sein.
 
Warum genau soll man das jetzt mit X99 vergleichen?
X99 spielt auf dem Consumer Markt absolut keine Rolle.

Weil AMD sich selbst mit Broadwell-E vergleicht. Keine Ahnung mit was du AMDs 8 Kerner verglichen willst, aber ich vergleiche sie mit Intels 8 Kerner.

Und X370 ist eine Consumer Plattform, sprich der Gegenspieler zu Z270.

X370 ist laut AMD eine Enthusiastenplattform und wenn AMD nicht mehr schafft als sich mit Intels Mittelklasse anzulegen, dann gute Nacht AMD und endgültigen Stillstand bei Intel.
 
X370 ist laut AMD eine Enthusiastenplattform und wenn AMD nicht mehr schafft als sich mit Intels Mittelklasse anzulegen, dann gute Nacht AMD und endgültigen Stillstand bei Intel.
:lol:

Erst mal braucht AMD ja kein Mittelding für Privatanwender, wie Intel es hat - wenn sie ihre Profi- Prozessoren übertaktbar machen, haben sie schon etwas gegen den 2011-3. Außerdem werden die Preise bei 2 Wettbewerbern ohnehin sinken, sodass man sich fragen muss, ob überhaupt noch Platz dafür wäre.

Auch wenn die reine CPU- Leistung vielleicht mit dem 6900K vergleichbar wäre, glaube ich trotzdem, dass AMD nur die 155X- Plattform von Intel damit angreifen wird(auch preislich). Wer sich 7 GPUs in seinen Rechner bauen will, wird das mit der Profiplattform schon noch tun können.
 
Kann man beim 370 Chipsatz nun 2x 16x für SLI nutzen oder nur 2 8x?

Das wäre jetzt für mich interessanter als alles andere.
 
Wie immer alle nur die Anzahl der Lanes interessiert, wie hoch ist denn der Anteil der Leute die SLI/XFire nutzen, oder mehrere NVME SSDs? Die 0,1% der Nutzer interessieren doch niemanden.
Für den durchschnittlichen Nerd der selbst baut reichen die Lanes locker aus, eine dicke Grafikkarte und eine NVME SSD können problemlos versorgt werden, alles darüber hinaus ist Spielerei und nur für vernachlässigbar wenige Nutzer wichtig.
Und die können ja dann X99 kaufen, alles kein Problem :)
Ich finde den X300 echt interessant, damit sind günstige mITX Boards vorprogrammiert :d
 
Kann man beim 370 Chipsatz nun 2x 16x für SLI nutzen oder nur 2 8x?

Das wäre jetzt für mich interessanter als alles andere.
Ich würde dir gerne eine Antwort darauf geben, leider ist es bisher nicht in Stein gemeiselt.
Für gewöhnlich wird Hardware Redundant Hergestellt, also doppelt so viel wie genutzt wird.
Zur Zeit läuft noch die PCI-Express 3.0 Zertifizierung, es steht nicht fest wie viele Lanes beim Kunde ankommen.
So schlimm wäre das allerdings nicht, da es auch gute Brücke Chips gibt, mein Gen3 hat z.B. 48 Lanes (nur der Brücken Chip zwischen den GPUs) :)
 
Es sind 24 PCIe Lanes in Zen, nicht mehr und nicht weniger. 16 Davon können für GPUs genutzt werden. Bei allen Chipsätzen als X16, bei 370 auch als x8/x8 für Crossfire/SLI
 
Ich würde dir gerne eine Antwort darauf geben, leider ist es bisher nicht in Stein gemeiselt.
Für gewöhnlich wird Hardware Redundant Hergestellt, also doppelt so viel wie genutzt wird.
Zur Zeit läuft noch die PCI-Express 3.0 Zertifizierung, es steht nicht fest wie viele Lanes beim Kunde ankommen.
So schlimm wäre das allerdings nicht, da es auch gute Brücke Chips gibt, mein Gen3 hat z.B. 48 Lanes (nur der Brücken Chip zwischen den GPUs) :)

Mein Board macht auch 2x 16x Lanes mit. Na dann müssen halt wieder gute Boards gemacht werden um es durch ne Brücke gewährleisten zu können :d
 
Es sind 24 PCIe Lanes in Zen, nicht mehr und nicht weniger. 16 Davon können für GPUs genutzt werden. Bei allen Chipsätzen als X16, bei 370 auch als x8/x8 für Crossfire/SLI
Wart doch ab bis die Zertifizierung fertig ist...
Man immer dieses, so ist es und nicht anders. :d

Einmal 16 Lanes reicht vollkommen für 2x 16 Lanes, der PLX Chip wird auch auf Intel Board verbaut.
Übrigens, haben die GigaByte Boards (AM4) Intel GBit LAN und auch zwo M.2 Slots. ;)
 
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