Intel 3-E und Intel 3-PT: Die weiteren Verbesserungen der 3-nm-Familie

[HWL News Bot]

Neben den Erläuterungen zu den Verbesserungen in Intel 3 – wie sie für Sierra Forest und Granite Rapids zum Einsatz kommen – sprach Intel auf dem VLSI Symposium 2024 über die Erweiterungen der Intel-3-Familie, wie man sie Anfang des Jahres vorstellte. Konkret sind die Intel 3-T, Intel 3-E und Intel 3-PT.
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[Holt]

Teilweise lässt Intel seine Chipsätze extern fertigen.

Dies wäre mir neu, dazu hätte ich gerne mal einen Beleg.

 

[Holzmann]

Heise hat was dazu:

Bit-Rauschen: Neuer Auftragsfertiger Intel, Speicher wird noch teurer

Intel will die Fertigung ausbauen und Werke für andere Kunden öffnen. Die Kluft von Angebot und Nachfrage verschärft den Chipmangel und die Preise steigen.

www.heise.de

 

[Holt]

Holtmann, der Artikel ist mehr als 3 Jahre alt, also uralt und inzwischen hat Intel seine Foundry-Sparte offiziell gemacht. Dazu gab es auch hier bei HL genug News, wie z.B.:

Intel 10A, Wafer- und Packaging-Kapazitäten: Der Umbau ist größer als er zunächst scheint - Hardwareluxx

Intel Foundry: Der Umbau ist größer als er zunächst scheint.

www.hardwareluxx.de

Interne Selbsteinschätzung: Wie Intel sich in der Prozesstechnologie aufgestellt sieht - Hardwareluxx

Interne Selbsteinschätzung: Wie Intel sich in der Prozesstechnologie aufgestellt sieht.

www.hardwareluxx.de

 

[Holzmann]

Vielleicht hat @Don sich auf diesen Stand noch gestützt, der aber noch älter ist:

Intel soll Chipsätze in 14 nm teilweise von TSMC produzieren lassen - Hardwareluxx

Intel soll Chipsätze bei TSMC produzieren lassen.

www.hardwareluxx.de

Scheint aktuell dann nicht der Fall mehr zu sein....

 

[Holt]

Das war damals auch nur ein Gerücht und wurde nie bestätigt. Stattdessen gab es doch damals den B365 Chipsatz der wieder in 22nm gerfertigt war und auch den H310C. Hätte Intel Chipsätze bei TSMC fertigen lassen, hätten sie keine Modelle aus der 22nm Fertigung nachschieben müssen um die damals knappen 14nm Kapazitäten zu entlasten. Ich glaube nicht, dass Intel jemals einen Chipsatz bei TSMC hat fertigen lassen.

 

[Bitmaschine]

Ich hab das im Netz gefunden:
Heise 2023: Intel zweitgrößter Kunde von TSMC und Intel bestellt Chips bei TSMC für 14 Milliarden Dollar
Ganz unrealistisch scheint es nicht zu sein, dass Intel, vielleicht zu kleinen Teilen, bei TSMC produzieren lässt, als Übergang, bis die geplanten FAB's 2026/27 stehen und Intel komplett selbst mit dem neuen, vorgestelltem Verfahren produzieren kann. Eine Zeit lang hatte Intel doch auch massive Probleme bei der Produktion ...

 

[Don]

Dies wäre mir neu, dazu hätte ich gerne mal einen Beleg.

Ich habe die zwei Sätze dazu herausgenommen. Wie ich dazu gekommen bin, Intel ließe seine Chipsätze zumindest teilweise extern fertigen weiß ich nicht. Ich konnte zumindest auf die schnelle nichts finden, was das belegt.

Das intel schon über Jahre auch TSMC Chips bestellt, ist unbestritten. Das hat aber in dem Zusammenhang nichts zu suchen.

 

[Holt]

Klar lässt Intel schon seit Jahren Chips bei TSMC fertigen, dies begann meines Wissens nach damit das sie Firmen aufgekauft haben, die bei TSMC Kunde waren und man kann ja nicht so einfach mal ein anderen Fertigungsprozess nutzen, dies erfordert ein komplettest Redesign. Dann hatten sie Probleme mit dem 10nm Prozess und dadurch ihre Jahrzehnte lang gehaltene Führungsposition in der Chipfertigung verloren. Dies ändert sich nun aber und auch wenn Intel sagt, sie würden erst mir Intel 18A gleichziehen, so kommt im Oktober mit Arrow Lake das erste Produkt auf Intel 20A Fertigung auf den Markt und bringt sowohl Backside Power Delivery (bei Intel PowerVia genannt) als auch Gate All Around (RibbonFET) hat.

GAA (Gate All Around) wird bei TSMC erst mit N2 eingeführt wird und backside power delivery erst mit A16. Die N2 Massenfertigung soll erst 2025 starten und die N2P Variante für höhere Taktraten erst in der zweiten Hälfte 2026. N2P war man als erster Prozess mit backside power delivery geplant, dies wurden nun TSMCs A16 Prozess verschoben, der in H2 2026 starten soll, über 2 Jahre nach Intels 20A und dann wird Intel schon die Risk Production von Intel 14A beginnen, also seines ersten (High-NA) EUV Prozesses.

TSMC fängt bei neuen Prozessen normalerweise mit der High Density Variante an, die High Performance (P) Variante kommt später und die Extrem Performance (X) noch später, letztere scheint auch nur von AMD genutzt zu werden. Intel hat sich bisher nur auf High Performance Prozesse konzentriert, die haben sie ja für ihre CPUs benötigt und da braucht man eben einen hohen Takt, dies geht aber meist auf Kosten der Effizienz bei geringen Taktraten und eben die Transitordichte. Daher hat es für Intel auch Sinn gemacht die GPUs bei TSMC fertigen zu lassen, aber nun stellt Intels Foundry ja ihre Prozesse breiter auf und bringt unterschiedliche Varianten, auch von Intel 18A und 14A wird es mehr als eine Variante geben. Das müssen sie ja auch, wenn sie Kunden für die Foundry finden wollen, denn außer AMD, IBM und Intel selbst, gibt es nur wenige die massenhaft Chips mit über 5GHz Takt nachfragen. Damit wird Intel die Fertigung dann komplett in die eigenen Fabs holen:

Panther Lake: Intel setzt fast ausschließlich auf eigene Fertigung - Hardwareluxx

Panther Lake: Intel setzt fast ausschließlich auf eigene Fertigung.

www.hardwareluxx.de