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Zur CES stellte Intel in allen Produktkategorien zukünftige Produkte vor, die allesamt in 10 nm gefertigt werden sollen. Der Lakefield-SoC bietet einen Sunny-Cove-Core und vier sparsame Atom-Kerne, Ice Lake-U wird ab Spätsommer bzw. Herbst in kompakten Notebooks zu finden sein und 2020 starten dann die Ice-Lake-SP-Prozessoren der nächsten Xeon-Generation – allesamt...