[Sammelthread] Intel DDR5 RAM OC Thread

Mmm,
LLC 7 und TVB 6.3GHz waren fraglich.
Eigentlich sind sie es immer noch.

Hast du den irgend einen Screenshot worin das Setup den läuft ? @AndreasP1981
Karhu ist nicht bekannt als Kern Stabilitätsprogram durchzugehen.
TM5 umso weniger bzw garnicht.

Beide werden durch Kern & Ring Instabilität beeinflusst, aber TM5's Aufgabe ist es , eben so gut es geht nicht beeinflusst zu werden.
Es ist ein low-ipc SSE Load.
Weswegen seine einzige Aufgabe ist, MemTimings Stabilität & stutter-access / stutter-voltage , zu testen.
Zumindest so läuft die 1usmus Config. Die Anta config basiert auf "charge hold" duration
~ welches sich kaum von Karhu (20K) oder HCI/Dangwang (1000%) Unterscheidet.
// Eines der Gründe wieso ich TM5-anta, nun ja, etwas Zwecklos finde ~ wo Karhu & HCI bzw Stressapptest & GSAT (linux) doch einen weitaus besseren Job für dieses Ziel machen.

All das ist der Grund weswegen man mehrere tests durchlaufen lassen muss.
Jedes für seinen Zweck.
Und weswegen es gut ist dass man mindestens 3-4 cycles y-cruncher durchbekommt, bevor man memory stresstests startet, oder sein system als "stabil" betitelt.
^ Eventuell wäre OCCT Extreme Large Dataset, eine alternative (dauert aber 60min)

TM5 stabil heißt nur, dass bei schwacher Last und bei idle last - der Zugriff zum Ram & innerhalb des RAMs "ok" sind.
Das ist sehr weit weg von "stabil". Nur dass das MemPCB & die MemTimings ✅ sind. Mehr nicht;
Bei Karhu wäre das das selbe bloß mit "Ring & Mem" sind einigermaßen ok. Bedeutet jedoch ebenfalls nicht dass die CPU "stabil" ist.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Und weswegen es gut ist dass man mindestens 3-4 cycles y-cruncher durchbekommt, bevor man memory stresstests startet, oder sein system als "stabil" betitelt.
Der IA supply zu den P-Cores, sowie der Supply zu dem IMC ~ kommen von der selben Quelle. :-)
Der Supply zu den E-cores und Ring ebenso, jedoch sind E-Cores+Ring & P-Cores getrennt.
Nur der IVR & FIVR ist hier die Variable zwischen dem Supply beider.

Es spricht sich herum dass E-Cores Einfluss auf dem IMC hätten,
Aber es ist eher anders rum.
Ring kann Instabilität verursachen, worin es nichts mit dem IMC (QCLK) zu tun hatte.

Der IA/SVID "default" supply, unterscheidet sich zwischen Boardpartnern, Chipsets und zwischen Biosen.
Man sollte diesen jedoch nicht übersehen bzw ignorieren. Besonders nicht wenn man mit Telemetry-Faking rumspielt (IA_AC_LL)

EDIT:
Was ehemalig VDDCR_IA & VDDCR_SA hieß
Ist mittlerweile automatisiert und von DVFS+(F)IVR abhängig (das load-balanced Päckchen)
Man kann zwar VDDCR_SA (wobei unser SA auch eher eine VID ist) direkt beeinflussen, VDDCR_IA jedoch nicht.
Was für den IMC übrig bleibt, hängt von den Kernen und dem Ring ab. // EDIT: VCCDDR ist automatisiert.
Alles ist loadbalanced und basiert auf VIDs. Nun "Margins/Spielraum" halt. :coffee:

Wenn man sich dann genauer das PL4 limit anschaut,
Sollte einem auch auffallen dass DDR Supply mit drinnen hängt.
Natürlich, den alles ist Load balanced. 🤭
 
Zuletzt bearbeitet:
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@Veii @xST4R
ok, hab mir gestern Abend schon alle tips zu Herzen genommen und einmal auf Anfang gesetzt.
Danke für die Geduld.
Gestartet mit:
Core Enhancement - Enforce all Limits (PL1/PL2 320 / ICCMAX 400)
Pcore - auto
Ecore - auto

die zuvor laufende 8200 einstellungen genommen --> Y-Cruncher (v0.8.1.9317 wenn das ne rolle spielt) --> Blue Screen

dann die 8000er --> Y-Cruncher (v0.8.1.9317 wenn das ne rolle spielt) --> stürzt ab und wirft nen dmp
:unsure:

ok Bios reset
Y-Cruncher (v0.8.1.9317) --> stürzt ab und wirft nen dmp

Bios neu geflasht
Core Enhancement - Enforce all Limits
Pcore - auto
Ecore - auto
Y-Cruncher (v0.8.1.9317) --> stürzt ab und wirft nen dmp
________________________________________________________________
neueste version von y-cruncher gezogen v0.8.4.9538a
hat kein vst mehr also wie zuvor empfohlen N63+VT3
8000:
Core Enhancement: Enforce all Limits
Pcore - auto
Ecore - auto
VDD 1,49 (bissl hoch noch aber läuft)
VDDQ 1,44 (ok ish)
VDDQ TX 1,35 (XMP)
IMC VDD 1,38125V (ok ish)
VCCSA 1,25 (?)
dann einmal so:
8000 36-48-48-60 1,49 1,44.png
dann die RTL, _dr, _dd wieder auf 0, gestartet und schlafen gegangen:
8000 36-48-48-60 RTL _dr _dd.png


Jetzt gerade das hier nochmals gestartet:
1711383501766.png
SA 1.2
CVDD2 1.42
CVDDQ 1.31

MVDD 1.52
MVDDQ 1.46
 
mach mal bitte dein ram oc aus - lade nur xmp und stock cpu settings und mach vst , um zu sehen ob das grund ding schon mal stable ist. weil wenn auch ohne oc vst nicht läuft muss man ja im grunde komplett anders schauen. weiste wie ich meine ?
 
mach mal bitte dein ram oc aus - lade nur xmp und stock cpu settings und mach vst , um zu sehen ob das grund ding schon mal stable ist. weil wenn auch ohne oc vst nicht läuft muss man ja im grunde komplett anders schauen. weiste wie ich meine ?
ne isses nicht, war mir aber zuvor schon klar:
hab mir nochmal nen y-cruncher 8.1 gezogen, da gibts VST noch...
1711538284638.png
so wie man liest eher selten das 8000er xmp stable sind
kann mal die zwei anderen XMP probieren:
1711538470728.png
 
....mhmhm wirst Ende 24 auf Arrow Lake wechseln, oder hast du vor den 14er KS länger zu behalten?
ich werde die AMD X3D abwarten und dann entscheiden, je nach dem ob Intel dem was entgegen zu setzen hat...
Beitrag automatisch zusammengeführt:

mach mal bitte dein ram oc aus - lade nur xmp und stock cpu settings und mach vst , um zu sehen ob das grund ding schon mal stable ist. weil wenn auch ohne oc vst nicht läuft muss man ja im grunde komplett anders schauen. weiste wie ich meine ?
7800er XMP Blue screen beim Windows Start.
 
sry aber ich glaube ich geb es auf ...

das ist kein stock

VVrwSil.png


131071 trefi als stock ist wierd ... da stimmt schon mal was nicht (das seh ich zum ersten mal) auch die 1.47 vddq sind nicht stock

mit stock meine ich -> optimum default -> xmp1 sonst nix





und sry hab nicht gepennt bin etwas genervt weil ich jetzt schon 3h auf dhl warte xD
 
Zuletzt bearbeitet:
3h auf dhl warte xD
du auch? xD
Lohnt das warten wenigstens? ;)

also XMP setzt VDD1,45 VDDQ1,45 egal om XMP1/XMP2/XMP Tweaked
8000er XMP
XMP1 --> XMP2 --> kein Booten bis Windows, zuvor Blue screen
7800er XMP
XMP1 --> XMP2 --> XMP Tweaked -->kein Booten bis Windows, zuvor Blue screen
7600 kommt nun...
Beitrag automatisch zusammengeführt:

DDR5 kotzt mich langsam ein wenig an, ach Gott war das mal einfach mit DDR4
XMP --> go wenns reicht
bissl takt, bissl timmings --> stabilität testen --> abfahrt

DDR5
XMP --> läuft net --> tweaken bis es läuft
schlafen gehen, nächster tag --> läuft nimmer
irgendwann läufts dann doch, neue CPU nix geht mehr :fresse:
Beitrag automatisch zusammengeführt:

XMP1 7600:
1711540425732.png1711540460843.png
VDDQ pendelt zwischen 1,455 und 1,47
 
Zuletzt bearbeitet:
das ist wierd

und ich warte auf die aktuell meist gehypte gaming maus -> soll heute kommen , aber naja
 
ich warte auf die aktuell meist gehypte gaming maus -> soll heute kommen , aber naja
nice

bei mir hängt die Live zustelung seit 3 stunden auf noch 10 Zustellstops...

ja, war aber seit beginn so... hab das Gefühl das es mit dem letzten Bios ein wenig schlimmer wurde.

Ich lass mal nun VST+VT3 durch laufen.
nächster Schritt wäre dann?
das ganze mit XMP2 oder XMP Tweaked?

Oder das was heute nacht mit N63+VT3 durch gelaufen ist nochmals mit VST+VT3?

Sorry wenns bissl holprig ist, hab mich erst im November letzten Jahres angefangen mit DDR5 Overclocking auseinander zu setzen und so richtig erst Januar Februar, der Arbeit geschuldet aber nie wirklich
Stunden investieren können...

7600 Stock:
1711546398836.png
 
Zuletzt bearbeitet:
Selbes Profil,
VID-SA auf 1190mV
CVDD2 (IVR TX) auf 1420mV
CVDDQ (IVR TX) auf 1290mV
MVDD 1.52
MVDDQ 1.46

VDDQ Training AUS & Powersupply aus und an , nach der Training Änderung.
// VDDQ change + Training AUS = F10 save&exit, psu aus, powerknopf an, psu an, Start-PC

(14th gen & 13900KS! , only)
Short temp limit 105°
Long Temp limit 95°
PL1 auf 350W
PL2 auf 320W
ICCMAX 400A
VRMAX auf 1550mV (VR Current max)

Renne es 150-180min.
Du powerthrottlest Spannungen zu tief & crasht. (98%)
2% dass CVDDQ zu hoch war.
1711547931797.png

Beitrag automatisch zusammengeführt:

@AndreasP1981 ich brauche deine V/F curve ausgelesen durch das Bios
Und nach den Änderungen + coldboot (PSU aus)
möchte ich von dir dass du mir 5x nacheinander den MC SP Test ausführst und die Ergebnisse mitteilst.
Bzw welches Bios das ist.

Danke im Voraus~
 
Zuletzt bearbeitet:
1,41875 oder 1,42500
:(
1.425 :-)
Drosselst auf unter 1.35 dank den powerlimits.
IA VR Voltage Limit?
Ganz unten (y)
Finde ich nichts vergleichbares
Selbe menü, ganz oben
Short thermal limit and long thermal limit.


Maximum CPU Core Temperature = TjMAX (105°)
Package Temperature Threshold = Substrate Long (95°)
Long Duration Package Power Limit = PL2
Short Duration Package Power Limit = PL1
CPU Core/Cache Current Limit Max = ICCMAX (PL4)
IVR Transmitter VDDQ ICCMAX = 15A
IA VR Voltage Limit = VRMAX

Hoffe ich hab die ersten zwei richtig.
Das was auf 90° geht dank dem ASUS (unlimited+90°) Preset ist das LongPowerlimit
Du kannst es mal reinladen und mich gerne korrigieren :-)
 
Zuletzt bearbeitet:
ich brauche deine V/F curve ausgelesen durch das Bios
VF.jpeg
5x nacheinander den MC SP Test
67 / 66 / 65 / 65 / 68
Maximum CPU Core Temperature = TjMAX (105°)
Package Temperature Threshold = Substrate Long (95°)
Temp.jpeg
Long Duration Package Power Limit = PL2
Short Duration Package Power Limit = PL1
CPU Core/Cache Current Limit Max = ICCMAX (PL4)
IVR Transmitter VDDQ ICCMAX = 15A
IA VR Voltage Limit = VRMAX
Power targets.jpeg
Beitrag automatisch zusammengeführt:

@Veii
wenn nix falsch übernommen war, funktioniert das nicht, bluescreen nach ~1min
 
Zuletzt bearbeitet:
67 / 66 / 65 / 65 / 68
Dein Mount ist nicht gut :-)
Womöglich zu fest.
@Veii
wenn nix falsch übernommen war, funktioniert das nicht, bluescreen nach ~1min
Es war nichts, aber der Boot kaam wohl durch VDDQ Training (fake) zustande.

Versuchen wir es mit

VID-SA auf 1175mV
CVDD2 (IVR TX) auf 1425mV
CVDDQ (IVR TX) auf 1280mV
MVDD 1550
MVDDQ 1430

Trained aber BSOD = CVDDQ off by +/- 15mV
No Training (zu kleine CVDDQ delta)
Y-cruncher crash = VDDQ off by +/- 5mV.

Hat zu funktionieren, ansonnsten vorerst:

VID-SA auf 1230mV
CVDD2 (IVR TX) auf 1425mV
CVDDQ (IVR TX) auf 1365mV bzw 1370
MVDD 1550
MVDDQ 1490

VDDQ Training off, zwingt dich die richtige VDDQ<->VDDQ delta zu finden ~ ansonnsten bootet es nicht.
Zwischen 125-150 hat es zu gehen. Je nach BIOS könnten daraus auch ~160-200mV werden. // MVDDQ - X = CVDDQ
Und bei hohem SA könnten daraus 80-120mV werden.
^ 2x24GB SS UDIMM
Beitrag automatisch zusammengeführt:

High-Average Leaky "normal-high"
But nothing special.
 
Zuletzt bearbeitet:
Dein Mount ist nicht gut :-)
Womöglich zu fest.
ok, den wert hatte er (67-68)
mit frame (0,3/0,4/0,5Nm)
Originalbefestigungsmechanismus und IHS Verlötet
und nun mit 14th gen Direct Die
ich wüsste jetzt nicht wie anders, außer vielleicht 0,1-0,2mm shims
lass mich das nochmal schauen ob das aus war, falls nein soll ich nochmal nen lauf versuchen?

Falls nicht dann so?
Versuchen wir es mit

VID-SA auf 1175mV
CVDD2 (IVR TX) auf 1425mV
CVDDQ (IVR TX) auf 1280mV
MVDD 1550
MVDDQ 1430
 
und nun mit 14th gen Direct Die
ich wüsste jetzt nicht wie anders, außer vielleicht 0,1-0,2mm shims
DirectDie block oder DD-Frame + Random Block ?
lass mich das nochmal schauen ob das aus war, falls nein soll ich nochmal nen lauf versuchen?
Es muss immer auf AUS.
Ist schwerer den richtigen Wert zu finden, aber erstellt keine Fake stability (stable till reboot)
Falls nicht dann so?
Wäre schon aus, dachte du hast es auf AUS
Es braucht ein PSU off, boot.

Richtiges CVDDQ beinflust ~10 antrainierte Werte.
Es braucht ein richtigen coldboot. :-)
Könnte sein dass ich mit 10mV daneben lag, ansonsten wäre das "no boot" und nicht "BSOD".
VID-SA auf 1175mV
CVDD2 (IVR TX) auf 1425mV
CVDDQ (IVR TX) auf 1280mV
MVDD 1550
MVDDQ 1430
^ Hat zu funktionieren, ansonsten vorerst:

VID-SA auf 1230mV
CVDD2 (IVR TX) auf 1425mV
CVDDQ (IVR TX) auf 1365mV bzw 1370
MVDD 1550
MVDDQ 1490
Das ist failsafe.
Sollte ich nicht sofort reagieren können.
Schlechter failsafe aber nun ja.

So bei >1.28 , bis etwa 1.35 SA, kannst du dann MVDD & MVDDQ & CVDDQ gleich setzen.
Und über 1.48v CVDD2 rennen (bis zu ~1.58v). Bzw CPU_AUX auf 1.9v bis zu 2v.
Aber das alles ist ... suboptimal und erstellt unnötig "bad noise".

Keine PLLs und niedrige Spannungen sind das Ziel.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

ok, den wert hatte er (67-68)
Variiert es bei 2, bzw sogar schon bei dir um 3.
Dann ist dein Mount schlecht :)
Generell sollte man 5 tests ohne Variation hinbekommen.
 
Zuletzt bearbeitet:
DirectDie block oder DD-Frame + Random Block ?
Jetzt DD von supercool (original besfestigung
getestet mit:
original Besfestigung und verlötetem IHS mit XPX Aurora wasserkühler
befestigungsrahmen von Thermalright mit XPX Aurora wasserkühler (rahmen angezogen mit oben genannten werten)

Es muss immer auf AUS.
ja war aus, wollte das nur nochmal nachschauen
VID-SA auf 1175mV
CVDD2 (IVR TX) auf 1425mV
CVDDQ (IVR TX) auf 1280mV
MVDD 1550
MVDDQ 1430
teste ich jetzt gleich
 
Jetzt DD von supercool
mmmm
Liquid Metal , KryoSheet oder Paste ?

Jau ich denke zu fest oder einfach nicht flach der mount.
(Crystal und Block)
Spiel mit dem Schraubenzieher rum.
Eines von den Werten passt. 0.6Nm hat auch zu passen.
Ich kann dir aber keine Garantie geben dass du nahe 0.7-0.8Nm nicht den Crystal brichst.
Den es kommt drauf an wie flach der Wasserblock ist
// (der Crystal ist nicht flach, besonders nicht nach dem Indium wegkratzen :( ~ hat man eig mit Ferric Chloride [1:3-1:4, nicht unter 1:2] aufzulösen, ansonsten erstellt man mini-Krater.)
// unter 1:2 (nahe 42 baume) ätzt man PCB-Traces oder Edelstahl/Damascus Messer)

Aber ich würde erstmal schauen die MC SP Werte identisch zu bekommen.
Auf irgendeinem "bootbaren" preset (ohne VDDQ Training bitte).
 
Zuletzt bearbeitet:
@Veii ich finds mega cool das du immer so viel hilfst und so , und ich finde es auch krank gut was für ahnung du hast. (RESPEKT!)

aber kannst du bitte versuchen dinge eher für anfänger zu erklären , sogar mir (der sich für so kram interessiert) geht ab und zu die luft aus und ich versteh am ende nur bahnhof, (ich denke das geht vielen so)

ansonsten danke für alles <3

(das ist auf alles bisher bezogen und nicht nur auf die letzten posts , es gibt viel was man versteht - aber auch genauso viel wo man sich denkt "hu - was will er jetzt" xD
 
@Veii ich finds mega cool das du immer so viel hilfst und so , und ich finde es auch krank gut was für ahnung du hast. (RESPEKT!)
aber kannst du bitte versuchen dinge eher für anfänger zu erklären , sogar mir (der sich für so kram interessiert) geht ab und zu die luft aus und ich versteh am ende nur bahnhof, (ich denke das geht vielen so)
Danke, ich gebe mir mühe
Schreibe oft mehr, da man meine Worte nun ja ~ sagen wir mal abseits des Forums zittiert.

Ich möchte keine falschen Empfehlungen herausgeben, bzw dann dafür Verantworlich sein wenn etwas schief läuft.
Liquid Metal - Verklebt mit beigefügter Montagehilfe
Ahhhh.
Jetzt verstehe ich

Und der IHS oben drauf wurde geschliffen ?
Die CPU kann mit einem Wassertropfen von dem Block gehalten werden ? (ansonnsten nicht flach genug)

Ich hab es schwer zu verstehen wie ein Direct Die mit verklebtem IHS funktionieren soll :d
Hast du den IHS von unten ebenfalls geschliffen ?
Das Lot ist ~300microns hoch.
So mindestens 100 davon sind der Kleber an den Seiten

Sprich mindestens 200 micron müssen weg von dem IHS boden, bei dem köpfen.
Ansich mehr, da Flüssigmetal auch nur unter 100microns sich sehr gut benimmt.
Es ist dickflüssig und hat Spielraum, aber wirklich "optimal" ist was anderes.
95? 98% der LM Leute tragen zu viel auf, um das eigentliche Problem zu umgehen (schlechter Kontakt)
Wenn ein kleiner Wassertropfen (machine oil eigentlich) es nicht halten kann, hat es micro-krater und hat geschliffen zu werden.


Ja, Fotos bitte :d
Ich kann nur sagen das was mit dem Mount nicht stimmt
Selbst wenn die Temperaturen (natürlich) ohne Lot schon ~15° besser werden.

Je höher die Z-Achse , desto schlechter.
Da es kein festmaterial ist, und somit schlecht leiten wird. Wm/K gleichgültig.
Thermal resistance to height, ist das was eine Rolle spielt.
Luft ist ein sehr guter Isolator;
 
Wenn ein kleiner Wassertropfen (machine oil eigentlich) es nicht halten kann, hat es micro-krater und hat geschliffen zu werden.

man kann ja ein die nur begrenzt schleifen und polieren , ich hatte hier schon einige experten die das lot nicht entfernt haben und auch schon einige experten die sogar zu tief poliert haben.

beim direct die isses echt schwer die toleranzen zu treffen und dann kommen noch die "chips" am board dazu die ihre vorgegeben zonen nicht einhalten ...

am ende hilft nur modifizieren

aber ich denke nicht das es das problem ist wieso er ein vst error hat ...
 
dann werd ich ihn mal neu machen, denke geht dann morgen hier weiter
🫶 auch von mir danke für alles!
Mit dem ICE block ist es etwas schwer (ohne Fujifilm 3LW bzw 4LW)
Den Mount zu testen.
Aber bei normalen Wasserblöcken, wäre das (ein A4 Blatt bzw Einkaufsrechnungen sind dünner ~ 110micon)
Oder ein menschliches Haar (~60micron) ~ unter der CPU zu legen.

Wenn du diese(n ) rotieren kannst oder sogar weggezogen bekommst.
Ist dein mount über 100 microns und man sollte eher zu 200 microns (0.2mm) Graphite pads greifen, anstelle flüssiges-TIM.
// wmk irrelevant, thermal-transfer resistance wird einfach zu hoch :)
aber ich denke nicht das es das problem ist wieso er ein vst error hat ...
Ah nein nein, ich hänge noch bei
67 / 66 / 65 / 65 / 68
Der error ist eher dass VDDQ Training AN war, und das Board (wer weiß was) als CVDDQ offset antrainiert hat.
Mit Training auf AUS ging es dann garnicht. (BSOD)

Dass er sich den Mount anschauen soll, wäre "so oder so" eine Sache :giggle:
Besser jetzt, als dass man einen falschen Eindruck der CPU bekommt, wie sie mit Spannung skaliert.
man kann ja ein di nur begrenzt schleifen und polieren , ich hatte hier schon einige experten die das lot nicht entfernt haben und auch schin einige experten die sogar zu tief poliert haben.

beim direct di isses echt schwer die toleranzen zu treffen und dann kommen noch die "chips" am board dazu die ihre vorgegeben zonen nicht einhalten ...
Wir reden von sehr sehr winzigen maßstäben. mm mm
Für das Schleifen gibt es ansich Acrylic halter mit Kennzeichnungen.
Ansonsten , misst man micrometer auch nur Relativ von Material-Material zu einander.
// https://www.hardwareluxx.de/communi...-ram-oc-thread.1306827/page-448#post-30280937 wunderschön erklärt von Adam Savage (im Post verlinkt)

Es ist nahezu unmöglich unter 100 microns per hand geschliffen zu bekommen.
Nun, "nahezu" - das geteilte Video zeigt dass es geht, den der physikalische "Ringing Effekt" kann nur unter 100 microns Flachheit passieren. :-)

Sollte die CPU der Schwerkraft trotzen,
Dann ist die Crystal Flachheit "ok"
Was den mount dazu angeht, ist es ein anderes Thema.
Leider sind die Fujifilm (pressure-papers) vieel zu teuer.

Von dem Crystal, bekommt man bis zu 100 microns weg.
Ab 150 wird es kritisch. Aber das ändert Intel jedes mal ein wenig.
Und je dünner diese Schicht, desto schneller bricht er dank ecken überdruck (corner overpressure) ~ sollte er (wie er es auch standartmäßig ist) nicht flach genug sein.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Es ist nahezu unmöglich unter 100 microns per hand geschliffen zu bekommen.
Von dem Crystal, bekommt man bis zu 100 microns weg.
Ab 150 wird es kritisch. Aber das ändert Intel jedes mal ein wenig.
Ich könnte maximal delid service von dem HWLuxx Mitglied bzw Teil meines Teams (in DE)
Anbieten.
Anstelle dass jeder Nutzer lernen muss so genau zu arbeiten bzw die Chemikalien zu importieren.

Aber ich kann nicht sagen "für wie lange" mein Kollege das mitmacht :d
Und von uns kann es keinerlei Hilfe bei fraglichen mounts geben.
Gleichgültig wie gut und eben der Delid ist. Wir sind keine Blockdesigner;

Die beste Person für diesen Fall,
wäre Roman (der8auer) mit seinem Mycro DirectDie bzw BetterIHS design.
Man kann ihn dazu in seinem Discord (Patreon?) anfragen, ob er noch etwas für LGA1700 rausbringen möchte.
Bzw um ein Prototypen bitten.
Ich denke bei genügend Anfragen würde er helfen. :-) Dann macht es businesstechnisch Sinn, für die Laborkosten.
// womöglich müssten es ~100 Wasserblock Anfragen sein, damit die Abmessung und das QA Zeitlich Sinn macht. 50 wenn er großzügig ist und pre-production Verluste eingehen möchte;

EDIT:
Sammelt euch im LUXX, übergibt die Liste mit 50 kaufwilligen und fragt ihn :-)
Ich denke Mycro DD für LGA1700 , wäre etwas schönes. Liegt an der Community hier, ob es existieren wird oder nicht 🤭
Auf AM5 funktioniert sein Wasserblock. Das Ding:
1711560423984.png
 
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gibts davon fotos ? eine cpu gehört so :

1c7P4rn.jpeg

GfwIiYN.png

(das ist mein 14900kf)
IMG_20240321_193125.jpg
Nicht mein erster den ich köpfe 😁
3770k 6700k 7700k waren alle mit dem alten Tool von Roman
Bisher hab ich dann immer wieder den IHS verklebt.
17115608046402012865176089455771.jpg
Den Supercool direkt die musst/solltest/kannst wieder verkleben, Tool dabei

Sauber war der Die sowie die eigentliche Kühlplatte auch.

Fein genug zum Polieren denke ich
17115609159289217398168841616059.jpg
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Sollte die CPU der Schwerkraft trotzen,
Du meinst wenn nen Tropfen Wasser dazwischen reicht zum anheben? Dem ist so.
Man kann ihn dazu in seinem Discord (Patreon?) anfragen, ob er noch etwas für LGA1700 rausbringen möchte.
Ist gerade in der Fertigung, bald bestellbar
Beitrag automatisch zusammengeführt:

IMG_20240321_193125.jpg
Das Bild war direkt Nacht dem Köpfen und der ersten Runde Reinigung, der Schatten in der oberen rechten Ecke war am Ende auch weg
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Roman hatte aber auch Schwierigkeiten mit dem Rahmen, da der Sockel über das Substrat ragt.
Genauso wie er Speicherprobleme bekam wenn der Rahmen um den Sockel herum auf dem PCB auflag
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Beitrag automatisch zusammengeführt:

Ich hab es schwer zu verstehen wie ein Direct Die mit verklebtem IHS funktionieren soll :d
17115620461064546232219622838103.jpg
17115621130558438727548826836163.jpg
N tick zuviel Kleber wars
 
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Du meinst wenn nen Tropfen Wasser dazwischen reicht zum anheben? Dem ist so.
Siehe Video
Halten, schütteln - komplett entgegenwirken.
Roman hatte aber auch Schwierigkeiten mit dem Rahmen, da der Sockel über das Substrat ragt.
Genauso wie er Speicherprobleme bekam wenn der Rahmen um den Sockel herum auf dem PCB auflag
Schwebe Frame vs Druck Frame vs Backplate mounted.
Sein & EKs Schwebe-Design hatte leider recht viele Probleme mit dem mount.

Am einfachsten finde ich (persönlich) eine eigene Frame welche den Druck ausübt
Und dann ein (gummy) verschließender Wasserblock mit kurzen Schrauben welche in den Frame gehen.
So kann man auch wenn man möchte, die Schrauben kaum überdrehen.
// Die Dichtung würde dann verschraub Unebenheiten und manufactoring Toleranzen ausgleichen.

Und sein Frame kann mit anderen Wasserblöcken verwendet werden.
Ich würde den Frame jedoch bis zu 50 micron (30-50µm) unter dem Crystal anfertigen, anstelle drüber.
Die Versiegelung würde etwa 50µm sein und würde eine Art Vakuum erzeugen.
Somit kann bei Notfällen auch nicht die Flüssigkeit rausrinnen.

Nutzer welche zb ein Optimus Block besitzen können dann den Crystal schleifen und der Wasserblock würde flach auf dem Frame liegen
Eine weitere Sicherheit gegen potentiellen Crystal bruch.

Die dritte Sicherheit ist die Socket Federung, welche auch minimal nachgibt, sollte man mit einem 3rd party Kühler auf einer ungeschliffenen CPU gehen.
Und obendrauf Sicherung 4 ~ es deckt minimale Substrate Factory-Toleranzen ab (30-50µm delta). Wobei Intel weitaus kleinere haben müsste. Im 1 stelligen Micron Berreich.
da der Sockel über das Substrat ragt.
Ich glaube dem nicht.
Könnte ein Produktionsfehler sein.

Ansonsten muss ein "BetterIHS" design her.
Was auch ok ist mit dem selben Konzept.
Druck wird durch den Frame ausgeübt. Der Block/IHS gehört nur leicht aufliegend verschraubt.
// es ist nicht gut wenn der Druck über dem Block geregelt wird

Kupfer hat gute Z-Axis Leitfähigkeiten, somit passt das.
Gefährlich wird es nur wenn zwischen Kupfer und Crystal ~<50µm delta bestehen und man LM verwendet.
Abseits dass es die Passivation layer Schicht ruiniert (falls nicht schon vorher abgekratzt).
Dass es sich chemisch verschweißen kann. Auch bei Nickel besteht die Gefahr.
Das ist das Hauptproblem von LM. Weswegen ich es absolut nicht mag & etwas elastisches wie ein Pad weitaus besser ist (hat Mount-Toleranzen Spielraum)
// mir wäre da eine Graphite-Öll Paste lieber.

Normalnutzer merken das nicht.
Den Normalnutzer bekommen die Schicht nicht dünn genug und haben Angst den Crystal vorher zu zerbrechen.
Bzw die Chance ist weitaus höher, da dieser nicht Flach ist.
Fast alle LM CPUs welche ich sehe schwimmen in LM. Das macht da so absolut keinen Sinn überhaupt LM zu verwenden.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Ahhhh.
In dem Fall würde ich sogar den Block schleifen.
Minimal um dem verkleben entgegenzuwirken
Auch hier passt das Blattpapier bzw Menschliches Haar Beispiel sehr gut :)

Es muss perfekt aufliegen
Mit dem Design ist es eigentlich sogar recht einfach.
Ich dachte mir schon :d
Kein wunder dass Leute meinen "es sei einfach".

Jedenfalls traue ich Firmen nicht und würde es 2-3 mal gegenprüfen.
Manufacturing Toleranzen existieren.
 
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