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mach mal bitte dein ram oc aus - lade nur xmp und stock cpu settings und mach vst , um zu sehen ob das grund ding schon mal stable ist. weil wenn auch ohne oc vst nicht läuft muss man ja im grunde komplett anders schauen. weiste wie ich meine ?
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mach mal bitte dein ram oc aus - lade nur xmp und stock cpu settings und mach vst , um zu sehen ob das grund ding schon mal stable ist. weil wenn auch ohne oc vst nicht läuft muss man ja im grunde komplett anders schauen. weiste wie ich meine ?
ne isses nicht, war mir aber zuvor schon klar:
hab mir nochmal nen y-cruncher 8.1 gezogen, da gibts VST noch...
so wie man liest eher selten das 8000er xmp stable sind
kann mal die zwei anderen XMP probieren:
mach mal bitte dein ram oc aus - lade nur xmp und stock cpu settings und mach vst , um zu sehen ob das grund ding schon mal stable ist. weil wenn auch ohne oc vst nicht läuft muss man ja im grunde komplett anders schauen. weiste wie ich meine ?
also XMP setzt VDD1,45 VDDQ1,45 egal om XMP1/XMP2/XMP Tweaked
8000er XMP
XMP1 --> XMP2 --> kein Booten bis Windows, zuvor Blue screen
7800er XMP
XMP1 --> XMP2 --> XMP Tweaked -->kein Booten bis Windows, zuvor Blue screen
7600 kommt nun...
Beitrag automatisch zusammengeführt:
DDR5 kotzt mich langsam ein wenig an, ach Gott war das mal einfach mit DDR4
XMP --> go wenns reicht
bissl takt, bissl timmings --> stabilität testen --> abfahrt
DDR5
XMP --> läuft net --> tweaken bis es läuft
schlafen gehen, nächster tag --> läuft nimmer
irgendwann läufts dann doch, neue CPU nix geht mehr
ja, war aber seit beginn so... hab das Gefühl das es mit dem letzten Bios ein wenig schlimmer wurde.
Ich lass mal nun VST+VT3 durch laufen.
nächster Schritt wäre dann?
das ganze mit XMP2 oder XMP Tweaked?
Oder das was heute nacht mit N63+VT3 durch gelaufen ist nochmals mit VST+VT3?
Sorry wenns bissl holprig ist, hab mich erst im November letzten Jahres angefangen mit DDR5 Overclocking auseinander zu setzen und so richtig erst Januar Februar, der Arbeit geschuldet aber nie wirklich
Stunden investieren können...
Selbes Profil,
VID-SA auf 1190mV
CVDD2 (IVR TX) auf 1420mV
CVDDQ (IVR TX) auf 1290mV
MVDD 1.52
MVDDQ 1.46
VDDQ Training AUS & Powersupply aus und an , nach der Training Änderung.
// VDDQ change + Training AUS = F10 save&exit, psu aus, powerknopf an, psu an, Start-PC
(14th gen & 13900KS! , only)
Short temp limit 105°
Long Temp limit 95°
PL1 auf 350W
PL2 auf 320W
ICCMAX 400A
VRMAX auf 1550mV (VR Current max)
Renne es 150-180min.
Du powerthrottlest Spannungen zu tief & crasht. (98%)
2% dass CVDDQ zu hoch war.
Beitrag automatisch zusammengeführt:
@AndreasP1981 ich brauche deine V/F curve ausgelesen durch das Bios
Und nach den Änderungen + coldboot (PSU aus)
möchte ich von dir dass du mir 5x nacheinander den MC SP Test ausführst und die Ergebnisse mitteilst.
Bzw welches Bios das ist.
Selbe menü, ganz oben
Short thermal limit and long thermal limit.
Maximum CPU Core Temperature = TjMAX (105°)
Package Temperature Threshold = Substrate Long (95°)
Long Duration Package Power Limit = PL2
Short Duration Package Power Limit = PL1
CPU Core/Cache Current Limit Max = ICCMAX (PL4)
IVR Transmitter VDDQ ICCMAX = 15A
IA VR Voltage Limit = VRMAX
Hoffe ich hab die ersten zwei richtig.
Das was auf 90° geht dank dem ASUS (unlimited+90°) Preset ist das LongPowerlimit
Du kannst es mal reinladen und mich gerne korrigieren
Long Duration Package Power Limit = PL2
Short Duration Package Power Limit = PL1
CPU Core/Cache Current Limit Max = ICCMAX (PL4)
IVR Transmitter VDDQ ICCMAX = 15A
IA VR Voltage Limit = VRMAX
Es war nichts, aber der Boot kaam wohl durch VDDQ Training (fake) zustande.
Versuchen wir es mit
VID-SA auf 1175mV
CVDD2 (IVR TX) auf 1425mV
CVDDQ (IVR TX) auf 1280mV
MVDD 1550
MVDDQ 1430
Trained aber BSOD = CVDDQ off by +/- 15mV
No Training (zu kleine CVDDQ delta)
Y-cruncher crash = VDDQ off by +/- 5mV.
Hat zu funktionieren, ansonnsten vorerst:
VID-SA auf 1230mV
CVDD2 (IVR TX) auf 1425mV
CVDDQ (IVR TX) auf 1365mV bzw 1370
MVDD 1550
MVDDQ 1490
VDDQ Training off, zwingt dich die richtige VDDQ<->VDDQ delta zu finden ~ ansonnsten bootet es nicht.
Zwischen 125-150 hat es zu gehen. Je nach BIOS könnten daraus auch ~160-200mV werden. // MVDDQ - X = CVDDQ
Und bei hohem SA könnten daraus 80-120mV werden.
^ 2x24GB SS UDIMM
ok, den wert hatte er (67-68)
mit frame (0,3/0,4/0,5Nm)
Originalbefestigungsmechanismus und IHS Verlötet
und nun mit 14th gen Direct Die
ich wüsste jetzt nicht wie anders, außer vielleicht 0,1-0,2mm shims
Wäre schon aus, dachte du hast es auf AUS
Es braucht ein PSU off, boot.
Richtiges CVDDQ beinflust ~10 antrainierte Werte.
Es braucht ein richtigen coldboot.
Könnte sein dass ich mit 10mV daneben lag, ansonsten wäre das "no boot" und nicht "BSOD".
Das ist failsafe.
Sollte ich nicht sofort reagieren können.
Schlechter failsafe aber nun ja.
So bei >1.28 , bis etwa 1.35 SA, kannst du dann MVDD & MVDDQ & CVDDQ gleich setzen.
Und über 1.48v CVDD2 rennen (bis zu ~1.58v). Bzw CPU_AUX auf 1.9v bis zu 2v.
Aber das alles ist ... suboptimal und erstellt unnötig "bad noise".
Jetzt DD von supercool (original besfestigung
getestet mit:
original Besfestigung und verlötetem IHS mit XPX Aurora wasserkühler
befestigungsrahmen von Thermalright mit XPX Aurora wasserkühler (rahmen angezogen mit oben genannten werten)
Spiel mit dem Schraubenzieher rum.
Eines von den Werten passt. 0.6Nm hat auch zu passen.
Ich kann dir aber keine Garantie geben dass du nahe 0.7-0.8Nm nicht den Crystal brichst.
Den es kommt drauf an wie flach der Wasserblock ist
// (der Crystal ist nicht flach, besonders nicht nach dem Indium wegkratzen ~ hat man eig mit Ferric Chloride [1:3-1:4, nicht unter 1:2] aufzulösen, ansonsten erstellt man mini-Krater.)
// unter 1:2 (nahe 42 baume) ätzt man PCB-Traces oder Edelstahl/Damascus Messer)
Aber ich würde erstmal schauen die MC SP Werte identisch zu bekommen.
Auf irgendeinem "bootbaren" preset (ohne VDDQ Training bitte).
@Veii ich finds mega cool das du immer so viel hilfst und so , und ich finde es auch krank gut was für ahnung du hast. (RESPEKT!)
aber kannst du bitte versuchen dinge eher für anfänger zu erklären , sogar mir (der sich für so kram interessiert) geht ab und zu die luft aus und ich versteh am ende nur bahnhof, (ich denke das geht vielen so)
ansonsten danke für alles <3
(das ist auf alles bisher bezogen und nicht nur auf die letzten posts , es gibt viel was man versteht - aber auch genauso viel wo man sich denkt "hu - was will er jetzt" xD
@Veii ich finds mega cool das du immer so viel hilfst und so , und ich finde es auch krank gut was für ahnung du hast. (RESPEKT!)
aber kannst du bitte versuchen dinge eher für anfänger zu erklären , sogar mir (der sich für so kram interessiert) geht ab und zu die luft aus und ich versteh am ende nur bahnhof, (ich denke das geht vielen so)
Ich hab jetzt schon so viele CPUs geköpft und alle erdenkbaren Direct-Die Kühler und Kombinationen an LM oder Pasten ausprobiert. Mein eindeutiges Fazit beim Einsatz von einer Custom Wakü + DD ist: An LM kommt nichts annähernd ran. Dieses seitenlange Theoriegeblubber ist nicht praxisrelevant...
www.hardwareluxx.de
Die CPU kann mit einem Wassertropfen von dem Block gehalten werden ? (ansonnsten nicht flach genug)
Ich hab es schwer zu verstehen wie ein Direct Die mit verklebtem IHS funktionieren soll
Hast du den IHS von unten ebenfalls geschliffen ?
Das Lot ist ~300microns hoch.
So mindestens 100 davon sind der Kleber an den Seiten
Sprich mindestens 200 micron müssen weg von dem IHS boden, bei dem köpfen.
Ansich mehr, da Flüssigmetal auch nur unter 100microns sich sehr gut benimmt.
Es ist dickflüssig und hat Spielraum, aber wirklich "optimal" ist was anderes.
95? 98% der LM Leute tragen zu viel auf, um das eigentliche Problem zu umgehen (schlechter Kontakt)
Wenn ein kleiner Wassertropfen (machine oil eigentlich) es nicht halten kann, hat es micro-krater und hat geschliffen zu werden.
Ja, Fotos bitte
Ich kann nur sagen das was mit dem Mount nicht stimmt
Selbst wenn die Temperaturen (natürlich) ohne Lot schon ~15° besser werden.
Je höher die Z-Achse , desto schlechter.
Da es kein festmaterial ist, und somit schlecht leiten wird. Wm/K gleichgültig.
Thermal resistance to height, ist das was eine Rolle spielt.
Luft ist ein sehr guter Isolator;
man kann ja ein die nur begrenzt schleifen und polieren , ich hatte hier schon einige experten die das lot nicht entfernt haben und auch schon einige experten die sogar zu tief poliert haben.
beim direct die isses echt schwer die toleranzen zu treffen und dann kommen noch die "chips" am board dazu die ihre vorgegeben zonen nicht einhalten ...
am ende hilft nur modifizieren
aber ich denke nicht das es das problem ist wieso er ein vst error hat ...
Mit dem ICE block ist es etwas schwer (ohne Fujifilm 3LW bzw 4LW)
Den Mount zu testen.
Aber bei normalen Wasserblöcken, wäre das (ein A4 Blatt bzw Einkaufsrechnungen sind dünner ~ 110micon)
Oder ein menschliches Haar (~60micron) ~ unter der CPU zu legen.
Wenn du diese(n ) rotieren kannst oder sogar weggezogen bekommst.
Ist dein mount über 100 microns und man sollte eher zu 200 microns (0.2mm) Graphite pads greifen, anstelle flüssiges-TIM.
// wmk irrelevant, thermal-transfer resistance wird einfach zu hoch
Der error ist eher dass VDDQ Training AN war, und das Board (wer weiß was) als CVDDQ offset antrainiert hat.
Mit Training auf AUS ging es dann garnicht. (BSOD)
Dass er sich den Mount anschauen soll, wäre "so oder so" eine Sache
Besser jetzt, als dass man einen falschen Eindruck der CPU bekommt, wie sie mit Spannung skaliert.
man kann ja ein di nur begrenzt schleifen und polieren , ich hatte hier schon einige experten die das lot nicht entfernt haben und auch schin einige experten die sogar zu tief poliert haben.
beim direct di isses echt schwer die toleranzen zu treffen und dann kommen noch die "chips" am board dazu die ihre vorgegeben zonen nicht einhalten ...
Wir reden von sehr sehr winzigen maßstäben. mm mm
Für das Schleifen gibt es ansich Acrylic halter mit Kennzeichnungen.
Ansonsten , misst man micrometer auch nur Relativ von Material-Material zu einander.
// https://www.hardwareluxx.de/communi...-ram-oc-thread.1306827/page-448#post-30280937 wunderschön erklärt von Adam Savage (im Post verlinkt)
Es ist nahezu unmöglich unter 100 microns per hand geschliffen zu bekommen.
Nun, "nahezu" - das geteilte Video zeigt dass es geht, den der physikalische "Ringing Effekt" kann nur unter 100 microns Flachheit passieren.
Sollte die CPU der Schwerkraft trotzen,
Dann ist die Crystal Flachheit "ok"
Was den mount dazu angeht, ist es ein anderes Thema.
Leider sind die Fujifilm (pressure-papers) vieel zu teuer.
Von dem Crystal, bekommt man bis zu 100 microns weg.
Ab 150 wird es kritisch. Aber das ändert Intel jedes mal ein wenig.
Und je dünner diese Schicht, desto schneller bricht er dank ecken überdruck (corner overpressure) ~ sollte er (wie er es auch standartmäßig ist) nicht flach genug sein.
Ich könnte maximal delid service von dem HWLuxx Mitglied bzw Teil meines Teams (in DE)
Anbieten.
Anstelle dass jeder Nutzer lernen muss so genau zu arbeiten bzw die Chemikalien zu importieren.
Aber ich kann nicht sagen "für wie lange" mein Kollege das mitmacht
Und von uns kann es keinerlei Hilfe bei fraglichen mounts geben.
Gleichgültig wie gut und eben der Delid ist. Wir sind keine Blockdesigner;
Die beste Person für diesen Fall,
wäre Roman (der8auer) mit seinem Mycro DirectDie bzw BetterIHS design.
Man kann ihn dazu in seinem Discord (Patreon?) anfragen, ob er noch etwas für LGA1700 rausbringen möchte.
Bzw um ein Prototypen bitten.
Ich denke bei genügend Anfragen würde er helfen. Dann macht es businesstechnisch Sinn, für die Laborkosten.
// womöglich müssten es ~100 Wasserblock Anfragen sein, damit die Abmessung und das QA Zeitlich Sinn macht. 50 wenn er großzügig ist und pre-production Verluste eingehen möchte;
EDIT:
Sammelt euch im LUXX, übergibt die Liste mit 50 kaufwilligen und fragt ihn
Ich denke Mycro DD für LGA1700 , wäre etwas schönes. Liegt an der Community hier, ob es existieren wird oder nicht 🤭
Auf AM5 funktioniert sein Wasserblock. Das Ding:
Nicht mein erster den ich köpfe 😁
3770k 6700k 7700k waren alle mit dem alten Tool von Roman
Bisher hab ich dann immer wieder den IHS verklebt.
Den Supercool direkt die musst/solltest/kannst wieder verkleben, Tool dabei
Sauber war der Die sowie die eigentliche Kühlplatte auch.
Das Bild war direkt Nacht dem Köpfen und der ersten Runde Reinigung, der Schatten in der oberen rechten Ecke war am Ende auch weg
Beitrag automatisch zusammengeführt:
Roman hatte aber auch Schwierigkeiten mit dem Rahmen, da der Sockel über das Substrat ragt.
Genauso wie er Speicherprobleme bekam wenn der Rahmen um den Sockel herum auf dem PCB auflag
Beitrag automatisch zusammengeführt:
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Roman hatte aber auch Schwierigkeiten mit dem Rahmen, da der Sockel über das Substrat ragt.
Genauso wie er Speicherprobleme bekam wenn der Rahmen um den Sockel herum auf dem PCB auflag
Schwebe Frame vs Druck Frame vs Backplate mounted.
Sein & EKs Schwebe-Design hatte leider recht viele Probleme mit dem mount.
Am einfachsten finde ich (persönlich) eine eigene Frame welche den Druck ausübt
Und dann ein (gummy) verschließender Wasserblock mit kurzen Schrauben welche in den Frame gehen.
So kann man auch wenn man möchte, die Schrauben kaum überdrehen.
// Die Dichtung würde dann verschraub Unebenheiten und manufactoring Toleranzen ausgleichen.
Und sein Frame kann mit anderen Wasserblöcken verwendet werden.
Ich würde den Frame jedoch bis zu 50 micron (30-50µm) unter dem Crystal anfertigen, anstelle drüber.
Die Versiegelung würde etwa 50µm sein und würde eine Art Vakuum erzeugen.
Somit kann bei Notfällen auch nicht die Flüssigkeit rausrinnen.
Nutzer welche zb ein Optimus Block besitzen können dann den Crystal schleifen und der Wasserblock würde flach auf dem Frame liegen
Eine weitere Sicherheit gegen potentiellen Crystal bruch.
Die dritte Sicherheit ist die Socket Federung, welche auch minimal nachgibt, sollte man mit einem 3rd party Kühler auf einer ungeschliffenen CPU gehen.
Und obendrauf Sicherung 4 ~ es deckt minimale Substrate Factory-Toleranzen ab (30-50µm delta). Wobei Intel weitaus kleinere haben müsste. Im 1 stelligen Micron Berreich.
Ich glaube dem nicht.
Könnte ein Produktionsfehler sein.
Ansonsten muss ein "BetterIHS" design her.
Was auch ok ist mit dem selben Konzept.
Druck wird durch den Frame ausgeübt. Der Block/IHS gehört nur leicht aufliegend verschraubt.
// es ist nicht gut wenn der Druck über dem Block geregelt wird
Kupfer hat gute Z-Axis Leitfähigkeiten, somit passt das.
Gefährlich wird es nur wenn zwischen Kupfer und Crystal ~<50µm delta bestehen und man LM verwendet.
Abseits dass es die Passivation layer Schicht ruiniert (falls nicht schon vorher abgekratzt).
Dass es sich chemisch verschweißen kann. Auch bei Nickel besteht die Gefahr.
Das ist das Hauptproblem von LM. Weswegen ich es absolut nicht mag & etwas elastisches wie ein Pad weitaus besser ist (hat Mount-Toleranzen Spielraum)
// mir wäre da eine Graphite-Öll Paste lieber.
Normalnutzer merken das nicht.
Den Normalnutzer bekommen die Schicht nicht dünn genug und haben Angst den Crystal vorher zu zerbrechen.
Bzw die Chance ist weitaus höher, da dieser nicht Flach ist.
Fast alle LM CPUs welche ich sehe schwimmen in LM. Das macht da so absolut keinen Sinn überhaupt LM zu verwenden.
Ahhhh.
In dem Fall würde ich sogar den Block schleifen.
Minimal um dem verkleben entgegenzuwirken
Auch hier passt das Blattpapier bzw Menschliches Haar Beispiel sehr gut
Es muss perfekt aufliegen
Mit dem Design ist es eigentlich sogar recht einfach.
Ich dachte mir schon
Kein wunder dass Leute meinen "es sei einfach".
Jedenfalls traue ich Firmen nicht und würde es 2-3 mal gegenprüfen.
Manufacturing Toleranzen existieren.
Viel Glück !
Ich müsste jetzt auch mal los, aber schaue mit dem Handy gerne wieder rein.
SA möchtest du auf 1.12-1.175 bekommen. Höhere SA niedrigere VDDQ delta. (beginne mit 8000MT/s, selbe Timings)
VDDQ zu VDDQ delta möchtest du bei der SA auf/über 150mV halten
// (falsche CVDDQ führt zu einem Hardcrash, die Delta bleibt bei gleicher SA auch gleich). Mainboard, & UDIMM layout (capacity) dependent. Später dann Mem-PCB revision.
CVDD2 kann alles zwischen 1.35-1.44 sein. MVDD muss da über 1430mV sein
MVDD als solches ist egal was es ist und MVDDQ ist egal. Beide sollten jedoch intern 60mV Distanz haben
// (optimal, mehr geht immer, bis 300mV ist technisch möglich, logisch hört es womöglich bei ~240mV auf)
PMIC Seitig möchtest du in 30mV steps springen. 1430mV ist der OC mode beginn. Also 1460,1490,1520 usw.
// Die +/- 15mV Korrektur übernimmt der PMIC selber.
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