mikasalo5000
Profi
- Mitglied seit
- 29.09.2020
- Beiträge
- 116
Ich, bis jetzt seit 2 Wochen mit meinem 13900KS auf dem Encore. 5.9 Allcore / 4.5 Ecore
Derzeit: 1.45 IMC, 1.325 SA, 1.4 TX, 1.68 VDD. Mit weniger Spannung gibts Fehler....Settings anbei....
[Sammelthread] Intel DDR5 RAM OC Thread
- Ersteller even.de
- Erstellt am
Derzeit: 1.45 IMC, 1.325 SA, 1.4 TX, 1.68 VDD. Mit weniger Spannung gibts Fehler....Settings anbei....
hendrik7077
Profi
Bin auch seit 2 wochen im gange. Gskill 48gb 1,43 imc, 1,3 sa, 1,41 tx, 1,65vdd/vddq
Aber jetzt ist irgendwann ende zwecks temperatur habe schon lüfter davor aber mehr geht nicht..
will aber nochmal anderen speicher teamgroup probieren.
Aber jetzt ist irgendwann ende zwecks temperatur habe schon lüfter davor aber mehr geht nicht..
will aber nochmal anderen speicher teamgroup probieren.
Benjamin1990
Urgestein
- Mitglied seit
- 30.11.2008
- Beiträge
- 3.848
Puhhh 1,65 für 8400 ist krass
chilchiubito
Experte
Sind die 48gb kits eigentlich Double oder Single Sided?
Das ist garnicht mal so schlecht
RRDLs hast höher, 12 wird nicht wirklich für 16gb dimms gebraucht (24gb eher). Nun, eventuell KLEVV Blacks bzw Green's.
Aber dann doch eher ab 8000MT/s und höher. Bei den 7000 brauchst du kein RRDL über 10 maximal.
So schlecht können die nicht sein
Der Rest sieht nahezu in Ordnung aus.
WTRL wäre etwas knapp (tight), aber wenn es stabil ist, wieso nicht.
mmm
_Longs würden in unseren Benchmarks kaum erkannt werden.
Ein performance drop gibt es nur, wenn sachen beginnen zu überlappen.
Bzw ein fühlbaren Perf-Uplift gibt es, sollte man vorher ein Problem haben und es nun durch extra verzögerung leicht beseitigt habe *
// * Es ist mem-stick controllers Arbeit, und ein wenig den der CPU ~ die freie Bankgroup zu wählen und die Arbeit zu verteilen. Sehr sehr selten geschieht es dass man _L (roundtrip back to same bankgroup) erwischt
Generell skallieren RRD & WTR tiefer dank den Terts.
Verschwende man Latenz bei denen:
~ hoher _SG, hoher _DG,
~ zuu tiefer WRWR_SG worin ein HALT entsteht,
~ zuu viel verschwende Latenz an RDWR_SG/DG
~ knappes FAW von 16, worin nur 2 1kb pagesize commands durchgehen können, sprich die halbe last und anforderung ffür RRD_
~ Nutzergewählte knappe tWriteRecovery, pro IC anstelle pro Bankgroup (das selbe Thema wie mit tFAW)
All diese Möglichkeiten werden dein minimum RRD und WTR beinflussen.
Laut specs, gehören WTRS und RRDL auf 8 clock.
RRDL wäre gleich CCDL und WTRL wäre gleich CCDLWR (CCDL²)
Ob WTRL nun 2* oder 3* RRDL rauskommt, kommt auf dem MemoryVendor bzw PCB designer an.
PCB Revision Topic.
Zb, bei meinen A0 Viper's (DDR4) bewege ich mich mit RRDS 6, RRDL 7/8 , bzw +1 obendrauf ~ ab 4200MT/s.
Bei den A1 PCBs gehe das etwas tiefer (short trace layout) und die A2's bzw B2/A3's (customs) bekommen es umso tiefer, aber es hilft einem weiterhin nicht RCD hinnunter zu bekommen
(Haupt variable für IC binning, nicht CAS)
Ein signatur trick von mir, wäre WTRS half-of RRDS..
Ich würde es als Exploit sehen, und es gehe nur wenn die Terts OK sind. Nicht zu tief.
Ebenso wird es im großen Bild nur möglich, wenn RAS kein ROW-Miss dank Nutzerfehler erstellt.
Macht er dass, geschehe weiterhin ein Halt, RP setzt zu früh an, RAS wird wiederholt und ended abprupt, das bewegt RC nach hinten und gleichzeitig enden RRD & WTR dann zu früh = error
Bei DDR5 hast du PPR, PostPackageRepair.
Ein ROW-Miss verhällt sich weiterhin Katastrophal
// (schwer erkennbar, da es alles wie RFC/REFI stoppt & dann RAS im gesammten wiederholt,
// bzw RAS nicht soo viel einfluss auf Bandwidth hätte, somit schwer erkennbar)
Aber der SPD-Hub ist deutlich inteligenter.
Er hat ~1000 API calls, von welchen nur ein Bruchteil (MSR) ob-boot fixiert werden.
Der rest ist dynamisch und jederzeit selbstständing anpassbar. "Leider" 🤭
Trick 15
Es kann bei hohem clock erwarten, dass du WR und RTP langsamer stellst. (höherer Wert)
Aber im Grundegenommen kommt es Bandwidth technisch aufs selbe hinnaus, mit der Ausnahme dass die Natur von "Writes are pretty instant" ausgenutzt wird.
Wertvoll für Spiele, kaum einen Unterschied für Benchmarks, da Zugriffszeit standartmäßig nicht schnell genug ist, bzw die CPU eher der Architektur Bottleneck wäre. Nicht DDR5
Es erwartet ebenso WRWR_SG auf 16.
Gleiche Read und Write delays.
Ansonnsten double für WRWR_SG (CCDLWR Grund) ~ jedoch eher nützlich für Dual-Sided dimms.
Geben und nehmen ~ tradeoffs
Felix the Cat
Der mit SeLecT tanzt
bmq34
Neuling
- Mitglied seit
- 15.11.2023
- Beiträge
- 16
Hallo,
Kann mir jemand helfen? Meine auf 6000Mhz getakteten Kingston Fury Beast 6000Mhz 40cl (XMP I Standardtimings) werden beim gaming vor allem bei BF2042 sehr heiß. Bei 60°C nach 15 Minuten crasht das Spiel. Ist das normal? Was kann ich dagegen tun? MC VDDW TX, SA sind alle bei 1.2V - Ram VDD und VDDQ sind bei 1.33V. Die Spannungen gehen nicht niedriger, sonst bootet der Pc ned hoch. CPU ist nicht übertaktet alles auf auto. Danke im Voraus.
Kann mir jemand helfen? Meine auf 6000Mhz getakteten Kingston Fury Beast 6000Mhz 40cl (XMP I Standardtimings) werden beim gaming vor allem bei BF2042 sehr heiß. Bei 60°C nach 15 Minuten crasht das Spiel. Ist das normal? Was kann ich dagegen tun? MC VDDW TX, SA sind alle bei 1.2V - Ram VDD und VDDQ sind bei 1.33V. Die Spannungen gehen nicht niedriger, sonst bootet der Pc ned hoch. CPU ist nicht übertaktet alles auf auto. Danke im Voraus.
Leider ein Scheduler bug.
Könnte mittels ~Anhang~ behoben werden..
Tutorial für den Import https://www.elevenforum.com/t/export-and-import-power-plan-in-windows-11.6925/
GUID: cd440952-bde0-4c91-8ba3-f472aeec362b
Verhällt sich soweit "ok".
Geht besser aber zu viele Scheduler Unregelmäßigkeiten zwischen Win10/11
Powerplan wäre für Win11, was ich auch hauptsächlich verwende, jedoch mal schauen.
Bitte notiere mir
"wenn" die Errors kommen, (Runtime)
welche in welcher reinfolge kommen
Und ob du BSOD's bekommst bzw , ja eigentlich welche errors kommen wie viele und wann genau sie kommen
Ich brauche exakte Zeit informationen und die Anzahl (screenshot/handybild)
Ansonnsten ist es schwer genau zu erkennen was nun wirklich das Problem ist.
So so, potentiell ja
Den es braucht Admin rechte um Largepages zu benützen, und somit wäre eine Variable, ob das System nun etwas macht oder nicht.
Es braucht Admin rechte, damit es auch den "automatischen memory clean" von Windows verhindert.
Ebenso hochgeladen, die "aktuelleste TM5 version + updated 1usmus config"
Benjamin1990
Urgestein
- Mitglied seit
- 30.11.2008
- Beiträge
- 3.848
Du scheinst nicht wirklich viel airflow im gehäuse zu haben da könnte dir ein DDR5 kühler/Lüfter helfen und vorallem 1,33V ist nicht viel aber ich hatte auch mal Fury Beast die haben den Letzten Rotz kühler verbaut
Mit meinem Jonsbo nur hatte ich schon zwischen 11-13°C weniger
Felix the Cat
Der mit SeLecT tanzt
Stehe ich auf den Schlauch? Das ist doch Single Sided.
Oder habe ich einen großen Denkfehler?
SA ist auf der CPU seite..
IVR VDDQ_CPU (TX) ebenso.
Es erstellt keine Hitze & RAM sollte bis 80° stabil bleiben (mit diesem REFI von dir)
Was wäre wenn du mit 1.2 SA, 1.27 VDDQ_CPU, 1.3v VDDQ_MEM, 1.35 VDD_MEM
Herangehst ?
6000 40-40 ist komisch.
Könnte micron, könnte Samsung sein
https://www.passmark.com/products/rammon/index.php Kannst du bitte ein komplett screenshot von allen RAM Sticks damit durchgeben ?
RTP kannst du dir auf 15 lassen.
Einige timings sind komisch hoch, weit abseits JEDEC.
https://drive.google.com/file/d/1KnfI8jGU7zNxvXMMpupe1KQuoqwDWcJR/view?usp=sharing ASRock Timing viewer 14
Nein nein , du hast recht
Selber unsicher was man mit 48gb set meint, ob 2x24 oder 48gb dimms.
chilchiubito
Experte
Denke er meint 2x24gb Single sided und 48GB pro dimm (2x48gb) wären dann dual sided
Geht klar 🫡 ich trage dir das zusammen und poste es dann.
STOCK Settings nur mit XMP8000 sind übrigens den kompletten Anta777extreme und 1Usmus durchgelaufen. Das scheint erst mal nicht allzu übel zu sein.
Es ist exotisch zu sehen, dass du TM5 Probleme aber keine auf Karhu hattest.
Tm5 ist low-ipc, und belastet maximal den Boost der CPU. Es erreicht weder ICCMAX noch benützt es viel vom Ring.
Eine stärke von dem Tool, memory errors von CPU errors so gut es geht zu isolieren
Normalerweise ist TM5 (mem-stable) zu bekommen einfacher, als y-cruncher VST+VT3 (CPU/Cache) stable zu bekommen
Jede Gruppe von tests natürlich über 60-90min.
Ich habe es jetzt so. Aber was ich als Zielwert für tWTR_L nehmen soll ? Danach wäre ich glaube ich "fertig" mit diesem Veii Projekt :>
Brainscan1979
Urgestein
Mal eine Frage zum Fehlerbild 😁
Wenn der Rechner beim TM5 einfach ausgeht. Ist ja nicht gut ist mir klar. Aber wie muss ich den Fehler einschätzen. Es geben ja Fehler in TM5 direkt, geben BS und ja gerade eben schwul Rechner aus 😁
Wenn der Rechner beim TM5 einfach ausgeht. Ist ja nicht gut ist mir klar. Aber wie muss ich den Fehler einschätzen. Es geben ja Fehler in TM5 direkt, geben BS und ja gerade eben schwul Rechner aus 😁
Ich würde von dir schon gerne mindestens 7200MT/s sehen wollen
Kann nicht sein dass ein 13th gen und ein Z790 board das nicht hinbekommt
Wenn es ein 12th gen und Z690 board kann~
Ich würde die WRRD sogar auf auto lassen, damit sich CAS & CWL selbsständing hoch/hinunterskallieren lässt (Dec_CWL misc timing)
WTRL wollen wir 16 sehen
und WTRS dann auf 4.
Erstmal mit WRWRSG 32 als boot option.
Und wenn es stabil bleibt, WRWR_SG auf 16 runter.
^ hier müssen aber alle timings passen.
ATC gibt für nicht ASRock boards +4 auf beide WTR's.
Memtweakit je nach version gibt +3 auf WR
VDDQ_CPU dropout (zuu niedrig) oder Slopes/Skews falsch.
bzw DQVREF dropout ~ benütze bitte DQ Vref (DRAM , CLK/ODT/SKEW section.)
Welcher clock ?
bmq34
Neuling
- Mitglied seit
- 15.11.2023
- Beiträge
- 16
Watissn Jonsbo? Ramkühler?
@Veii Danke für die Infos. Werde ich ausprobieren. Noch eine Sache. Ich wusste bbis vor kurzem nicht dass die Rams überhaupt Wärmeprobleme verursachen, deswegen habe ich meine Lüfter soı eingestellt habe, dass sie bei hoher CPU-Last hochfahren. Und da ich ja eine CPU-WaKü habe war das halt nie der Fall. Jetzt habe ich die Oschis auf 5600MHz laufen mit alle Lüfter auf 100% und jetzt sind die Temps bei der einen Riegel um 3 Grad niedriger als beidem anderen nämlich bei 43,8°C Grad. Die andere hat 45,8°C Grad. Vielleicht müssen die Lüfter beim Spielen auf 100% laufen, keine Ahnung, aber das ist mir echt zu laut. Muss jetzt versuchen den Sweetspot zu finden denke ich.
Wie hoch kann ich den gehen mit den Temperaturen für Dauergaming?
Zuletzt bearbeitet:
Brainscan1979
Urgestein
8200 gerade am testen bei 1.28 SA / 1.3 TX und 1.5 VDD/QIch würde von dir schon gerne mindestens 7200MT/s sehen wollen
Kann nicht sein dass ein 13th gen und ein Z790 board das nicht hinbekommt
Wenn es ein 12th gen und Z690 board kann~
Ich würde die WRRD sogar auf auto lassen, damit sich CAS & CWL selbsständing hoch/hinunterskallieren lässt (Dec_CWL misc timing)
WTRL wollen wir 16 sehen
und WTRS dann auf 4.
Erstmal mit WRWRSG 32 als boot option.
Und wenn es stabil bleibt, WRWR_SG auf 16 runter.
^ hier müssen aber alle timings passen.
ATC gibt für nicht ASRock boards +4 auf beide WTR's.
Memtweakit je nach version gibt +3 auf WR
VDDQ_CPU dropout (zuu niedrig) oder Slopes/Skews falsch.
bzw DQVREF dropout ~ benütze bitte DQ Vref (DRAM , CLK/ODT/SKEW section.)
Welcher clock ?
Es kann ein crash durch hitze sein
Aber ich denke eher es ist ein crash durch hitze+SI (signal integrity) noise probleme.
Sollte sich richten durch etwas voltage tuning auf der CPU seite.
Ansonnsten der Spannungscontroller (PMIC) kann bis zu 15W ziehen.
Die Chips fallen nicht in diesem Budget.
2-3W angeblich, aber ich denke nicht dass dieser Wert korrekt ist.
Wenn jedes der Teile ein Rating von über 10W habe.
Womöglich ist es 2-3W pro IC ? , kann man nicht genau wissen bei UDIMM.
Es fehlen die sensoren auf consumer ram.
EDIT:
8-15W JEDEC dürfte hinkommen auf 1.1v
Aber ich denke nicht dass diese Mainstream Werte richtig sind.
Watt beiseite, memory chips (ICs) sind sehr dicht gebaut.
Es würde mich nicht wundern wenn die Thermaldichte , hitze pro mm² weitaus höher als bei den CPUJs wäre.
Unsicher. Transistor ≠ Transistor. Die Anzahl zwischen beiden zu vergleichen wäre schwierig.
Mach daraus 1.35 TX
Und 1.45 VDDQ.
16/24gb ?
MC (VDD_CPU ?)
Zuletzt bearbeitet:
Wenn ich beide WRRD auf Auto stelle, kann ich doch gar nicht WTR_L auf 16 stellen, da das doch durch WRRD berechnet wird?
Also hab ich auf einem Asus anstatt wie angezeigt WTR L 22, tatsächlich 18.
Denkfehler.
Ich meinte die SG/DG's auf auto, da sie durch CWL & tBURST skallieren.
Und CWL bzw DEC_CWL Wert ein "floating value" ist. Es kann sich leicht ändern und man oft vergisst alle Werte mathematisch hochzuskallieren.
Je weniger davon desto besser. Einfacher den Clock zu ändern
Die WTR's kannst du erzwingen.
Kann dir wirklich niemand beantworten
Für OCer ab 42° wird es instabil
Je nach Boardpredictions, Training waren bei mir 50-52° gut mit 65535 REFI
Laut dev sollten 32767 REFI, passiv noch funkionieren
Und laut einen guten Freund von mir welcher als SI arbeitet, müsste das mit korrekten Spannungen auch 80° aushalten
Das Problem ist, der Temperaturwert ist nicht der reale Wert der Chips. Nur von dem Spannungscontroller (PMIC)
Die IC's (steine) sind meistens ~15° wärmer.
Wir nehmen allerdings PMIC temp als Richtwert.
JEDEC und Manufacture-Specs eben nicht, und ein IC ab 95° kann instabil werden.
Höhere hitze = braucht ein besseres (sauberes) signal damit stabilität bleibt.
60 ist viel aber für nicht OCer noch ok.
Als OCer kannst du RTP , RP & WR hochdrehen, damit stabilität auf hoher hitze bleibt.
REFI 32767 hat zu funktionieren. Ich sah bei dir aber 7800 ~ somit ist es kein Hitze Problem.
Eher Boardspannungswerte , problem;
bmq34
Neuling
- Mitglied seit
- 15.11.2023
- Beiträge
- 16
@Veii Ich lese immer von "trainieren" der Speicher. Muss man da selbst etwas machen, oder macht das der MB von slebst. Im UEFI gabs die Einstellung bei mir und ich habe "alles testen" auf "ein" gestellt. So wie ich es vermute macht er bei jedem hochfahren selbst oder muss man da selbst irgendwie Hand anlegen?
Brainscan1979
Urgestein
Es kann ein crash durch hitze sein
Aber ich denke eher es ist ein crash durch hitze+SI (signal integrity) noise probleme.
Sollte sich richten durch etwas voltage tuning auf der CPU seite.
Ansonnsten der Spannungscontroller (PMIC) kann bis zu 15W ziehen.
Die Chips fallen nicht in diesem Budget.
2-3W angeblich, aber ich denke nicht dass dieser Wert korrekt ist.
Wenn jedes der Teile ein Rating von über 10W habe.
Womöglich ist es 2-3W pro IC ? , kann man nicht genau wissen bei UDIMM.
Es fehlen die sensoren auf consumer ram.
EDIT:
8-15W JEDEC dürfte hinkommen auf 1.1v
Aber ich denke nicht dass diese Mainstream Werte richtig sind.
Watt beiseite, memory chips (ICs) sind sehr dicht gebaut.
Es würde mich nicht wundern wenn die Thermaldichte , hitze pro mm² weitaus höher als bei den CPUJs wäre.
Unsicher. Transistor ≠ Transistor. Die Anzahl zwischen beiden zu vergleichen wäre schwierig.
Mach daraus 1.35 TX
Und 1.45 VDDQ.
16/24gb ?
MC (VDD_CPU ?)
2x16GB
1.35 MC82
MC Spannung
bei ~1.35v TX & nahe 1.3 SA, magst du schon 1.42v MC haben. So um den dreh 1.4-1.42.
Ab 1.45v MC bist du auf der Chip V/F Curve angewiesen.
Ob Leaky, non leaky, normal ~ ob es überhaupt mit MC skalliert oder nicht.
Das board müsste auf Auto ~1.4v MC drauflegen. Je nach bios schätze ich mal
TX niedriger als MC
TX gleich oder höher von SA
TX (VDDQ_CPU) niedriger als VDDQ_MEM (da Boardimpedance recht hoch [stark] ist)
VDD_MEM gleich oder höher von VDD_CPU (MC)
VDD = DQ , meistens. Data signal clock (strobe)
VDDQ = DQS, meistens. Voltage signal clock (strobe)
^ simplified
Zuletzt bearbeitet:
Brainscan1979
Urgestein
1.385 setzt das board
mhm mhm.
SA 1.28
VDDQ_CPU 1.35
VDD_CPU 1.4
VDDQ_MEM 1.42-1.45
VDD_MEM 1.45-1.5
Oder
SA 1.22
VDDQ_CPU 1.3
VDD_CPU 1.4
VDDQ_MEM 1.45
VDD_MEM 1.45-1.48
Oder wenn es die CPU kann:
SA 1.32-1.33
VDDQ_CPU 1.4
VDD_CPU 1.47
VDDQ_MEM 1.5
VDD_MEM 1.5-1.6v
So um den dreh
Nicht jede CPU skalliert mit MC (VDD_CPU) über 1.45v, und definitiv nicht über 1.55v
Nicht jede CPU bzw Board skalliert über 1.25v SA.
Und je nach capacity 1/2 DPC - braucht man etwas mehr VDDQ_CPU (TX, hat viele namen)
Niedriger Layer-count bzw einfach schlechteres PCB = mehr VDDQ_CPU (TX) & VDD_CPU (MC, VDDIO, VDD2 , hat ebenfalls viele namen)
^ beide sind sending-to-mem voltages. Eine für den data-path , eines für den voltage-path. Davon gibt es 8. 4 DQ's, 2 DQS, 1 alert & noch ein gegenchecking Wert zwischen RX (receiver) & TX (transmitter)
EDIT:
Alte beispiele & rumexperimentiererei.
Die Werte sind absichtlich dämlich gewählt
Hab mich mit den Training-delta's gespielt. 7200-7400 auf 1.1v SA bzw 1.075 ist möglich. Auch auf schlechten CPUs.
Aber man braucht Zugriff auf die Werte. MR10-MR12. Vref [DQ, CA, CS] welche alle von VDDQ abhängen.
Somit wäre VDDQ_CPU (TX) eines der wichtigsten Werte. MC ist isolierter.
VDDQ_MEM ist wichtig, VDD_MEM ist isolierter und kann gerne höher.
EDIT2:
Spannung ist nicht alles, und der Richtwert kann höher sein.
Es bringt nichts sich zb auf einen Wert von "unter 1.2x SA" zu fokusieren.
SA und MC werden durch viele variablen beinflusst. SA (IA eigentlich [auto-skalliert]) und VDDQ_CPU (TX) haben eine direkte Verbindung.
PLLs spielen ebenso eine Rolle. Genau so die CPU input voltage (ob man diese überhaupt benützen möchte oder nicht)
Zuletzt bearbeitet:
Benjamin1990
Urgestein
- Mitglied seit
- 30.11.2008
- Beiträge
- 3.848
Ja genau ein ramkühler : https://www.jonsbo.com/en/products/NF1Standard.html
Habe ich bis vor kurzen benutzt und war sehr zufrieden und wirkt wunder bei interesse kannst ne pm schreiben
